Au cours des neuf premiers mois de l’année 2013, Thales a enregistré des prises de commandes de 8179 M€, en retrait de 6%, à périmètre et taux de change constants, par rapport à la même période de 2012. Son chiffre d’affaires a atteint 9,49 milliards d’euros, en baisse de 6% par rapport au 30 septembre 2012. Le ratio des prises de commandes rapportées au chiffre d’affaires (book-to-bill) s’élève à 0,86 sur les neuf premiers mois de l’année 2013 …

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Au 30 septembre 2013, le carnet de commandes consolidé atteint 28 872 M€, soit toujours environ deux années de chiffre d'affaires.

Pour l’ensemble de 2013, Thales confirme ses objectifs d’un chiffre d’affaires stable et de prises de commandes en légère croissance, avec une hausse de 5 à 8% du résultat opérationnel courant par rapport à 2012.


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Schneider Electric publie un chiffre d’affaires de 5901 millions d’euros pour le troisième trimestre de l’exercice 2013, soit une baisse de 3,2% par rapport au troisième trimestre 2012. La croissance organique est en hausse de 0,7%. L’Europe de l’Ouest (27% du CA lors du trimestre) est en baisse de 6% à données comparables par rapport à la même période de l’an dernier, impactée par le déstockage de distributeurs dans certains pays. L’Espagne et l’Italie continuent d’afficher une baisse à deux chiffres, en raison de la crise économique. La France affiche une baisse à un chiffre, dans un environnement de faible croissance. L’Allemagne est en baisse. Le Royaume-Uni et l’Irlande sont stables. Les pays nordiques affichent une légère baisse …

Les récentes tendances observées indiquent une croissance continue en Amérique du Nord et en Chine, et une faiblesse persistante de l'Europe de l'Ouest. Certains pays, comme l'Inde, la Russie et l'Indonésie, sont temporairement impactés par la volatilité de leurs devises. Sur la base de ces tendances, le groupe vise désormais pour 2013 une croissance organique stable à limitée du chiffre d'affaires (contre "modérée à un chiffre" auparavant) et une marge EBITA ajusté stable à légèrement en hausse, à périmètre et change constants.

Le troisième trimestre a également été marqué par l’annonce de l’offre pour acquérir Invensys. Le 10 octobre, plus de 99% des actionnaires votants ont approuvé l’offre. L’opération reste soumise aux approbations réglementaires.

L’acquisition d’Invensys constitue une étape clé dans le développement du portefeuille d’activité de Schneider Electric. Elle permet au groupe de compléter son offre technologique sur ses marchés finaux : bâtiments, infrastructures, industrie et centres de données. Le groupe compte désormais se focaliser sur l’intégration d’Invensys. La priorité sera, dans le futur, l’intégration des acquisitions, l’optimisation du portefeuille et de la couverture géographique du groupe et la poursuite de l’effort sur l’efficacité opérationnelle. Schneider Electric compte détailler plus amplement cette stratégie lors de la journée Investisseurs du 20 février 2014.


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Au troisième trimestre 2013, le chiffre d’affaires de Safran s’est élevé à 3437 M€, contre 3 134 M€ au troisième trimestre 2012, représentant une hausse de 9,7% sur un an. Le chiffre d’affaires publié reflète la croissance à deux chiffres de l’aéronautique (propulsion et équipements), la légère progression du chiffre d’affaires des activités de défense et un léger repli des activités de sécurité. Sur une base organique (hors impact des acquisitions et des effets de change), le chiffre d’affaires du groupe augmente de 10,9% …

Concernant les branches qui nous concernent le plus, le chiffre d’affaires trimestriel des activités de défense, par exemple, s’est établi à 278 M€, en hausse de 0,7% (+2,2% sur une base organique) comparé à il y a un an. Le chiffre d’affaires des activités d’avionique progresse essentiellement grâce à une solide activité en navigation inertielle, en particulier la maintenance et les réparations. Le chiffre d’affaires des activités d’optronique est stable par rapport au 3e trimestre 2012. Les livraisons à l’armée française du système de modernisation du combattant FELIN (Fantassin à Équipement et Liaisons Intégrées) ont continué sur le même rythme que l’an dernier, avec un nouveau régiment équipé.

