Intel annonce ce matin l’acquisition de l’Allemand Lantiq, la société fabless née de l’externalisation en 2009 de l’activité circuits pour télécoms filaires d’Infineon. Le montant de l’acquisition, dont la finalisation est prévue sous 90 jours, n’a pas été révélé.Intel veut ainsi se rendre incontournable auprès de 800 millions de foyers connectés au large bande à travers le monde à l’horizon 2018 …

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Au moment de son externalisation en 2009, Lantiq employait environ 1000 personnes pour un chiffre d’affaires de plus de 450 millions de dollars. Depuis sa reprise par le fonds d’investissement Golden Gate Capital, l’entreprise allemande ne publie plus ses résultats.
Lantiq est considéré comme le numéro un mondial des circuits intégré d’accès aux réseaux avec une large palette de technologies : xDSL, VoIP, WiFi, FTTx, Gigabit Ethernet et LTE.

Souhaitant devenir incontournable dans la future maison connecté et plus généralement pour rendre toute chose « intelligente et connectée », Intel complète ainsi sa palette de circuits d’accès pour le résidentiel connecté sous différentes technologies d’accès : xDSL, fibre, LTE, routeurs intelligents pour l’IoT, etc.

Lantiq est basé à Munich. Plus de 100 opérateurs à travers le monde font appel à ses circuits xDSL. L’entreprise bavaroise possède plus de 2000 brevets liés aux communications large bande. Outre le xDSL, Lantiq maîtrise les technologies G.Fast ; FTTdp (Fiber to the Distribution Point) et GPON.

L’Alliance IBM pour le développement en commun de technologies CMOS avancées n’aura pas résisté bien longtemps à la décision d’IBM de se retirer de la production de semiconducteurs au profit de Globalfoundries (voir notre article). La semaine dernière, Jean-Marc Chery, numéro deux de ST, a annoncé en catimini la décision de STMicroelectronics de quitter l’Alliance IBM …

On n’en saura guère plus. Ce n’est qu’à un quart d’heure de la conférence audio avec les analystes sur les résultats financiers du groupe que ce retrait stratégique a été dévoilé. « Notre accord avec IBM nous donnait droit à mettre fin à notre participation avec IBM sous certaines conditions et nous avons décidé d’exercer ce droit au cours du quatrième trimestre », a déclaré, en réponse à une question, Jean-Marc Chery, COO de ST. Actuellement, les discussions se poursuivent avec IBM et les autres membres de l’alliance pour terminer les travaux de développement en cours et se retirer de l’alliance de la manière la plus douce possible. « Cette décision est indépendante de notre roadmap technologique » a déclaré Jean-Marc Chery, pour en minimiser la portée.

Quelles seront les répercussions de ce retrait sur l’évolution des dépenses de R&D de ST en matière de développement de procédés de fabrication ? Carlo Bozotti, CEO de ST a coupé court à toute réponse, arguant que les termes de l’accord avec IBM étaient confidentiels.

Il est toutefois pour le moins stupéfiant que ce revirement technologique n’ait pas été mentionné dans la présentation initiale des résultats et de la stratégie de ST. Qu’en conclure ? Tout d’abord, les termes de l’accord entre IBM et Globalfoundries, que l’on ne connaît pas dans le détail, sont peut-être inacceptables en termes de confidentialité pour les autres membres de l’alliance. Dans ce cas, on devrait voir d’autres partenaires quitter l’alliance au cours des prochains moins.

Autre hypothèse : ST se sent suffisamment dans fort dans sa technologie différentiant FD-SOI pour affronter seul (avec Samsung en tant que partenaire-fondeur) les prochaines générations de production de circuits CMOS. Il faut croire également que Samsung, le partenaire fondeur de ST en circuits FD-SOI pour les grands volumes, ait donné suffisamment d’assurance à ST sur le fait qu’il allait effectivement mettre l’accent sur cette technologie pour éviter que ST ne se retrouve seul au front à soutenir cette aventure technologique. Les autres poids lourds du semiconducteur (Intel, TSMC) ont en effet choisi la technologie FinFET pour les générations les plus avancées. Samsung a les deux à son catalogue.

Quoi qu’il en soit, Jean-Marc Chery a réaffirmé la confiance du groupe dans les technologies « « différentiantes » de ST que sont le FD-SOI, le RF-SOI, les mémoires non volatiles embarquées pour les microcontrôleurs, les technologies spécialisées de capteurs d’images, le BiCMOS et la photonique.

« Notre technologie FD-SOI progresse bien et nous avons remporté des premières commandes en technologie 14 nm pour des circuits destinés aux réseaux. Nous avons remporté par ailleurs plus d’une vingtaine de conception d’Asic dans les technologies BiCMOS, RF-SOI et de photonique sur silicium », a commenté Jean-Marc Chery.

Le distributeur de semiconducteurs Silica, une société du groupe Avnet, annonce la nomination de Mario Orlandi au poste de président. Il succède à Miguel Fernandez récemment promu président d’Avnet Electronics Marketing EMEA , pour remplacer Patrick Zammit, appelé à diriger au niveau mondial Avnet Technology Solutions, la branche technologies de l’information du distributeur …

Marco Orlandi était jusqu’ici vice-président Europe des ventes et du marketing de Silica, responsable de l’orientation stratégique de l’équipe de ventes et d’ingénieurs d’applications de Silica, -forte de 400 personnes-.

Mario Orlandi a rejoint Silica en 2004 après avoir travaillé pour Motorola (désormais Freescale), où il occupait le poste de directeur des ventes pour la distribution européenne.
Silica distribue 25 fournisseurs de semiconducteurs auprès de plus de 15 000 clients. Silica a réalisé un chiffre d’affaires de plus de 1 milliard d’euros pour son exercice annuel clos le 28 juin 2014.

