Sagem (Safran) a signé avec DCNS, maître d’œuvre, une nouvelle commande de systèmes optroniques EOMS-NG (Electro-Optical Multifunction System de Nouvelle Génération) destinés à équiper en 2014 les quatre grands bâtiments de projection de la Marine nationale. Développé et produit par Sagem, EOMS-NG est un système optronique gyrostabilisé multifonction jour-nuit qui offre une chaîne fonctionnelle complète sur 360° : veille infrarouge, identification, poursuite, télémétrie laser, et conduite de tir …

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Chaque bâtiment sera doté de deux systèmes. Exploité depuis deux consoles opérant en synergie depuis la passerelle de défense à vue des bâtiments, l’EOMS-NG contribuera à l’évaluation de l’environnement, à l’emploi des armes d’autodéfense et à la sécurité des mouvements d’hélicoptères. Son concept de prise de vues panoramique à haute cadence équivaut à l’installation de 100 caméras fixes.

Des chercheurs français repoussent les limites de miniaturisation des composants électroniques. Une équipe du Laboratoire d’analyse et d’architecture des systèmes (LAAS–CNRS, Toulouse) et de l’Institut d’électronique, de microélectronique et de nanotechnologie (CNRS/Université Lille1/Université de Valenciennes et du Hainaut-Cambresis/Isen) viennent de construire un transistor de taille nanométrique au comportement remarquable pour un dispositif de cette dimension. Pour y parvenir, les chercheurs ont conçu une architecture originale en trois dimensions composée d’un réseau vertical de nanofils de 200 nm de longueur dont la conductivité est contrôlée par une grille de seulement 14 nm de longueur …

Ces résultats, publiés dans la revue Nanoscale, ouvrent la voie à des alternatives aux structures planaires des microprocesseurs et des mémoires actuels. Ces transistors 3D permettraient ainsi d’accroître la puissance des dispositifs microélectroniques.
Un brevet a été déposé pour ces transistors. Les chercheurs veulent actuellement miniaturiser encore davantage la taille de la grille. Celle-ci pourrait être inférieure à 10 nm tout en offrant encore un contrôle du transistor satisfaisant. De plus, ils veulent commencer à concevoir, de concert avec des industriels, les dispositifs électroniques futurs qui mettront à profit l’architecture 3D de ces transistors.

Plus d’infos

Le groupe français Gemalto, leader mondial de la sécurité numérique, a réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 2236 M€, en progression de 13% à taux de change courants et de 9% à taux de change constants. Son bénéfice d’exploitation a progressé de 26%, à 305 M€ et le résultat net de l’exercice 2012 est ressorti à 201 millions d’euros, en progression de 25 % par rapport au résultat net de 161 millions d’euros enregistré pour l'exercice 2011 …

« Gemalto a franchi une étape importante, enregistrant des résultats record et en avance sur le plan que nous nous étions fixé : ces trois dernières années, notre chiffre d’affaires et notre résultat ont affiché une croissance de près de 40 % et 80 % respectivement, tout en conservant une solide position de trésorerie nette », s’est félicité Olivier Piou, Directeur général de Gemalto.

La Téléphonie mobile a enregistré pour l’exercice un chiffre d’affaires de 1,09 milliard d’euros, en hausse de 10% à taux de change constants. Cette progression à deux chiffres provient de la solide performance de toutes les zones géographiques, aussi bien dans les logiciels embarqués et produits que dans les plateformes logicielles et services.
Le chiffre d’affaires des segments Sécurité, Transactions sécurisées et Machine-to-Machine a représenté en tout 51% du chiffre d’affaires total de la Société, soit une proportion stable par rapport à 2011.

Le segment Machine-to-Machine a enregistré un chiffre d’affaires de 192 millions d’euros, en hausse de 6%, tiré par la croissance d’un semestre à l’autre. Les Transactions sécurisées ont enregistré un chiffre d’affaires de 568 millions d’euros en 2012, soit une hausse de 3% après la forte croissance déjà réalisée en 2011 (+17%).Le segment Sécurité a crû de 19%, à 384 millions d’euros.

Pour l’exercice 2013, Gemalto anticipe une croissance à deux chiffres de son chiffre d’affaires à taux de change constants. Le prochain plan de développement à long terme de Gemalto, ainsi que ses objectifs, seront annoncés au cours du second semestre de l’année.

