Le fabricant de semiconducteurs américain Texas Instruments, va étendre ses moyens de production à Chengdu, en Chine, en y ouvrant une ligne de « wafer bumping » sur tranches de 300 mm. Cette opération de packaging pour boîtiers avancés est destinée à répondre à la demande mondiale de circuits analogiques réalisés sur tranches de 300 mm de diamètre …

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Le « wafer bumping » est une opération de packaging pour déposer des billes de connexion directement sur la tranche, éliminant ainsi le recours à une connexion par fils pour relier la puce nue au boîtier de type QFN (quad-flat no-leads) lors de son assemblage final. Environ 40% de la production de TI est réalisé dans cette technologie de packaging.

Cet investissement ne modifiera pas le niveau d’investissement prévu par TI qui devrait rester à 4% du chiffre d’affaires annuel.

Rappelons qu’en juin 2013, TI avait programmé un investissement de 1,69 milliard de dollars sur le site de Chengdu. Les dépenses devaient s’étaler sur quinze ans et concerner principalement des opérations d’assemblage et de test de semiconducteurs, mais également l’expansion des capacités de production de circuits intégrés sur tranches de 200 mm de diamètre, dans une usine dont les opérations ont démarré en 2010.

Premier fournisseur mondial de circuits pour téléphones mobiles, l’Américain Qualcomm vient de clore son exercice annuel fin septembre sur un chiffre d’affaires de 26,49 milliards de dollars, en progression de 7% par rapport à l’exercice précédent, pour un bénéfice d’exploitation en progression de 4%, à 7,55 milliards et un bénéfice net en hausse de 16%, à 7,97 milliards de dollars…

Ces chiffres intègrent l’ensemble des revenus de Qualcomm, non seulement les ventes de circuits intégrés, mais également les revenus de licence et les activités périphériques du géant américain.

Le quatrième trimestre aura également été bénéfique à l’Américain, qui enregistre un bénéfice net de 1,89 milliard (+26% sur un an ; -15% séquentiellement) pour un chiffre d’affaires de 6,69 milliards, en progression de 3% sur un an et en recul de 2% par rapport au trimestre précédent.

Pour l’ensemble de l’exercice 2014, Qualcomm indique avoir livré 861 millions de circuits pour téléphones mobiles, en hausse de 20% par rapport à l’exercice précédent. Lors de l’exercice, le nombre terminaux mobiles 3G/4G vendus dans le monde avec sa technologie a représenté, selon lui, entre 1,077 et 1,093 milliard d’unités, pour un prix de vente moyen de 222 à 228 dollars, soit un marché de l’ordre de 243,6 milliards de dollars, en progression de 5% par rapport à l’exercice 2013.

Pour son prochain exercice fiscal, Qualcomm anticipe un chiffre d’affaires compris entre 26,8 et 28,8 milliards de dollars, soit une progression annuelle comprise entre 1% et 9%.

Voir présentation



Pour les années calendaires 2014 et 2015, Qualcomm estime que les ventes mondiales de terminaux 3G/4G représenteront respectivement 1,3 et 1,5 milliards d’unités. Cette année, entre 1,04 et 1,13 milliard de terminaux feraient appel d’une manière ou d’une autre à sa propriété intellectuelle.

Le distributeur Digi-Key et l’éditeur de logiciels de CAO électronique Mentor Graphics ont annoncé la disponibilité de nouveaux outils CAO de cartes de niveau professionnel, dont le prix démarre à moins de 200 dollars pour de nouvelles conceptions. Développés conjointement, les outils Designer Schematic et Designer Layout sont disponibles en exclusivité auprès de Digi-Key …

La collaboration de Mentor Graphics et de Digi-Key débouche sur la création de solutions capables de répondre à la demande croissante, de la part des ingénieurs professionnels, en logiciels de conception à prix abordables en rapport avec les plus de quatre millions de composants électroniques proposés par Digi-Key. Le distributeur propose en effet plus de quatre millions de produits de plus de 650 fabricants, avec plus d'un million de produits en stock .L'objectif des deux sociétés est d'offrir aux ingénieurs de conception la plus vaste sélection de ressources prenant en charge le processus concept-prototype-production.

Designer Schematic et Designer Layout sont fournis avec un accès gratuit à PartQuest de Mentor Graphics, un site Web totalement intégré qui renseigne les symboles et empreintes avec les numéros de référence Digi-Key.

« Le rapprochement de Mentor Graphics, un leader en matière de logiciels de conception, et de Digi-Key, avec son réseau de centaine de milliers d'ingénieurs de conception, est tout à fait logique » explique Henry Potts, Vice-président et directeur général de la division conception systèmes de Mentor Graphics. « Ensemble, nous avons trouvé un moyen de réduire les obstacles à l'entrée pour les ingénieurs recherchant de meilleurs moyens d'accélérer le cycle de développement, du concept à la production en passant par le prototype ».

Le fabricant de testeurs américain Teradyne vient d’annoncer le rachat de pratiquement tous les actifs de son compatriote Avionics Interface Technologies (AIT), un spécialiste des équipements de test pour les industries de l’aéronautique civile et de défense. Le montant de l’acquisition n’a pas été révélé …

Avionics Interface Technologies sera intégré dans la division Défense et Aéronautique de Teradyne.