TE Connectivity vient de signer un accord définitif pour céder sa division BNS (Broadband Network Solutions) à CommsScope pour 3 milliards de dollars. A la suite de ce désengagement, TE Connectivity réalisera désormais 90% de son chiffre d’affaires en solutions de connectivité et capteurs, des marchés que l’entreprise évalue à 165 milliards de dollars …

La division BNS de TE Connectivity rassemble ses activités dans les produits large bande pour applications réseaux télécoms, sans fil, et entreprises. La division a réalisé un chiffre d’affaires de 1,9 milliard de dollars lors de l’exercice 2014. CommScope est un fournisseur de matériels d’infrastructures télécoms pour les réseaux sans fil, les réseaux d’entreprise et les réseaux large bande résidentiels.

A la suite de ce désengagement, TE Connectivity réalisera désormais 90% de son chiffre d’affaires en solutions de connectivité et capteurs, et 80% pour des produits destinés à des applications en environnement sévère.

Parallèlement, l’entreprise, dont le siège est en Suisse, a publié ses résultats trimestriels. Pour son premier trimestre fiscal clos le 26 décembre, le fabricant de composants de connectivité et capteurs publie un chiffre d’affaires trimestriel de 3,47 milliards de dollars, en hausse de 4% par rapport au même trimestre de l’exercice précédent (+3% en croissance organique), pour un bénéfice net de 472 M$, contre 353 M$, un an plus tôt.

Pour le deuxième trimestre fiscal de l’exercice, TE Connectivity s’attend à un chiffre d’affaires compris entre 3,55 et 3,65 milliards de dollars.

Pour l’ensemble de l’exercice, TE Connectivity vise un CA annuel compris entre 14,45 et 14,85 milliards de dollars.

Le marché européen de la sous-traitance en électronique devrait atteindre cette année 26,07 milliards d’euros, dont 10,95 milliards d’euros en Europe de l’Ouest et 15,11 milliards en Europe de l’Est, Afrique et Moyen-Orient, selon une étude de Reed Electronics Research commercialisée par Reportlinker. Une autre étude de NVR également commercialisée par Reportlinker évalue à 639 milliards de dollars, le marché mondial de la sous-traitance à l’horizon 2018 …

L’étude de Reed Electronics Research recense plus de 1000 entreprises de sous-traitance en Europe, dont les 97 premières réalisent environ 80% du marché européen de la sous-traitance.

D’ici à 2018, la croissance du marché européen de la sous-traitance devrait être assez faible (27,81 milliards d’euros en 2018). En Europe de l’Est, Afrique et Moyen-Orient, elle devrait être de 2,4% en moyenne par an pour atteindre 16,27 milliards d’euros en 2018. En Europe de l’Ouest, la croissance annuelle moyenne ne devrait pas dépasser 1,4% pour un marché de 11,55 milliards d’euros à la fin de la période.

Selon Reed, cette croissance anémiée s’explique par la faible croissance des économies de la zone Euro et l’instabilité de la situation géopolitique en Europe de l’Est liée à l’Ukraine.

L’étude de Reed Electronics Research montre que les trois premiers sous-traitants en Europe (Foxconn, Flextronics et Jabil) ont capté 44% du marché de la sous-traitance européenne en 2013. Près de 90% de leurs usines sont implantées en Europe de l’Est et s’adressent aux marchés de l’informatique, du grand public et des télécoms.

Pour les sous-traitants implantés en Europe de l’Ouest, les marchés les plus prometteurs concernent l’instrumentation et le secteur de la commande/contrôle, l’industriel, le médical, l’aéronautique et la défense, l’automobile et l’énergie, notamment les énergies renouvelables.

Plus d’infos sur l’étude de Reed Electronics Research.

40% de la production mondiale d’assemblage en électronique déjà sous-traitée ?

L’étude de New Venture Research (NVR), également commercialisée par Reportlinker, considère pour sa part que près de 40% de la production mondiale d’assemblage de produits électroniques est déjà réalisée par des sous-traitants. NVR estime ainsi que la production d’appareils électroniques a représenté 1300 milliards de dollars en 2013 et devrait atteindre 1800 milliards en 2018, soit une croissance annuelle moyenne de 5,9%. Dans ce contexte, le marché mondial de la sous-traitance en électronique devrait passer de 440 milliards de dollars en 2013, à 639 milliards en 2018, soit une croissance annuelle moyenne de 7,7% par an.

Vu le poids de l’Europe dans le monde, les données de ces deux études semblent incompatibles. A laquelle se fier ?

Le géant américain de la distribution Arrow Electronics annonce ce matin le lancement d’une offre d’achat sur le distributeur allemand Data Modul, à 27,50 euros par action, soit un total de 94 millions d’euros. L’opération a déjà reçu l’approbation de la direction de l’entreprise allemande spécialisée dans la distribution de solutions de visualisation et de cartes pour l’embarqué …

De plus, des actionnaires de Data Modul (la famille Hecktor et Varitronix Investment) ont annoncé leur soutien à la transaction, permettant ainsi à Arrow de sécuriser l’acquisition de 37% du capital du distributeur de Munich.

Arrow motive ce rachat pour renforcer son offre sur le marché des solutions de visualisation et renforcer également sa présence sur le marché allemand et européen.

Outre l’Allemagne, Data Modul est présent dans une dizaine de pays dont la France, la Belgique, le Danemark, la Finlande, La Grande-Bretagne, l’Italie, l’Espagne, mais aussi la Chine, les Etats-Unis, Singapour, Hong Kong et Dubai et les Emirats Arabes Unis. En 2014, son chiffre d’affaires a atteint environ 160 millions d’euros.