Airbus a atteint un nouveau record avec la livraison de 588 appareils à 89 clients (dont 17 nouveaux) et dépassé son objectif de 650 commandes, en récoltant un total de 914 commandes brutes. Le carnet de commandes d’Airbus constitue un nouveau record pour l’industrie dans son ensemble, totalisant 4682 appareils d’une valeur estimée à plus de 638 milliards de dollars. Pour 2013, Airbus compte livrer plus de 600 appareils …

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Les livraisons de 2012 ont ainsi dépassé de 10% le record de 2011 (534 appareils) et 2012 devient la 11ème année consécutive de hausse des cadences de production de l’avionneur. Dans la catégorie des monocouloirs, Airbus a atteint un nouveau record de 455 livraisons (contre 421 en 2011). Les livraisons de gros-porteurs affichent pour leur part un niveau record de 103 appareils (contre 87 en 2011), démontrant ainsi le succès de la famille A330 dont les cadences de production mensuelle sont au plus haut depuis le lancement du programme (9,5 en 2012, pour atteindre le chiffre de 10 au printemps 2013). L’objectif de livraison de 30 A380 a été atteint, établissant ainsi un nouveau record pour ce type d’appareil (26 en 2011).

La part de marché mondiale brute d’Airbus en termes de valeur pour 2012 (pour les appareils de plus de 100 sièges), s’élève à 41%. Les commandes nettes totalisent 833 appareils, d’une valeur estimée à 96 milliards de dollars. Boeing est ainsi repassé devant Airbus en 2012, avec des commandes nettes de 1203 appareils. L’avionneur américain doit toutefois faire face actuellement à une crise majeure provoquée par les problèmes de son long-courrier 787 Dreamliner.

A la faveur de la publication de ses résultats annuels, l’Américain Amphenol, deuxième fabricant mondial de connecteurs, annonce qu’il a finalisé le rachat du fabricant israélien de connecteurs et de services d’assemblage d’interconnexion Tel-Ad Electronics. Spécialisé dans les produits d’interconnexion à valeur ajoutée pour les marchés des télécoms, de l’industriel et du médical, Tel-Ad Electronics, fondé en 1986, emploie 350 personnes pour un chiffre d’affaires de 60 millions de dollars …

Pour le quatrième trimestre 2012, Amphenol publie parallèlement un chiffre d’affaires trimestriel record de 1146 M$, en hausse de 20,7% par rapport aux 949 M$ du quatrième trimestre 2011, pour un bénéfice net de 140,4 M$, contre 113,9 M$ un an plus tôt. Ses ventes ont été supérieures de 4% à celles du troisième trimestre 2011 (1103 M$).

Amphenol termine ainsi son exercice sur un CA annuel de 4,292 milliards de dollars, en progression de 8,9% par rapport à 2011, pour un bénéfice net de 555,3 M$, contre 524,2 M$ en 2011.

Le fabricant de connecteurs s’estime bien armé pour faire face à un environnement économique qui reste incertain. Pour le premier trimestre 2013, Amphenol vise ainsi un CA compris entre 1055 M$ et 1080 M$. Pour l’ensemble de 2013, l’Américain vise un chiffre d’affaires compris entre 4,555 et 4,655 milliards de dollars, soit une hausse de 6% à 8% par rapport à 2012.

La publications des résultats annuels d’Intel montre les limites du modèle actuel du numéro un mondial des semiconducteurs du fait du changement d’ère en micro-informatique : un chiffre d’affaires annuel de 53,3 milliards de dollars en baisse de 1,2% sur un an, pour un bénéfice d’exploitation en recul de 16%, à 14,6 milliards, et un bénéfice net en baisse de 15%, à 11 milliards. En clair, ses revenus baissent pour les produits pour PC et ses ventes de composants pour les terminaux qui ont le vent en poupe (smartphones, tablettes, etc.) n’arrivent pas à compenser ce recul. Dans ce contexte, et dans l’attente d’un changement de p-dg en mai prochain, Intel poursuit néanmoins sa politique d’investissement maximum dans ses usines, ce qui donne du crédit à sa volonté non affichée de devenir également fondeur haut de gamme (voir notre article) …

En 2012, le chiffre d’affaires de la division PC d’Intel a en effet reculé de 3%, à 34,3 milliards de dollars, celui de la division Data Center a progressé de 6%, à 10,7 milliards. La division « autres architectures » (netbooks, smartphones, tablettes, décodeurs TV, etc.) a chuté de 13%, à 4,4 milliards de dollars.

