Spécialisé dans les interfaces homme-machine et notamment les solutions tactiles pour smartphones et tablettes, ainsi que les touchpad pour PC, l’Américain Synaptics vient de finaliser le rachat de son compatriote Validity Sensors, un spécialiste des solutions biométriques d’authentification par empreintes digitales pour smartphones, tablettes et PC portables. Le montant de l’acquisition, annoncée début octobre, est de 92,5 millions de dollars en numéraire et en actions, ainsi qu’un paiement supplémentaire sur les performances à venir sur plusieurs années qui pourra porter le montant total de l’acquisition jusqu’à 255 millions de dollars …

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Cette acquisition renforce le portefeuille de technologies tactiles de Synaptics, qui se diversifie ainsi sur le marché de la reconnaissance d’empreintes.

Belle promotion pour Eric Schuck, 51 ans, président d’Arrow Components pour l’Europe, le Moyen-Orient et l’Afrique. Le dirigeant européen va être nommé président de la division composants électroniques d’Arrow au niveau mondial. Il prendra ses fonctions le 31 mars prochain, succédant à Peter Kong, l’actuel président d’Arrow Global Components au niveau mondial qui prendra alors sa retraite …

Dans sa nouvelle affectation, Eric Schuck reportera directement à Michael J. Long, président et CEO d’Arrow Electronics.

Avant d’être président d’Arrow Components EMEA, Eric Schuck a été vice-président des ventes d’Arrow EMEA et précédemment, responsable des ventes d’Arrow en Europe Centrale.

Depuis le début de la semaine, la presse américaine regorge d’articles annonçant Globalfoundries comme un fondeur supplémentaire pour les futurs processeurs d’Apple qui équiperont les prochaines générations d’iPAD et d’iPhone. Apple disposerait ainsi d’une seconde source sur le territoire américain pour ses processeurs en complément de Samsung à Austin …

Comme toujours avec Apple, ces rumeurs sont invérifiables. Le plus intriguant est que Samsung enverrait une équipe sur le site Fab 8 que Globalfoundries construit à Malta dans l’Etat de New York, pour aider son concurrent dans les services de fonderie à mettre en place le procédé de fabrication nécessaire à la production des puces d’Apple.

Le fabricant de l’iPhone aurait ainsi pratiquement fait le tour des fondeurs. Outre Samsung, son fournisseur et concurrent historique, Apple ferait en effet appel à TSMC pour produire à Taïwan une partie de ses futurs processeurs. La presse a également fait état à de nombreuses reprises d’un possible accord à venir avec Intel. Et l’été dernier, des journaux avançaient même qu’Apple pourrait racheter le fondeur UMC pour sécuriser en interne sa production de puces pour smartphones et tablettes. On ne prête qu’aux riches …

STMicroelectronics annonce que sa collaboration avec la société Memoir Systems aboutit à la création de mémoires embarquées plus rapides, plus simples et qui dissipent moins de chaleur. Ce partenariat associe la technologie de mémoire algorithmique (Algorithmic Memory Technology) à des mémoires embarquées dans des circuits intégrés pour applications spécifiques (ASIC) et des systèmes sur puce (SoC) fabriqués dans la technologie totalement « déplétée » sur silicium sur isolant FD-SOI (Fully Depleted-Silicon on Insulator) de ST …

Intégrées dans des produits fabriqués dans la technologie FD-SOI de ST, les mémoires algorithmiques de Memoir Systems assurent des caractéristiques inédites grâce aux avantages reconnues de cette filière sur le plan de la consommation d'énergie et des performances pour les applications critiques, telles que la connectivité, les transports, le médical ou les programmes aéronautiques.

ST est le premier fournisseur de semiconducteurs à annoncer la disponibilité de la technologie totalement « déplétée » sur silicium sur isolant FD-SOI qui étend et simplifie les approches de fabrication actuelles basées sur la technologie planaire en silicium massif. Un transistor FD-SOI fonctionne à des fréquences plus élevées que des transistors équivalents fabriqués en CMOS massif grâce aux meilleures caractéristiques électrostatiques des transistors et à des canaux plus courts, souligne le fabricant franco-italien.

Premier fournisseur mondial de circuits pour téléphones mobiles, l’Américain Qualcomm vient de clore son exercice annuel fin septembre sur un chiffre d’affaires de 24,87 milliards de dollars, en progression de 30% par rapport à l’exercice précédent, pour un bénéfice d’exploitation en progression de 27%, à 7,23 milliards et un bénéfice net en hausse de 12%, à 6,85 milliards de dollars…
Ces chiffres intègrent l’ensemble des revenus de Qualcomm, non seulement les ventes de circuits intégrés, mais également les revenus de licence et les activités périphériques du mastodonte américain.

Le quatrième trimestre aura également été bénéfique à l’Américain, qui enregistre un bénéfice net de 1,5 milliard (+18% sur un an ; -5% séquentiellement) pour un chiffre d’affaires de 6,48 milliards, en progression de 33% sur un an et de 4% par rapport au trimestre précédent.

Mais les arbres ne montent pas au ciel : pour son prochain exercice fiscal, Qualcomm anticipe un chiffre d’affaires compris entre 26 et 27,5 milliards de dollars, soit une progression annuelle comprise entre 5% et 15%. Une estimation qui a déçu les analystes et a fait reculer le titre en Bourse.

Pour l’ensemble de 2013, Qualcomm indique avoir livré 716 millions de circuits pour téléphones mobile, en hausse de 21% par rapport à l’exercice précédent. En 2013, le nombre terminaux mobiles 3G/4G vendus dans le monde devrait représenter, selon lui, entre 1,017 et 1,033 milliard d’unités, pour un prix de vente moyen de 223 à 229 dollars, soit un marché de l’ordre de 231,2 milliards de dollars.

Intel ne veut pas rater le train de l’Internet des Objets. Le numéro un mondial des semiconducteurs vient en effet d’annoncer la création d’une nouvelle organisation chargée de rassembler ses forces dans ce marché prometteur. Cette nouvelle unité, baptisée IoT Solutions Group, rassemble sa division « Intelligent Systems Group » et sa filiale Wind River, le spécialiste du logiciel embarqué, afin de proposer dans une même organisation toutes les briques de matériels, de logiciels et de services à même de répondre aux enjeux de l’Internet des Objets …

Cette nouvelle organisation sera dirigée par Doug Davis, vice-président et directeur général d’Intel. Ce vétéran de l’embarqué, comme le stipule le communiqué d’Intel, sera rattaché directement à Brian Krzanich, président et CEO d’Intel. Une façon de montrer l’importance de cette nouvelle organisation.

Rappelons qu’en septembre, à l’occasion de l’Intel Developer Forum de San Francisco, Brian Krzanich avait annoncé la nouvelle famille de processeurs Intel Quark. Ces nouveaux produits basse-consommation doivent étendre la présence d'Intel dans les segments comme l'Internet des objets ou le « wearable computing ». Ils sont conçus pour les applications dans lesquelles la consommation énergétique et la taille sont plus importantes que les hautes-performances. Intel va diffuser des échantillons basés sur le premier produit de cette famille dès ce trimestre afin d’aider ses partenaires à accélérer le développement de solutions adaptées et optimisées dans des domaines comme l'industrie, l'énergie ou les transports.