Le Suisse u-blox , société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, vient d’annoncer l’acquisition de l’Allemand Lesswire, un spécialiste des modules Bluetooth et Wi-Fi de grade automobile …

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Fondé en 1999 à Berlin, Lesswire développe des modules de communications sans fil courte portée pour environnement automobiles qu’il fournit aux équipementiers de rang 1 en Europe et en Asie.

L’addition des modules automobiles de Lesswire renforce les positions d’u-blox en tant que fournisseur stratégique de technologies sans fil pour le marché des systèmes de communications à l’intérieur de l’habitacle et de véhicule à véhicule (V2V).

Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions au cours des dernières années : Antcor, une entreprise grecque spécialisé dans le développement de blocs de propriété intellectuelle pour le Wi-Fi industrie, connectBlue, un spécialiste suédois des modules de communications radio courte portée pour applications industrielles, 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.

Le fabricant américain de composants passifs et de capteurs Bourns vient de finaliser le rachat, pour un montant non divulgué, du Japonais Komatsulite, un spécialiste des composants de protection pour la sécurité des accumulateurs lithium-ion. Avec quatre usines au Japon et une Chine, Komatsulite réalise un chiffre d’affaires annuel de plus de 100 M$…

Les composants du Japonais permettre de garantir une longue durée de vie de la batterie, une recharge rapide et la protège contre des températures excessivement élevées. Komatsulite produit également des connecteurs spéciaux et des composants par moulage de précision pour des équipements électroniques.

Bourns complète ainsi son offre de solutions de circuits de protection. Au cours des 12 dernières années, Bourns a réalisé une dizaine d’acquisitions dans les circuits de protection. Bourns a en effet notamment racheté les activités composants de protection de Jensen Devices, Joslyn Electronics, Emerson Network Power, Corning Cable Systems et Texas Instruments, ainsi que l’activité TBU (Transient Blocking Unit) de Fultec Semiconductor.

Bourns est spécialisé dans les capteurs de position et de vitesse, les solutions de protection, les produits magnétiques, les modules microélectroniques, les potentiomètres, les panneaux de commande, les produits résistifs, etc.

Selon l’organisation professionnelle SEMI, les investissements mondiaux des fabricants de semiconducteurs en machines de production devrait atteindre cette année 38 milliards de dollars, soit un bond de 19,3% par rapport 2013. L’an prochain, la croissance devrait atteindre 15,2%, tirée par l’Europe (+47,9%) …

En Europe, les investissements en équipements pour SC devraient en effet remonter à 2,65 milliards de dollars cette année, avant de s’envoler de 47,9% l’an prochain, à 3,92 milliards de dollars. L’Europe représentera alors 9% des investissements mondiaux de 43,8 milliards de dollars l’an prochain.

Cette année, Taïwan, la Corée et l’Amérique du Nord sont les régions qui investiront le plus en équipements pour SC. L’an prochain, la croissance sera encore très forte à Taïwan (+28,1%, à 12,3 milliards de dollars) et en Corée (+25%, à 8 milliards).

Globalement, cette année, les dépenses mondiales en équipements de traitement de la tranche devraient progresser de 17,8%, à 29,9 milliards de dollars. Les ventes mondiales d’équipements d’assemblage devraient rebondir de 30,6% en 2014, à 3 milliards. Enfin, le marché mondial des équipements de test de semiconducteurs devrait progresser de 26,5% cette année, à 3,4 milliards.

La production mondiale d’appareils électroniques devrait croître de 5% cette année, à 1490 milliards de dollars et atteindre 1820 milliards en 2018, soit une croissance annuelle moyenne de 5,2% entre 2013 et 2018, selon la dernière étude d’IC Insights. Les ventes de systèmes liés à l’Internet des objets enregistreront la plus forte croissance sur la période (+21,1%) …

Comme l’an dernier, le téléphone mobile a supplanté le PC comme plus gros marché des systèmes électroniques. Ainsi les ventes mondiales de téléphones mobiles devraient représenter 265,2 milliards de dollars cette année, soit 18% des ventes mondiales de systèmes électroniques, contre 196 milliards pour l’industrie des PC (portables et de bureau) dont la part tombe ainsi à 13%. En 2013, les PC représentaient encore 15% du total mondial, contre 18% pour les téléphones mobiles, rappelle IC Insights.

