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Communications 60 GHz : Qualcomm s’empare de l’Israélien Wilocity

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Fusions Acquisitions
03-07-2014 13:27:53 :

Bien décidé à saisir toutes les opportunités pour conserver sa suprématie sur le marché des circuits pour mobiles, l’Américain Qualcomm vient d’officialiser l’acquisition de l’Israélien Wilocity, un leader dans le développement de jeux de circuits sans fil 60 GHZ basé sur le standard IEEE 802.11ad également dénommé technologie WiGig. La technologie 60 GHz autorise des débits « multi-Gbit/s » pour répondre aux besoins des réseaux haute performance, à la vidéo 4K et autres applications de prochaine génération …
 
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Wilocity sera intégré à Qualcomm Atheros pour développer des plate-formes tri-bandes, combinant les solutions Wi-Fi de Qualcomm Atheros et les solutions WiGig de Wilocity pour permettre des applications tels que le steaming vidéo ultra haute définition (4K), le partage de contenus en « peer-to-peer », ou encore la sauvegarde de biblioèthèques multimédia en quelques secondes.

Le montant de la transaction n’a pas été dévoilé, mais la presse anglo-saxonne évoque 300 millions de dollars. Une goutte d’eau pour Qualcomm. Ce dernier avait investi dans Wilocity dès 2008, avec lequel il avait introduit un premier produit tri-bande pour l’informatique en 2011.

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Processeurs bande de base : Intel sort du podium

Télécoms>Semiconducteurs>Monde>Conjoncture>Etude de marché
03-07-2014 13:27:11 :

Selon Strategy Analytics, le marché des processeurs bande de base pour la téléphonie cellulaire a représenté 4,7 milliards de dollars au premier trimestre 2014, en progrès de seulement 2,5% sur un an. On retiendra surtout que derrière l’intouchable Qualcomm (66% de part de marché) et le Taïwanais MediaTek (15%), Intel s’est fait éjecter du podium par le Chinois Spreadtrum (5% du marché), pour se retrouver en cinquième position, précédé également par l’Américain Marvell

Selon l’étude, Intel était habitué au podium depuis trois ans. Mais le déclin de ses ventes de processeurs bande de base 2G et 3G au premier trimestre l’a fait reculer au classement. L’avancement de ses développements dans la 4G pourrait toutefois lui permettre de retrouver son rang à l’avenir, tempère Strategy Analytics.

Qualcomm n’a pas ces problèmes, même si sa part de marché dans les processeurs LTE est passée de 95% au premier trimestre 2013 à 91% au premier trimestre 2014. Quant à Mediatek, solidement attaché à la deuxième place, il n’est actuellement pas encore présent sur le marché du LTE. Une lacune qu’il devrait rapidement combler pour éviter de vaciller.

En 2013, le marché des processeurs bande de base pour la téléphonie cellulaire avait atteint 18,9 milliards de dollars, en progression de 8,3%. Qualcomm dominait les débats avec une part de marché de 64%, contre 12% pour MediaTek et 8% pour Intel.

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Six plans de la Nouvelle France industrielle prennent leur envol

Filière électronique>France>Politique
03-07-2014 13:25:56 :

Réuni le 4 juillet sous l’égide du ministre de l’économie, le comité de pilotage de la Nouvelle France industrielle a validé six nouvelles feuilles de route des 34 plans de la Nouvelle France industrielle, dont les plans « Véhicule autonome », « TGV du futur », « Big Data », « Robotique » et « e-éducation ». Dans le cadre du plan « Véhicule autonome », des premiers essais en route ouverte auront lieu dès 2015, en parallèle du lancement de projets de recherche et développement …

27 des 34 plans de la Nouvelle France Industrielle sont désormais opérationnels. Les 7 autres le seront le 9 juillet. Ces feuilles de route sont le fruit d’un peu plus de 9 mois de travaux pilotés par des chefs de projet industriels. Associant engagements publics et privés, elles sont censées réunir les conditions pour faire émerger des nouvelles offres, des nouveaux investissements et des nouveaux emplois.

