En marge de son plan stratégique de repositionnement, STMicroelectronics annonce une nouvelle étape vers la disponibilité de sa plate-forme technologique FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator) de 28 nm, qui est à présent disponible pour les opérations de pré-production dans son usine de 300 mm située à Crolles (Isère). Cette annonce confirme la capacité de ST à proposer sa technologie planaire totalement déplétée dans le noeud de 28 nm. Cette technologie validée sur silicium conjugue une vitesse en hausse de 30% et une baisse de la consommation pouvant atteindre 50% par rapport à une technologie équivalente sur silicium massif…

publicité

La plate-forme technologique FD-SOI prévoit la disponibilité d'une plate-forme de conception dotée de toutes les fonctionnalités requises et validée sur silicium, avec le jeu complet de bibliothèques de base (circuits précaractérisés, générateurs de mémoire, entrées/sorties, blocs de propriété intellectuelle AMS et interfaces à haut débit) et un flux de conception pour développer des produits ultra-rapides et économes en énergie.

La technologie FD-SOI de ST a déjà été choisie par ST-Ericsson, -dont ST va se séparer d’ici ai 3e trimestre 2013-, pour être utilisée dans ses futures plates-formes mobiles.
Cette évolution est déterminante pour répondre aux attentes du marché des applications multimédias et portables dont les processeurs embarqués doivent être capables de répondre aux exigences de performances et de consommation les plus strictes.

« En permettant à la technologie FD-SOI de franchir le stade de la fabricabilité, ST se positionne à la pointe de l'innovation et comme un leader dans le développement et la fabrication de circuits intégrés », a déclaré Jean-Marc Chery, Vice-président exécutif, Chief Manufacturing & Technology Officer, directeur général du secteur numérique de ST.

Le plan de sauvetage de Renesas Electronics a été officialisé lundi : le fabricant japonais de semiconducteurs va émettre pour 150 milliards de yens (1,82 milliard de dollars) d’actions nouvelles. Cette augmentation de capital sera souscrite principalement par le fonds japonais public-privé Innovation Network Corporation of Japan et par huit grands clients (Toyota Motor, Nissan Motor, Keihin, Denso, Canon, Nikon , Panasonic et Yaskawa Electric). A l’issue de l’opération, INCJ détiendra 69,16% du capital de Renesas, tandis que les actionnaires historiques de Renesas verront leurs participations respectives diluées de 30,62% à 7,66% (pour Hitachi), de 25,05% à 6,27% (pour Mitsubishi) et de 35,46% à 8,87% (pour NEC)…

Renesas va utiliser cet argent frais dans le développement de nouveaux procédés de fabrication de microcontrôleurs (en technologie 28 nm notamment) et la standardisation de ses développements (pour 40 milliards de yens), dans des investissements de production (pour 20 milliards de yens), dans le développement de cicuits pour l’automobile (pour 40 milliards), de solutions pour l’industriel (pour 40 milliards également), ainsi que 20 milliards de yens pour rebâtir une nouvelle base de management.

Par ailleurs, en raison de la dégradation de la conjoncture, Renesas a revu en baisse de 48 milliards de yens, à 820 milliards de yens, sa prévision de chiffre d’affaires annuel pour l’exercice qui prendra fin le 31 mars prochain, en gardant inchangées ses prévisions de bénéfice d’exploitation et de perte nette (-150 milliards de yens). Rappelons que lors de l’exercice clos fin mars 2012, Renesas avait enregistré une perte nette de 62,6 milliards de yens sur un chiffre d’affaires de 883,1 milliards de yens.

Renesas a également rappelé que 7446 salariés ont souscrit à son programme incitatif de retraite anticipée et ont quitté le groupe fin octobre, lui permettant ainsi de réduire son effectif mondial d’environ 17%. Cette réduction d’effectif permet à l’entreprise de réduire sa masse salariale de 53 milliards de yens (665 M$) sur une base annuelle.

