L’an passé, le chiffre d’affaires de l’industrie allemande du circuit imprimé a été légèrement supérieur à celui de 2012, grâce à un quatrième trimestre en hausse de 2% par rapport aux trois derniers mois de 2012, tandis que les commandes de 2013 ont été supérieures de 1% à celles de 2012, selon le Zvei …

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Les facturations du dernier mois de l’année ont été inférieures à celles du mois de novembre, du fait des jours de congés, mais ont été du même niveau que celles de décembre 2012. Quant aux prises de commandes, elles ont été inférieures de 7% à celles de décembre 2012. Le book-to-bill de décembre 2013 est remonté à 1,16, tandis que l’effectif de la profession a reculé en raison de la fermeture de sites. Les grandes entreprises ont augmenté leurs effectifs de 2,2% en 2013, tandis que les petites et moyennes entreprises ont réduit leur effectif.

Vendredi dernier, le GLE, -Groupe des leaders de l’électronique constitué fin 2013 par 11 p-dg européens-, a présenté à la Commission européenne un projet ambitieux pour reconquérir des parts de marché, non seulement au niveau de la production de semiconducteurs sur le Vieux Continent, mais également pour productions dans l’automobile, l’énergie, l’automatisation industrielle, la sécurité, l’Internet des Objets, la « smart » économie et les communications mobiles et sans fil. Reste que cette feuille de route s’apparente plus à des recommandations qu’à des engagements. Le GLE doit à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014 …

Le projet présenté par le GLE (*) à Neelie Kroes, vice présidente de la Commission européenne, repose sur la conviction que l'Europe est en mesure de conquérir jusqu'à 60% des nouveaux marchés de l'électronique et de doubler la valeur économique du secteur de la production de composants de semiconducteurs en Europe au cours des 10 années à venir…

Ce projet détaillé élaboré par 11 p-dg du secteur de l'électronique avait été demandé par Mme Kroes au GLE en 2013. Le groupe recommande que l’Union fasse principalement porter ses efforts su r:
• les secteurs dans lesquels l'Europe occupe une position forte – industrie automobile, énergie, automatisation industrielle et sécurité. L’objectif est de doubler la production actuelle au cours des 10 prochaines années.
• les nouveaux secteurs à forte croissance, en particulier l'Internet des objets et les marchés dits des «produits intelligents» (comme les maisons intelligentes, les réseaux énergétiques intelligents, etc.). L’objectif est de s'emparer de 60% de ces marchés naissants d'ici à 2020.
• le secteur des communications mobiles et sans fil, où l’objectif pour l'Europe est de parvenir à représenter 20% de la croissance prévue sur ces marchés.

« Je souhaite nous voir jouer un rôle moteur, et le secteur désire jouer de nouveau un tel rôle. C'est pourquoi mon message est le suivant : nous allons faire de l’Europe un pôle incontournable pour la fabrication et l'achat de produits innovants dans le domaine de la microélectronique et de la nanoélectronique », a commenté Neelie Kroes.

Du côté de la demande, le groupe propose une initiative d'envergure dénommée « Smart Everything Everywhere » (« Des produits intelligents partout ») afin de créer des centres d’excellence et des lieux de tests à grande échelle et en conditions réelles des technologies émergentes dans l’ensemble de l’Europe.

Du côté de l’offre, le groupe estime qu’il existe une possibilité réelle d’augmenter la capacité de production de tranches de silicium sur lesquelles les semiconducteurs sont fabriquées de 70 000 tranches par mois à partir de 2016-2017 — ce qui représente une hausse moyenne de la capacité de 10% par an. Au vu du niveau des investissements actuels des principaux fabricants européens de semiconducteurs, on est loin du compte. Pendant les années 1990, la part de l’Europe dans la production de semiconducteurs a augmenté pour atteindre plus de 15% de la production mondiale. Toutefois, au cours de la dernière décennie, elle est retombée à un niveau inférieur à 10% (la part du Japon s'établit à 22% ; celle de la Corée du Sud à 18% ; celle de Taïwan à 17% et celle des États Unis à 13%).

L’Europe peut compter sur une solide industrie des matériaux et des équipements pour conserver un avantage concurrentiel en matière de production, y compris dans le cadre de la transition à venir vers des tranches de 450 mm de diamètre, espère la Commission.