Les activités de sécurité réalisent, pour leur part, un chiffre d’affaires de 354 M€ au 3e trimestre 2013, en baisse de 4,6% par rapport aux 371 M€ enregistrés à la même période l’année précédente. Sur une base organique, le chiffre d’affaires est stable (+0,3 %).
Pour l’ensemble de 2013, Safran prévoit une hausse de son chiffre d’affaires global de l’ordre de 7% et une augmentation du résultat opérationnel courant ajusté d’environ 20%.

A l’occasion de la publication de ses résultats trimestriels, Inside Secure, société d’Aix-en-Provence spécialisée dans les solutions de sécurité embarquées pour les appareils mobiles et connectés, annonce une nouvelle organisation en deux divisions opérationnelles, Mobile Security et Secure Transactions. Cette réorganisation fait suite à l’intégration d’Embedded Security Solutions (ESS), un spécialiste américain de la sécurité acquis en début d’année et à l’achèvement du plan de restructuration lancé en mars 2013…

La division Mobile Security regroupe l’expertise du groupe dans toutes les problématiques de communication mobile et fournit une offre complète de solutions de sécurité embarquées pour les terminaux mobiles. Ce marché adressable d’environ 300 millions de dollars en 2012, croit de 25% par an en moyenne. Cette nouvelle division est dirigée par Simon Blake-Wilson, ancien vice-président exécutif de l’activité ESS, acquise en décembre 2012.

La division Secure Transactions regroupe l’expertise du groupe dédiée aux problématiques de sécurité pour les cartes à puces, les solutions d’identification et de paiement, mais aussi toutes les transactions de l’univers des machines connectées et de l’internet des objets, un marché potentiel de 700 millions de dollars en 2012, en croissance de 10% par an en moyenne. Cette nouvelle division opérationnelle développe des solutions dédiées reposant sur des microcontrôleurs sécurisés, des firmware sécurisés et les services qui y sont associés. Elle est dirigée par Bernard Vian, qui a rejoint Inside Secure en 2002 et occupait jusqu’ici les fonctions de vice-président exécutif de la division paiements sécurisés.

Ces deux divisions sont soutenues par une plateforme commune pour la R&D, les technologies, la propriété intellectuelle et les opérations. Enfin, le groupe a décidé de réunir la totalité de la force de vente sous la supervision de Simon Blake-Wilson, qui occupe à ce titre la fonction de directeur des ventes.

Pour le 3e trimestre clos le 30 septembre 2013, Inside Secure a réalisé un chiffre d’affaires de 44,4 millions de dollars, en croissance de 21% par rapport au 2e trimestre 2013 et de 55% par rapport au 3e trimestre 2012. Le chiffre d’affaires consolidé des 9 premiers mois s’établit à 115,2 millions de dollars, en croissance de 27% par rapport aux 9 premiers mois de l’exercice précédent.
« Avec l’intégration d’ESS, nous avons renforcé notre position sur le marché des solutions de sécurité embarquées pour mobiles et objets connectés, élargissant ainsi notre portefeuille de technologies sur l’ensemble des couches de l’architecture sécuritaire. Le plan de restructuration lancé en mars est à présent achevé et devrait générer les économies annuelles attendues dès le quatrième trimestre », commente Rémy de Tonnac, président du directoire d’Inside Secure.


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Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT, et trois PME européennes, IPDiA, Picosun et Sentech Instruments, vient de lancer un projet pour industrialiser une nouvelle technologie de condensateurs intégrés 3D à la densité record. Le projet PICS est financé par l’Union européenne pour une durée de deux ans et il vise à développer une nouvelle technologie permettant d’atteindre des densités de capacités record (au-delà de 500nF/mm2) combinées à une forte tenue à la tension. Cette technologie doit permettre de renforcer la position des trois PME partenaires dans différents secteurs comme l’automobile, le médical et l’éclairage, en offrant plus de miniaturisation et plus d’intégration …

« Avec le développement rapide des applications basées sur des capteurs miniatures et intelligents dans de nombreux domaines industriels, les besoins se portent vers une miniaturisation plus poussée des modules électroniques pour avoir plus de fonctionnalités et de complexités dans le même encombrement. Dans le même temps, ces modules doivent être suffisamment fiables et robustes pour garantir un fonctionnement sur le long terme et permettre un placement des capteurs au plus proche de la zone « chaude », ont fait le constat les partenaires du projet.