Par ailleurs, au cours des deux dernières années, Renesas déclare avoir pris des mesures qui lui ont permis de réduire ses coûts fixes de 20%. Le groupe a également entrepris de restructurer sa base de production au Japon cédant dernièrement une usine à AOI Electronics. Enfin, fin septembre, Renesas a annoncé l’obtention de 97 milliards de yens (967 millions d’euros) de financement de ses actionnaires et de nouveaux prêts bancaires. En outre, Renesas a également pu renégocier un prêt à court terme de 161,09 milliards de yens, en un prêt à long terme du même montant, de façon à « stabiliser sa base financière nécessaire pour accélérer sa réforme structurelle ».

TOUS LES DETAILS de la nouvelle stratégie de Renesas, des participations des nouveaux actionnaires, de la révision des résultats annuels du fabricant japonais, etc.

ST-Ericsson, qui fournit une gamme complète de plates-formes mobiles et de solutions sans fil à base de semiconducteurs, confirme ce matin son orientation stratégique annoncée en avril ainsi que la continuité de sa relation industrielle et technologique avec STMicroelectronics et Ericsson, suite à la décision de ST de se désengager de ST-Ericsson après une période transition…

« ST-Ericsson a instauré une nouvelle orientation stratégique en avril cette année afin de développer des solutions systèmes compétitives, directement ou avec des partenaires. Nous avons mis en oeuvre notre stratégie de manière constante et agressive et avons respecté nos engagements » a déclaré Didier Lamouche, Président et CEO de ST-Ericsson. « Nous avons commencé à fournir nos plateformes ModAp intégrées à nos principaux clients, testé sur le terrain notre modem LTE de pointe et introduit une technologie de rupture pour le marché du mobile comme nous nous y étions engagés au début de cette année. »

ST-Ericsson poursuit sa coopération avec Ericsson dans le domaine des télécommunications sans fil avancées afin d'apporter des solutions modem compétitives et innovantes sur le marché.

ST-Ericsson poursuit sa coopération avec ST comme partenaire de sa chaine d'approvisionnement, partenaire pour les technologies de fabrication avancées et fournisseur de blocs de propriété intellectuelle pour les processeurs d'application.

En 2011, ST-Ericsson avait réalisé un chiffre d’affaires en chute de 28%, à 1650 M$, pour une perte nette de 841 M$, contre un déficit de 591 M$ en 2010. ST-Ericsson a été créé en février 2009 en tant que société commune à parts égales entre STMicroelectronics et Ericsson. Son siège social est situé à Genève.

En avril dernier, ST-Ericsson avait présenté un plan de restructuration et de transformation du fabricant de semiconducteurs pour téléphones mobiles qui passe par la suppression de 1700 emplois (sur un effectif de l’ordre de 6500 personnes) dont une partie (plusieurs centaines) sera rapatriée chez STMicroelectronics chez qui seront transférées les activités R&D de ST-Ericsson qui couvrent le développement des processeurs d’applications.

STMicroelectronics annonce ce lundi matin son nouveau plan stratégique. Aboutissement d'une étude stratégique lancée voici plus d'un an, ce plan débouche principalement sur son désengagement de ST-Ericsson et sur son recentrage sur cinq moteurs de croissance (les MEMS et les capteurs, l'électronique de puissance intelligente, les produits pour l'automobile, les microcontrôleurs et les processeurs d'application y compris pour les applications numériques grand public), avec pour objectif d'atteindre rapidement une marge d'exploitation de 10%…

« Aujourd'hui, nous annonçons le nouveau ST, en phase avec le nouvel environnement de marché », a déclaré Carlo Bozotti, Président et CEO de STMicroelectronics. « Fort de ce constat, nous avons pris la décision de nous désengager de ST-Ericsson après une période de transition. Nous continuerons à soutenir ST-Ericsson en tant que partenaire de sa chaîne logistique, partenaire pour les technologies de fabrication avancées et fournisseur de propriété intellectuelle pour les processeurs d'application ».

« Notre nouvelle stratégie est centrée sur le leadership dans les produits de détection et de puissance (Sense & Power) et les produits pour applications automobiles, ainsi que sur les solutions de traitement embarquées », a ajouté Carlo Bozotti.

