Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

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« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

Premier fabricant européen de circuits imprimés, l’Autrichien AT&S vient d’annoncer un partenariat stratégique avec le fabricant de composants passifs Epcos, filiale du groupe japonais TDK, afin de développer des technologies de packaging permettant d’intégrer des composants passifs et actifs à l’intérieur des circuits imprimés ou d’autres substrats. Les deux partenaires visent les marchés des smartphones et des tablettes ou les gains de place offerts par la miniaturisation sont cruciaux …

Le but des deux entreprises est de pousser à la standardisation de ces technologies, afin de favoriser le développement de modules extrêmement miniaturisés. A cette heure, aucun détail n’a été donné sur les technologies employées.

La Commission européenne et le Japon ont annoncé la mise en route de six projets de recherche destinés à redéfinir les architectures Internet afin d'accroître l'efficacité des réseaux en matière de transport des données. L'un des projets vise à créer des réseaux au débit 5000 fois supérieur au débit moyen actuel de connexion en Europe (100 Gbit/s contre 19,7 Mbit/s actuellement) …

« Le monde produit 1,7 million de milliards d'octets de données par minute ; les volumes de données transmises ont doublé entre le début de l'année 2012 et le début de l'année 2013 et ils devraient être multipliés par douze d'ici à 2018. Ces énormes volumes augmentent à un rythme supérieur à celui de l'accroissement de la capacité des réseaux qui les transportent », s’inquiète la Commission.

Les projets bénéficieront d'un financement de quelque 18 millions d'euros et porteront notamment sur des aspects tels que la cybersécurité, la capacité du réseau, le stockage, le transfert des données à haute densité et l'efficacité énergétique.

Les projets financés sont les suivants:
• Le projet STRAUSS visera à permettre la mise en place de réseaux à fibre optique dont le débit dépasse 100 Gbit/s.
• Le projet MiWEBA, qui portera sur la capacité, encouragera un meilleur usage des radiofréquences existantes afin d'accélérer les connexions à ultra haut débit et les connexions mobiles.
• Les travaux réalisés dans le cadre du projet NECOMA aborderont de nouvelles manières d'accroître la sécurité des données à caractère personnel dans des environnements sensibles tels que celui des dossiers médicaux, en mettant au point de nouveaux systèmes de mesure pour évaluer les menaces et les répercussions potentielles des cyberattaques.
• L'objectif du projet GreenICN consistera à garantir une utilisation efficace de l'énergie dans les réseaux d'information. Il évaluera la fiabilité du réseau dans des situations d'après-catastrophe (tremblements de terre, ouragans), lorsque les ressources énergétiques sont limitées et que le bon fonctionnement du réseau s'avère crucial.
• Le projet ClouT sera consacré au contrôle en temps réel de capteurs. L'objectif sera de permettre les opérations nécessaires au fonctionnement des villes intelligentes, notamment en ce qui concerne la consommation énergétique, la fluidité du trafic ou les urgences. Les travaux seront exécutés en tirant parti des fonctionnalités de l'informatique en nuage et de l'Internet des objets.
• Enfin, le projet FELIX aura pour but de mettre en place des plateformes expérimentales communes à l'Union européenne et au Japon, qui aideront les universités et les centres de recherche à tester de nouvelles technologies en matière de réseaux.

En association avec Great Wall Motor (GWM), premier constructeur chinois de 4X4 urbains (SUV) et de véhicules utilitaires légers (pick-ups), STMicroelectronics annonce la formation d'un partenariat stratégique ainsi que la création d'un laboratoire de développement commun en électronique automobile qui sera hébergé dans le centre technique de GWM. Ce laboratoire se concentrera sur la recherche et le développement de solutions de pointe pour les organes de transmission, le châssis, la sécurité, l'habitacle, les info-divertissements de bord, les nouvelles technologies énergétiques et autres applications automobiles …

ST apportera au projet ses technologies dans le domaine de l'électronique automobile, ainsi que des composants pour applications automobiles (injection directe de carburant et modules de commande de l'habitacle, par exemple) tels que les microcontrôleurs 32 bits, des solutions de gestion du moteur et de la sécurité (passive et active), des plateformes complètes d'info-divertissement (audio, vidéo, connectivité et navigation), des designs de référence, des outils de développement, des programmes d'assistance technique et des formations portant sur différentes applications automobiles.

En août 2012, ST avait signé un accord du même type avec le constructeur automobile chinois Faw Group. Fondé en 1953, FAW Group est le groupe automobile le plus ancien du pays. En 2011, FAW Group avait vendu plus de 2 millions de véhicules. Il est spécialisé dans la production de berlines, de camions, d’autobus et de véhicules spéciaux.

