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Politique INDUSTRIELLE : 195 article(s).
Le Japon rassemble ses forces pour produire des écrans Oled de grande taille

Afficheurs>Japon>Accords>Politique
20-08-2014 13:07:37 :

Le 31 juillet, Sony et Panasonic ont annoncé qu’ils rassembleraient leurs travaux de R&D dans les écrans Oled au sein d’une société commune baptisée Joled. Opérationnelle début 2015, Joled sera détenue à 5% chacun par ses deux géniteurs, tandis que la société nipponne d’investissement publique-privée INCJ en prendra 75% du capital, au côté de Japan Display (15%) …
 
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Les actionnaires de Joled comptent ainsi accélérer le développement et l’industrialisation d’écrans Oled de grande taille, ce que chacun de leur côté Sony et Panasonic n’ont pas pu faire. Une ligne de production pilote sera mise sur pied. Le premier objectif de Joled est de commercialiser des écrans Oled de moyenne diagonale pour tablettes et PC portables, avant de passer aux téléviseurs.

Selon la presse nippone, la commercialisation en volume des écrans Oled est prévue à l’horizon 2018. Pas sûr que l’échéance soit assez rapprochée pour concurrencer les Coréens, particulièrement en pointe en matière d’afficheurs.

En particulier, LG Electronics a lancé officiellement le 11 août dernier sur le marché américain un téléviseur incurvé à écran Oled de 54,6 pouces de diagonale. Un modèle commercial vendu 3499 dollars (voir photo) …

Créée en juillet 2009, INCJ (Innovation Network Corporation of Japan) est un fonds semi-public et semi-privé qui apporte également une expertise dans le management de sociétés innovantes à fort contenu technologique. INCJ a la capacité d’investir jusqu’à 2000 milliards de yens (environ 20 milliards de dollars) dans différents projets et a investi à ce jour 750 milliards de yens dans 71 projets dont Japan Display, la société commune créée en 2012 par Toshiba, Hitachi et Sony pour rassembler leurs activités dans les petits et moyens écrans LCD.


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La validation du plan Nanoélectronique boucle les 34 plans de la Nouvelle France Industrielle

Filière électronique>Semiconducteurs>France>R&D>Politique>Grands Programmes
10-07-2014 15:33:19 :

Mercredi 9 juillet, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé les sept dernières feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle. A cette occasion, la feuille de route du plan Nanoélectronique, piloté par Laurent Malier, directeur du CEA/Léti, a été dévoilée. Si le programme Nano2017 à Crolles est au cœur du dispositif, le plan s’attache aussi à assurer la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, à renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception et à faciliter l’accès aux innovations en composants …

Le plan nanoélectronique mobilise STMicroelectronics, Altis, Dolphin Integration, IPDIA, EADS, les syndicats professionnels ACSIEL et GIFAS, et plus de 40 industriels, ainsi que plus de 30 laboratoires de recherche issus de l’université, du CNRS et du CEA.

Détail des actions :

• Assurer un positionnement de leader européen dans les technologies de production de composants nanoélectroniques
Piloté par STMicroelectronics, le programme Nano2017, validé par la Commission européenne, doit faire de Crolles (Isère) l’un des sites le plus avancés en Europe pour le développement et la production des composants nanoélectroniques. Le plan vise également à la consolidation d’un large écosystème européen autour du site de Crolles qui doit conduire à doubler sa capacité de production d’ici 2020. A cet égard, la feuille de route vise à élargir l’exploration de nouvelles applications pour accroître la compétitivité des acteurs européens en lançant 4 grands programmes de coopération.

• Renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception
Altis va bénéficier d’un programme de R&D au service de la compétitivité et de l’attractivité, afin de renforcer son offre de fonderie de silicium. Par ailleurs, afin de valoriser des produits issus de la filière nano auprès d’autres secteurs industriels, le plan va s’attacher à créer des plateformes de conception/test/packaging couplées aux centres de production (FabLabs) à partir du troisième trimestre.