En Europe, le secteur des semiconducteurs représente à lui seul quelque 250 000 emplois directs, et 2,5 millions de postes si l'on considère l’ensemble de la chaîne de création de valeur. Les composants et systèmes microélectroniques et nanoélectroniques sont à l'origine d'au moins 10 % du PIB européen, et la demande mondiale augmente d’année en année, s'établissant à 9 % (en volume) et entre 5 et 6 % (en valeur).

Le GLE va à présent s'atteler à transformer ces idées en mesures concrètes d'ici à juin 2014.

(*) Le 23 mai 2013, la Commission avait annoncé le lancement d'une stratégie électronique européenne, qui a pour objectif de permettre, d’ici à 2020, des investissements privés à hauteur de 100 milliards d’euros de doubler la valeur de la production de puces dans l'Union européenne et de créer 250 000 emplois en Europe. Le Groupe des leaders de l'électronique (GLE), un groupe de 11 p-dg du secteur de l'électronique dont les activités englobent la recherche, les outils, le développement et la fabrication, avait alors été mis en place pour trouver, en collaboration avec l'ensemble des acteurs concernés, des moyens d'atteindre ces objectifs. Le plan d'action s’appuie sur l’expérience de partenariats public privé existants, comme l'ENIAC, qui a investi plus de 1,8 milliard d’euros dans des lignes pilotes et des projets pilotes en 2012-2013. Ces lignes pilotes et projets pilotes bénéficieront à l'avenir d'un soutien dans le cadre de la nouvelle initiative ECSEL qui sera lancée vers le mois de mai 2014 et dont le budget total prévu s'élèvera à au moins 5 milliards d’euros au cours des 7 prochaines années.

Composition du GLE, Groupe des leaders de l’électronique

STMicroelectronics évalue à 139 milliards de dollars le marché des semiconducteurs sur lequel il est présent, soit un peu moins de la moitié du marché total (plus de 300 milliards de dollars selon le WSTS). Ce marché adressable ayant reculé de 1,7% en 2013, ST estime avoir gagné des parts de marché avec des ventes en progression de 3,2% en excluant les anciens produits de ST-Ericsson. Pour 2014, ce marché adressable devrait progresser de 4,2%. Entré dans l’ère post-« ST-Ericsson » (ne reste plus qu’à vendre les brevets), le fabricant de puces nourrit cette année de grandes ambitions pour chacune de ses six grandes familles de produits que nous allons passer en revue …

Globalement, ST estime avoir fait passer sa part de marché mondiale (hors ST-Ericsson) de 5% en 2012, à plus de 5,2% en 2013. Chacune de ses six grandes familles de produits a augmenté sa part de marché en 2013, à l’exclusion de la branche DCG (Digital Convergence Group) qui regroupe les circuits numériques pour les boîtiers décodeurs TV, les systèmes client-serveur et les passerelles résidentielles type box Internet. La plus forte croissance concerne les microcontrôleurs (d’usage général et les processeurs sécurisés) pour lesquels ST revendique le deuxième rang mondial en 2013, contre un quatrième rang mondial il y a encore quelques années.

L’an passé, aucun des dix premiers clients de ST n’a dépassé 10% du CA total. Une situation à comparer à celle d'il y a cinq ans où Nokia représentait 18% des ventes du premier fabricant européen de semiconducteurs. L’an passé, les 10 premiers clients de ST (hors ST-Ericsson), qui représentent 35% des ventes totales du groupe, ont été, par ordre alphabétique : Apple, Bosch, Cisco, Continental, HP, Nokia, Oberthur, Samsung, Seagate et Western Digital. STMicroelectronics compte également de plus en plus sur la distribution pour commercialiser ses produits (27% de ses ventes au quatrième trimestre). Arrrow Electronics, Avnet, ainsi que Wintech et Yosun en Asie, constituent ses quatre premiers distributeurs.

Grâce aux mesures prises pour accroître ses ventes (ST vise 2,25 milliards de dollars par trimestre contre 2,01 milliards au quatrième trimestre 2013), à l’amélioration de sa marge brute (meilleur mix-produits, optimisation de la production) et à la réduction de ses dépenses opérationnelles dans une fourchette de 600 M$ à 650 M$ par trimestre (656 M$ au quatrième trimestre), ST pense pouvoir réaliser une marge d’exploitation de l’ordre de 10% à la mi-2015. Pour atteindre cette marge, la branche EPS (Embedded Processing Solutions) devra atteindre une marge de 5% à la mi-2015. Au quatrième trimestre, la branche a enregistré une perte d’exploitation de 66 M$. Quant à la branche SP&A (Sense, Power & Automative), elle devra atteindre une marge opérationnelle de 10% à 15% à cette échéance (contre 7,7% au quatrième trimestre).

