Le Japonais Toshiba réorganise sa structure de production de téléviseurs LCD en Europe. Le groupe nippon vient ainsi d’annoncer le transfert de son unité de production de Kobierzyce, en Pologne, au Taïwanais Compal Electronics, son partenaire de sous-traitance ODM (production avec conception). L’usine, ouverte en 2006, emploie environ 700 personnes …

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Compal continuera à approvisionner les clients de Toshiba en Europe dans les téléviseurs LCD à partir de l’unité d’assemblage polonaise. Compal est un partenaire ODM de Toshiba dans les téléviseurs LCD de moyenne et grande diagonale depuis de nombreuses années.

En janvier dernier, le Néerlandais Philips pensait tirer un trait sur ses activités d’électronique grand public traditionnelles,-parachevant ainsi son recentrage sur le bien-être et la santé-, avec la signature d’ un accord avec le Japonais Funai, -son partenaire depuis 25 ans (*)-, pour lui céder ses activités audio, vidéo, multimédia et accessoires pour 150 millions d’euros en numéraire. Mais ce matin, Philips annonce la rupture du contrat par Funai et va donc conserver ces activités (1200 M€ de CA) dans une filiale indépendante baptisée Woox Innovations…

Avec son siège à Hong Kong, Woox Innovations emploie 2000 personnes dans le monde pour un chiffre d’affaires de 1,2 milliard d’euros et un résultat net positif, déclare Philips. Le Néerlandais va entreprendre des actions pour obtenir des dommages et intérêts de la part de Funai et chercher d’autres solutions pour assurer la pérennité de Woox Innovations.

(*) Funai est le partenaire de Philips depuis 25 ans. En 2008, le fabricant japonais avait notamment signé un accord de licence avec Philips pour prendre en charge la fourniture, la distribution et la vente de toutes les activités téléviseurs de Philips sur les marchés américain et canadien. D’une durée de cinq ans, cet accord permet à Funai d’utiliser en exclusivité les marques Philips et Magnavox sur le marché nord-américain.

En avril 2012, Philips avait également créé avec son partenaire de Hong Kong TPV, TP Vision, une société commune dont TPV a pris 70% du capital et Philips 30% avec une option pour céder sa participation au bout de six ans. TP Vision, dont le siège est à Amsterdam, développe, produit et commercialise des téléviseurs sous la marque Philips dans le monde entier, à l’exception des marchés chinois, indien, d’Amérique du Nord, du Canada, du Mexique et de certains pays d’Amérique du Sud. Philips a transféré ses centres de développement, ses usines et ses organisations commerciales dans les téléviseurs à TP Vision. 3300 personnes avaient alors rejoint la structure.

Pour son premier trimestre fiscal clos fin septembre, le distributeur américain Avnet publie un chiffre d’affaires de 6346 M$, en hausse de 8,1% sur un an, pour un bénéfice net de 120,6 M$, en progression de 20,3%. Les ventes d’Avnet Electronics Marketing, sa branche composants électroniques, ont progressé en un an de 7,8%, à 3938 M$ (+8% à monnaies constantes), dont 1098 M$ pour ses ventes en Europe, Moyen-Orient, Afrique (+14,7% par rapport au même trimestre de l’exercice précédent ; +13,4% en monnaies constantes).…

Globalement, le bénéfice d’exploitation de la branche progresse de 17,9%, à 175,8 M$.
Les ventes d’Avnet Technology Solutions, sa branche informatique, ont, quant à elles, progressé de 8,6% sur un an, à 2,4 milliards de dollars (-3,3% en données pro forma).

Pour le trimestre en cours, Avnet prévoit un CA compris entre 6,65 et 7,25 milliards de dollars, dont entre 3,8 et 4,1 milliards de dollars pour sa branche composants et entre 2,85 et 3,15 milliards pour sa branche informatique.

NXP Semiconductors vient de publier un chiffre d’affaires trimestriel de 1249 M$, en hausse de 5% par rapport au deuxième trimestre 2013 et de 7% par rapport à celles du troisième trimestre 2012. Ses seules ventes de produits ont progressé de 5% en trois mois et de 8% en un an, à 1213 M$ …

Concernant les ventes de sa division HPMS (High Performance Mixed Signal), elles ont progressé de 15% sur un an, à 922 M$. En revanche, les ventes de produits standards ont reculé de 8% par rapport au troisième trimestre 2012, à 291 M$. NXP l’explique par une demande moins forte que prévu dans le mobile pour ses activités circuits logiques standards et discrets.

Le bénéfice net du Néerlandais a atteint 155 M$, soit une hausse de 40% par rapport au trimestre précédent de 35% par rapport au troisième trimestre 2012.

Le taux d’utilisation des capacités de production dans ses usines en propre s’est stabilisé à 90%, tout comme au deuxième trimestre 2013 (et 91% au troisième trimestre 2012).