Le groupe va concentrer ses activités sur cinq domaines de produits : les microsystèmes électromécaniques (MEMS) et les capteurs, l'électronique de puissance intelligente, les produits pour l'automobile, les microcontrôleurs et les processeurs d'application, y compris pour les applications numériques grand public.

Une organisation en deux segments de produits
La nouvelle stratégie de la Société repose sur une organisation en deux segments de produits : les produits Sense & Power et pour l'automobile (Sense & Power and Automotive Products) ; et les solutions de traitement embarquées (Embedded Processing Solutions).

Le secteur Sense & Power comprend les MEMS et les capteurs, les produits analogiques avancés et les circuits de puissance discrets ; ainsi que dans les produits pour applications automobiles, de la transmission à la sécurité, et de l'habitacle à l'info-divertissement.

Avec les solutions de traitement embarquées, la société va se concentrer sur le cœur des systèmes électroniques plutôt que sur l'accès sans fil à haut débit. Le segment Solutions de traitement embarquées englobe les microcontrôleurs, les produits d'imagerie, les produits grand public numériques, les processeurs d'application et les circuits ASIC numériques.

Dans le cadre de son nouveau modèle financier, ST table sur la rentabilité de ces deux segments de produits et sur leur capacité à générer des liquidités. Tout particulièrement, le segment Solutions de traitement embarquées doit devenir rentable grâce à une focalisation accrue sur la technologie et les produits, à l'extension de la clientèle et aux synergies de fabrication entre les microcontrôleurs et les produits numériques.

En 2013, ST sera ainsi présent sur un marché estimé à 140 milliards de dollars. ST vise une marge d'exploitation de 10 % ou plus. Pour atteindre ce modèle financier, ST compte réduire ses dépenses d'exploitation nettes à une moyenne trimestrielle comprise entre 600 et 650 millions de dollars d'ici au début de l'année 2014. En 2011, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 9,73 milliards de dollars.

Désengagement de ST-Ericsson d’ici au troisième trimestre 2013
En raison des changements majeurs survenus dans la dynamique du marché sans fil, ST a pris la décision de se désengager de ST-Ericsson après une période de transition et négocie actuellement ses options de sortie. Ce processus a démarré, la période de transition devant s'achever au cours du troisième trimestre 2013.

ST continuera à apporter son soutien à ST-Ericsson en tant que partenaire de sa chaîne d'approvisionnement, partenaire pour les technologies de fabrication avancées (technologie totalement « déplétée » sur silicium sur isolant - FD-SOI) et fournisseur de blocs de propriété intellectuelle pour processeurs d'application.

La structure de ST en 2011

GEO Semiconductor, une start-up californienne créée en 2009 à partir de la propriété intellectuelle de Silicon Optix, vient de signer un accord pour racheter l’activité circuits de traitement numérique de la vidéo de Maxim Integrated Products. Les termes financiers de la transaction, qui devrait être finalisée avant la fin de l’année, n’ont pas été dévoilés…

GEO Semiconductor compte sur cette acquisition pour renforcer ses positions sur les marchés de la Smart TV, de la surveillance vidéo, des périphériques pour smartphones, etc. GEO Semiconductor étend ainsi son porte-feuille de propriété intellectuelle à une centaine de brevets (compression audio-vidéo H.264 notamment).

Le géant japonais Hitachi (320 000 personnes ; 117,8 milliards de dollars de chiffre d’affaires) vient d’annoncer sa décision d’arrêter d’ici fin mars de fabriquer en interne des semiconducteurs pour ses matériels de technologie de l’information et des télécommunications. Le groupe nippon met en avant la division horizontale du travail qui s’est imposée au cours des dernières années dans l’industrie des semiconducteurs, séparant les activités de conception, de développement et de production de puces…

Hitachi conservera ainsi en interne ses propres équipes de conception de puces pour ses propres produits, dont les matériels de technologie de l’information et des télécommunications.