Les ventes de tablettes devraient représenter 6% du marché des appareils électroniques (soit 85,1 milliards de dollars), tandis que celles de systèmes associés à l’Internet des objets ne devraient peser que 3% du total (soit 48,3 milliards de dollars).

L’étude d’IC Insights évalue également la consommation de semiconducteurs de ces différents secteurs. Là encore, le téléphone mobile a pris le relais du PC comme premier consommateur de puces. Les ventes de semiconducteurs pour téléphones mobiles devraient croître de 11% cette année, à 70,7 milliards de dollars, puis à nouveau de 11% l’an prochain, à 78,4 milliards. Par comparaison, les ventes de circuits intégrés pour PC, qui avaient reculé de 11% en 2012 et de 10% en 2013, devraient regagner 4% en 2014, à 59,1 milliards, puis 2% en 2015, à 60,6 milliards de dollars.

Sans surprise, parmi les 11 segments de marchés pris en compte par l’étude, ce sont les ventes de circuits pour les sous-systèmes de connectivité à l’Internet des objets, qui progresseront le plus vite d’ici à 2018 (+22,3% par an en moyenne), même si leur poids en 2014 est encore relativement faible (3,3 milliards de dollars). Ils devancent les circuits pour réseaux sans fil (+19,7% par an en moyenne) et les tablettes (+17,4%). Suivent l’automobile, le médical, les consoles de jeux, les téléphones mobiles, la TV numérique, les décodeurs ; les PC et les serveurs ferment la marche (voir illustration).

IC Insights souligne que ces 11 catégories de produits consommeront cette année 76% du marché mondial des semiconducteurs, une part qui grimperait à 85% en 2018.

Selon ABI Research, le marché des téléphones mobiles 4G LTE devrait atteindre 676 millions d’unités en 2015, soit 204 milllions de plus que les livraisons de cette année. Bien plus, en 2019, le nombre de terminaux connectés au standard LTE pourrait atteindre 1,89 milliard d’unités, démontrant l’impérieuse nécessité de déployer des infrastructures capables de supporter une telle envolée du trafic …

Le cabinet d’études évalue à 350 le nombre de réseaux commerciaux au standard LTE en service dans le monde en cette fin d’année. Parmi eux, 20 réseaux au standard LTE-Advanced sont en service dans 20 pays.

Une autre étude, publiée par le Taïwanais DigiTimes Research, évalue à 445 millions le nombre d’utilisateurs d’un service de téléphonie 4G LTE cette année. Dans deux ans, fin 2016, ce sont près de 1,5 milliard de personnes (1,466 milliard) qui utiliseront un service 4G.

Commercialisé par Linear Technology, le LTM4623 est un régulateur µModule (micromodule), abaisseur, 3A, dans un boîtier LGA ultrafin de 1,8 mm, d’une empreinte de seulement 6,25 mm x 6,25 mm. Les applications comprennent le stockage de données très denses, les contrôleurs de passerelle et les équipements de réseau de 40Gbits/s à 100Gbits/s …

• Avec la pâte à souder, l’épaisseur du boîtier est inférieure à 2 mm, ce qui correspond aux contraintes de hauteur de nombreux PCIe (bus PCI pour interconnexion rapide d’un composant périphérique), cartes Mezzanines avancées (AMC) pour cartes au standard ATCA (Advanced Telecommunication Computing Architecture) dans les systèmes d’ordinateurs embarqués.
• La petite taille et le faible poids font que le LTM4623 peut être monté au verso de la carte PCB, libérant de l’espace au recto pour des composants comme une mémoire et des FPGA.
• Le LTM4623 fonctionne sur des alimentations de 4V à 20V et régule avec précision une tension de sortie de 0,6V à 5,5V, avec une erreur totale de 1,5% maximum sur la tension continue de sortie.
• Solution totale <0,5cm2, pour une carte PCB double face ; Protection contre les surtensions, les surintensités et les dépassements de température

Fabricant : Linear Technology
Référence : LTM4623

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