• Assurer la disponibilité des composants revêtant un caractère stratégique pour les filières industrielles clés
Le Gifas et la DGA seront au cœur de la manœuvre pour s’ assurer de la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, dont ils conditionnent la capacité d’innovation et la compétitivité. L’Etat orientera également ses achats vers l’offre française et européenne de manière plus affirmée. Enfin, le plan s’attèlera au renforcement de l’offre industrielle sur quelques familles de composants critiques. E2V, Sofradir, Tronics, Dolphin Integration, Serma et d’autres entreprises privées, ainsi que la BPI, le CEA, le CNRS et l’Onera seront partie prenante de ces actions.

• Faciliter l’accès aux innovations en composants
Un appel à projets sera lancé début 2015 auprès des industriels et des intégrateurs pour établir des partenariats verticaux dans la filière pour la création de démonstrateurs. L’action de Jessica (Captronic) auprès des PME sera amplifiée et le plan promet la mobilisation de fonds européens au profit des PME.


Les six autres dernières feuilles de route validées concernent les « services sans contact », les « biotechnologies médicales», les «dirigeables –charges lourdes et drones civils », les «navires écologiques», le «recyclage et matériaux verts» et les «énergies renouvelables».

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.

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Six plans de la Nouvelle France industrielle prennent leur envol

Filière électronique>France>Politique
03-07-2014 13:25:56 :

Réuni le 4 juillet sous l’égide du ministre de l’économie, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé six nouvelles feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle, dont les plans « Véhicule autonome », « TGV du futur », « Big Data », « Robotique » et « e-éducation ». Dans le cadre du plan « Véhicule autonome », des premiers essais en route ouverte auront lieu dès 2015, en parallèle du lancement de projets de recherche et développement …

27 des 34 plans de la Nouvelle France Industrielle sont désormais opérationnels. Les 7 autres le seront le 9 juillet. Ces feuilles de route sont le fruit d’un peu plus de 9 mois de travaux pilotés par des chefs de projet industriels. Associant engagements publics et privés, elles sont censées réunir les conditions pour faire émerger des nouvelles offres, des nouveaux investissements et des nouveaux emplois.

Parmi les 6 plans présentés le 4 juillet, retenons :

• « Véhicule autonome ». Avec ce plan, la France compte développer les technologies qui s’intègreront d’ici 2020 dans la voiture pour améliorer la sécurité routière (90% des accidents sont causés par des erreurs humaines), optimiser et démocratiser les transports publics (seulement 45% de la population française disposent d’un accès à un transport urbain collectif) et améliorer la qualité de vie du conducteur (un francilien passe 78 minutes par jour dans sa voiture). L’Etat actionnera les leviers réglementaires nécessaires tout en garantissant la sécurité routière, pour des premières expérimentations sur route ouverte dès 2015.
• « TGV du futur ». Un train à grande vitesse plus modulaire, transportant plus de passagers tout en consommant moins d’énergie tel est l’ambition de ce plan piloté par Alstom, dont l’Etat va faire prochainement son entrée au capital.
• « Big Data » : La multiplication des objets connectés génère des quantités inédites de données, souvent décrites comme l’or noir du XXIème siècle. Le gouvernement souhaite que les nouveaux services issus de leur exploitation, au cœur de la transformation numérique de l’économie, soient portés par nos ingénieurs et nos start-up, dans le respect de la vie privée des concitoyens. Des premières initiatives seront lancées dès le second semestre dans le secteur de l’énergie, des assurances et de la traçabilité.
• « Robotique ». La densité de robots dans l’industrie hors automobile est 4 fois moins élevée en France qu’en Allemagne. Après le lancement de France Robots Initiative en mars 2013, les pouvoirs publics comptent amplifier cette démarche de manière coordonnée avec le plan Usine du futur et ses investissements dans la modernisation des PME. L’objectif : accélérer le rattrapage et restaurer la compétitivité de notre tissu industriel avec des robots innovants « made in France ».
• « e-éducation ». Le but est de consolider la filière industrielle française du numérique éducatif et d’ouvrir un potentiel de renouveau pédagogique, notamment pour les élèves les plus en difficulté. Plus qu’un changement de support du livre au numérique, l’objectif préparer les nouvelles générations au monde numérique de demain, en équipant 70% des élèves de primaire et de collège à l’horizon 2020.

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.

