Logo Vipress
ARCHIVES VIPRESS.NET - VIPRESS.NET - NOUVEAUX PRODUITS - PUBLICITE - CONTACT NEWSLETTER GRATUITE
publicité
   
VIPRESS.NET : ARCHIVES TECHNO
DISTRIBUTION
Accords de distribution
PRODUITS
Semiconducteurs
• Circuits analogiques
• Circuits logiques
• MOS Micro
• Mémoires
• Discrets
Capteurs/Opto/Mems
Passifs
Afficheurs
Logiciels
Modules & Cartes
Energie
Développement
Mesure
Production
Newsletter gratuite
Tarifs pub, lectorat
EUROPE : 939 article(s).
Infineon réalise ses premiers circuits de puissance sur tranches de 300 mm

Semiconducteurs>Production>Europe>Stratégie
20-02-2013 14:53:05 :

Le fabricant allemand de semiconducteurs Infineon Technologies déclare avoir franchi une étape décisive en ayant fabriqué ses premiers semiconducteurs de puissance sur tranche de 300 mm de diamètre amincie. Cette prouesse lui offre l’avantage concurrentiel de pouvoir réaliser plus de 2,5 fois de circuits de plus par tranche par rapport à un procédé sur tranches de 200 mm. La technologie a été qualifiée sur son site de Villach en Autriche et doit être transférée à Dresde, pour une production de volume …
 
publicité


Le procédé CoolMOS sur tranche 300 mm amincie (jusqu’à 40 µm d’épaisseur) a été développé à Villach, en Autriche. Le transfert de la technologie à Dresde (sur une ancienne ligne rachetée à Qimonda) se déroule comme prévu et la qualification du process pour une production de volume devrait être achevée en mars. Infineon aura investi d’ici à 2014 environ 250 millions d’euros dans cette technologie.

Pour la neuvième année de suite, l’Allemand Infineon Technologies avait conservé en 2011 son rang de premier fournisseur mondial de semiconducteurs de puissance, avec une part de 11,9% d’un marché qui a représenté 17,6 milliards de dollars en 2011, selon une étude publiée par IMS Research.

Avec une croissance de ses ventes de 21% sur ce secteur, Infineon avait ainsi progressé beaucoup plus vite que l’ensemble du marché des semiconducteurs de puissance (+8,3%). Le fabricant allemand précédait les Japonais Mitsubishi (8,3% du marché mondial) et Toshiba (6,6%).

Retour en haut

La technologie FD-SOI en 28 nm de STMicroelectronics franchit la barre des 3 GHz

Semiconducteurs>Production>Europe>Stratégie
20-02-2013 14:43:22 :

STMicroelectronics annonce avoir franchi une nouvelle étape majeure dans les essais de sa plate-forme technologique FD-SOI en technologie de 28 nm : des cœurs de processeurs d'application fabriqués sur le site de Crolles ont pu fonctionner à la fréquence opérationnelle de 3 GHz avec une efficacité énergétique supérieure à d'autres filières à une fréquence donnée. Pour ST, le fait qu'un processeur d'application puisse atteindre la fréquence de cadencement de 3 GHz présage l'adoption de la filière FD-SOI dans des produits portables, appareils-photo numériques, consoles de jeu et circuits ASIC pour un large éventail d'applications …

Depuis une cinquantaine d'années, la Loi de Moore, selon laquelle le nombre de transistors incorporés sur un circuit intégré double tous les deux ans environ, a poussé l'industrie électronique à réduire la taille des transistors. Aujourd'hui, alors que ces transistors se dirigent vers des géométries nanométriques, la physique remet en question les avantages de vitesse élevée et de faible consommation traditionnellement offerts par la technologie CMOS planar fabriquée à l'aide de tranches de silicium massif. La technologie FD-SOI marque ainsi une percée importante dans la poursuite de la miniaturisation des circuits électroniques.

Confirmant la simplicité de cette technologie, ST assure que le portage de bibliothèques et de blocs de propriété intellectuelle physiques du CMOS massif en traits de 28 nm vers la filière FD-SOI de 28 nm s'effectue sans difficulté, de même que la conception de systèmes sur puce numériques avec des outils et des méthodes de CAO classiques en technologie FD-SOI, qui est identique au CMOS massif grâce à l'absence d'effet mémoire MOS (Metal Oxyde Semiconductor).

« Comme nous l'avons envisagé, la technologie FD-SOI a démontré sa capacité à allier vitesse, simplicité et faible dégagement de chaleur. Nous avions tablé sur une fréquence de cadencement atteignant 3 GHz, et l'approche de conception adoptée correspond tout à fait à ce que faisions avec la technologie CMOS massif. De plus, grâce aux avantages des canaux entièrement déplétés et de la technique de polarisation « back-bias », les exigences de basse consommation répondent également à nos attentes », a déclaré Jean-Marc Chery, Vice-président exécutif, Chief Manufacturing & Technology Officer et directeur général du secteur numérique de ST.

Rappelons que l’unité de production sur tranches de 300 mm de diamètre de Crolles est la seule usine du groupe à implémenter la technologie FD-SOI. Actuellement, l’usine est prête pour être équipée d’une capacité de production de 300 à 500 tranches par semaine en technologie FD-SOI, qui sera portée à 1000 tranches par semaine à la fin de l’année. En 2014, ST disposera ainsi en interne d’une capacité interne de 1000 tranches par semaine en FD-SOI, sans compter la fonderie. En juin dernier, ST avait passé un accord avec Globalfoundries dans ce domaine. Cette année, ST va investir dans le développement d’une technologie FD-SOI 14 nm, en vue de la livraison des premiers échantillons à la mi-2014. D’ici 2 à 3 ans, la technologie FD-SOI devrait représenter 1/3 de la production à Crolles.

