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FRANCE : 979 article(s).
Gilles Schnepp succède à Pierre Gattaz à la présidence de la FIEEC

Filière électronique>France>Nominations
12-07-2013 15:58:09 :

Lors de son assemblée générale du 11 juillet 2013, la FIEEC (Fédération des Industries Electriques, Electroniques et de Communication) a élu à l’unanimité Gilles Schnepp, - p-dg de Legrand depuis 2006-, à la présidence de la fédération. Gilles Schnepp succède ainsi à Pierre Gattaz, récemment élu à la présidence du Medef. Cette assemblée générale a également été l’occasion de mettre en place une nouvelle gouvernance au sein de la FIEEC …
 
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« Nos industries électriques, électroniques et de communication sont extrêmement structurantes pour l’économie nationale puisqu’elles apportent chaque jour des réponses aux défis majeurs qui se posent à notre société. Qu’il s’agisse de développement durable, de sécurité, de santé, de bien‐être ou encore de communication, ce sont bien les engagements volontaires des industriels et les technologies de notre profession qui détiennent les clés de notre futur. C’est pourquoi je suis très heureux d’avoir été choisi pour porter la voix de ce secteur stratégique qui devra être, plus que jamais, un acteur incontournable des grands enjeux à venir » a déclaré le nouveau président de la FIEEC.

La gouvernance de la fédération a également été ajustée. Gérard Salommez (président du GIFAM ‐ groupe SEB France) devient ainsi vice‐président de la branche biens de consommation durable, en remplacement de Joël Karecki. Par ailleurs, une vice‐présidence en charge de l’innovation a été créée et confiée à Joseph Puzo (p-dg d’Axon’ Cable).

La FIEEC rassemble 30 syndicats professionnels dans les secteurs de l’énergie, des automatismes, de l’électricité, de l’électronique, du numérique et des biens de consommation. Les secteurs qu’elle représente regroupent près de 3000 entreprises (dont 87% de PME), emploient près de 420 000 salariés et réalisent plus de 98 milliards d'euros de chiffre d’affaires.

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LEA Valley jette les bases du Campus de l'électronique des Pays de la Loire

Filière électronique>France>Investissements>Politique
12-07-2013 15:54:35 :

Aujourd’hui 12 juillet à Angers, la délégation générale du cluster LEA Valley (Loire Electronic Applications Valley) entourée d’entreprises adhérentes, a remis aux élus de la région et des collectivités locales sa feuille de route stratégique à moyen terme pour la filière électronique. Ce rapport pose les bases du Campus de l'électronique à venir à l’horizon 2015. La mise en œuvre du Campus de l’électronique s’appuie sur un partenariat public-privé mobilisant les industriels, les collectivités territoriales et l’Etat. En première approche, le montant des financements nécessaires en infrastructures, équipements et fonctionnement sur la période 2013-2020 est de l’ordre de 45 à 50 millions d’euros. Connu et apprécié de nos lecteurs, Sébastien Rospide, ancien consultant au sein du cabinet Décision, a été nommé directeur des programmes du Campus de l'électronique rattaché à LEA Valley(*). Il prendra ses fonctions le 1er septembre 2013 …

Elaboré par des chefs d'entreprises, des enseignants-chercheurs et des experts - tous administrateurs et membres LEA Valley – le rapport décline les projets opérationnels à engager dès 2013. Le rapport fixe également les objectifs, les moyens nécessaires, et les indicateurs de résultats adaptés pour la mise en œuvre de ce Campus de l’électronique à vocation inter-régionale, dont l’implantation est à prévoir sur différents sites en Pays de la Loire.

Officiellement lancé depuis le 12 juillet 2013 avec le soutien des élus de la Région Pays de la Loire et des collectivités locales, le Campus de l'électronique se veut un lieu de coordination et de convergence des compétences de la filière électronique professionnelle régionale et du Grand Ouest plus largement. Son objectif est de devenir le pôle de référence et d’expertise, à l’échelle européenne, pour les acteurs de la conception et de la production électronique.

Avec environ 25 000 personnes travaillant dans 500 entreprises, les Pays de la Loire se situent au troisième rang des régions françaises pour l’industrie électronique, derrière l’Ile-de-France et la région Rhône-Alpes. Les Pays de la Loire sont également la première région d’assemblage électronique en France, ses acteurs couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur de la conception à la production de cartes et sous-systèmes. Au-delà la région Pays de la Loire, l’ensemble du Grand Ouest incluant les régions Centre et Bretagne regroupe environ 25% de l'emploi de l'industrie électronique en France.

Le rapport de mission préconise d’investir dès aujourd’hui sur huit leviers d’actions.

Cinq leviers d’actions structurants, portés par les groupements d'intérêts, ont été identifiés :
• Créer la Plateforme Européenne d’Intégration, d’Assemblage et de Développement Electronique, PLEIADE, dont la vocation est de devenir le centre technique de référence de l’électronique professionnelle en France et en Europe.
• Proposer une offre de formation labellisée, pour répondre aux besoins de l’électronique professionnelle.
• Constituer une recherche scientifique fédérée, pour soutenir la chaîne de valeur de l’électronique professionnelle.
• Mettre en œuvre des programmes d’actions collectives, pour renforcer l’excellence opérationnelle des acteurs de la filière électronique.
Construire une maison de l’électronique, centre de ressources et pépinière pour les entreprises et porteurs de projets de la filière électronique, à Angers.

