Certains analystes financiers conseillaient cet été Intel de racheter le Taïwanais Microtek pour s’imposer enfin sur le marché des semiconducteurs pour mobiles et briser la domination de Qualcomm. Le numéro un mondial des semiconducteurs ne les a pas écouté, mais emprunte une voie plus étroite en collaborant et en entrant au capital des deux entreprises fabless chinoises Spreadtrum Communications et RDA Microelectronics. Ces deux étoiles montantes des puces pour terminaux mobiles développeront des jeux de circuits pour communications mobiles sous architecture Intel …

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En pratique, Intel prendra indirectement 20% du capital de Spreadtrum Communications et RDA Microelectronics en investissant 1,5 milliard de dollars dans la holding Tsinghua Unigroup, une société d’état, qui a racheté successivement les deux entreprises chinoises afin de contrôler ces acteurs de poids pour la fourniture de semiconducteurs pour téléphones mobiles, garant de l’indépendance de la Chine dans ce secteur stratégique. Tsinghua Unigroup, filiale de la société d’état Tsinghua Holdings créée par l’université chinoise de Tsinghua, a en effet finalisé à la mi-juillet l’acquisition de RDA Microelectronics, une entreprise chinoise fabless spécialisée dans les circuits RF et les systèmes sur une puce pour le sans fil destinés à des applications dans la téléphonie, la connectivité sans fil et le broadcast. Le montant de l’acquisition de RDA a atteint 907 M$. Tsinghua avait précédemment racheté la société fabless chinoise Spreadtrum Communications, spécialisée dans les circuits pour communications mobiles aux standards 2G, 3G et 4G, pour 1,7 milliard de dollars.

L’Etat chinois ne fait ainsi pas mystère de vouloir développer sa propre industrie du semiconducteur. Cette alliance avec Intel constitue donc pour les autorités chinoises du pain béni pour crédibiliser cette ambition.

Pour Intel, il s’agit somme toute, à son échelle, d’une opération peu onéreuse pour s’attacher enfin les services de vrais spécialistes de puces pour mobiles. Jusqu’ici, les tentatives d’Intel d’entrer seul avec ses propres puces sur le marché des smartphones n’ont pas eu le succès escompté. L’accord capitalistique avec les entreprises chinoises se double en effet d’une coopération technologique : Spreadtrum, qui jusqu’ici faisait appel à l’architecture ARM, va également développer des circuits intégrés pour mobiles de type système sur une puce à architecture Intel. Ces circuits seront disponibles dans la seconde moitié de 2015 et seront commercialisés à la fois par Spreadtrum et par Intel. Côté marchés, les débouchés seront mondiaux, même si dans un premier temps le marché chinois (le plus vaste du monde pour les smartphones et les utilisateurs d’Interner, dixit le p-dg d’Intel) sera suffisant pour tester la compétitivité de cette alliance.

En dehors des mobiles, en se rapprochant de l’industrie chinoise étatique du semiconducteur, Intel peut aussi espérer pouvoir développer ses activités de fonderie et devenir ainsi une alternative crédible au Taïwanais TSMC.

Les récentes opérations pour développer une industrie chinoise du semiconducteur (source DigiTimes)

Michael Jaffé, l’administrateur judiciaire de Qimonda, l’ancienne filiale mémoires d’Infineon dont la liquidation avait été prononcée début 2009, vient de trouver un accord avec Infineon concernant le règlement à l’amiable de la quasi-totalité des différends judiciaires entre les deux parties. Infineon va verser 260 millions dans le cadre de cet accord …

135 millions d’euros ont trait au règlement à l’amiable de toutes les actions en cours, à l’exception d’une opération de réduction de capital décidée par Infineon sur Qimonda. 125 millions d’euros concernent l’acquisition par Infineon des brevets de Qimonda. En novembre 2012, Michael Jaffé avait démarré le processus de mise en vente des 7500 brevets et applications de brevets de l’ancien fabricant allemand de mémoires Drams. Ces brevets concernent la propriété intellectuelle dans les semiconducteurs, l’informatique et les télécommunications.

Le CEA-Leti et la société Luciom, qui développe la technologie VLC (visible-light communication) avec les DEL (diodes électroluminescentes), annoncent la sortie prochaine d’une version haut-débit du Li-Fi. À l'aide de cette technologie de transmission d’informations par l’éclairage, Luciom souhaite proposer des produits light-fidelity (Li-Fi) haut débit bi-directionnels, attendus pour la moitié de l’année 2015, pouvant fonctionner avec différentes sources d'éclairage à DEL ainsi que sur les appareils portables …

« Luciom est l'une des premières entreprises à avoir compris que les DEL et le Li-Fi pouvaient devenir un moyen de communication puissant, sécurisé et très économe en énergie ainsi qu'une alternative au Wi-Fi », a déclaré Laurent Malier, Directeur du Leti. « Grâce à cette première preuve de concept développée en début d'année par le Leti, et à son expertise en communications RF, nous visons des débits de transmission dépassant les 100Mbit/s à l'aide de l'éclairage traditionnel à base de DEL », poursuit-il.