Afin de définir les conditions de succès d’une nouvelle filière française, le groupement IGNES, qui représente les industriels des automatismes et de la domotique, a rassemblé la semaine dernière les acteurs de maison connectée (Smart Home) pour confronter la multiplication des offres à la réalité du terrain et identifier les freins au développement d’un marché prometteur. Six entreprises françaises de la domotique (CDVI, Delta Dore, Hager, Legrand, Schneider Electric, Somfy), ont alors décidé de créer une start-up, destinée à favoriser l’interopérabilité entre les différents systèmes, élément clé pour l’accélération du déploiement …

Selon Xavier de Froment, Président d’IGNES, « aucune entreprise ne possède aujourd’hui à elle seule, toutes les briques permettant le développement d’une maison connectée. Nous devons favoriser les échanges et les partenariats entre tous les acteurs de la filière : industriels, fournisseurs de services, installateurs, distributeurs, acteurs du bâtiment… ».

Qu’il s’agisse des consommateurs ou des installateurs, tous identifient la simplicité et l’ergonomie comme un élément clé d’un déploiement massif de la domotique. Il est donc plus que jamais nécessaire d’améliorer la communication et l’interopérabilité entre les différents écosystèmes.

Conscients de cet enjeu, six entreprises internationales représentatives du marché de la domotique (CDVI, Delta Dore, Hager, Legrand, Schneider Electric, Somfy), ont ainsi décidé de créer la start-up «Confluens», destinée à permettre la compatibilité entre les marques.

« Nos entreprises sont parmi les leaders du Home Automation en France et dans le monde. Nous avons une réelle opportunité de créer une filière d’excellence française, à condition de répondre aux besoins des consommateurs et aux attentes de nos installateurs », a commenté Marcel Torrents (président du directoire de Delta Dore), qui préside cette nouvelle structure.

IGNES (les Industries du Génie Numérique, Energétique et Sécuritaire) rassemble 60 entreprises industrielles de toute taille, grands groupes, ETI et PME, basées en France et en Europe. Ces entreprises représentent 15 000 emplois directs, 80 000 emplois induits et réalisent un plus de 2 milliards d’euros de chiffres d’affaires. L’organisation s’est fixée pour mission de définir et de promouvoir une infrastructure énergétique et numérique, en termes de produits et solutions, pour les bâtiments résidentiels et tertiaires, que ce soit dans le domaine du neuf ou de la rénovation. IGNES entend prendre part aux débats sur les nouveaux enjeux sociétaux pour lesquels des infrastructures performantes seront des conditions de succès : efficacité énergétique, smart grid, smart home, bâtiment durable, ville verte, recharge des véhicules électriques, maintien des personnes âgées à domicile.

Thales Alenia Space, agissant comme maître d’œuvre, a signé avec la Direction Générale de l’Armement (DGA) un contrat pour une étude qui vise à étendre, grâce à un satellite de télécommunications, les capacités de communication entre le sol et les avions militaires en mission et à préserver la liaison établie quels que soient les impératifs de vol de l’aéronef (attitude, virages serrés, atterrissage, etc.). Une démonstration en vol est prévue en 2015. La société commune entre Thales (67%) et Finmeccanica (33%) vient également d’être sélectionné par l’Agence Spatiale Européenne (ESA) pour construire le nouveau satellite de cosmologie EUCLID dans le cadre d’un contrat de 322,5 millions d’euros …

L’objectif de l’étude KALB (pour Kit Aéro Large Bande) pour la DGA est de développer un terminal Satcom aéroporté haut débit compatible avec de nombreux avions, notamment de type A400, MRTT, ATL2, etc. La mission d’un ravitailleur équipé du système KALB sera ainsi développée, avec la possibilité de diffuser en temps quasi réel les informations de renseignement, de surveillance et de reconnaissance rassemblées par les avions de combat.

À partir de 2014, le satellite de télécommunications duales en bande Ka Athéna-Fidus construit par Thales Alenia Space fournira des capacités à très haut débit aux forces françaises déployées sur le terrain. Le projet KALB s’appuie sur une version améliorée de la norme DVB-S2 qui prend en compte les applications aéroportées (capacités Doppler améliorées et étalement sur spectre) et sur une antenne active innovante en bande Ka, à faible profil et commande électronique (ANTARES-A développées par Thales Communications & Security) permettant un pointage plus précis et des capacités de débit augmentées.

Par ailleurs, Thales Alenia Space vient d’être sélectionné par l’Agence Spatiale Européenne (ESA) pour construire le nouveau satellite de cosmologie EUCLID. La valeur du contrat est de 322,5 millions d’euros. EUCLID, dont le lancement est prévu en 2020, visera à aider à résoudre les questions relatives à la nature de l’énergie noire et de la matière noire, ingrédients mystérieux mais essentiels du « modèle standard » actuel de cosmologie. L’attribution de ce contrat de maîtrise d’œuvre fait suite au contrat annoncé précédemment par l’ESA portant sur le module de charge utile (PLM) confié à Astrium Toulouse, comportant un télescope et un banc optique emportant deux instruments scientifiques. Le transfert de ce contrat PLM au sein du contrat global complète l’équipe industrielle qui construira le satellite.