Entre 2005 et 2013, la part des fabricants européens dans les investissements mondiaux de production de semiconducteurs sera descendue de 8% à seulement 2%, selon une étude publiée par IC Insights. La dégringolade du Japon est encore plus impressionnante (de 22% à 7%), mais elle ne saurait nous consoler. Depuis 2005, les entreprises ayant leur siège aux Etats-Unis ont en revanche réellement progressé, leur part des investissements mondiaux passant de 29% à 37%. De même que les entreprises coréennes (autant dire Samsung et SK Hynix) dont la part est passée de 13% à 26% du total mondial …

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Quant à la part des fabricants taïwanais, elle est restée à 19% entre 2005 et 2013, les dépenses croissantes de TSMC et, dans une moindre mesure, d’UMC, ayant été compensées par la chute des investissements des entreprises en perte de vitesse du type Nanya, Powerchip et ProMOS.

Globalement, IC Insights estime qu’Intel et Samsung concentreront cette année 42% des dépenses d’investissement dans les semiconducteurs, contre 40% en 2012. Depuis 2010, Samsung aura ainsi dépensé 46,9 milliards de dollars dans ses usines, dont 60% pour la production de mémoires. De son côté, Intel aura investi 40 milliards de dollars en quatre ans. Avec 9 milliards de dollars d’investissement de prévu cette année, seul le fondeur taïwanais TSMC rivalise presque avec eux. Loin derrière, Globalfoundries et Hynix ferment la marche du club des cinq. Chacun d’eux dépassera plus de 3 milliards de dollars en 2013.

Seulement 9 entreprises devraient atteindre ou dépasser le milliard de dollars d’investissement en 2013, dont aucun Européen. Or, selon IC Insights, pour pouvoir continuer à produire dans des technologies numériques à l’état de l’art, il faut au moins dépenser 1 milliard de dollars par an.

STMicroelectronics annonce la signature d'un contrat de prêt avec la Banque Européenne d'Investissement (BEI) pour un montant de 350 millions d'euros. Cette ligne de crédit est destinée à soutenir les activités de R&D et d'innovation de ST dans la conception et la réalisation de technologies et dispositifs électroniques de nouvelle génération pour des applications destinées aux produits de puissance, aux MEMS, aux microcontrôleurs, aux produits analogiques avancés et à la santé …

Celle-ci couvre les activités allant de la R&D technologique et du développement de produits jusqu'aux solutions d'applications incluant le développement de logiciels et l'intégration de systèmes. Ces activités sont principalement menées sur les sites italiens de ST situés à Agrate Brianza, Castelletto et Catane.

En 2012, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 8,49 milliards de dollars.

La division pièces de rechange de l’équipementier automobile allemand Bosch Automotive vient d’inaugurer une unité de production en Chine, qui a nécessité un investissement de 120 millions d’euros, soit le plus gros investissement jamais réalisé par la division pour accroître ses capacités de production dans le monde. Le site fabriquera des bougies, des plaquettes de freins, mais également des équipements de test et de diagnostics pour les ateliers de réparation. Le centre de Nanjing sera aussi doté d’un centre de recherche et développement …

A pleine capacité en 2015, l’usine chinoise du groupe allemande pourra produire 125 millions de packs de bougies d’allumage par an, ainsi que 80 millions de plaquettes de frein et, -ce qui nous intéresse davantage-, 25 000 systèmes de test et de diagnostic.

L’unité de production, qui emploie 2000 personnes actuellement, devrait compter 3500 salariés en 2015. Le centre de R&D devrait pour sa part employer plus de 100 ingénieurs à cette échéance.

En 2012, le groupe Robert Bosch a réalisé un chiffre d’affaires de 52,3 millions d’euros pour un effectif de 306 000 personnes. Le groupe allemand a dépensé l’an passé 4,5 milliards d’euros dans la R&D.

