Suite à la cession de son activité par Airbus Group, Cassidian Test & Services, un des leaders mondiaux des bancs de test pour les équipements aéronautiques, s’est transformé le 10 juillet en Spherea et devient une entreprise de taille intermédiaire (ETI) de 500 salariés avec un CA de 100 millions d’euros en 2013 …

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Airbus Group cède le contrôle de Cassidian Test & Services, mais garde une part au sein du nouvel actionnariat à hauteur de 33,48%, également partagé entre ACE Management (43,04%), l’IRDI – Institut Régional de Développement Industriel (14,35%) et les dirigeants de la société (2,44%).

Selon Christian Dabasse, président et CEO de Spherea, l'arrivée des deux investisseurs, ACE Management et l'IRDI, permettra à Spherea d’engager les financements nécessaires de la R&D et à l'international en préservant l'intégralité des emplois et des sites. La société vise un chiffre d’affaires de 150 à 200 millions d’euros dans les 4 ans.

Basée à Toulouse, Spherea emploie près de 500 personnes en France, en Allemagne et au Royaume-Uni. En 2013, elle a enregistré un chiffre d’affaires de 103 millions d’euros et dégagé une marge opérationnelle de 5%.

Le 24 juillet, le fabricant français de circuits imprimés Cimulec a annoncé le rachat de son compatriote Systronic, spécialisé dans les circuits imprimés pour les industries spatiales, aéronautiques et militaires. Fondée en 1969 et basée aux Ulis en région parisienne, Systronic compte 42 employés et est qualifiée pour le spatial par le CNES et l’ESA …

Cette intégration de Systronic à Cimulec Groupe permet de constituer un acteur européen de premier plan pour les marchés de l’aéronautique et du militaire avec un chiffre d’affaires annuel supérieur à 20 millions d’euros.

L’équipe de direction de Systronic demeure inchangée. Cimulec traduit ainsi sa volonté et son engagement pour participer à la consolidation et à la pérennisation de la filière française des circuits imprimés.

Le groupe Cimulec est composé de deux entités spécialisées dans les circuits imprimés à forte valeur ajoutée :
• Cimulec à Ennery (57), 73 employés – présence historique sur le marché Aéro-MIL en Europe pour la réalisation de circuits spéciaux
• CSI Sud-Ouest à Toulouse (31), 48 employés – circuits prototypes et délais courts

Gemalto, numéro un mondial de la sécurité numérique, a signé un accord définitif en vue de l’acquisition de 100% du capital de SafeNet, leader mondial de la protection des données et de la monétisation des logiciels, actuellement propriété de Vector Capital, pour un montant de 890 millions de dollars. C’est la plus grande acquisition jamais réalisée par le groupe français …

Le monde numérique entre dans une période où une gestion rigoureuse des données numériques sensibles est primordiale. En 2014, près de 400 millions de données numériques importantes ont d’ores et déjà été perdues ou volées. Avec cette acquisition, Gemalto et SafeNet associent technologies, expertises et services pour sécuriser une infrastructure informatique complète : réseau, utilisateurs, données et logiciels, à la fois en son cœur et à sa périphérie.

SafeNet est l’une des plus importantes sociétés de sécurité de l’information numérique. Elle est présente dans 27 pays et a son siège aux Etats-Unis. Elle protège, gère et contrôle l’accès à des données parmi les plus sensibles ainsi que des applications logicielles de grande valeur. C’est par exemple la technologie de SafeNet qui protège plus de 80% des virements interbancaires dans le monde. La société emploie un peu plus de 1500 personnes, dont 550 ingénieurs spécialisés en cryptologie, et sert plus de 25000 clients, entreprises et agences gouvernementales, dans plus de 100 pays. Parmi les clients utilisant les solutions de SafeNet on compte Banamex, Bank of America, Cisco, Dell, Hewlett-Packard, Kaiser Permanente, Netflix et Starbucks.

En 2013, SafeNet a enregistré un chiffre d’affaires de 337 millions de dollars et un résultat des activités opérationnelles de 35 millions de dollars, et anticipe pour 2014 un chiffre d’affaires de 370 millions de dollars et un résultat des activités opérationnelles de 51 millions de dollars.

