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Support de DEL pré-câblé

NP/Passifs
04-06-2014 13:08:36 :

Molex introduit un concept novateur de support de DEL faisant appel à la technologie du montage direct des puces (« chip-on-board » ou COB) destiné aux fabricants d'éclairage à diodes électroluminescentes. Grâce au concept de support précâblé de Molex, il n'est plus nécessaire d'insérer les fils sur le support au cours de l'assemblage ; ces derniers font partie intégrante du support, offrant un effort de rétention maximal du fil sur le support …
 
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• Les extrémités libres des fils peuvent être dénudées, étamées ou munies d'un autre connecteur, comme le Molex Micro-Fit ou le Mizu P25.
• Ces nouveaux supports sont dotés d'une fonctionnalité de pré-chargement de DEL, qui permet de positionner la diode avant l'assemblage final. Cela réduit le temps d'assemblage et prévient les problèmes de qualité dus à un mauvais alignement.
• Ce nouveau système compact autorise également une grande souplesse en matière d'encombrement (des petits diamètres optimisant l'espace aux modèles de type Zhaga de 50 mm ou plus) et offre un large éventail d'options de fixation optique.

Référence : MX2258
Fournisseur : Molex

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Systèmes sur une puce destinés à alimenter les appareils de la maison intelligente

NP/CIanalogiques>NP/Energie
04-06-2014 13:07:48 :

[Le Taïwanais MediaTek commercialise deux systèmes sur puce (SoC) qui ciblent le segment de marché de la maison intelligente : MT7688 et MT7681. S'appuyant sur Linux, le premier supporte la norme de connectivité Wi-Fi 802.11n et serait le système sur puce qui a la plus faible consommation d'énergie du secteur. Le deuxième a le plus petit format et est conçu pour s'intégrer facilement dans le petit électroménager, l'éclairage, les serrures et les prises de courant intelligents …

Caractéristiques principales de MT7688 :
• Sont intégrés dans le système sur puce de 12 x 12 mm un processeur MIPS24KEc/580 MHz, une mémoire RAM 256 MB DDR1/2 et un moteur de chiffrement AES128/256, ce qui lui permet d'alimenter les dispositifs électroménagers les plus complexes et aux nombreuses données à traiter, tels que des caméras IP et des systèmes de surveillance du domicile.
• Il s'appuie sur Linux, ce qui dote le système sur puce d'une pile de protocoles complète permettant ainsi le développement rapide d'applications.
• C'est le système sur puce Wi-Fi basé sur Linux qui a la plus faible consommation d'énergie pour l'électroménager intelligent du secteur et qui ne consomme que 60 % d'énergie par rapport à ses prédécesseurs.

Caractéristiques principales de MT7681 :
• C'est le plus petit système sur puce IEEE 802.11n au monde conçu pour les applications de maison intelligente. Le système sur puce supporte le service de mise en réseau pour les appareils embarqués avec un effort minimal de conception. Toutes les fonctionnalités sont disponibles dans un boîtier compact QFN 40 broches, mesurant 5 x 5 mm.
• Il fournit des ports GPIO et MLI (modulation de largeur d'impulsions ou « PWM » en anglais) pour le contrôle intelligent, ainsi que des interfaces UART et SPI pour la communication de l'appareil.
• Il convient à des appareils électroménagers intelligents simples, tels que des prises de courant, de l'éclairage ou des capteurs intelligents.

Référence : MT7688 et MT7681
Fournisseur : MediaTek

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TTI distribue les alimentations de N2Power en Europe

Sous systèmes>Distribution>Europe>AccorDistributeur
04-06-2014 13:07:09 :

L’Américain N2Power, une division de Qualstar, vient de signer un accord de distribution avec TTI Europe, distributeur spécialiste des composants passifs, d’interconnexion, électromécaniques et des discrets. TTI pourra distribuer en Europe toute la gamme d’alimentations embarquées AC/DC et DC/DC de l’Américain …

Fondé en 1984, Qualstar est un groupe américain diversifié spécialisé dans les produits de stockage de données et de conversion d’énergie. Sa division N2Power fournit des alimentations compactes et à haut rendement pour divers marchés dont les télécoms et réseaux, le broadcast, l’industriel, l’éclairage, les jeux et les équipements de test.

