Paul Otellini, p-dg d’Intel, a annoncé prématurément qu’il prendrait sa retraite en mai prochain à l’occasion de l’assemblée annuelle des actionnaires. A 62 ans, et après 40 ans de passés chez Intel, il souhaite laisser la place à une nouvelle génération. Son successeur sera recruté dans l’intervalle soit en interne, soit à l’extérieur du groupe. Nul doute que son principal objectif sera de relever le défi des prochaines générations de processeurs pour tablettes et smartphones, des marchés en forte croissance où Intel est marginalisé par les processeurs ARM…

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C’est en effet sûrement la vraie raison du départ précipité de Paul Otellini. Malgré la puissance sans égal du numéro un mondial des semiconducteurs, Intel n’a pas su s’imposer sur ces marchés, alors qu’il règne sans partage sur les marchés des PC et des serveurs. Il faut certainement une autre culture et une autre génération de dirigeants pour permettre à Intel de reprendre la main. D’autant que le marché des tablettes et des smartphones grignote peu à peu le marché des PC qui a fait la fortune de la firme de Santa Clara.

Pour gérer le trésor d’Intel sur son marché de prédilection, Paul Otellini n’en aura pas moins été efficace. Depuis sa prise de fonction en tant que CEO en 2005, il aura fait passer le chiffre d’affaires d’Intel de 38,8 à 54 milliards de dollars (fin 2011), généré 107 milliards de flux de trésorerie par l’exploitation et versé 23,5 milliards de dividendes.

Le fabricant de connecteurs pour environnements sévères Souriau annonce la nomination de Jean-Luc Gavelle à sa présidence. Succédant à François Calvarin, président sortant de Souriau, Jean-Luc Gavelle, précédemment directeur des opérations de la division radio-fréquence (RF), basée en Suisse, de Huber+Suhner, compte 28 années d’expérience industrielle en composants électroniques et connectique…

Filiale du groupe américain Esterline, le groupe Souriau emploie actuellement plus de 2500 personnes sur 11 sites à travers le monde. L’entreprise est engagée dans le développement et la production de solutions d’interconnexion pour environnements difficiles dans l’aérospatial, l’aéronautique-défense, les industries lourdes (ferroviaire & transports en communs, nucléaire, pétrole & gaz) et les équipements industriels.