Freescale Semiconductor annonce l’ouverture du Freescale Discovery Lab de Toulouse, un incubateur pour développer des technologies de rupture dans le semiconducteur. Ce laboratoire est le premier installé en dehors du siège du fabricant américain, à Austin, au Texas …

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Les “Freescale Discovery Labs” (FDL) réunissent des experts de l’entreprise pour tester et valider des idées spécifiques qui promettent des améliorations significatives sur des technologies ou des techniques. Les inventeurs du Discovery Lab travaillent sur une grande variété de technologies ; exploration de matériaux alternatifs, création de technologie de boitiers d’avant-garde, architecture de nouveaux systèmes ou de logiciels.

Ces ruptures technologiques doivent ouvrir la voie aux prochaines générations de produits qui alimenteront les principales évolutions du marché telles que l’Internet des Objets, les réseaux définis par les logiciels (Software Defined Networks) ou les systèmes avancés d’assistance au conducteur (Advanced Driver Assistance Systems).

Chaque employé est encouragé à proposer des idées. Si l’idée est acceptée, l’employé est affecté au Lab d’Austin ou de Toulouse à plein temps pour travailler sur son projet. Plus de 200 idées ont été déjà soumises et plus de 20 employés sélectionnés, sur 9 projets différents, explorant actuellement de nouvelles pistes. Le Freescale Discovery Lab a entrainé la création de partenariats avec plusieurs universités ou laboratoires locaux et internationaux.

Gregg Lowe, p-dg de Freescale et David Kramer, directeur de Freescale Discovery Lab, ont coupé aujourd’hui le ruban pour inaugurer officiellement l’ouverture du laboratoire de Toulouse.

Vi Technology, société grenobloise qui conçoit, produit et commercialise au niveau mondial des systèmes d’inspection optique automatique pour l’assemblage des cartes électroniques, vient de réaliser une levée de fonds de 15 M€. Bpifrance, via son pôle Large Venture, et CM-CIC Capital Innovation investissent respectivement 7,5 M€ et 3 M€ dans Vi Technology, aux côtés de l’actionnaire historique Neptune Technologies (société détenue à 100% par Gilles Vicard, président de Vi Technology et sa famille) …

Les équipements de Vi Technology permettent d’inspecter à très grande vitesse le volume de la pâte à souder (systèmes SPI), puis le positionnement et la qualité de soudure des composants (systèmes AOI) sur la carte lors de son assemblage ; ils contribuent ainsi à l’amélioration de la qualité et de la productivité, et à la réduction des déchets de fabrication.

Vi Technology emploie 120 personnes, dont plus de 80 en France, principalement en R&D : la société s’appuie sur une équipe de 50 docteurs et ingénieurs. La société est un des leaders mondiaux historiques sur le marché de l’inspection des composants (systèmes AOI), que la société commercialise principalement à l’export (95 % de son chiffre d’affaires, plus de 2 000 systèmes installés dans 35 pays).

Depuis plusieurs années, la société a investi en R&D afin de développer une innovation technologique de rupture lui permettant d’adresser le marché des systèmes SPI et de bénéficier de la croissance de ce segment moins mature et en forte croissance. Le nouveau système “PI” mis au point par Vi Technology et protégé par 10 brevets, est reconnu pour la qualité de l’image 3D fournie, son interface innovante, sa facilité d’utilisation, avec un prix en ligne avec le marché.

La production du cœur technologique de ce système a été relocalisée en France.
Les nouveaux fonds levés donneront à Vi Technology les moyens d’accélérer la commercialisation de son nouveau système dans le monde afin de prendre rapidement des parts de marché dans le segment de l’inspection de la pâte à souder (SPI), mais également d’accélérer le développement d’une nouvelle innovation de rupture pour l’inspection en 3D des composants (AOI), qui prendra le relais de la gamme existante. L’ambition de la société est de devenir leader mondial de ces marchés à horizon 5 ans.

« Bpifrance et CM-CIC Capital Innovation, deux partenaires de long terme que nous connaissons bien, entrent au capital de Vi Technology au moment où la société franchit un pas décisif avec le lancement commercial prometteur d’une première innovation de rupture pour le marché du SPI. Cette levée de fonds va permettre à Vi Technology d’accélérer le déploiement commercial de cette innovation à l’international et de gagner un temps précieux sur la sortie de la prochaine innovation de rupture pour le marché de l’AOI, », commente Gilles Vicard, président de la société.

Le Japonais Pioneer entame une profonde restructuration, abandonnant l’électronique de salon au profit de son compatriote Onkyo, cédant son électronique pour DJ au fonds d’investissement KKR et recentrant ses activités autour de l’électronique automobile, avec en ligne de mire la voiture connectée. Un revirement stratégique qui passe par une réduction de 10% de son effectif de 22 193 personnes …

Pionner voit son futur dans la voiture connectée. Pour se préparer à ce marché en plein essor, le groupe japonais a décidé de se retirer du marché des produits audio-vidéo de salon, en cédant cette acticité à son compatriote Onkyo. Pioneer, qui a réalisé un chiffre d’affaires de 498,05 milliards de yens (3,6 milliards d’euros) lors du dernier exercice, se déleste ainsi d’une activité qui a représenté 8% de ses ventes lors de l’exercice. En contrepartie, Pioneer va prendre une participation de 14,95% au capital d’Onkyo. Pioneer a également annoncé son intention de céder son activité produits pour disc-jockey (DJ), dont les ventes ont représenté 21,6 milliards de yens lors du dernier exercice, au fonds américain KKR.