Pour le trimestre en cours, le fabricant néerlandais vise un chiffre d’affaires compris entre 1223 M$ et 1290 M$, soit une progression séquentielle de -2% à +3%.

Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT, et trois PME européennes, IPDiA, Picosun et Sentech Instruments, vient de lancer un projet pour industrialiser une nouvelle technologie de condensateurs intégrés 3D à la densité record. Le projet PICS est financé par l’Union européenne pour une durée de deux ans et il vise à développer une nouvelle technologie permettant d’atteindre des densités de capacités record (au-delà de 500nF/mm2) combinées à une forte tenue à la tension. Cette technologie doit permettre de renforcer la position des trois PME partenaires dans différents secteurs comme l’automobile, le médical et l’éclairage, en offrant plus de miniaturisation et plus d’intégration …

« Avec le développement rapide des applications basées sur des capteurs miniatures et intelligents dans de nombreux domaines industriels, les besoins se portent vers une miniaturisation plus poussée des modules électroniques pour avoir plus de fonctionnalités et de complexités dans le même encombrement. Dans le même temps, ces modules doivent être suffisamment fiables et robustes pour garantir un fonctionnement sur le long terme et permettre un placement des capteurs au plus proche de la zone « chaude », ont fait le constat les partenaires du projet.

Pour toutes ces applications, les composants passifs redeviennent des composants clefs à optimiser. En particulier, les condensateurs sont présents dans tous les modules électroniques et des condensateurs intégrés de fortes valeurs sont nécessaires pour améliorer les performances des circuits de découplage et d’alimentation. De plus, une plus grande densité de capacité au mm2 répond au besoin de miniaturisation du packaging des capteurs.

La société IPDiA développe depuis de nombreuses années des condensateurs intégrés 3D qui offrent des densités record sur silicium et qui surpassent les autres technologies (comme les condensateurs tantales) en termes de stabilité en température, tension, vieillissement et fiabilité. Aujourd’hui, un saut technologique est attendu pour doubler la densité et améliorer la tenue à la tension. La voie technologique retenue est celle du dépôt de couches atomiques (ALD pour atomic layer deposition) qui permet d’obtenir des matériaux diélectriques de qualité exceptionnelle.

Implanté à Caen, IPDiA est un fournisseur de composants passifs à hautes performances dont la gamme de produits comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques.

Les partenaires du projet PICS vont unir leurs forces pour relever les derniers challenges techniques et mettre en place une solution industrielle viable économiquement. Le Finlandais Picosun proposera des équipements de dépôt ALD adaptés aux condensateurs 3D d’IPDiA. L’Allemand Sentech Instruments fournira un nouveau procédé pour graver plus efficacement les matériaux diélectriques ALD. Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT aideront les PME à développer des solutions technologiques innovantes pour améliorer leur compétitivité et ainsi gagner des parts de marché. Finalement, IPDiA mettra en production tous les procédés mis au point lors du projet.

Le projet PICS a une durée de 2 ans et le consortium est constitué de 3 PME : IPDiA (France, coordinateur), Picosun (Finlande) et Sentech Instruments (Allemagne), et de 2 instituts de recherche: Fraunhofer CNT (Allemagne) et le CEA-Leti (France). Les objectifs du projet sont de développer des matériaux diélectriques innovants déposés par ALD et des équipements dédiés pour mettre en production une nouvelle technologie de capacité intégrée haute densité et haute tension

Pour plus d’information : www.fp7-pics.eu

Le Britannique ARM, spécialisé dans les blocs d’IP de semiconducteurs et notamment les cœurs de microprocesseur basse consommation, a réalisé au troisième trimestre un chiffre d’affaires de 286,7 M$, en progression de 26% par rapport au troisième trimestre 2012 (+27% en livres sterling, à 184 M£). Sur les neuf premiers mois, ses ventes atteignent ainsi 814,9 M$, en hausse de 25% par rapport à janvier-septembre 2012 …

Lors du trimestre, 2,5 milliards de puces à base de cœur ARM ont été vendues dans le monde et ARM se félicite d’avoir enregistré 48 nouvelles prises de licence pour ses processeurs, émanant de 24 entreprises dont 11 étaient de nouveaux clients. A l’issue du trimestre, l’entreprise a dégagé un bénéfice imposable de 68,3 M£, contre 55,3 M£ lors du troisième trimestre 2012.

Pour le quatrième trimestre, ARM vise un chiffre d’affaires de l’ordre de 290 M$.
Au 30 septembre, ARM employait 2756 personnes dans le monde, soit 364 postes de plus qu’en janvier. 1137 salariés étaient en poste au Royaume-Uni, 652 aux USA, 345 en Europe continentale, 398 en Inde et 224 dans la région Asie-Pacifique.