Selon le cabinet d’études taïwanais DramExchange, les principaux fabricants de mémoires Drams envisagent d’accroître leurs capacités de production au quatrième trimestre, pour faire face à une certaine tension sur les approvisionnements. A la suite de ces ajustements des capacités de production et de la réduction récente de la taille des puces mémoires, la production de Drams en nombre de bits pourrait grossir de 30% en 2015 …

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Pour le cabinet d’études, il devrait en résulter une situation de surcapacité de production de Drams qui devrait laminer les marges des fabricants. Actuellement, la capacité de production mondiale de Drams est de 1,05 million de tranches par mois.

Au deuxième trimestre, Samsung détenait 39,1% du marché mondial des Drams en valeur, devant SK Hynix (27,4%) et Micron Technology (25,2%).

La ZigBee Alliance, un écosystème mondial d'entreprises créant des solutions sans fil pour la gestion de l'énergie et les applications commerciales et à l'intention des consommateurs, annonce que plus de 1000 produits certifiés ZigBee sont désormais disponibles sur le marché, signe de la popularité croissante de l'Internet des objets …

Les normes ZigBee ont été mises en œuvre dans des produits développés par plus de 400 fabricants mondiaux. Le nombre croissant de membres de l'Alliance et des produits certifiés ZigBee est une indication de la demande du marché. En fait, les analystes de Research and Markets anticipent que le nombre mondial de dispositifs conformes à ZigBee va augmenter en moyenne de plus de 67% par an entre 2014 et 2018.

Les membres ZigBee continuent de s'imposer en fournissant des millions de dispositifs dans divers marchés : la maison intelligente, l’éclairage connecté, la gestion de l’énergie, etc.
A titre d’exemple, la Grande Bretagne va lancer son programme de mise en œuvre de relevés intelligents (Smart Metering Implementation Programme) qui va entraîner le remplacement de 53 millions de compteurs par des compteurs de gaz et d'électricité intelligents dans les domiciles et les petites entreprises du Royaume-Uni, d'ici à 2020.

Parmi les fabricants de semiconducteurs avec production intégrée (IDMs), Intel et Samsung sont les seuls rescapés à vouloir produire la totalité de leurs circuits logiques avancés en technologies 22/20 nm. Tous les autres feront appel aux fondeurs. Quand le 130 nm était le process le plus en pointe, ils étaient encore 22 fabricants à produire eux-mêmes leurs circuits, rappelle IC Insights …

Pour le cabinet d’études américain, la volonté d’un recours croissant aux prestataires externes de fonderie pour leurs circuits logiques les plus avancés est devenue la règle chez bon nombre de grands IDMs : STMicroelectronics, NXP, Infineon, Renesas, Sony, Fujitsu, Toshiba, etc.
Cette stratégie a une conséquence : alors qu’il y a dix ans, la part des investissements des fabricants de semiconducteurs atteignait 20% de leur chiffre d’affaires, elle est tombée aujourd’hui à 10%.

Les temps changent. Alors que le marché des PC dans les pays matures (Etats-Unis, Europe de l’Ouest, Japon et Canada) a chuté de 7,6% en 2013, il devrait rebondir de 5,6% cette année, à 140,7 millions d’unités, selon IDC. C’est le plus fort taux de croissance depuis 2010 et il concerne aussi bien la clientèle grand public que celle des entreprises …

Pour le cabinet d’études américain, ce rebond s’explique par des changements dans les habitudes de consommation des clients. Tout d’abord, la fin du support de Windows XP a conduit les clients à accélérer le remplacement de leurs PC. De plus, la concurrence des tablettes se fait de moins en moins forte au fur et mesure que ce marché se développe. Mais surtout, les clients se tournent davantage vers des tablettes avec une petite diagonale d’écran. Or, ces modèles ne peuvent pas rivaliser avec des PC en terme de fonctionnalités. Enfin, les PC portables deviennent de plus en plus compétitifs face aux tablettes : des modèles plus fins, avec écran tactile et avec des prix abordables sont aujourd’hui proposés, souligne IDC.

