Le groupe britannique de test télécoms Spirent Communications vient d’annoncer la signature d’un accord de rachat définitif de la division TBU (Technology Business Unit) de Radvision pour 25 millions de dollars. Implantée à Tel Aviv, la division TBU de Radvision offre une suite complète de développement et de test pour les communications de type vidéo sur IP et voix sur IP (VoIP) dont la voix sur réseau LTE (VoLTE) …

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Grâce aux logiciels vidéo et voix de la division TBU de Radvision, les clients de Spirent Communications vont pourvoir ajouter rapidement des services voix, vidéo et messageries avec des outils éprouvés à leurs applications et produits, commente l’entreprise. Radvision est une filiale à 100% du spécialiste américain des équipements télécoms d’entreprise Avaya.

Numéro trois mondial de la CAO électronique, l’Américain Mentor Graphics poursuit sa percée sur le marché de l’automobile avec l’acquisition de l’Allemand XS Embedded, un spécialiste dans la création de plateformes de référence matérielles et d’architectures système pour l’automobile. XSe a plus de 10 ans d’expérience dans la conception pour l’industrie automobile au travers d’une vingtaine de programmes de développement qui combinent son expertise dans la conception matérielle et logicielle …

Son approche permet de réduire la mise en production en accélérant la conception système et la vérification en fournissant matériels et logiciels développés spécifiquement pour l’automobile. Grâce à cette acquisition stratégique, Mentor s’estime désormais bien placé pour adresser les tendances qui se dessinent dans l’industrie automobile d’une intégration plus poussée des systèmes d’assistance à la conduite (ADAS), d’information conducteur et d’info-divertissement.

Considéré comme l’un des éditeurs de CAO les mieux positionné pour apporter une offre complète à l’automobile, de la planification des produits aux services chez le garagiste, Mentor Graphics réalise aujourd’hui environ 15% de son CA sur ce secteur. Ses ventes dans ce domaine progressent en moyenne de 8,6% par an depuis 2008.

Le Californien Ceva, spécialisé dans la fourniture de blocs de propriété intellectuelle à base de DSP pour des applications de vision, d’audio, de communications et de connectivité, annonce l’acquisition pour 19 millions de dollars du Français RivieraWaves. Ce dernier, implanté à Sophia-Antipolis, est spécialisé dans le développement de blocs d’IP de connectivité sans fil pour les technologies Wi-Fi et Bluetooth …

L’acquisition de RivieraWaves permet à Ceva d’augmenter ses revenus tirés des contrats de licences et des royalties sur ses marchés traditionnels (smartphones, tablettes, mini-stations de base) et lui ouvre de nouveaux débouchés sur les marchés émergents de l’électronique portée sur soi, du résidentiel intelligent, des voitures connectées et de l’Internet des objets.
Selon ABI Research, le marché adressable par les blocs d’IP de CEVA pourrait théoriquement représenter plus de 35 milliards de composants connectés en 2020.

Ceva et RivieraWaves ne sont pas des inconnus l’un pour l’autre. Les deux entreprises collaborent depuis deux ans sur le marché du Wi-Fi et ont de multiples clients en commun qui font appel aux blocs d’IP Wi-Fi de Riviera et aux blocs d’IP de DSP de Ceva pour des applications dans les terminaux mobiles et la maison connectée.

En 2012, Ceva avait échoué dans la reprise de MIPS, finalement racheté par le Britannique Imagination Technologies (voir notre article).

Orbotech, fournisseur israélien de solutions pour l'amélioration des rendements et de la production dans le domaine des circuits imprimés notamment avec des machines d’inspection optique automatique, vient d’annoncer la signature d’un accord définitif pour le rachat du britannique SPTS Technologies pour 370 M$ (dette comprise). SPTS développe des machines de gravure, de dépôt et de traitement thermique pour la microélectronique (solutions de packaging avancées, mems, DEL, circuits de gestion de puissance, circuits RF sur tranches de GaAs) …

Cette acquisition entre dans la stratégie de diversification et d’expansion d’Orbotech afin de se renforcer dans la chaîne de valeur de l’électronique. SPTS Technologies a réalisé un chiffre d’affaires de 180 M$ en 2013, avec une marge (EBITDA) de 25%. L’entreprise possède une unité de production à Newport, aux pays de Galles et deux usines aux Etats-Unis. Son rachat permet à Orbotech de renforcer sa présence en Europe et en Amérique du Nord et ouvre à SPTS le marché asiatique, notamment en Chine.

L’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) ont dévoilé hier l’identité de la nouvelle entreprise qui sera issue de la fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs. Elle se dénommera Eteris, pour traduire le concept d’innovation éternelle pour la société …

Rappelons que lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014.

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Spécialisé dans les capteurs sur puce de détection de mouvements (MotionTracking) et les solutions audio (microphones mems) pour applications électroniques grand public, l’Américain InvenSense vient d’annoncer l’acquisition du Grenoblois Movea, une start-up essaimée du Léti et spécialisée dans les technologies logicielles de fusion de données et de traitement des mouvements, ainsi que du Canadien Trusted Positioning (TPI), un spécialiste des logiciels de positionnement intérieur/extérieur. Le montant des deux acquisitions atteint 81 millions de dollars …

Basée à Grenoble (France), Movea a été créée en mars 2007 en tant que spin-off de l’institut français de recherche CEA-Léti. Elle développe des technologies de fusion de données et de détection de mouvement (firmware, logiciels, IP) pour le suivi d’activités physiques/personnelles (sport / remise en forme / e-santé) et les produits d’électronique grand public (smartphones, tablettes, téléviseurs intelligents, ...). La société transforme les données des capteurs en informations personnelles intelligibles (localisation de l'utilisateur, suivi de l'activité et sensibilité au contexte). Sa technologie est protégée par plus 500 brevets et permet de réduire les coûts et la consommation d’énergie des produits tout en augmentant la précision. Parmi ses partenaires et clients actuels : Samsung, STMicroelectronics, Orange, Babolat, Décathlon, Philips, Texas Instruments...

Avec les acquisitions de Movea et de TPI, Invensense renforce ses positions pour s’affirmer comme un acteur incontournable sur le marché des capteurs intelligents sur une puce pour applications mobiles en traquant en continu la position et l’activité de l’usager.

InvenSense est le plus grand fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et de solutions audio (microphones) pour applications électroniques grand public. On trouve la technologie InvenSense dans les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les produits d'électronique portés (wearables), les consoles de jeux, la stabilisation optique des images et les télécommandes de téléviseurs intelligents. Basée à San Jose (Californie), InvenSense dispose de bureaux en Chine, à Taiwan, en Corée, au Japon, en Slovaquie et à Wilmington, dans le Massachusetts.

Selon IHS, le marché mondial des combo-mems –ces capteurs de type microsystèmes qui combinent plusieurs fonctions (accéléromètres, gyroscopes, magnétomètres ou capteurs de pression)- pour applications grand public et mobiles devrait faire un bond de 37% cette année pour atteindre 608,2 millions de dollars. STMicroelectronics, InvenSense et Bosch se sont partagés 99% de ce marché l’an passé : ST avec une part de marché de 40%, suivi de très près par Invensense avec 38% du marché.

En février dernier, Invensense avait signé la paix des braves avec STMicroelectronics, mettant fin à toutes les actions en justice en cours entre les deux parties, et signant un accord de licences croisées concernant leurs brevets dans les mems.