Parmi les 6 plans présentés le 4 juillet, retenons :

• « Véhicule autonome ». Avec ce plan, la France compte développer les technologies qui s’intègreront d’ici 2020 dans la voiture pour améliorer la sécurité routière (90% des accidents sont causés par des erreurs humaines), optimiser et démocratiser les transports publics (seulement 45% de la population française disposent d’un accès à un transport urbain collectif) et améliorer la qualité de vie du conducteur (un francilien passe 78 minutes par jour dans sa voiture). L’Etat actionnera les leviers réglementaires nécessaires tout en garantissant la sécurité routière, pour des premières expérimentations sur route ouverte dès 2015.
• « TGV du futur ». Un train à grande vitesse plus modulaire, transportant plus de passagers tout en consommant moins d’énergie tel est l’ambition de ce plan piloté par Alstom, dont l’Etat va faire prochainement son entrée au capital.
• « Big Data » : La multiplication des objets connectés génère des quantités inédites de données, souvent décrites comme l’or noir du XXIème siècle. Le gouvernement souhaite que les nouveaux services issus de leur exploitation, au cœur de la transformation numérique de l’économie, soient portés par nos ingénieurs et nos start-up, dans le respect de la vie privée des concitoyens. Des premières initiatives seront lancées dès le second semestre dans le secteur de l’énergie, des assurances et de la traçabilité.
• « Robotique ». La densité de robots dans l’industrie hors automobile est 4 fois moins élevée en France qu’en Allemagne. Après le lancement de France Robots Initiative en mars 2013, les pouvoirs publics comptent amplifier cette démarche de manière coordonnée avec le plan Usine du futur et ses investissements dans la modernisation des PME. L’objectif : accélérer le rattrapage et restaurer la compétitivité de notre tissu industriel avec des robots innovants « made in France ».
• « e-éducation ». Le but est de consolider la filière industrielle française du numérique éducatif et d’ouvrir un potentiel de renouveau pédagogique, notamment pour les élèves les plus en difficulté. Plus qu’un changement de support du livre au numérique, l’objectif préparer les nouvelles générations au monde numérique de demain, en équipant 70% des élèves de primaire et de collège à l’horizon 2020.

Consulter le détail des feuilles de route des 34 plans de reconquête industrielle.

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Grandes séries en France, moyennes séries en Tunisie et conception en Chine : le tiercé gagnant du sous-traitant All Circuits

Sous traitance>France>Stratégie
03-07-2014 13:25:12 :

Bruno Racault, président du groupe de sous-traitance All Circuits implanté à Meung-sur-Loire, Bayonne et en Tunisie, a présenté à l’occasion de la JTE qui s’est tenue à Paris à la mi-juin (voir notre compte-rendu) une vision à contre-courant du métier de sous-traitant. Loin des gémissements habituels sur les distorsions de concurrence avec la Chine, le dirigeant développe un discours volontairement offensif vis-à-vis de la mondialisation …

All Circuits, l’alliance née en 2012 du regroupement des sous-traitants BMS Circuits (Bayonne), MSL Circuits (Meung-Sur-Loire) et TIS Circuits (Tunis), a réalisé un 2013 un chiffre d’affaires de 296 millions d’euros, en croissance de plus de 22% par rapport à 2012, avec un effectif de 1550 salariés. Disposant de 20 lignes de production CMS, le groupe français est classé sixième sous-traitant européen et 33e mondial. Encore très orienté automobile (l’usine de Meung-sur-Loire rachetée à Jabil en 2009 état à l’origine une unité de production de Valeo), All Circuits réalise 42% de son chiffre d’affaires dans ce domaine, mais accentue sa diversification vers d’autres marchés, tels l’énergie et l’industriel (27% du CA), les produits connectés (17%), l’électroménager (7%), les télécoms (5M) et le médical (2%).