Pour les pays émergents, en revanche, une conjoncture économique instable et un manque de visibilité, ainsi que l’attrait toujours persistant des tablettes dans les arbitrages d’achats, pénalisent le marché des PC. Dans ces pays, le marché des PC devrait plonger de 10,4% cette année, à 162,7 millions de pièces, après avoir chuté de 11,3% en 2013.

Globalement, IDC estime ainsi que le marché mondial des PC reculera de 3,7% cette année, à 303,5 millions d’unités dont 170 millions de portables.

International Rectifier a étendu cet été son catalogue de MOSFET de puissance StrongIRFET 60 V, disponibles en divers boîtiers de puissance standards et de hautes performances. Dotés d’une très faible résistance à l’état passant (Rds(on)), ces nouveaux MOSFET sont conçus pour un large spectre d’applications industrielles incluant l’outillage électrique, les inverseurs pour véhicules électriques légers, les commandes de moteurs DC, la protection de batteries Li-ion et le redressement synchrone côté secondaire des alimentations à découpage …

• Disponibles en boîtiers traversants et CMS, cette famille étendue de StrongIRFET 60 V comprend l’IRF7580M. Encapsulé dans un boîtier DirectFET Medium Can (ME) ultra-compact et de faible épaisseur, il délivre une forte densité de courant tout en réduisant l’encombrement et le coût du système global, et convient aux applications industrielles compactes de forte puissance.
• Cette famille de 19 MOSFET de puissance StrongIRFET 60 V présente une résistance à l’état passant (Rds(on)) extrêmement faible, améliorant les performances en basses fréquences, une très forte capacité en courant, une diode intrinsèque douce et une tension de déclenchement typique de 3 V qui améliore l’immunité au bruit. Chacun de ces composants est testé à 100 % contre les niveaux de courant d’avalanche les plus élevés, afin d’offrir la solution la plus robuste aux applications industrielles exigeantes.
• Comme pour les autres membres de la famille DirectFET, l’IRF7580M en boîtier Medium Can présente une construction sans fils de liaison (wire bonding), d’où une meilleure fiabilité.

Référence : StrongIRFET 60 V
Fournisseur : International Rectifier

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Samsung Electronics annonce le démarrage de la production en grandes séries des modules de mémoire RDIMM (Registered Dual Inline Memory) DDR4 (double data rate-4) de 64 Go qui utilisent la 3D grâce à la technologie package TSV (Through Silicon Via). Le nouveau module TSV de 64 Go est deux fois plus rapide qu'un module de 64 Go avec câblage par fil de bonding, tout en consommant environ la moitié de la puissance de ce dernier …

• Pour réaliser un package DRAM 3D TSV, les matrices DDR4 sont amincies jusqu'à une épaisseur de quelques dizaines de microns. Elles sont alors percées de centaines de trous pour permettre le passage des électrodes de raccordement vertical. Les nouveaux modules RDIMM intègrent 36 puces DRAM DDR4, composée chacune de quatre matrices DRAM DDR4 de 4 Gb. La fabrication de ces puces à faible consommation met en œuvre la technologie 20 nm la plus évoluée de Samsung ainsi que la technologie de packaging 3D TSV.
• Ces modules haute performance à haute densité sont destinés aux serveurs d’entreprise, aux applications cloud et aux centres de traitement de l’information.
• Selon Gartner, le marché mondial des DRAM devrait atteindre 38,6 milliards de dollars et 29,8 milliards d'unités (estimation en unités équivalentes de 1 Go) à la fin de l'année. Gartner prévoit également que le marché des serveurs représentera plus de 20% de la production de DRAM cette année avec environ 6,7 milliards d'unités (estimation en unités équivalentes de 1 Go).

Référence : 3D TSV DDR4 Modules
Fournisseur : Samsung Electronics

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