Au cours de l’année 2012, l’opérateur de téléphonie fixe et mobile Free aura investi près de 950 millions d’euros (soit 30% de son chiffre d’affaires). Ces investissements regroupent l’extension du dégroupage, la poursuite du déploiement d’une boucle locale de fibre, le renforcement des liens d’interconnexion et de collecte, et bien évidemment la poursuite du déploiement du réseau radioélectrique mobile. Au cours de l’année 2012, l’opérateur a intensifié les efforts de déploiement de son réseau mobile avec le raccordement de près de 1500 nouveaux sites, afin de disposer de 2200 sites déployés, et atteindre une couverture de plus de 40% de la population …

En moins d’un an, Free a recruté plus de 5,2 millions d’abonnés en téléphonie mobile, soit près de 8% de parts de marché et a généré plus de 840 millions d’euros de chiffres d’affaires sur ses activités mobiles. Dans le filaire, au 31 décembre 2012, Free comptait 5 364 000 abonnés haut débit.

Selon le bilan définitif de SEMI, le marché mondial des équipements pour la fabrication des semiconducteurs a chuté de 15% l’an passé, passant de 43,53 milliards de dollars en 2011, à 36,93 milliards en 2012. Les dépenses d’équipements ont reculé dans toutes les régions du monde, sauf à Taïwan et en Corée. En Europe, la chute atteint 39%, à 2,55 milliards : le Vieux Continent ne représente ainsi plus que 7% des investissements mondiaux en semiconducteurs …

Le Japon fait encore moins bien avec un recul de 41%, à 3,42 milliards. Les dépenses d’équipements pour SC ont également reculé de 32% en Chine, à 2,5 milliards. En Amérique du Nord, le recul a été limité à 12%, à 8,15 milliards de dollars. Le continent américain est maintenant dépassé en investissements en équipements pour SC par la Corée du Sud (0%, à 8,65 milliards) et par Taïwan (+12%, à 9,53 milliards de dollars).

Par familles de machines, le marché mondial des équipements de traitement de la tranche aura chuté de 18% en 2012, celui des machines d’assemblage et de packaging aura reculé de 8% et celui des équipements de test aura régressé de 6%. Seul le marché des autres équipements de front end aura progressé de 4%.

Rappelons que les dépenses d’équipements pour une production en technologies 17 nm et moins devraient démarrer cette année, avant d’être multipliées par un facteur 2,4 en 2014 pour représenter alors 25 milliards de dollars, estime SEMI (voir notrearticle).

La capacité de production mondiale installée de semiconducteurs devrait croître de seulement 2,8% cette année, puis de 5,4% en 2014, selon SEMI. A l’exception de 2009, 2012 et 2013 devraient ainsi les deux plus faibles années de la décennie en matière d’augmentation des capacités de production. Globalement, les dépenses d’équipements dans les usines de front end devraient rester stables cette année (-0,4%, à 31,7 milliards de dollars), progressant seulement dans la seconde moitié de l’année avant de rebondir franchement en 2014 : +24%, à 39,3 milliards …

Les dépenses d’équipements pour une production en technologies 17 nm et moins devraient démarrer cette année, avant d’être multipliées par un facteur 2,4 en 2014 pour représenter alors 25 milliards de dollars, estime SEMI.

Les statistiques de SEMI s’appuient sur une base de données de 1146 lignes de production (dont 310 lignes de fabrication de circuits optoélectroniques et de DEL). Sur ce total, 58 unités vont démarrer leur production dans l’année ou dans un futur proche. Depuis sa dernière étude publiée fin novembre 2012, plus de 210 lignes de production ont fait évoluer leurs données (investissement, projet de dépenses, etc).

En 2013, les investissements dans la construction de nouvelles unités de production de semiconducteurs devraient progresser 6,7% à près de 6 milliards de dollars, une large part des investissements concernant la Chine. Pour autant, les dépenses d’investissements dans de nouvelles constructions devraient chuter de 18% en 2014. Cette année, les nouvelles constructions de fabs devraient surtout concerner TSMC (avec 7 différents projets), puis Intel. Les dépenses de construction de nouvelles usines en Chine devraient quadrupler grâce au projet de Samsung de construire une mégafab à Xian, commente l’organisation professionnelle.