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Le Simalevec dénonce la gabegie de la radio numérique terrestre

Grand public>France>Politique
02-07-2014 14:34:07 :

« Dans les conditions actuelles, la RNT (radio numérique terrestre), ce sera sans nous ! », grondent les industriels réunis au sein du Simavelec. Dans un communiqué cinglant, l’organisation professionnelle dénonce l’obligation qui sera faite aux industriels d’intégrer la RNT dans leurs appareils, avec un calendrier s’étalant sur 18 mois, quand 20% de la population sera couverte en réception …

Pour l’organisation professionnelle, cela revient à appliquer un surcoût sur 100% de la population, alors qu’elle ne bénéficierait, pour 80%, d’aucun service supplémentaire.

Au vu du démarrage actuel de la RNT, le risque semble aujourd’hui très limité, tant le projet de RNT s’est réduit comme peau de chagrin. Les grandes radios ne veulent pas entendre parler de la RNT et, après l’appel d’offre du CSA, seuls quelques éditeurs de moindre notoriété vont émettre en numérique sur 3 villes (Paris, Marseille et Nice). Après ces 3 villes, rien de prévu, aucune visibilité, aucun calendrier.

Aujourd’hui, les quelques éditeurs « partants » peuvent utiliser deux technologies d’émission : le DAB+ ou le T-DMB. Les industriels auront des obligations, si 20% de la population est couverte ; alors, avec un calendrier s’étalant sur 18 mois, 100% des gammes audio – au sens large – devront intégrer le DAB+ ET le T-DMB (technologie spécifique à la France)... même si aucun éditeur n’émet en T-DMB.

Le Simavelec rappelle la montée en puissance des services de streaming audio, de la 4G et autres web radio, alors que le réseau FM continu à se densifier (ce sont plusieurs centaines de fréquences qui ont été trouvées) et, que surtout, il n’y a aucune date de prévue pour l’extinction de la FM.

Dans les conditions actuelles, les industriels demandent de laisser faire le marché, et s’il y a un engouement du public, ils s’engagent alors à mettre à disposition des terminaux.

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5 milliards d'euros pour l’innovation européenne en électronique

Filière électronique>Semiconducteurs>Capteurs/mems/Opto>Europe>Politique>Grands Programmes
02-07-2014 14:28:49 :

Comme vous nous l’annoncions hier avec un peu d’avance, la Commission européenne vient officiellement de lancer ECSEL, un partenariat public-privé d'une valeur de 5 milliards d'euros intitulé afin de stimuler les capacités de conception et de fabrication européennes en matière d'électronique. Cette initiative, proposée par la Commission européenne en juillet 2013, adoptée par le Parlement européen en avril et par le Conseil en mai 2014, est au cœur de la stratégie électronique pour l’Europe dont le but est de mobiliser 100 milliards d’euros en investissements privés et de créer 250 000 emplois en Europe d’ici à 2020 …

En même temps, la Commission a reçu les recommandations finales du Groupe des leaders de l’électronique (ELG), qui rassemble les p-dg des plus grandes sociétés d’électronique en Europe, pour la mise en œuvre concrète et immédiate de cette stratégie.

L’Union européenne investira quelque 1,18 milliard d’euros dans l'initiative technologique conjointe (ITC) «Composants et systèmes électroniques pour un leadership européen» (ECSEL). ECSEL aidera les entreprises à lancer de nouveaux projets pilotes et à tirer le meilleur parti des 1,79 milliards d'euros déjà investis dans les projets pilotes et de démonstration existants. Ces projets rassemblent des fabricants, entreprises technologiques, concepteurs de puces, développeurs de logiciels, chercheurs et universités européens dès les premiers stades de développement des produits et services, permettant ainsi de rapprocher la recherche du marché. Ils sont au nombre de cinq :
1. La ligne pilote AGATE à Bernin, France : rassemblant 10 partenaires jusqu’à décembre 2015, son but est de développer de nouveaux substrats à base de nitrure de gallium (GaN) pour améliorer les performances et réduite la consommation dans l’automobile (véhicules électriques, éclairage à LED, notamment).
2. La ligne pilote E450EDL à Louvain, Belgique et Veldhoven, Pays-Bas : rassemblant 43 partenaires jusqu’à septembre 2016, son but est de développer une filière de production sur tranches de 450 mm de diamètre
3. La ligne pilote EPPL à Villach, Autriche : rassemblant 31 partenaires jusqu’à mars 2016, son but est de développer une filière de production de composants de puissance sur tranches de silicium amincies.
4. La ligne pilote Lab4MEMS à Agrate, Italie : rassemblant 20 partenaires jusqu’à juin 2015, son but est d’accroître la compétitivité des Européens dans les mems.
5. La ligne pilote Places2Be à Crolles, France et Dresde, Allemagne: rassemblant 23 partenaires jusqu’à décembre 2015, son but est de développer une filière de production en technologie FD-SOI.