Pioneer se recentre ainsi sur l’électronique automobile et la voiture connectée (produits audio-vidéo, périphériques, services d’information). Cette restructuration passe également par un réalignement de ses moyens de production, une accélération du développement de ses activités à l’étranger et une réduction de ses coûts de développement et de fabrication en optimisant la standardisation des architectures de ses produits.

En dehors des activités cédées, cette restructuration doit ainsi conduire à la suppression de 1500 emplois, dont 800 au Japon et 700 à l’étranger.

Présentation de la stratégie de Pioneer

Bergquist a combiné conductivité thermique élevée et haute conformabilité dans son tout dernier "gap filler" Gap Pad HC 3.0, créant ainsi un matériau thermique hautes-performances pour toutes les applications nécessitant un très faible niveau de contraintes d'assemblage …

• Les composants très sollicités comme les ASIC ou les DSP peuvent désormais fonctionner à plus basse température au sein d'équipements électroniques, qu'il s'agisse de cartes télécom ou de produits grand-public, grâce au nouveau Gap Pad HC 3.0 ultra-conformable. Ce produit élimine tous les interstices, sans engendrer la moindre contrainte mécanique au niveau du circuit imprimé ou des E/S des composants.
• Le Gap Pad HC 3.0 peut aussi être inséré entre un module et son dissipateur thermique, pour optimiser la dissipation. Ce matériau est disponible en feuilles ou en pansements prédécoupés, de 0.508 à 3,175 mm d'épaisseur.
• Le Gap Pad HC 3.0 présente une très faible impédance thermique aux basses pressions, grâce à l'association d'un filler unique 3,0 W/m-K, et d'une résine à très faible élasticité. La dureté shore du matériau est de 15, et son impédance thermique descend jusqu'à 0,57 °C-in2/W pour une déflexion de 10% (échantillon de 1 mm d'épaisseur, monté dans un support de test standard).

Référence : par exemple Gap Pad HC 3.0
Fournisseur : Bergquist

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Toshiba Electronics Europe (TEE) étend sa famille de DEL blanches LETERAS avec une nouvelle série de composants ultra-compacts, associant des puces GaN-on-Si (nitrure de galium sur silicium) économiques, et des boîtiers standard 3535 à lentille intégrée. Les boîtiers des DEL 1.0W de la famille TL1L3 ont une empreinte sur carte de 3,5 x 3,5 mm, et une hauteur de seulement 2,42 mm, lentille intégrée comprise …

• En dépit de leur petite taille, ces DEL génèrent un flux lumineux compris entre 112 et 145 lumens, en fonction de la température de couleur corrélée (CCT, ou Correlated Color Temperature en anglais).Elle conviennent aux tubes lumineux, aux ampoules, aux spots et aux plafonniers, ainsi qu'aux réverbères et aux projecteurs.
• La nouvelle famille de DEL, TL1L3, comprend sept composants différents, avec des températures de couleur allant de 2700K à 6500K. L'index de rendu de couleurs (Ra) monte jusqu'à 80, et contribue à générer un éclairage naturel, quelle que soit l'application cible. La faible tension VF (Forward Voltage, ou tension directe) de 2,85V (typique), associée à un courant direct de seulement 350 mA, permet de maintenir la consommation à un niveau minimum.
• Les DEL TL1L3 ont une plage de température opérationnelle allant de -40°C à +100°C, et dissipent au maximum 3,4W. En outre, elles présentent une résistance thermique typique Rth(j-s) très faible, entre jonction et point de soudure, de seulement 5°C/W.

Référence : TL1L3
Fournisseur : Toshiba

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Le distributeur en ligne et par catalogue Mouser Electronics vient de se voir décerner le prix de la plus forte croissance en Europe par le fabricant de semiconducteurs Texas Instruments …

Le prix a été décerné par Jean-François Fau, président de TI EMEA, à Marie-Pierre Ducharme, directrice du marketing fournisseur chez Mouser, pour la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique).

Mouser a obtenu cette récompense grâce aux résultats de ses multiples campagnes de marketing ciblées pour promouvoir les produits différentiés de TI auprès de la communauté des ingénieurs en Europe, a salué le fabricant de semiconducteurs.

En 2013, Mouser a fait progresse de 38,1% des ventes de composants TI auprès de sa base de clientèle. Marie-Pierre Ducharme y voit le signe de la pertinence de la stratégie du distributeur pour stocker le plus rapidement possible les nouveaux composants de TI, si possible le jour de leur lancement commercial.