Trois leviers d’actions transverses, relevant de la direction opérationnelle du Campus de l'électronique, viendront consolider ces propositions :
• Déployer un marketing proactif sur la base d’une segmentation des marchés et d’une veille priorisée.
• Développer une ingénierie de projets pour accompagner les projets de R&D collaborative et de plateformes mutualisées sur les thématiques du Campus.
• Proposer un grand projet vitrine, promoteur de l’excellence industrielle des acteurs de la filière électronique professionnelle sur le territoire.

(*) LEA Valley, est une association présidée par Paul Raguin, président du groupe de sous-traitance Eolane.

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Recul de 6% des ventes semestrielles d’Egide

Composants passifs>France>Résultats financiers
11-07-2013 16:38:25 :

Pour le premier semestre 2013, le chiffre d'affaires consolidé du groupe Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, s'est élevé à 12,2 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport au semestre équivalent de l'année précédente (13,0 millions d'euros) et en baisse de 3% par rapport au semestre précédent (12,6 millions d'euros) …

Le secteur militaire et spatial a représenté 51% des ventes du semestre (contre 47% au premier semestre 2012), le secteur industriel 30% (34% un an plus tôt) et le secteur des télécoms 18% (stable). Egide SA représente 55% du chiffre d'affaires total consolidé, Egide USA 34% des ventes du groupe, Egide UK 10% et Egima 1% (stable également).

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Le Leti et EV Group lancent un laboratoire commun pour optimiser les procédés d’intégration 3D TSV

Semiconducteurs>Production>France>Europe>Accords>R&D
11-07-2013 16:37:14 :

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

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Jean-Paul Vernière nommé directeur commercial de Tronico

Sous traitance>France>Nominations
10-07-2013 14:57:36 :

Jean-Paul Vernière a été nommé directeur commercial du groupe de sous-traitance Tronico à compter du 1er juillet 2013. Tronico est une PME vendéenne de 750 employés spécialisée dans la conception et l’intégration électronique pour petites et très petites séries. Filiale du groupe Alcen depuis 2002, elle dispose de deux sites de production (France pour les produits complexes – Maroc pour la production de produits matures à bas coûts) et deux sites de conception (St Philbert de Bouaine et Grenoble) …

Diplômé de l'Université Paris XII en traitement du signal et titulaire d'un Executive MBA du groupe HEC, Jean-Paul Vernière a débuté sa carrière au sein de l'INRIA Rocquencourt comme ingénieur de recherche, puis il a occupé des fonctions de directeur commercial et directeur général dans des sociétés dans le monde de l'électronique médicale, de l'aéronautique et de l'industrie.

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Asgard renforce ses activités mesures avec l’acquisition du distributeur Dimelco

Mesure/Test>Distribution>France>Fusions Acquisitions
10-07-2013 14:56:09 :

Le groupe Asgard renforce ses activités « Instrumentation & Mesures » par l’acquisition du distributeur Dimelco qui en devient une filiale à 100%. Distributeur spécialisé, Dimelco propose à ses clients depuis plus de 30 ans des instruments de test et de mesure à usage industriel et en assure la maintenance et l'étalonnage …

Avec 22 salariés, Dimelco a réalisé un chiffre d’affaire de 4,2 M€ en 2012. Son siège est à Vendeville dans la région Lilloise.

Le groupe Asgard est devenu depuis sa création en 2002 un acteur reconnu dans la mesure, ses solutions étant utilisées par plus de 40 000 clients d’une soixantaine de pays couvrant tous les secteurs de l’industrie et des laboratoires. L’acquisition de Dimelco lui permettra de renforcer ses activités en mesures et en services associés. Avec ses filiales, le pôle «Mesures» représente plus de 60% du chiffre d’affaires du groupe. AOIP étudie, fabrique et commercialise depuis plus de 100 ans des instruments de mesure. Eurotron, filiale italienne du groupe, produit et vend des équipements de mesure, en particulier des analyseurs de gaz. Sofimae propose à ses clients industriels depuis 1972 des prestations de maintenance, d’étalonnage, maintenance, et de gestion de parc réalisées sur site ou en laboratoire. Sofimae possède trois laboratoires accrédités COFRAC.

Asgard, groupe d’électronique de 160 personnes, regroupe également deux autres filiales : Noxhom & Alliansys. Noxhom conçoit et vend des produits de sécurité. Alliansys offre des prestations de fabrication électronique pour ses clients présents dans les marchés industriels. Les sièges d’Asgard, et d’Alliansys sont à Honfleur, ceux d’AOIP, de Sofimae et de Noxhom à Ris-Orangis (91) et celui d’Eurotron à Sesto San Giovanni (Milan).

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