Teradyne emploie environ 3800 personnes et a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 1,43 milliard de dollars.

Spécialisé dans les solutions M2M (machine-to-machine) et la conception de systèmes électroniques à la demande, l’Américain Elecsys vient de signer un accord définitif pour être racheté par son compatriote Lindsay, un spécialiste des systèmes d’irrigation pour le monde agricole, présent également sur le marché des infrastructures de transport et pour le monde industriel. Le montant de l’acquisition est de 70,5 millions de dollars …

Employant 135 personnes pour un chiffre d’affaires de 30,4 M$ lors de son dernier exercice clos fin avril 2014, Elecsys s’est fait une spécialité des solutions M2M pour environnement sévère et possède une solide base de clientèle dans les métiers de l’eau, de la production d’énergie, de l’agriculture et de transport.

Ajoutons qu’Elecsys n’a aucun lien avec le Français Elecsys France, un bureau d'études spécialisé en génie électrique, électronique et électronique de puissance, dont les réalisations couvrent notamment les batteries LFP (Lithium Fer Phosphate).

Intel France a fêté le 29 octobre ses quarante ans. D’une seule structure en 1974, basée à Rungis, Intel France se départage en six entités aujourd’hui à Meudon, Sophia-Antipolis, Toulouse, au campus Teratec dans l’Essonne, à Montpellier et à Nantes. Cette évolution, qui s’est pour beaucoup inscrite depuis 2009 dans une accélération marquée vers la R&D en matière de technologies mobiles et d’infrastructures du calcul intensif, permet à Intel France de compter aujourd’hui près d’un millier d’employés, dont plus de 80% de chercheurs et ingénieurs travaillant en R&D …

De façon chronologique et thématique, le groupe Intel France se compose aujourd’hui des sites suivants :
Meudon : inauguré au début des années 2000, il est actuellement le siège social d’Intel France et le bureau central des ventes et du marketing du groupe. Depuis septembre 2008 Stéphane Negre en est l’actuel directeur ainsi que le président d’Intel France.

Sophia-Antipolis : créée en 1999, cette entité est la structure qui a le plus évolué depuis ses débuts. De dix personnes au départ, spécialisées dans les certifications télécom, le site regroupe aujourd’hui près d’un tiers des effectifs du groupe en France, partagés entre deux entités : les groupes MCG (Mobile Communication Group) et IMC (Intel Mobile Communications – né du rachat en 2011 de la division sans fil pour téléphonie mobile d’Infineon). Ensemble, ils œuvrent au sein d’un laboratoire de R&D dédié à l’intégration des composants de connectivité et à l’architecture des composants logiciels de communication (Modem, Wi-Fi, GPS, NFC…) afin d’établir des modèles de référence pour les smartphones et les tablettes. Bruno Bocaert (pour MCG) et Stephan Klingler (pour IMC) se partagent la direction des différentes activités de ce laboratoire.

Toulouse : né en 2009 de l’intention d’Intel de développer un site de référence dédié à l’ultra-mobilité, ce laboratoire de téléphonie mobile est au point de départ de l’ascension prise par le groupe Intel France dans la R&D des technologies mobiles. Composé à l’origine par le rachat d’une partie du pôle téléphonie de Freescale avec la reprise de quelques 50 salariés, le site de Toulouse s’est agrandi en 2012 et représente plus de 200 personnes. En relation étroite avec le centre de Sophia-Antipolis, il travaille aussi avec d’autres sites Intel de par le monde (Etats-Unis, Chine, Inde, Finlande). Thierry Cammal en est l’actuel directeur.

Laboratoire ECR (Exascale Computing Research) : inauguré en 2010 à Versailles, en partenariat avec le CEA, le GENCI et l’Université de Versailles-Saint-Quentin-en-Yvelines, l’ECR vient de déménager au sein de la technopole Teratec (dans l’Essonne), consacrée à la simulation numérique haute performance. Composé d’une trentaine de chercheurs et doctorants du public et du privé, l’ECR travaille sur l’optimisation des logiciels pour les futurs supercalculateurs exascales, soit le prochain grand palier dans le calcul intensif. Sa mission, partagée avec deux autres Intel Labs spécialisés en Allemagne et en Belgique : préparer les supercalculateurs qui demain génèreront des milliards de milliards d’opérations par seconde (l’exaflop) pour nombre de nouvelles applications dans la Recherche. Marie-Christine Sawley en est l’actuelle directrice.

Montpellier : ouvert en 2010 dans le cadre d’un OTC (Open Source Technology Center), le site de Montpellier est le pôle de recherche et d’optimisation des logiciels d’applications du groupe Intel France pour les terminaux mobiles. Jacques Bourhis en est l’actuel directeur.

Nantes : né du rachat en 2011 de la start-up CoFluent Design, le laboratoire de Nantes des outils de modélisation et de simulation pour les systèmes embarqués. Vincent Perrier en est l’actuel directeur.