Retour en haut

Souriau distingue RS Components

Composants passifs>Distribution>Europe
19-02-2013 13:56:34 :

RS Components (RS), la marque commerciale d’Electrocomponents, spécialiste de la distribution à forte valeur ajoutée de produits électroniques et de maintenance, a reçu le prix d'excellence de la distribution en Europe (European Distribution Excellence Award) de la part de Souriau, spécialisé dans les solutions de connectique industrielle …

Le prix a été remis à RS pour sa contribution à l'augmentation des ventes en Europe des gammes de produits Souriau existantes, et pour sa capacité et sa rapidité à commercialiser les nouvelles gammes de produits du fournisseur. RS stocke actuellement plus de 1000 solutions d'interconnexion Souriau conçues pour les environnements difficiles : depuis les gammes industrielles standards jusqu’aux systèmes plus évolués proposant de la transmission de données à haut débit, du filtrage intégré, des accouplements étanches voire hermétiques ou encore des mécanismes de désaccouplement.

Retour en haut

Altran a finalisé l'acquisition d’IndustrieHansa en Allemagne

Aéronautique>Industriel>Automobile>Sous traitance>France>Europe>Fusions Acquisitions>R&D
19-02-2013 13:50:30 :

Altran, leader mondial du conseil en innovation et ingénierie avancée, annonce avoir finalisé l'acquisition de 100% du groupe IndustrieHansa, un acteur majeur du conseil et de l'ingénierie en Allemagne. Ce pays devient ainsi le second marché du groupe Altran après la France. En se hissant à la cinquième place, Altran devient ainsi un des leaders d'un marché allemand en croissance …

Sur 2012, IndustrieHansa a réalisé un chiffre d'affaires annuel de 161 millions d'euros, avec une forte présence chez des grands comptes comme Audi, BMW, Daimler, EADS et Siemens Energy. Créée il y a 35 ans, IndustrieHansa est spécialisée dans le conseil et l'ingénierie dans les secteurs de l'automobile, de l'aéronautique et de l'énergie. Cette société allemande, basée à Munich, emploie aujourd'hui plus de 1800 personnes.

Le groupe Altran a réalisé en 2012 un chiffre d'affaires de 1456 M€. Il emploie désormais 20 000 personnes dans plus de 20 pays.

Retour en haut

STMicroelectronics signe un partenariat avec Hyundai dans l’électronique automobile

Automobile>Semiconducteurs>Europe>Corée>Accords>Stratégie
19-02-2013 13:49:37 :

A l’instar de son partenariat avec Audi, STMicroelectronics vient de signer un accord stratégique avec Hyundai Autron, filiale du groupe coréen automobile Hyundai Motor spécialisée dans les applications électroniques. Les deux partenaires développeront ensemble des systèmes de contrôle/commande électronique pour applications automobiles …

Les ingénieurs de ST et de Hyundai Autron démarreront ce projet par des semiconducteurs destinés aux applications de transmission, et plus particulièrement par les unités de gestion de moteur. Les deux entreprises explorent simultanément les possibilités d'élargir leur coopération à d'autres applications. Dans un premier temps, des produits standard pour applications spécifiques (ASSP) de ST seront utilisés dans des véhicules de nouvelle génération avec un échantillonnage prévu dans le courant de cette année.

ST apporte à cette collaboration ses technologies automobiles, notamment dans le domaine de la puissance intelligente avec des filières telles que la filière BCD (Bipolar-CMOS-DMOS). Les technologies de puissance intelligente de ST doivent permettre d'intégrer les fonctions d'interface, de contrôle et de communications dans la section de commande électrique (power-driver).

Retour en haut

Dissipation thermique : Laird Technologies acquiert Nextreme Thermal Solutions

Composants passifs>Europe>Etats Unis>Fusions Acquisitions
15-02-2013 14:56:00 :

Le groupe britannique Laird Technologies, -spécialisé dans les composants et les solutions pour protéger les composants électroniques des interférences électromagnétiques et de la chaleur, ainsi que pour fournir des solutions de connectivité sans fil-, renforce son portefeuille de solutions de dissipation thermique en rachetant l’Américain Nextreme Thermal Solutions

Nextreme Thermal Solutions, spécialisé dans les technologies thermoélectriques couches minces, a développé un dispositif de refroidissement haute précision dans un facteur de forme miniature.

En 2011, Laird avait publié un chiffre d’affaires annuel des activités poursuivies de 491,3 M£, en hausse de 19% par rapport à 2010 (dont +12% en croissance organique) pour un bénéfice avant impôts de 52,7 M£ (+31%).

Retour en haut

<<-Précédent Page 132 sur 157 Suivant->>
  ARCHIVES BUSINESS
publicité
  CONJONCTURE
  ETUDES DE MARCHE
  ENTREPRISES
  SEMICONDUCTEURS
  PASSIFS
  AFFICHEURS
  AUTRES COMPOSANTS
  CAO- MESURE
  PRODUCTION
  SOUS-TRAITANCE
  DISTRIBUTION
  OEM
  THEMES
  FUSION-ACQUISITION
  ACCORDS
  RESTRUCTURATIONS
  INVESTISSEMENTS
  R&D
  FINANCE
  PAYS
  FRANCE
  EUROPE
  ETATS-UNIS
  JAPON
  CHINE
  ASIE HORS CHINE
  RESTE DU MONDE
  ECONOMIE
  Politique INDUSTRIELLE
  GRANDS PROGRAMMES
  EMPLOI
  NOMINATIONS
 


© VIPRESS - Soyez le premier informé !
Mentions légales