Pour un impératif technologique majeur, le fabricant de semiconducteurs allemand Infineon Technologies s’allie à son compatriote Schweizer Electronic, l’un des trois plus grands fabricants de circuits imprimés européens. Dans le cadre de cet accord pour intégrer des semiconducteurs de puissance à l’intérieur du circuit imprimé, Infineon acquiert une participation de 9,4% au capital de Schweizer, pour un montant non divulgué …

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L’objectif des deux partenaires est avant tout technologique : il s’agit de développer des technologies permettant l’intégration de semiconducteurs de puissance à l’intérieur du circuit imprimé pour des applications de forte puissance dans l’automobile et dans l’industriel. Cela permettra de mieux adresser les applications où le gain de place est primordial (système de direction assistée électrique, suspension active ou pompes électriques dans l’automobile par exemple). Enfouir la puce dans le circuit imprimé permet également d’utiliser la carte pour assurer un meilleur refroidissement de la puce. La chaleur produite par les puces est ainsi dissipée directement via le circuit imprimé. La dissipation devient un enjeu majeur dans l’automobile où le réseau 48 volts est amené à prendre de plus en plus d’importance par rapport au 12 volts. Déjà, la puissance électrique peut atteindre jusqu'à 2 kW pour les compresseurs dans un système de climatisation du véhicule, expliquent les deux partenaires qui collaborent depuis déjà plusieurs années dans l’électronique automobile.

En 2013, Schweizer a réalisé un chiffre d’affaires de 101,2 millions d’euros, avec un effectif de 700 personnes. L’entreprise fondée en 1849 fait partie d’un réseau de partenaires avec l’Allemand Elekonta Marek, le Japonais Meiko Electronics et le Chinois WUS Printed Circuit, qui permet de mobiliser plus de 20 000 personnes en Allemagne, au Japon, en Chine et au Vietnam pour la réalisation de toutes tailles de série à des coûts optimisés. De son côté, Infineon emploie 26 700 personnes pour un chiffre d’affaires de 3,84 milliards d’euros pour son exercice clos fin septembre 2013. Rappelons que, selon IC Insights, Infineon sera, cette année, avec NXP, l’un des tous premiers fabricants mondiaux en matière de croissance, affichant une hausse de ses ventes de 17%, à 6,15 milliards de dollars (voir notre article).

Cet accord emblématique montre le caractère stratégique du circuit imprimé pour l’avenir de compétitivité de l’industrie européenne. En entrant au capital d’un fabricant de PCB, Infineon redonne ses lettres de noblesse à ce composant passif à la demande, un temps délaissé pour succomber aux sirènes des délocalisations asiatiques à bas coût.

A ce sujet, Bernard Bismuth, -grand expert de cette industrie-, a remis cet été à l’organisation professionnelle Acsiel ((Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique), un rapport sur la situation de l’industrie française du circuit imprimé et ses propositions dans ce domaine pour valoriser ce maillon essentiel de la chaîne de valeur (voir notre article).

« Si l’on veut garder une production rentable et intéressante de produits électroniques pour tous les acteurs de la chaine, il faudra garder une industrie de circuits imprimés mais qui devra être d’un très bon niveau », préconise dans son rapport le président de B de B Consulting.

A voir notamment l’ interview à Electronica de Bernard Bismuth sur le futur de l'industrie du circuit imprimé à l’horizon 2020.

Même si le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs devrait enregistrer une croissance à deux chiffres cette année et croître à nouveau en 2015, la progression est stoppée pour les prises de commandes de machines américaines en octobre, tant sur un mois que sur un an, selon les statistiques mensuelles de SEMI …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,1 milliard de dollars en octobre 2014, soit 7% de moins qu’en septembre 2014, et 1,9% de moins qu’en octobre 2013. Les facturations ont pour leur part reculé de 5,8% en un mois, à 1180 M$, et ont été supérieures de 10,6% à celles d’octobre 2013. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est descendu à 0,93, contre 0,94 en septembre, 1,04 en août, 1,07 en juillet, 1,10 en juin et 1,00 en mai 2014.

Selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 107,874 milliards de yens en octobre (914 M$), en hausse de 11,2% par rapport à septembre 2014, et inférieures de 11,1% à celles d’octobre 2013. Les facturations ont, pour leur part, reculé de 6,8% en un mois, à 96,844 milliards de yens (820 M$) et ont été supérieures de 26,9% à celles d’octobre 2013. Le book-to-bill japonais est ainsi remonté à 1,11 en octobre, contre 0,93 en septembre, 0,97 en août, 0,94 en juillet, 1,05 en juin et 0,82 en mai 2014.

Pour accompagner sa croissance, le distributeur en ligne allemand Conrad Electronic vient d’investir 56 millions d’euros dans l’extension de son centre de logistique de Wernberg-Köblitz, en Allemagne, afin d’étendre ses capacités de stockage et de traitement des commandes. Depuis 1995, le groupe familial aura investi environ 150 millions d’euros dans ce centre logistique …

Conrad revendique 16 millions de clients, à la fois des particuliers, mais aussi de plus des entreprises. Son centre logistique lui sert également à alimenter ses propres magasins.
Le centre de logistique stocke plus 600 000 références de produits dont une partie en électronique. L’entrepôt a été agrandi de 13 000 m2 pour atteindre 54 000 m2.

Cette année, en moyenne, 40 000 colis renfermant environ 360 000 produits (du composant électronique miniature au téléviseur 60 pouces) sont préparés et expédiés chaque jour. Le centre dispose à présent d’une capacité de traitement quotidienne de 100 000 commandes.