Au début de l'année, le Leti a présenté un prototype de transmission Li-Fi haut débit. Cette technologie exploite les capacités de modulation haute fréquence des DEL utilisées dans l'éclairage commercial. Elle atteint des débits allant jusqu’à 10 Mbit/s à une distance de trois mètres, permettant une navigation Internet rapide, et convenant même pour la consultation de vidéos en ligne, en utilisant un flux lumineux inférieur à 1000 lumens avec un éclairage direct ou indirect.

Cette technologie permet de mettre les DEL au service des appareils mobiles, dont la prolifération mondiale va croissant, et de faire de ces appareils des dispositifs de transmission de données sécurisés et respectueux de l'environnement. Les smartphones et tablettes existants peuvent devenir des dispositifs Li-Fi grâce à un petit récepteur intégré sur la prise audio 3,5 mm (prise casque). Le récepteur étant peu encombrant, il s’intègre facilement sur les appareils, tout en laissant la prise audio accessible.

En plus de la transmission de données, cette technologie permet d’utiliser les sources d'éclairage à DEL comme une balise de positionnement : combinée avec les capteurs gyroscopiques présents dans les smartphones et les tablettes, elle permet de prévoir les mouvements entre les deux balises et donner à l'utilisateur une position très précise. Les téléphones peuvent communiquer avec les DEL intelligentes à l'intérieur des bâtiments lorsque la technologie du GPS n'est pas disponible, en suivant les mouvements entre deux « balises ». Cette localisation peut également servir à fournir des services personnalisés supplémentaires ou des informations aux clients ainsi qu'aux responsables d'infrastructures.
Le CEA-Leti et Luciom mettent en commun leurs compétences pour finaliser cette technologie. Le Leti a développé la partie « modulation » de la lumière des DEL pour encoder de l’information, et mène les études techniques pour l’optimisation d’un prototype. Luciom intervient plus particulièrement sur les émetteurs - récepteurs qui assurent la conversion entre les signaux optiques et électroniques.

Luciom transforme les sources d'éclairage à DEL en balises de positionnement qui transmettent des signaux, et elle développe des solutions pour l'éclairage intelligent et la communication sans fil à l'aide de la technologie émergente Li-Fi. Luciom permet de mettre les LED au service des appareils mobiles et de faire de ces sources d'éclairage des dispositifs de transmission sécurisés. Les produits Luciom visent la localisation à l'intérieur des bâtiments et le géomarketing, ainsi que le transfert de vidéo haut débit.

Le Laboratoire des Applications Numériques (LAN), filiale de HF Company spécialisée dans les tests de conformité, d'interopérabilité et de performance des technologies d'accès au haut débit, a été désigné pour mener les tests de certification du protocole de communication de courant porteur en ligne CPl-G3 allant des puces aux systèmes de gestion domotique par l'alliance CPL-G3. Les partenaires de l'alliance sont Enexis, ERDF, Maxim Integrated Products, STMicroelectronics, Texas Instruments, Cisco, Itron, Landis & Gyr, Nexans, Sagemcom et Trialog …

Cette alliance a été créée dans le but de soutenir l'adoption rapide de la norme G3-PLC par les services publics du monde entier, dans diverses applications de réseau intelligent telle la gestion automatique des compteurs, le chargement des VE, la gestion de l'énergie consommée dans l'habitation, le contrôle de l'éclairage et la surveillance du réseau.

Parmi les deux laboratoires retenus, le LAN est celui qui effectuera les tests en Europe sur son site de Tauxigny, l'autre site retenu étant celui de TÜV Rheinland à Yokohama au Japon.
Le CPl-G3 est un protocole de communication de Courant Porteur en Ligne (CPL), assurant le transfert d'informations numériques en passant par les lignes électriques, le mode de communication le plus fiable pour les smart grids. Il succède au CPL G1 avec un débit 10 fois supérieur, une plus grande robustesse et un temps de réponse amélioré. Permettant de trier un volume de données plus important, le CPL-G3 devrait s'imposer comme le protocole de communication du compteur électrique Linky, selon HF Company.