Branche EPS : Solutions de traitement embarqués (Embedded Processing Solutions) :

• DGC (Digital Convergence Group) : 9% du CA en 2013 (-17,2% par rapport à 2012).
Cette division a perdu des parts de marché en 2013, en raison de la baisse de ses ventes de circuits d’entrée de gamme pour les décodeurs en Inde et en Chine. Grâce à la technologie FD-SOI (voir notre article, qui lui a permis de remporter 15 « design wins » au cours des derniers mois, ST prévoit de doubler le chiffre d’affaires de la division DGC d’ici fin 2015. Cela concerne notamment des circuits pour décodeurs câble et satellite et passerelles résidentielles ultra haute définition (2K,4K) qui vont entrer rapidement en production de masse. Même si le parc de téléviseurs UHD est quasi-inexistant (sauf en Chine), les opérateurs Internet intègrent dès aujourd’hui l'UHD dans leurs projets de boîtiers-décodeurs, car la durée de vie commerciale d’une box est de 6 à 8 ans. Ils équiperont donc rapidement leurs abonnés de telles passerelles résidentielles, sans attendre la conversion du parc de téléviseurs.

• IBP (Imaging, BiCMOS Asic & Silicon Photonics) : 6% du CA en 2013 (+5,7% par rapport à 2012).
La division va notamment accélérer la diversification de son portefeuille de produits vers les marché de l’automobile, des appareils-photos numériques, du jeu et du médical. Elle développera en 2014 son portefeuille de capteurs de proximité, ainsi qu’une nouvelle génération de processeurs de signal d’imagerie.

• MMS (Microcontrollers, Memory & Security) : 17% du CA en 2013 (+19,2% par rapport à 2012).
C’est la division produits qui a le plus progressé en 2013 et qui permet à ST de revendiquer le deuxième rang mondial pour les microcontrôleurs d’usage général et les éléments sécurisés. En particulier, les ventes de microcontrôleurs 32 bits STM32 ont bondi de plus de 60%, à 350 M$. Concernant les microcontrôleurs sécurisés ST33, les volumes ont été multipliés par cinq par rapport à 2012. Cette année, l’accent sera mis sur les microcontrôleurs ultra basse consommation, le M2M pour l’automobile et l’Internet des objets avec de nouveaux tags EEPROM NFC d’entrée de gamme.

Branche SP&A : composants de détection et de puissance (Sense & Power) et composants pour l’automobile (Automotive products) :

• AMS (Analog, Mems & Sensors) : 16% du CA en 2013 (-1% par rapport à 2012).
La division va amplifier sa diversification de capteurs mems en dehors des marchés des accéléromètres et des gyroscopes pour les smartphones et les tablettes (microphones, capteurs de pression, capteurs d’environnement, mems pour l’automobile, le « wearable », etc.). Démarrage de la production de contrôleurs d’écrans tactiles et grande initiative pour le marché de masse de circuits analogiques d’usage général sont également au calendrier de 2014.

• IPD (Industrial & Power Discrete) : 22% du CA en 2013 (+3,1% par rapport à 2012).
Les ventes de la division pour le marché de masse via la distribution ont progressé de plus de 10% en 2013. La hausse des ventes en 2014 devrait être tirée par l’amélioration de la conjoncture dans l’industriel et le résidentiel.

• APG (Automotive Product Group) : 21% du CA en 2013 (+7,3% par rapport à 2012).
La division réalise 25% de ses ventes via la distribution. Les microcontrôleurs 32 bits pour l’automobile ont représenté plus de 100 M$ de revenus en 2013 et plus de 2,5 milliards de dollars de revenus à venir grâce aux « design wins » remportés. Cette année, ST compte doubler ses revenus et continuer à gagner des parts de marché en MCU 32 bits pour l’automobile. Le groupe va se focaliser sur les produits à forte marge (info-divertissement, sécurité active, positionnement).

