Molex vient d'annoncer que son système de connexion modulaire SL (Stackable Linear) est désormais disponible en conditionnement « Tape-and-Reel » pour un montage « pick-and-place ». Le conditionnement en bobine permet d'utiliser un processus de montage CMS automatisé pour faciliter le traitement à grande vitesse et l'implantation précise sur le circuit imprimé. La famille de connecteurs SL offre une approche modulaire qui convient idéalement pour les applications basse puissance et de transmission de signal fil-à-carte et fil-à-fil dans un large éventail de secteurs tels que l'électronique grand public, la santé, l'automobile et l'électroménager …

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• Le système de connexion modulaire SL comprend une interface de montage à verrouillage positif qui garantit la robustesse de la connexion dans les environnements à hautes vibrations, tandis que le dispositif de verrouillage TPA (Terminal Position Assurance) augmente la force de rétention des contacts et limite les risques de déconnexion accidentelle.
• La famille de connecteurs offre une souplesse maximale grâce à plusieurs caractéristiques et fonctionnalités distinctes tels qu'un boîtier ultra plat modulaire, des embases verticales et à angle droit, un choix d'options de raccordement de fils discrets par sertissage ou déplacement d’isolant (IDT) ou de raccordement de FFC ainsi que des embases à monter sur carte proposées dans différents styles de raccordement.
• Comme les contacts comportent deux points de contact indépendants, la connexion offre un trajet de courant auxiliaire redondant pour renforcer les performances électriques et la fiabilité à long terme. De plus, le pas de 2,54 mm garantit la compatibilité avec les gammes de produits à pas de 2,54 mm C-Grid et KK, ce qui permet d'augmenter encore le nombre de configurations.

Référence : Stackable Linear
Fournisseur : Molex

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Permettre la supervision du conducteur et la reconnaissance de gestes pour la commande de média : tel est la mission du premier capteur ToF (Time of Flight, ou "temps de vol" pour la détection 3D en temps-réel) pour les marchés de la sécurité et de l'info-divertissement automobile développé par le fabricant belge de capteurs et de semiconducteurs pour l’automobile Melexis en partenariat avec SoftKinetic, fournisseur de solutions de vision 3D et de reconnaissance gestuelle. Le capteur MLX75023 est le capteur 3D offrant la plus haute résolution du marché. Il est capable de fonctionner en plein soleil, ce qui en fait une solution idéale dans l'habitacle d'un véhicule. Il peut servir à la reconnaissance 3D de gestes naturels, et il assure une supervision robuste du conducteur, en offrant un contrôle du système de navigation et des fonctionnalités de sécurité, d'un niveau inédit …

• Le MLX75023 est un capteur optique à caméra ToF, de résolution QVGA (320 x 240 pixels). S’appuyant sur la technologie brevetée d’imagerie 3D DepthSense et sur le logiciel de traitement d'images avancé de SoftKinetic, ce capteur est capable d’interpréter les gestes humains les plus subtiles, et de détecter la forme, la taille et le comportement des objets et des personnes à l'intérieur de la voiture.
• Désormais, le conducteur pourra régler la température ou la radio, ou passer un appel téléphonique, à l’aide de gestes simples, sans quitter les yeux de la route. Des capacités supplémentaires du capteur permettent de superviser le comportement du conducteur, tout en étant sensible au contexte, afin de créer un environnement plus sûr pour tous les passagers du véhicule.
• Les fonctionnalités supplémentaires du capteur MLX75023 sont notamment : très grande robustesse par rapport à la lumière ambiante ; convient à l’éclairage LED et laser ; modulation du capteur jusqu'à 40 MHz ; boîtier BGA miniature en verre ; jusqu'à 600 images par seconde (images brutes) ; qualifié AEC-Q100 classe 2

Fabricant : Melexis
Référence : MLX75023

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Les distributeurs en ligne et par catalogue element14 (groupe Farnell) et RS Components (groupe Electrocomponents) annoncent le lancement du kit de développement Raspberry Pi Compute pour permettre aux ingénieurs concepteurs d’exploiter la puissance du Raspberry Pi pour des applications embarquées …

Le Raspberry Pi original s’est vendu à plus de trois millions d'unités dans le monde. Du fait de son faible coût, de ses hautes performances et de son module de support stable, de plus en plus d’ingénieurs concepteurs intègrent une unité Raspberry Pi au sein de leurs appareils. Avec un intérêt grandissant pour l'utilisation du Raspberry Pi dans des applications industrielles et embarquées, la prochaine étape logique consiste à fournir aux ingénieurs tous les avantages de la carte originale dans un facteur de forme plus adapté pour une intégration dans un produit embarqué, d'où le développement du module Raspberry Pi Compute.

« Nous nous attendons à ce que le kit de développement Raspberry Pi Compute soit adopté par les ingénieurs concepteurs pour des applications industrielles, rendant les capacités de Pi ainsi accessibles à des utilisateurs professionnels. L’usage des kits de développement est en plein essor, et le kit de développement Raspberry Pi Compute met les fonctionnalités du Pi à disposition de la communauté du design industriel », a commenté Claire Doyle, responsable Raspberry Pi pour Farnell element14.

« Raspberry Pi montre qu’il est capable d’aller au-delà de son concept original d’outil de programmation éducatif pour fournir aux ingénieurs en système embarqué un moyen rapide et abordable de développer leur système. Nous prévoyons que le processus de développement sera accéléré par les développeurs se servant des ressources offertes par la vaste communauté Raspberry Pi qui s’est agrandie au cours de ces dernières années », affirme, de son côté, Glenn Jarrett, Global Head of Product Marketing de RS Components.

