A l’issue de la présentation des résultats annuels de STMicroelectronics mardi à Paris, Jean-Marc Chery, Executive Vice President, et directeur général de la branche Embedded Processing Solutions, a répondu à nos questions sur la stratégie de ST en matière de production et plus particulièrement concernant la technologie SD-SOI, fer de lance de la stratégie du premier fabricant européen de semiconducteurs …

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Carlo Bozotti a déclaré que les usines de STMicroelectronics tournaient actuellement en deçà de leur niveau optimum. Quel est ce taux optimum et quel est le niveau actuel du taux d’occupation de vos capacités de production ? Par ailleurs, où en êtes-vous de votre objectif de ratio de 20% de vos productions confiées à des fondeurs ?

J.-M.C. Au quatrième trimestre, nos usines ont globalement tourné à 82,5% de leurs capacités de production(*). Nous considérons atteindre un ratio optimal à partir de 85%. Notre objectif reste de réaliser 80% de nos productions en interne et d’en confier 20% à des fondeurs. Etant donné la conjoncture, la part réalisée en externe s’est plutôt située entre 10% et 15% en 2013, de façon à privilégier la charge de nos usines.

ST envisage désormais une production de volume pour la technologie FD-SOI à partir de 2015. Quels investissements devez-vous consentir à Crolles pour y parvenir ?

J.-M.C. La technologie process et la plate-forme de conception associée en FD-SOI est qualifiée à Crolles et prête pour la production de masse. Actuellement, nous disposons à Crolles d’une capacité de production de 500 tranches par semaine en technologie 28 nm. Elle est dédiée aujourd’hui exclusivement à lancer des prototypes pour échantillonner nos clients. Nous avons remporté un grand nombre de réalisation de circuits spécifiques que nous n’aurions pas obtenu sans la maîtrise de cette technologie FD-SOI. Jamais nous n’aurions pu remporter ces contrats d’Asic si nous n’avions pas eu cette différentiation. Ces prototypes se traduiront par des volumes à partir de fin 2014. D’ici fin 2015, nous disposerons à Crolles d’une capacité de production de 1000 à 1500 tranches de 300 mm par semaine pour répondre en partie à cette demande.

Justement, STMicroelectronics est le seul à avoir fait le pari de la technologie FD-SOI. Ne pensez-vous pas que cette filière est vouée à l’échec si vous restez isolé ?

J.-M.C. Nous avons déjà signé un accord de transfert de licence de la technologie FD-SOI avec Globalfoundries. Cet accord de licence n’est pas exclusif. Sans préjuger de son identité, nous signerons fin 2014 un accord avec un fondeur de réputation mondiale qui pourra proposer des productions en volume en technologie FD-SOI dès le premier trimestre 2015, à la fois pour nos besoins et pour ses propres clients. Pour les technologies les plus avancées, notre objectif est de produire en interne 50% de nos besoins et de confier l’autre moitié à des fondeurs. Ce sera le cas pour le FD-SOI. Mais plus généralement, il nous faut créer un écosystème autour du FD-SOI en attirant des sociétés de conception de blocs d’IP et de développement d'outils de conception spécifiques à cette filière. Or, ces sociétés ne développeront pas des produits spécifiques au FD-SOI si nous sommes les seuls à le proposer. D’où l’importance de convaincre un fondeur de premier plan de se lancer dans cette filière.

Vous ne développerez pas de technologie FinFET comme Intel ou TSMC ?

J.-M.C. Nous avons fait le choix de la technologie FD-SOI dès 2008 pour se préparer à la rupture technologique qui interviendra au nœud technologique 14 nm avec des transistors 2D. Actuellement qualifié pour le 28 nm, nous utiliserons ce procédé en production de volume en 2015. A cette échéance, le 14 nm sera qualifié pour une production de volume en 2017, puis nous irons ensuite vers le 10 nm. Nous considérons que la technologie FD-SOI est plus simple et moins coûteuse à développer que la technologie FinFET, qui est plus complexe à mettre en œuvre non seulement au niveau du procédé de fabrication, mais également au niveau des techniques de conception associées. En outre, la flexibilité d’usage de la technologie FD-SOI la rend particulièrement adaptée à la réalisation de circuits ultra basse consommation, un facteur décisif pour les applications de l’Internet des objets que nous visons.