Avec plus de 3900 employés, l'entreprise familiale allemande Conrad Electronic est présente dans 17 pays grâce à ses filiales locales et son réseau de revendeurs. La société, fondée en 1923, distribue ses produits dans plus de 150 pays à travers le monde.

Le marché du wearable ou électronique que l’on porte sur soi constitue également une opportunité à saisir pour les fabricants de connecteurs. TE Connectivity (14 milliards de dollars de chiffre d’affaires) vient en effet d’annoncer l’ouverture officielle de son « TE Wearables Lab » en Californie. En ouvrant un laboratoire dédié à l’électronique portée sur soi, l’idée est de proposer les solutions les plus adaptées aux projets de conception des clients en matière d’antenne, de solutions de connectivité intelligentes et de capteurs …

Focalisé uniquement sur les technologies du wearable pour le grand public, le médical, l’industriel et la défense, ce centre se veut en effet un lieu de d’échanges et de collaboration entre les ingénieurs de TE, des scientifiques et ses clients pour les accompagner tout au long de leur phase de développement.

TE Connectivity, qui fournit des connecteurs pour tous les types de produits électroniques, ne veut pas passer à côté de ce marché potentiellement gigantesque. L’entreprise rappelle que, selon IDC, 19 millions d’objets que l’on porte sur soi devraient être vendus cette année, soit trois fois plus qu’en 2013 et que ce marché pourrait représenter 111,9 millions d’unités en 2018.

Le premier produit qui sortira du laboratoire californien devrait être un kit de développement pour l’alimentation sans fil des objets que l’on porte sur soi. TE compte en effet introduire un produit qui répond en terme de miniaturisation et de consommation électrique aux exigences des wearables. Ce chargeur sans fil de 2,5 W devrait être sur le marché début 2015, avance le fabricant de connectique.

Le groupe CG, l’une des six entreprises choisies par ERDF fin août pour fabriquer les trois premiers millions de compteurs Linky qui doivent être déployés en France mi-2015, a choisi Fontaine, près de Grenoble, pour implanter son unité de production de compteurs communicants Linky et son centre d’excellence pour la technologie G3-PLC …

L’usine disposera d’une capacité de production, de test et d'étalonnage de plus de 2 millions de compteurs intelligents ZIV (« communicants ») par an. Ce site hébergera le centre d'excellence pour la technologie G3-PLC. Il sera équipé pour la fabrication des compteurs ZIV Linky G1 et G3 mono- et triphasés, et sera prêt à assembler les premiers compteurs au deuxième trimestre de 2015. CG contribuera également à la création d'emplois locaux allant à pourvoir jusqu'à 200 emplois directs et indirects dans la région une fois la pleine capacité de production atteinte.

Cette nouvelle entité de production grenobloise, conjointement avec les sites existants en Espagne, permettra à CG de répondre aux besoins des déploiements à grande échelle en France, au Royaume-Uni, en Espagne, aux Pays-Bas et dans d’autres pays européens. Un fort accroissement du marché européen des compteurs intelligents est attendu, allant jusqu'à 180 millions d'unités d'ici 2020, selon le constructeur. Le marché global des systèmes d'automatisation des réseaux de distribution devrait excéder les 700 millions d’euros en 2018.

« Grenoble représente la meilleure alternative pour développer notre technologie de pointe et des solutions flexibles en tant que fournisseur de premier ordre de produits basés sur G3-PLC », a déclaré Laurent Demortier, p-dg de CG. Une dizaine de villes étaient mises en compétition pour accueillir le site industriel de CG.

Avec plus de 16 000 collaborateurs dans le monde, CG, une entité du conglomérat Avantha, dirigée par Laurent Demortier, est spécialisée la gestion et l'exploitation de l'énergie électrique. CG, après l'acquisition de ZIV, est le principal fournisseur de compteurs intelligents en Espagne et un acteur important sur le marché des réseaux intelligents ou « smart grids », avec plus de deux millions de compteurs intelligents installés dans le monde.

Basé à Bilbao, en Espagne, CG héberge le centre d'excellence pour le développement de solutions de réseaux intelligents commercialisés sous la marque ZIV.

Le fabricant de semiconducteurs américain Texas Instruments, va étendre ses moyens de production à Chengdu, en Chine, en y ouvrant une ligne de « wafer bumping » sur tranches de 300 mm. Cette opération de packaging pour boîtiers avancés est destinée à répondre à la demande mondiale de circuits analogiques réalisés sur tranches de 300 mm de diamètre …

Le « wafer bumping » est une opération de packaging pour déposer des billes de connexion directement sur la tranche, éliminant ainsi le recours à une connexion par fils pour relier la puce nue au boîtier de type QFN (quad-flat no-leads) lors de son assemblage final. Environ 40% de la production de TI est réalisé dans cette technologie de packaging.

Cet investissement ne modifiera pas le niveau d’investissement prévu par TI qui devrait rester à 4% du chiffre d’affaires annuel.

Rappelons qu’en juin 2013, TI avait programmé un investissement de 1,69 milliard de dollars sur le site de Chengdu. Les dépenses devaient s’étaler sur quinze ans et concerner principalement des opérations d’assemblage et de test de semiconducteurs, mais également l’expansion des capacités de production de circuits intégrés sur tranches de 200 mm de diamètre, dans une usine dont les opérations ont démarré en 2010.