Surtout, si 50% de son chiffre d’affaires est livré à des usines en France, 30% concernent des clients dans d’autre pays européens, 10% aux Etats-Unis et même 10% en Chine.
La recette de ce succès, outre un service achats et logistique en liens directs avec les fabricants de composants : produire les grandes séries en France, confier les petites et les moyennes séries à son implantation tunisienne et ne pas hésiter, quand c’est nécessaire, à effectuer la conception en Chine de produits grand public (tablettes Android notamment) qui seront fabriqués en France.

Pour tenir cet équilibre, le sous-traitant a choisi d’automatiser au maximum sa production en France, pour s’affranchir du différentiel du coût de main-d’œuvre.

« En France, le coût de la main-d’œuvre représente environ 6% du coût de fabrication d’une carte ; en Chine c’est 0,6% ou plutôt 1,2% car, du fait de leur avantage concurrentiel de coût de main-d’œuvre, les fabricants chinois n’hésitent pas à doubler les équipes par rapport à ce qui se pratique en Europe. Nous avons donc un écart de coût d’environ 5% en notre défaveur pour des grandes séries produites dans l’Hexagone. A nous de convaincre les donneurs d’ordre que ce surcoût est acceptable, en regard des avantages en terme de « time-to-market », de qualité, de réactivité et de respect de l’environnement dont ils bénéficieront », explique le dirigeant.

Rien d’étonnant donc que pour des séries moins importantes, où le coût de la main-d’œuvre peut représenter 20% du coût de production, la fabrication soit réalisée en Tunisie.
Quant à la conception en Chine de cartes pour tablettes Android, elle s’explique par la proximité des fournisseurs de composants. « Pour avoir accès au dernier jeu de circuits de MediaTek ou Qualcomm, mieux vaut être sur place en Chine, là où tout se décide », explique Bruno Racault.

Concernant la mise en place d’un service de conception en France, pour des produits moins grand public, le p-dg avoue qu’il n’a pas encore d’opinion tranchée entre les avantages d’un tel service et le fait de ne pas vouloir concurrencer les clients. Quoi qu’il en soit, All Circuits a récemment déjà augmenté sa palette de prestations à l’autre bout de la chaîne en s’alliant avec le groupe de réparation et de SAV Anovo, leader européen de la gestion durable du cycle de vie des produits électroniques (voir notre article).

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Avnet Abacus élu distributeur européen de l’année par Amphenol

Composants passifs>Distribution>Europe
02-07-2014 14:36:39 :

Avnet Abacus, distributeur spécialisé dans les composants passifs, les connecteurs, les composants électromécaniques et de puissance dans la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique), a remporté le titre de distributeur européen pour l’année 2013, catégorie performances par Amphenol, deuxième founirsseur mondial de solutions d’interconnexion …

Avnet Abacus propose une importante gamme de connecteurs électriques, électroniques et fibre optique, de systèmes d’interconnexion ainsi que de câbles coaxiaux et sur plan de la marque Amphenol. Les applications ciblées sont nombreuses et variées : du secteur de l’automobile et des transports aux applications industrielles dont l’automatisation d’usines et les tests et mesures, en passant par l’informatique et les communications de données, le secteur de l’armée et de l’aérospatiale, ainsi que le secteur du bâtiment.

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Bornes pour circuits imprimés pour un assemblage CMS automatisé

NP/Passifs>NP/Production
02-07-2014 14:35:31 :

Les bornes pour circuits imprimés Omnimate LSF-SMD de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure. Jusqu'alors traversantes pour un assemblage en « pin in paste », la série LSF-SMT devient LSF-SMD avec ses broches à plat pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé …

• Offrant des pas de 3,5, 5,0 ou 7,5 mm et trois angles d'orientation du conducteur (90°, 135° ou 180°), équipés de la technologie "PUSH IN", les Omnimate LSF-SMD répondent à la diversité des exigences terrain, s'adaptent aux circuits imprimés non traversants et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
• Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN Omnimate LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
• Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
• Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.

Référence : Omnimate LSF-SMD
Fournisseur : Weidmüller

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