Le LAN mènera les tests pour contrôler la bonne implémentation des spécifications CPL-G3, la performance et l'interopérabilité sur un ensemble de produits allant des puces aux systèmes de gestion domotique.

Les fabricants de connecteurs haute vitesse et de systèmes d’interconnexion FCI Electronics et Samtec viennent d’annoncer la signature d’un accord de seconde source. Grâce à cet accord de licence, l’Américain Samtec pourra produire et vendre la famille de connecteurs ExaMAX de FCI Electronics …

La famille de produits ExaMAX inclut des connecteurs fonds de panier traditionnels, des composants d’entrée sortie internes et externes, etc., pour les applications coplanaires et mezzanine.

Rappelons que FCI Electronics, qui a un usine à Besançon, est de plus en plus tourné vers le marché asiatique, région où en 2013, il a réalisé 70% de ses ventes, contre 17% dans la zone Europe et 13% sur le continent américain. Le p-dg de FCI est d’ailleurs basé à Singapour. Le groupe emploie 6948 personnes dans le monde.

ERDF vient d’officialiser l’attribution des marchés pour la fabrication des trois premiers millions de compteurs communicants Linky. Comme annoncé, les constructeurs retenus à l’issue d’une consultation européenne lancée fin 2013 sont le Suiise Landis+Gyr, l’Américain Itron, le Français Sagemcom, l’Espagnol ZIV, le Français MAEC et l’Allemand Elster, pour un montant total de près de 250 M€. Sagemcom, Itron et Landis+Gyr se partagent l’essentiel du contrat …

Sagemcom, Itron et Landis+Gyr n’ont en effet pas tardé à crier victoire en publiant des communiqués. Ils sont les trois grands gagnants de ce premier appel d’offres. La pose de ces compteurs démarrera à partir du second semestre 2015.

Pour cette première tranche, les volumes concernés sont de trois millions de compteurs Linky et 80 000 concentrateurs de données, avec une répartition entre la technologie G1 (CPL-PLAN) et la technologie G3 (CPL-OFDM).

Le Suisse Landis+Gyr, qui appartient au groupe Toshiba, annonce la signature d’un contrat d’une valeur de près de 60 millions d’euros pour la fourniture de compteurs Linky à ERDF. Ces compteurs seront produits en France, à Montluçon.

De son côté, Sagemcom confirme ainsi avoir reçu une commande d’ERDF de plus de 1,2 million de compteurs et concentrateurs de données Linky (dont près de 800 000 en tranche ferme). Avec près d’1 million de produits à déployer d’ici à 2017, Sagemcom estime être le seul acteur à être présent sur l’intégralité de la chaine de comptage communicant G3, technologie à fort potentiel d’export ; Sagemcom emploie 250 personnes à son siège de Rueil-Malmaison pour la recherche, le développement, la conception, le marketing des compteurs, des concentrateurs de données et des logiciels pour la gestion de l’électricité, du gaz, et de l’eau. La fabrication de ces produits communicants en grande série sera assurée à Dinan.

L’Américain Itron va, pour sa part, fournir de 1,2 million à 1,6 million des compteurs communicants Linky qui seront déployés par ERDF pour la première phase du programme. Itron livrera les compteurs de septembre 2015 à fin 2016. Itron, qui a un usine dans la Vienne, à à Chasseneuil-du-Poitou.

Ces premiers appels d’offres seront suivis de nouvelles consultations pour l’achat des prestations de pose (réalisé au fur et à mesure du déploiement), ainsi que pour l’achat des matériels liés au déploiement de la seconde tranche de 32 millions de compteurs. D’autres appels d'offres pour la fabrication des compteurs, la prestation de pose et le recyclage des compteurs déposés seront ainsi lancés dans l’objectif de remplacer 90% des compteurs dans les 35 millions de foyers français d’ici 2021. Une Directive européenne prescrit que 80% des compteurs électriques soient communicants d’ici 2020.

Près de 10 000 emplois devraient être créés en France pour la conception, la fabrication du compteur et de certains de ses composants, et la prestation de pose. La pose des compteurs à elle seule mobilisera jusqu’à 5000 techniciens au quotidien, dans toutes les régions.

ERDF exploite déjà un parc de près de 300 000 compteurs communicants. L’expérimentation du compteur nouvelle génération s’est appuyée sur un consortium intégrant 3 constructeurs d’équipements : Landis&Gyr, Itron et Iskraëmeco, ce dernier, associé à AsteelFlash n’ayant finalement pas été retenu pour la fabrication des 3 premiers millions d’exemplaires.

Dossier de presse du compteur Linky