Quel pourcentage représentera fin 2015 le FD-SOI dans la capacité de production de Crolles II ?

J.-M.C. Actuellement, Crolles dispose d’une capacité de production de 3500 tranches de 300 mm par semaine. Le FD-SOI représente environ 20% de la capacité de production de Crolles II, contre 35% pour les microcontrôleurs (en technologie 90 nm et 40 nm) et le reste pour les produits d’imagerie et les circuits logiques avec motifs supérieurs à 28 nm. La capacité de production totale de Crolles II sera portée à 4500 tranches début 2016, puis 6000 tranches en 2017. Nous allons d’ailleurs démarrer cette année la construction des bâtiments pour l’extension de la fab, dans le cadre d’un investissement global de 1,5 milliard de dollars sur cinq ans.

(*) Classé 7e mondial en terme de capacité de production installée et seul européen du Top10 par IC Insights (voir notre article), STMicroelectronics dispose d’une capacité de production de 551 000 tranches par mois (en équivalent 200 mm). Disposant de 12 sites de production dans le monde, dont six de front-end (Crolles, Rousset, Tours, Agrate, Catane et Singapour), ST a investi 531 M$ dans ces usines en 2013, soit 6,6% de ses ventes. Cette année, le montant de ses investissements devrait être semblable (consacré notamment au passage d’une production sur tranches de 150 mm à 200 mm de diamètre à Singapour et Catane).

Le GIE III-V Lab, laboratoire de recherche industrielle conjoint aux entreprises Alcatel-Lucent, Thales et le CEA-Leti, annonce une commande de grande ampleur pour la modernisation de son parc MBE de R&D de production pilote auprès de Riber, leader mondial de l'épitaxie par jets moléculaires (MBE).Cette commande porte sur la reconfiguration complète d'un système de production. Sa modernisation doit contribuer notamment à accroître la capacité de production de composants opto-électronique et micro-électronique à l'intention de l'industrie des télécommunications et de la sécurité …

Il s'agit du plus important projet de remise à niveau de système remporté à date par Riber, couvrant l'ensemble des fonctions et composants d'un système de production. Le groupe Riber a réalisé en 2013 un chiffre d'affaires de 23,5 M€ et employait 109 personnes à fin 2013.

La mission de GIE III-V Lab est d'effectuer des recherches sur les composants semiconducteurs III-V, de la recherche fondamentale au développement de produit, en tirant parti des points communs entre les technologies développées pour les différents marchés adressés par Thales et Alcatel-Lucent, tels que les télécommunications, l'espace, la défense et la sécurité.

Le GIE III-V Lab a aussi la capacité de produire et vendre des composants, ce qui est un de ses axes principaux de développement. Cette capacité est particulièrement adaptée pour répondre de manière flexible à l'évolution rapide du marché, permettant aux entreprises partenaires (fabricants de modules ou systèmes, y compris les sociétés mères d'Alcatel-Lucent et Thales) d'avoir un accès rapide aux composants. Dans une deuxième étape, en fonction de l'évolution du marché, si de grandes quantités sont nécessaires, la technologie est transférée à une société partenaire disposant de plus grandes capacités de production. Son personnel s'élève à environ 100 personnes, dont 95 chercheurs.

A compter du 1er mars 2014, Mari-Noëlle Jégo-Laveissière dirigera la division Innovation, Marketing et Technologies (IMT) d’Orange, en tant que directrice exécutive et membre du Comité Exécutif, rattachée à Stéphane Richard. Elle a notamment déjà occupé le poste de directrice de la recherche et du développement du groupe …

Stéphane Richard a déclaré « j’ai toute confiance dans la capacité de Mari-Noëlle à piloter, la Division Innovation, Marketing et Technologies que j’ai souhaité mettre en place pour porter haut les couleurs de l’innovations d’Orange. J’ai fait le choix d’un jeune talent féminin qui a démontré l’étendue de ses compétences et de ses capacités managériales ».