L'Union apportera sa contribution financière dans le cadre du programme de recherche et d'innovation Horizon 2020. 26 États membres de l’UE et États associés ont fait part de leur intention de consacrer une somme équivalente de 1,17 milliard d’euros à l'ITC ECSEL. Les partenaires privés y contribueront à hauteur de plus de 2,34 milliards d’euros.

Le premier appel à propositions s'élèvera à 270 millions d’euros d’aide publique. En plus des projets pilotes, il couvrira les évolutions technologiques en matière de puces électroniques, de systèmes cyberphysiques et intelligents et leur intégration dans différents domaines d'application pour un système de transports économe en ressources, un meilleur respect de la vie privée des citoyens, une production d'énergie renouvelable et des services de santé abordables.

Le Groupe des leaders de l’électronique (ELG) a présenté parallèlement son plan de mise en œuvre de la feuille de route industrielle publiée plus tôt cette année. Le but de ce plan est de préserver la position de l'Europe en tant que pôle d'attraction pour les investissements.

Du côté de la demande, le groupe a proposé trois mesures :
1. des projets «pionniers» qui illustreront le rôle de premier plan des entreprises européennes dans les secteurs où leur position de force est reconnue comme les secteurs de l'automobile, de l'énergie, des sciences de la vie et de la santé;
2. un nombre restreint de «zones de référence de classe mondiale» pour l'expérimentation à grande échelle et en conditions réelles des technologies émergentes dans l’ensemble de l’Europe. Ce réseau aidera aussi les PME des secteurs traditionnels aux secteurs de la haute technologie à accéder aux technologies et développera leur potentiel en matière d'électronique embarquée;
3. un réseau polyvalent de centres de compétences afin d'accroître la capacité d'innovation de l'Europe dans tous les secteurs. Il pourrait être financé à hauteur de 3 milliards d'euros environ au titre d'Horizon 2020, et du double par les fonds structurels européens. La contribution des investisseurs privés sera au moins équivalente au total de cet effort financier, soit environ 10 milliards d'euros.

Du côté de l'offre, le groupe estime qu'il existe une opportunité réelle pour les investisseurs privés de consacrer davantage de moyens à la production de semiconducteurs en Europe comme l'ont démontré les importants investissements dans les projets pilotes en 2012-2013. La transition des projets pilotes vers la production de masse de composants et de systèmes innovants se poursuivra au cours des sept prochaines années. L’ELG estime que 20 milliards d’euros d’investissements seront nécessaires à cet effet. Cela correspondrait à une augmentation de la capacité de production mensuelle de tranches de 70 000 unités tous les deux ans à partir de 2016-2017, ce qui représente une augmentation moyenne de capacité de 10% par an.

L’ELG considère que, avec les efforts prévus au niveau de l’UE, dans les États membres et avec le soutien apporté aux technologies clés génériques par la Banque européenne d’investissement, l’Europe fournit désormais un cadre très concurrentiel pour l’investissement privé dans la production. L’ELG recommande d’étudier la possibilité de recourir au nouvel instrument en matière d’aides d’État sur des projets importants d’intérêt européen commun. Ce renforcement de capacité répondra à la demande et l'anticipera dans les secteurs identifiés des «objets connectés et intelligents», les secteurs dans lesquels l'Europe occupe une position forte, ainsi que dans le domaine de la convergence mobile (entre informatique, communications mobiles et dispositifs électroniques portables).