Selon le quotidien Les Echos, les dirigeants de Thales, Nexter, DCNS, Dassault Aviation, Safran, MBDA et EADS France ont écrit à l’Elysée pour demander audience au Président de la République afin de le mettre en garde contre les répercussions de coupes drastiques dans le budget de la défense, dans le cadre de la nouvelle loi de programmation militaire qui doit être votée avant l’été …

Les grands patrons des ténors de l’industrie de défense soulignent dans leur missive que s’est procurée le quotidien, leur rôle de « locomotive technologique » pour l’ensemble de l’industrie française, leurs relations décisives avec les PME et les emplois hautement qualifiés et peu délocalisables qu’ils procurent.

STMicroelectronics et CMP (Circuits Multi-Projets) annoncent que la technologie CMOS H9A dans le nœud de 130 nm de STMicroelectronics, qui permet de réaliser un large éventail de produits analogiques et numériques, est à présent mise à la disposition des universités, des laboratoires de recherche et des entreprises de conception aux fins de prototypage par le biais des services de courtage de CMP. La diffusion des tranches de silicium aura lieu sur le site ST de Rousset, dans les Bouches-du-Rhône. Le coût de la technologie H9A CMOS a été fixé à 2200 euros par mm² …

Le service multi-projets sur tranches silicium de CMP permet aux entreprises de réaliser des circuits intégrés avancés en petites quantités, typiquement entre quelques douzaines et quelques milliers d'unités.
ST met cette technologie de fabrication à la disposition de tierces parties en tant que service de fonderie pour une plate-forme analogique bien établie et pour de nouveaux développement dans les applications telles que les systèmes de capture d'énergie, d'intelligence autonome et de domotique.

L'introduction de la technologie CMOS H9A de ST (et sa version dérivée H9A_EH) dans le catalogue de CMP capitalise sur la collaboration qui a permis à des universités et des entreprises de conception d'accéder aux générations précédentes de la technologie CMOS, parmi lesquelles les géométries CMOS de 28 nm, 45 nm (introduction en 2008), 65 nm (2006), 90 nm (2004) et 130 nm (2003) par l'intermédiaire du site ST de Crolles. Les clients de CMP peuvent également accéder à la technologie FD-SOI (silicium sur isolant - entièrement déplété) en géométries de 28 nm, SOI (silicium sur isolant) en 65 nm et SOI en 130 nm, ainsi qu'à la technologie SiGe (Silicium Germanium) en 130 nm de STMicroelectronics.

Plus de 200 universités et entreprises ont reçu les règles de dessin et les kits de conception des processus CMOS SOI et en silicium massif en 65 nm de ST. Depuis que CMP propose la technologie CMOS en silicium massif 28 nm de ST en 2011, plus de 100 universités et sociétés de microélectronique ont reçu les règles de dessin et les kits de conception correspondants, et plus de 30 circuits intégrés ont déjà été fabriqués. De même, depuis que CMP propose la technologie FD-SOI 28 nm de ST, plus de 30 universités et sociétés de microélectronique ont reçu les règles de dessin et les kits de conception correspondants.

Le gouvernement annonce la signature d'une nouvelle convention entre la DGCIS, la DGA et OSEO, future branche financement de la Banque Publique d’Investissement, sur la gestion des aides aux projets de R&D des pôles de compétitivité soutenus par le Fonds unique interministériel. Cette nouvelle convention vise à réduire de moitié les délais de paiement par OSEO des aides aux projets de R&D des pôles de compétitivité …

Le conventionnement et le paiement des avances à notification seront désormais effectués dans un délai maximum de 3 mois à compter de l'annonce par les ministres des projets retenus.

La nouvelle convention s’appliquera dès le seizième appel à projets du fonds unique interministériel, qui sera lancé au cours de ce mois.

A travers le Pacte pour la croissance, la compétitivité et l'emploi, le gouvernement s'est engagé à faciliter la montée en gamme des entreprises par l'innovation. « Pour ce faire, les dispositifs de soutien publics doivent s'adapter aux exigences du système de l'innovation et être réactifs, rapides et simples d'exécution », commentent les pouvoirs publics pour expliquer cette décision.