Elle remplace à ce poste Vivek Badrinath qui rejoint le groupe Accor en tant que directeur général adjoint.

Saft, spécialiste mondial de la conception et de la fabrication de batteries de haute technologie pour l’industrie, vient de remporter un contrat-cadre de cinq ans de plusieurs millions d’euros auprès d’Hitachi Rail Europe pour fournir des systèmes de batteries clé en main, entièrement intégrés, qui assureront l’alimentation vitale de secours des systèmes de sécurité et de confort des passagers sur les nouveaux trains de la série Class 800…

Le contrat, un des plus importants que Saft ait signés dans l’industrie ferroviaire britannique, prévoit la fourniture de systèmes de batteries MSX pour équiper jusqu’à 122 trains Hitachi des séries Class 800 et Class 801.

Dans le cadre du programme Intercity Express, Hitachi va remplacer les flottes de train à grande vitesse alimentés au diesel, qui sont en service depuis 40 ans, par de nouveaux trains électriques et bimodes.

Le premier contrat d’exécution confirmé en vertu du contrat-cadre porte sur 135 systèmes de batterie à installer sur les trains de la ligne Great Western Main Line. Saft en livrera la majorité à la nouvelle usine d’Hitachi de Newton Aycliffe dans le nord-est de l’Angleterre mais un premier lot de 28 systèmes de batteries sera livré à Hitachi au Japon pour les besoins du programme d’essais de pré-série qui commence en 2014.

Altran, spécialiste du conseil en innovation et ingénierie avancée, et Launch Automotive Design, un spécialiste chinois de la conception automobile, créent une société commune à Shanghai, en Chine dans le domaine de l'ingénierie mécanique et numérique dédiée au secteur automobile. Altran détiendra 51% et Launch Automotive Design 49% d’Altran Automotive Technology …

Avec une production de plus de 20 millions de véhicules par an, la Chine occupe aujourd'hui le premier rang mondial des ventes automobiles. Ce pays constitue pour Altran un marché clé en Asie. En 2013, Altran avait déjà créé une première joint-venture en Chine, Altran-Beyondsoft Technologies (Pékin) spécialisé dans les systèmes intelligents pour les secteurs télécoms et automobile.

La création de cette deuxième joint-venture est née de la volonté d'Altran de développer sa présence en Chine dans la conception de produits et en ingénierie pour le secteur automobile, en bénéficiant de l'implantation de Launch Automotive Design dans 6 villes (Shanghai, Chongqing, Tianjin, Nanchang, Changshu et Baoding).

La Direction générale de l’armement (DGA) a notifié fin 2013 à Airbus Defence and Space (anciennement Astrium) le contrat de réalisation du segment sol utilisateur du futur système d’observation spatial militaire français MUSIS (MUltinational Space-based Imaging System for Surveillance, reconnaissance and observation). Ce marché, d’un montant maximum de l’ordre de 300 millions d’euros, comprend également le maintien en condition opérationnelle du segment sol pendant 12 ans …

Le système de satellites développé dans le cadre du programme français MUSIS est appelé à succéder progressivement à partir de 2017 à l’actuel système d’observation optique HELIOS 2. Il permettra l’identification de cibles plus petites, une quantité d’images fournies, accrue et un délai de mise à disposition des images aux décideurs et aux forces réduit. Par délégation de la DGA, le CNES a confié en 2010 la réalisation de 2 premiers satellites à une équipe industrielle conduite par Airbus Defence and Space, en partenariat avec Thales Alenia Space.

Le segment sol utilisateur qui vient d’être commandé par la DGA permettra de programmer les missions des satellites optiques de MUSIS et de recevoir, produire, diffuser et archiver les images ainsi acquises. Il pourra aussi fédérer l’accès à d’autres capteurs d’observation satellitaires, français ou étrangers.