Le module Raspberry Pi Compute permet aux concepteurs d’utiliser leur propre carte d'interface pour accueillir le module de calcul et de faciliter le passage du prototype initial sur Pi à la fabrication d’un produit commercial en série.

Spécifiquement conçu pour les ingénieurs afin de créer leurs propres systèmes embarqués, le module Raspberry Pi Compute est intégré sur une carte compacte au format barrette mémoire DDR2 SODIMM et présente les mêmes caractéristiques de base que le Raspberry Pi standard, y compris un microprocesseur BCM2835 Broadcom et 512 Mo de RAM. La carte SD est remplacée par un composant flash intégré à la carte de 4Go eMMC.

Lacroix Electronics, sous-traitant en électronique annonce l’arrivée d’Ari Räisänen au poste de vice-président de la qualité et des opérations. Il remplace Claude Bourget. Ses principales missions sont de garantir la qualité du process et des produits et de veiller à la mise en place de la stratégie opérationnelle. Egalement, Ari Räisänen prend en charge la direction du site allemand en cogérance avec Pierre Ball pour dynamiser les performances de ce centre R&D et production …

Avec une expérience de plus de 20 ans dans l’industrie, dont 14 ans dans la sous-traitance, Ari Räisänen a travaillé dans de grands groupes en Europe, en Chine et au Mexique. Il dirigeait des projets visant à améliorer la performance opérationnelle, optimiser la production, réorganiser les capacités pour le lancement de site de production.

A partir de fin juin, Claude Bourget rejoindra, quant à lui, la division signalisation du groupe Lacroix et prendra la direction des opérations regroupant les équipes industrielles et achats.
Spécialiste de la sous-traitance électronique pour les secteurs électronique industrielle, domotique, médical, automobile, aéronautique et défense, Lacroix Electronics a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires d’environ 180 millions d’euros avec plus de 2000 collaborateurs.
Historiquement basée en France, Lacroix Electronics a construit une usine de production à Kwidzyn (Pologne, 1998) puis à Zriba (Tunisie, 2005), et a ensuite fait l’acquisition en 2008 du site de Willich (Allemagne, Production et R&D).

En plus de son centre R&D basé en Allemagne, Lacroix Electronics dispose de 4 bureaux d’études en France ; à Vern-sur-Seiche (Rennes), Ramonville (Toulouse), Fontaine (Grenoble) et Quimper.

Lacroix Electronics a également annoncé en mars dernier la création d’une joint-venture avec le groupe Ausy, spécialiste en conseil & d’ingénierie en hautes technologies. Les deux entreprises combinent leurs moyens afin de présenter une solution industrielle globale depuis la conception en bureau d’études jusqu’à la production en série d’ensembles et sous-ensembles électroniques.

La fusion entre les deux géants des équipements de fabrications de semiconducteurs que sont l’Américain Applied Materials et le Japonais Tokyo Electron (TEL) vient de franchir une nouvelle étape : lors de l’assemblée générale des actionnaires d’Applied Materials, 99% des votants ont approuvé les termes de la fusion avec TEL. Applied Materials espère désormais que la fusion devrait être finalisée avant la fin de l’année 2014 …

Le projet de fusion entre les deux fournisseurs de machines pour la production de semiconducteurs et d’écrans plats avait été annoncée en septembre 2013 ((voir notre article). A l’époque, leur projet de fusion « entre égaux » devait donner naissance à un nouvel ensemble détenu à 68% par les actionnaires d’Applied Materials et à 32% par ceux de TEL. Sa valorisation boursière atteignait alors 29 milliards de dollars.

En dehors de la lithographie, un secteur dominé par le Néerlandais ASML, les deux groupes maîtrisent toutes les étapes critiques de la fabrication des semiconducteurs au niveau de la tranche.

Deux groupes de taille comparable

L’Américain Avago Technologies, fabricant de composants d’interface analogiques pour les communications sans fil et filaires, l’industriel et l’électronique grand public, qui le 6 mai dernier a finalisé le rachat de son compatriote LSI, spécialisé dans les semiconducteurs pour le stockage de données, dans une transaction en numéraire de 6,6 milliards de dollars, poursuit le façonnage de son portefeuille d’activités en annonçant le rachat de son compatriote PLX Tehcnology, dans une transaction en numéraire de 309 M$, soit 293 M$ net de trésorerie reprise …

PLX Technology est un spécialiste des circuits et logiciels de connectivité au standard PCIe (PCI Express). Il permettra de renforcer le portefeuille de produits d’Avago à destination des marchés du stockage et des réseaux d’entreprise. Au premier trimestre 2014, PLX Technology a réalisé un chiffre d’affaires de 24,8 M$ (dont 13% en Europe) pour un bénéfice net de 2,2 M$.

Pour sa part Avago a réalisé au dernier trimestre (résultats qui ne prennent pas encore en compte ceux de LSI) un chiffre d’affaires de 701 M$, en baisse de 1% en trois mois et en hausse de 25% sur un an, pour un bénéfice net de 158 M$, contre 134 M$ il y a trois mois et 113 M$, il y a un an.

Rappelons que le mois dernier, Avago avait annoncé la reprise par le fabricant de disques durs Seagate de ses divisions ASD (Accelerated Solutions Division) et FCD (Flash Components Division) pour 450 millions de dollars en numéraire.

Avec ce toilettage d’activités, l’ambition d’Avago est de se spécialiser sur les semiconducteurs analogiques avec un focus sur les produits à base de composés III-V et les circuits CMOS à signaux mixtes et numériques complexes pour les marchés du stockage en entreprise, des infrastructures de réseaux filaires, des communications sans fil et de l’industriel.