Présentation de STMicroelectronics

L’éditeur de logiciels de CAO électronique Mentor Graphics vient de signer un accord avec le distributeur britannique IC Blue, autorisant ce dernier à commercialiser sa ligne de produits PADS dans toute l’Europe. PADS est un logiciel de conception de cartes de circuits imprimés. L’ajout de ce nouveau partenaire est en ligne avec l’objectif de Mentor Graphics d’occuper le premier rang en Europe pour la CAO de circuits imprimés …

Fondé en 2003 et spécialisé dans la distribution de composants électroniques (actifs, passifs, électromécaniques) et de composants obsolètes, le Britannique IC Blue dispose d’une force de ventes de 20 personnes et permet à ses clients d’effectuer des transactions commerciales dans 16 langues dont le français. En ajoutant des logiciels de CAO électronique à son portefeuille de produits, IC Blue renforce son offre à ses clients existants, tout en permettant aux nouveaux utilisateurs de PADS de répondre à leurs besoins en matière de cartes de circuits imprimés.

Annoncée en 2013, la création d’une société commune entre l’équipementier automobile allemand Robert Bosch et les Japonais GS Yuasa et Mitsubishi dans le domaine des accumulateurs lithium-ion de prochaine génération destinés aux véhicules hybrides et entièrement électriques est effective. La société commune, qui démarre ses activités, a son siège à Stuttgart et emploie initialement 70 personnes en Allemagne et au Japon …

Baptisée Lithium Energy and Power, la société commune aura pour objet de mener des activités de recherche et développement dans le domaine des batteries de lithium-ion, afin de doubler la capacité des batteries actuelles et de permettre à ses actionnaires d’être prêts en 2020 quand l’électromobilité sera alors un marché de masse.

Lithium Energy and Power est détenue à 50% par Bosch et à 25% chacun par GS Yuasa et Mitsubishi. GS Yuasa apporte son expertise en matière de développement de batteries pour et hors automobile, Bosch sa faculté à produire en série des produits complexes et son portefeuille de composants pour l’électromobilité. Pour sa part, Mitsubishi fera bénéficier la co-entreprise de son réseau de marketing mondial et de son expertise en matière d’intégration d’activités.

Grâce à de nouvelles normes européennes, les voitures connectées, capables de communiquer entre elles et avec les infrastructures routières, devraient faire leur apparition sur les routes européennes en 2015, assure la Commission européenne. Deux organismes de normalisation européens, l'Institut européen des normes de télécommunications (ETSI) et le Comité européen de normalisation (CEN), viennent en effet de confirmer que l’établissement des normes de base requises par la Commission européenne pour faire des voitures connectées une réalité avait été mené à bien. Les normes adoptées permettront aux véhicules de différents constructeurs de communiquer entre eux. L’Union européenne a investi plus de 180 millions d’euros dans des projets de recherche consacrés aux systèmes de transport coopératif, dont les résultats ont contribué à l’élaboration des normes …

L'industrie automobile européenne, qui est pourvoyeuse de 13 millions d’emplois, pourra ainsi bien se placer dans la course au développement de la prochaine génération de voitures. Avec plus de 200 millions de véhicules sur les routes européennes aujourd’hui, les voitures connectées représentent un marché important pour les entreprises européennes. Mais elles ne peuvent être développées sans des exigences techniques communes concernant, par exemple, les fréquences utilisées ou la gestion des données.

Les transports intelligents constituent une priorité des programmes de recherche et d’innovation de l’Union européenne. Les projets de recherche financés par l’UE jouent un rôle capital dans l’élaboration des normes, avec plus de 180 millions d’euros investis dans quelque 40 projets différents consacrés aux systèmes coopératifs depuis 2002. Les résultats obtenus dans le cadre de ces projets ont été communiqués à l’ETSI, ainsi qu'au CEN et à l'ISO, qui, à leur tour, les ont utilisés pour élaborer les normes. L’UE a également financé différents essais opérationnels et des expériences pilotes, ainsi que les activités d’équipes de projet de normalisation.

Les travaux sur le paquet de normalisation «Release 2» ont déjà commencé et permettent d’affiner les normes existantes et de traiter les cas d’utilisation plus complexes. Les organismes européens collaborent étroitement avec les organismes américains et japonais pour veiller à la compatibilité des systèmes partout dans le monde.

« Pour faire en sorte que les voitures connectées soient réellement un succès, nous devons également renforcer la cohérence des règles sur lesquelles reposent les réseaux à haut débit. Notre gestion parcellaire du spectre freine notre économie – il est temps que notre continent connecté atteigne sa vitesse de croisière », a commenté Neelie Kroes, vice-présidente de la Commission européenne, se félicitant néanmoins de cette étape importante.