Pendant les années 1990, la part de l’Europe dans la production de semiconducteurs a augmenté pour atteindre plus de 15% de la production mondiale. Toutefois, au cours de la dernière décennie, elle est retombée à un niveau inférieur à 10% (la part du Japon s'établit à 22%; celle de la Corée du Sud à 18%; celle de Taïwan à 17%; et celle des États-Unis à 13%).

Le 23 mai 2013, la Commission avait annoncé le lancement d'une stratégie électronique européenne afin que l'Europe joue de nouveau un rôle moteur dans ce domaine. Son objectif est de permettre, d’ici à 2020, des investissements privés à hauteur de 100 milliards d’euros ; de doubler la valeur de la production de semiconducteurs dans l'Union pour atteindre 20% de la production mondiale ; et de créer 250 000 emplois en Europe. Le Groupe des leaders de l'électronique, qui rassemble les dirigeants des huit plus grandes entreprises européennes de semiconducteurs et de conception, des plus grands fournisseurs d'équipement et des trois principaux organismes de recherche et de technologie, avait été mis en place pour trouver, en collaboration avec l'ensemble des acteurs concernés, les moyens d'atteindre ces objectifs.


Pour aller plus loin :
Questions/réponses sur ECSEL
La stratégie de l’Europe pour l’électronique

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Bruxelles approuve une aide de 400 millions d’euros à STMicroelectronics pour le programme Nano2017

Semiconducteurs>France>Europe>R&D>Financement>Politique>Grands Programmes
26-06-2014 13:05:50 :

La Commission européenne a conclu que l'aide octroyée par la France à STMicroelectronics pour le développement de nouvelles technologies dans le secteur nanoélectronique était conforme aux règles de l'Union relatives aux aides d'État. La France a notifié fin 2013 son projet d'octroyer une aide à ST pour la réalisation du programme Nano2017 qui ambitionne notamment de positionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial …

Porté par STMicroelectronics et par le LETI - laboratoire du CEA dédié à la nanoélectronique- ce programme de R&D combine les efforts de multiples partenaires, privés et publics, en région grenobloise. Le montant des dépenses prévues, sur la période 2013/2017, s’élève à 1,8 milliard d’euros

Ce programme vise à développer de nouvelles technologies pour la conception et la production des prochaines générations de circuits intégrés, ainsi qu’à renforcer la structuration de la filière européenne en micro-nanoélectronique, en positionnant le cluster de Crolles - Grenoble comme un leader au niveau mondial dans le domaine des technologies CMOS numériques avancées.

Deux technologies permettent actuellement d’aller au-delà de la filière 28 nm : la technologie FinFET, issue des laboratoires de la DARPA aux Etats-Unis, industrialisée pour la première fois par Intel, puis par TSMC d’une part ; et la technologie FD-SOI ("Fully Depleted Silicon On Insulator"), dont les performances et la potentialité à remplacer les transistors CMOS sur substrats massifs pour le nœud technologique 28 nm ont été démontrées dans le cadre de l’alliance ISDA avec IBM et du projet Nano2012, et dont le développement au-delà du 28 nm est au cœur du programme Nano2017 d’autre part. Nano2017 ambitionne ainsi de repositionner la technologie FD-SOI comme alternative à la technologique FinFET sur le marché mondial.

Le programme Nano2017 est réalisé par un consortium de dimension européenne rassemblant 174 partenaires de 19 pays (62 appartiennent aux 3 grands clusters européens) et dont ST sera le chef de file. Il sera en partie financé par l’entreprise commune ENIAC (en particulier les nouveaux projets de Lignes Pilotes pour les technologies clés génériques), et s’inscrit ainsi pleinement dans les objectifs d’Horizon 2020, le nouveau programme de l’UE pour la recherche et l’innovation.

« Le programme Nano2017 ambitionne des avancées majeures dans le domaine de la nanoélectronique. Il porte en lui une dimension européenne inédite qui permettra de renforcer les synergies entre les trois grands clusters européens et structurer la filière », a déclaré Joaquín Almunia, vice-président de la Commission chargé de la concurrence. La Commission considère, en particulier, que le projet contribuera à la réalisation des objectifs de l'UE en matière scientifique et environnementale, sans fausser la concurrence de manière indue.

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