Bpifrance, Sofimac Partners et CEA Investissement ont participé, aux côtés d’industriels et de Business Angels, à la première levée de fonds de la société Isorg d’un montant de 6,4 millions d’euros. Créée à Grenoble en 2010 et s’appuyant sur un laboratoire commun avec le CEA Liten, Isorg est le pionnier des photo-détecteurs et capteurs d’images de grande surface en électronique organique imprimée. Cette technologie de rupture permet de transformer des surfaces plastiques ou en verre en surfaces intelligentes capables de vision …

Isorg dispose d’une expertise industrielle unique de dépôt de matériaux semiconducteurs en solution par des équipements de grande surface, à température et air ambiants. Ces capteurs photosensibles et capteurs d’images sont minces, légers et conformables, offrant ainsi des avantages inédits par rapport aux capteurs traditionnels en termes de prix, consommation d’énergie, zone de détection, intégration mécanique et résistance aux chocs.

Isorg adresse les marchés de la santé (imagerie rayons X), de l’industrie (capteurs pour industrie 4.0 et objets connectés) et de l’électronique grand public (écrans). Cette nouvelle technologie d’électronique organique pourrait connaître une forte croissance, avec également des applications dans les domaines du diagnostic et de la sécurité (biométrie). Cette innovation a été primée à plusieurs reprises en Asie, aux États-Unis et en Europe.

Les fonds levés permettront à Isorg, qui opère déjà une ligne pilote préindustrielle sur Grenoble, d’accélérer la phase d’industrialisation de ses procédés, afin de pouvoir produire en volume dès 2015 grâce à une nouvelle ligne de production, et de se déployer au niveau international. La société souhaite ainsi être en mesure de répondre aux demandes de ses partenaires industriels existants et futurs.

« Le marché qu’adresse Isorg avec sa technologie est très vaste, et les domaines aussi divers que le médical, l’industrie ou les applications grand public telles que les écrans ou la téléphonie mobile. Nous sommes très heureux d’être les pionniers de cette nouvelle filière industrielle en France et d’être accompagnés par des investisseurs de renom qui partagent notre vision et notre ambition », a déclaré Jean-Yves Gomez, p-dg d’Isorg.

Mercredi 9 juillet, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé les sept dernières feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle. A cette occasion, la feuille de route du plan Nanoélectronique, piloté par Laurent Malier, directeur du CEA/Léti, a été dévoilée. Si le programme Nano2017 à Crolles est au cœur du dispositif, le plan s’attache aussi à assurer la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, à renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception et à faciliter l’accès aux innovations en composants …

Le plan nanoélectronique mobilise STMicroelectronics, Altis, Dolphin Integration, IPDIA, EADS, les syndicats professionnels ACSIEL et GIFAS, et plus de 40 industriels, ainsi que plus de 30 laboratoires de recherche issus de l’université, du CNRS et du CEA.

Détail des actions :

• Assurer un positionnement de leader européen dans les technologies de production de composants nanoélectroniques
Piloté par STMicroelectronics, le programme Nano2017, validé par la Commission européenne, doit faire de Crolles (Isère) l’un des sites le plus avancés en Europe pour le développement et la production des composants nanoélectroniques. Le plan vise également à la consolidation d’un large écosystème européen autour du site de Crolles qui doit conduire à doubler sa capacité de production d’ici 2020. A cet égard, la feuille de route vise à élargir l’exploration de nouvelles applications pour accroître la compétitivité des acteurs européens en lançant 4 grands programmes de coopération.

• Renforcer l’offre française de fonderies silicium et de services de conception
Altis va bénéficier d’un programme de R&D au service de la compétitivité et de l’attractivité, afin de renforcer son offre de fonderie de silicium. Par ailleurs, afin de valoriser des produits issus de la filière nano auprès d’autres secteurs industriels, le plan va s’attacher à créer des plateformes de conception/test/packaging couplées aux centres de production (FabLabs) à partir du troisième trimestre.

• Assurer la disponibilité des composants revêtant un caractère stratégique pour les filières industrielles clés
Le Gifas et la DGA seront au cœur de la manœuvre pour s’ assurer de la disponibilité des composants stratégiques pour certaines filières industrielles clés, comme l’aéronautique, l’automobile ou la défense, dont ils conditionnent la capacité d’innovation et la compétitivité. L’Etat orientera également ses achats vers l’offre française et européenne de manière plus affirmée. Enfin, le plan s’attèlera au renforcement de l’offre industrielle sur quelques familles de composants critiques. E2V, Sofradir, Tronics, Dolphin Integration, Serma et d’autres entreprises privées, ainsi que la BPI, le CEA, le CNRS et l’Onera seront partie prenante de ces actions.