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NXP Semiconductors intègre le conseil d'administration de ZigBee Alliance

Semiconducteurs>Europe
04-06-2014 13:06:17 :

ZigBee Alliance, l’écosystème mondial de sociétés créant des solutions sans fil au standard Zigbee notamment utilisées dans la gestion de l'énergie, les domaines résidentiel, commercial et grand public, annonce que NXP Semiconductors vient de rejoindre le conseil d'administration de ZigBee Alliance, se hissant ainsi au rang de « Promoteur ». NXP rejoint ainsi Comcast Cable, Freescale Semiconductor, Itron, Kroger, Landis+Gyr, Legrand Group, Philips Electronics, Schneider Electric, Silicon Labs et Texas Instruments au conseil d'administration de ZigBee Alliance …

NXP fournit notamment des microcontrôleurs et des émetteurs-récepteurs destinés aux maisons intelligentes, aux éclairages raccordés et aux applications basse consommation basés sur les normes ZigBee. NXP a également mis au point toute une palette de plateformes et de modèles de référence certifiés ZigBee pour des marchés clés tels que l'efficacité énergétique, les dispositifs connectés, la sécurité et la santé.

« NXP est un membre à part entière de l'Alliance qui a joué un rôle actif dans l'élaboration de normes. Cette intégration constitue une évolution logique de nos relations », a déclaré Pieter Hooijmans, responsable du pôle connectivité et sécurité de l'unité commerciale R&D de NXP.

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Plus de 15 500 sites autorisés pour la 4G en France

Télécoms>France>Investissements
04-06-2014 13:05:37 :

Au niveau national 15 659 sites étaient autorisés au 1er juin 2014 pour la téléphonie mobile très haut débit (4G) tous opérateurs confondus, selon l’Agence nationale des fréquences (ANFR). Ce chiffre est en hausse de 4,5% depuis le 1er mai 2014. Orange a dépassé Bouygues Telecom le mois dernier, avec 6393 sites 4G en service contre 6083 pour Bouygues. SFR (1675 sites) et Free Mobile (1360 sites) sont loin derrière …

En France, trois bandes de fréquences permettent de fournir un service 4G : la bande 800 MHz, la bande 1 800 MHz et la bande 2,6 GHz. La croissance a été surtout alimentée par le déploiement des sites 4G dans la bande 800 MHz.

7210 sites sont en effet autorisés pour la 4G dans la bande 800 MHz (+11,1% sur un mois). 6530 sites sont autorisés pour la 4G dans la bande 1 800 MHz (+0,5% sur un mois). 9556 sites sont autorisés pour la 4G dans la bande 2,6 GHz (+4,7% sur un mois).
Par comparaison avec la 4G, le nombre total d’autorisations pour des sites 3G s’établit à 38 580 au 1erjuin 2014, et reste ainsi stable. Il Le nombre total d’autorisations pour des sites 2G s’établit à 38 884 au 1er juin 2014 contre 38 849 un mois plus tôt.

L’ANFR publie désormais les courbes des mises en service des sites 4G déclarées par les opérateurs. On notera qu’Orange a dépassé Bouygues Telecom le mois dernier, avec 6393 sites 4G en service contre 6083 pour Bouygues. SFR (1675 sites) et Free Mobile (1360 sites) sont loin derrière.




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Intel et Samsung donnent le coup d’envoi à la fonderie en technologie 14 nm

Semiconducteurs>CAO>Production>Sous traitance>Etats Unis>Corée>Stratégie
04-06-2014 13:04:40 :

Simultanément, Intel et Samsung Electronics viennent d’annoncer que leur plate-forme technologique pour la réalisation de prestations de fonderie en technologie 14 nm était disponible auprès des clients. Ces écosystèmes autour de la production en fonderie des circuits les plus avancés s’appuient sur des accords avec les trois leaders des outils de conception de circuits intégrés : Cadence, Mentor et Synopsys

Après leur collaboration pour la plate-forme de conception en technologie 22 nm 3-D Tri-Gate d’Intel, les trois ténors de la CAO viennent ainsi de renouveler leur collaboration avec Intel pour la technologie 14 nm 3-D Tri-Gate. Intel indique que les circuits intégrés fabriqués en fonderie à partir de cette technologie viseront les applications mobiles et les infrastructures cloud.

De son côté, Samsung a signé les mêmes types d’accord de coopération avec Cadence, Mentor et Synopsys, pour proposer à ses clients de fonderie sa technologie de systèmes sur une puce (SoC) 14 nm FinFET. Pour cette technologie, Samsung vise également les applications mobiles et les infrastructures IT. Au passage, cette annonce confirme que Samsung a bien décidé de mener de front les deux technologies FinFET et FD-SOI (suite à son accord avec STMicroelectronics] pour les circuits les plus avancés.


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