Pour le quatrième trimestre 2012, Intel a réalisé un CA de 13,5 milliards, en recul de 3% par rapport au 4e trimestre 2011, avec un bénéfice net de 2,5 milliards, en chute de 27% sur un an. Pour le premier trimestre 2012, Intel anticipe un chiffre d’affaires de 12,7 milliards de dollars (+/- 500 M$).

Pour l’ensemble de 2013, Intel prévoit une progression de chiffre d’affaires à un seul chiffre. Ses investissements industriels devraient atteindre 13 milliards de dollars +/- 500 M$. A titre de comparaison, TSMC prévoit d’investir 9 milliards de dollars dans ses usines cette année.

Le sous-traitant brestois Aode Electronics accentue ses capacités dans l’électronique à forte technicité en réobtenant la certification EN9100v2009, norme d'assurance qualité pour le marché aéronautique et spatial …

« Nous sommes ainsi une des rares PMEs électronique à forte réactivité certifiée EN9100v2009. Avec notre référencement dans la base OASIS de l’International Aerospace Quality Group, nous nous engageons à un service de qualité et souhaitons développer notre visibilité dans ce domaine aéronautique à croissance soutenue » déclare Alain Puillandre, président d’Aode Electronics, déjà active dans les clusters IEF-AERO et EDEN Bretagne.

Aode Electronics propose des services d’industrialisation et de fabrication de cartes et d’équipements électroniques pour des clients des domaines de la défense, des transports, du médical et des communications numériques. La société dispose de l’ensemble des moyens techniques de production, de tests et de maintenance ainsi que les qualifications ou certifications lui permettant d’adresser les marchés de l’électronique numérique professionnelle et de l’électronique de puissance. Elle s’appuie sur les 20 ans d’expérience de l’équipe et a développé une forte expertise du câblage et de l’assemblage de produits électroniques pour des usages en environnement durci ou embarqué.

International Rectifier vient d'introduire une famille de MOSFET de puissance StrongIRFET présentant une très faible résistance à l'état passant (RDS(on)) et destinée à un large spectre d'applications industrielles telles que les batteries, les redresseurs, les alimentations sans interruption ou UPS, les onduleurs solaires, les chariots élévateurs, l'outillage électrique, les scooters et les application ORing et à insertion à chaud …

• En plus de cette RDS(on) extrêmement réduite, la meilleure tenue en courant de ces nouveaux composants améliore la fiabilité du système.
• Les diverses options d'encapsulation offrent aux utilisateurs une plus grande marge de manœuvre pour sélectionner le composant optimal pour leurs applications.
• Des datasheets et un outil de sélection de MOSFET sont disponibles sur le site Web d'International Rectifier.

Référence : StrongIRFET
Fournisseur : International Rectifier

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IPC — Association Connecting Electronics Industries a annoncé fin décembre la publication en français de la révision C de l’IPC-6012-Définitions et Spécification des propriétés des circuits imprimés rigides-, traduite par l’Institut Iftec. L’IPC-6012C est une norme importante de l’IPC sur la fabrication des circuits imprimés qui couvre les définitions et les propriétés des circuits imprimés rigides, incluant les simples faces, les doubles faces, avec ou sans trous métallisés, les multicouches avec ou sans vias borgnes/enterrés et les circuits à âmes métalliques …

Elle décrit les besoins en finitions et en renforts électrolytiques, les conducteurs, les trous et les vias, les fréquences de contrôles d’acceptabilité et les critères de qualité requis ainsi que les exigences électriques, mécaniques et environnementales. La version C inclut beaucoup de nouvelles exigences dans des domaines comme la sélection des fournisseurs, les nouvelles finitions, les épaisseurs de métallisation des trous, le « measling » (démouillage des fibres de verre), le « weave exposure » (fibres de verre non imprégnées), la couverture métallique des trous remplis, les fissures et les manques dans le stratifié, « l’Etchback » (attaque de la paroi du stratifié dans les trous), le remplissage des trous borgnes et enterrés, les contrôles d’acceptabilité et leurs fréquences et les exigences pour les tests de stress thermique.

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