• Faciliter l’accès aux innovations en composants
Un appel à projets sera lancé début 2015 auprès des industriels et des intégrateurs pour établir des partenariats verticaux dans la filière pour la création de démonstrateurs. L’action de Jessica (Captronic) auprès des PME sera amplifiée et le plan promet la mobilisation de fonds européens au profit des PME.


Les six autres dernières feuilles de route validées concernent les « services sans contact », les « biotechnologies médicales», les «dirigeables –charges lourdes et drones civils », les «navires écologiques», le «recyclage et matériaux verts» et les «énergies renouvelables».

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.

Les Bell Labs, l’entité de recherche d’Alcatel-Lucent ont établi un nouveau record de vitesse à 10 gigabits par seconde (Gbit/s) sur des lignes téléphoniques traditionnelles en cuivre et élaborent une technologie prototype qui apporte la preuve que les réseaux d’accès cuivre existants peuvent fournir des services d’accès très haut débit symétriques de 1 Gbit/s. Elle ouvre la voie à de nouvelles offres de services à la vitesse de la fibre lorsque la fibre optique ne peut pas être déployée jusqu’aux bâtiments à connecter …

Ce record, qui consiste à fournir des services « symétriques » de 1 Gbit/s en partageant la bande passante pour atteindre simultanément des vitesses de téléchargement et de transfert de 1 Gbit/s, est une avancée majeure dans le domaine de l’accès haut débit sur liaison cuivre. Les opérateurs seront ainsi en mesure de proposer des offres de connexion à Internet équivalentes aux services FTTH (fibre jusqu’au domicile), un avantage commercial majeur dans les configurations où il n’est pas possible, pour des raisons physiques, économiques ou esthétiques, d’installer des liaisons en fibre optique jusqu’aux bâtiments à connecter. Dans ces configurations, la fibre peut être déployée à proximité des bâtiments, jusqu’aux murs extérieurs ou aux fondations, et le réseau cuivre existant utilisé pour couvrir les quelques mètres restants.

Les Bell Labs ont procédé à des essais avec une technologie prototype appelée XG-FAST, une extension de la technologie G.fast, un nouveau standard haut débit actuellement en phase de finalisation par l’Union Internationale des Télécommunications (UIT). La technologie G.fast, qui devrait être disponible sur le marché en 2015, utilise une gamme de fréquences de 106 MHz pour la transmission de données, afin d’atteindre des débits pouvant atteindre 500 Mbit/s sur une distance de 100 mètres. La technologie XG-FAST utilise quant à elle une gamme de fréquences élargie, pouvant atteindre 500 MHz, pour fournir des débits plus élevés sur des distances plus courtes. Les Bell Labs ont enregistré un débit symétrique de 1Gbit/s sur une distance de 70 mètres, avec une seule paire de cuivre. La transmission de 10 Gbit/s de données avait précédemment été enregistrée sur une distance de 30 mètres avec deux paires de lignes (une technique de fusion appelée « bonding »). Ces deux essais s’appuient sur des câbles en cuivre standards fournis par un opérateur européen.

Marcus Weldon, directeur des Bell Labs, a déclaré : « L’objectif vise à repousser les limites du possible pour « inventer l’avenir », avec des percées technologiques 10 fois supérieures aux réalisations actuelles. Cet essai de transmission de 10 Gbit/s sur cuivre en est un parfait exemple : en repoussant les limites de la technologie haut débit, les opérateurs peuvent déterminer comment fournir des services de plusieurs gigabits sur les réseaux existants, et ainsi garantir un accès très haut débit de la façon la plus étendue et la plus rentable possible ».

Federico Guillén, directeur de l’activité Réseaux fixes d’Alcatel-Lucent, a également déclaré : « Ce record de vitesse des Bell Labs est un formidable accomplissement. Le fait que les Bell Labs aient identifié un nouveau repère pour des applications réelles en matière d’accès fixe très haut débit est également crucial. XG-FAST peut aider les opérateurs à accélérer les déploiements FTTH, et déployer la fibre au plus près de l’utilisateur final, sans entraîner les dépenses ou les délais considérables liés au fait de relier chaque domicile à la fibre optique. En rendant possible la fourniture de services symétriques d’1 gigabit sur liaison cuivre, les Bell Labs offrent au secteur des télécommunications une nouvelle approche pour s’assurer qu’aucun utilisateur final ne sera délaissé en matière d’accès très haut débit».