Pour toutes ces applications, les composants passifs redeviennent des composants clefs à optimiser. En particulier, les condensateurs sont présents dans tous les modules électroniques et des condensateurs intégrés de fortes valeurs sont nécessaires pour améliorer les performances des circuits de découplage et d’alimentation. De plus, une plus grande densité de capacité au mm2 répond au besoin de miniaturisation du packaging des capteurs.

La société IPDiA développe depuis de nombreuses années des condensateurs intégrés 3D qui offrent des densités record sur silicium et qui surpassent les autres technologies (comme les condensateurs tantales) en termes de stabilité en température, tension, vieillissement et fiabilité. Aujourd’hui, un saut technologique est attendu pour doubler la densité et améliorer la tenue à la tension. La voie technologique retenue est celle du dépôt de couches atomiques (ALD pour atomic layer deposition) qui permet d’obtenir des matériaux diélectriques de qualité exceptionnelle.

Implanté à Caen, IPDiA est un fournisseur de composants passifs à hautes performances dont la gamme de produits comprend des composants standards tels que des condensateurs sur silicium, des filtres RF, des symétriseurs RF, des circuits de protection ESD, mais aussi des composants spécifiques.

Les partenaires du projet PICS vont unir leurs forces pour relever les derniers challenges techniques et mettre en place une solution industrielle viable économiquement. Le Finlandais Picosun proposera des équipements de dépôt ALD adaptés aux condensateurs 3D d’IPDiA. L’Allemand Sentech Instruments fournira un nouveau procédé pour graver plus efficacement les matériaux diélectriques ALD. Le CEA-Leti et le Fraunhofer CNT aideront les PME à développer des solutions technologiques innovantes pour améliorer leur compétitivité et ainsi gagner des parts de marché. Finalement, IPDiA mettra en production tous les procédés mis au point lors du projet.

Le projet PICS a une durée de 2 ans et le consortium est constitué de 3 PME : IPDiA (France, coordinateur), Picosun (Finlande) et Sentech Instruments (Allemagne), et de 2 instituts de recherche: Fraunhofer CNT (Allemagne) et le CEA-Leti (France). Les objectifs du projet sont de développer des matériaux diélectriques innovants déposés par ALD et des équipements dédiés pour mettre en production une nouvelle technologie de capacité intégrée haute densité et haute tension

Pour plus d’information : www.fp7-pics.eu

Au troisième trimestre, Radiall a réalisé un chiffre d'affaires de 58,5 M€, en hausse de 3,7% par rapport au troisième trimestre 2012. A taux de change constant, la progression sur la période est de 7,2% par rapport à 2012. Lors du trimestre, les ventes à l'international ont représenté 86,2% de l'activité du fabricant français de connecteurs …

Sur les neufs premiers mois de l'année 2013, le chiffre d'affaires ressort à 171,3 M€, en hausse de 3,1% en données publiées par rapport à 2012 et de 6,4 % à taux de change et périmètre constants.

Depuis le début de l'exercice, la croissance globale du groupe par rapport à 2012 est portée par le secteur aéronautique civile dont le carnet de commandes est toujours très bien orienté, et par le secteur des télécoms qui confirme sa reprise amorcée au deuxième trimestre. Le segment industriel du groupe affiche une légère croissance alors que les autres segments, automobile, militaire et spatial, plus sensibles à l'environnement actuel, sont en diminution.
Sur le plan géographique, les ventes réalisées en Amérique du Nord et en Asie contribuent principalement à la croissance du groupe.