Selon Garner, le nombre d’objets connectés en 2015 devrait atteindre 4,9 milliards d’unités, soit un bond de 30% par rapport à 2014. En 2020, leur nombre pourrait même atteindre 25 milliards d’unités. L’Internet des objets constitue donc bien une aubaine pour les fabricants de composants qui sauront adapter la baisse des prix à l’envol des volumes …

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Les applications grand public devraient largement dominer le marché de l’Internet des objets en nombre d’unités (près de 2,9 milliards d’unités l’an prochain ; 13 milliards en 2020), mais ce sont les applications professionnelles en entreprise qui généreront la majorité des revenus, écrit le cabinet d’études. Le secteur automobile, en particulier, devrait enregistrer la plus forte croissance l’an prochain, représentant alors 372 millions d’objets connectés, soit un bond de 95%.

Dans l’industrie, ce sont les secteurs de la production, de l’énergie et du transport qui constitueront les trois premiers secteurs verticaux qui feront appel à l’IoT en 2015, représentant à eux trois 736 millions d’objets connectés l’an prochain. En 2020, le classement sera inversé, l’énergie représentant le secteur vertical le plus important, devant la production et les applications publiques gouvernementales. Ces trois secteurs représenteront alors 1,7 milliard d’objets connectés, écrit Gartner. Le secteur de l’énergie gagnera sa première place grâce au déploiement de compteurs intelligents. Quant aux applications publiques, ce sont les investissements dans la rue intelligente et l’éclairage public économe en énergie qui les propulseront au troisième rang des applications verticales de l’IoT. Globalement, Gartner estime que l’IoT mobilisera des dépenses de services de 69,5 milliards de dollars en 2015 et 263 milliards de dollars en 2020.

Un marché de près de 45 milliards de dollars pour les semiconducteurs en 2020

Une autre étude de Gartner estime que le marché des semiconducteurs pour l’IoT progressera de 36,2% l’an prochain, porté par les besoins en capteurs, traitement des données et circuits de communication. Une progression à comparer à la hausse de 5,7% prévue par le cabinet d’études américain pour l’ensemble du marché des puces l’an prochain. Le marché des circuits de traitement de données pour l’IoT (microcontrôleurs, processeurs embarqués) sera le plus important du secteur des composants pour l’IoT l’an prochain, représentant 7,58 milliards de dollars, tandis que le segment des capteurs (optiques et non optiques) enregistrera la plus forte progression (+47,5% en 2015).

Parmi les 15 objets connectés les plus en vue d’ici à 2020, classés par Gartner en terme de contenu semiconducteurs en valeur, six concernent l’automobile ( pour des applications de maintenance prédictive, sécurité, véhicule autonome, etc.). L’éclairage à DEL, la smart TV pour le résidentiel, ainsi que les montres et lunettes intelligentes constitueront également des applications de premier plan pour l’IoT.

Globalement Gartner prévoit que le marché des semiconducteurs pour l’IoT représentera près de 45 milliards de dollars en 2020, contre à peine 10 milliards cette année. La progression est fulgurante, mais le montant total reste raisonnable en regard du nombre de pièces envisagés (25 milliards d’objets). Le contenu semiconducteur pour connecter un objet à Internet sera donc particulièrement faible, la « fonctionnalité IoT » devenant une « commodité » bas coût. Une donnée que les fabricants de composants devront intégrer dans leur stratégie de développement sur ce marché de masse.

Murata annonce une nouvelle gamme d'alimentations AC/DC à architecture frontale avec la série D1U3CS. Cette dernière est proposée avec deux modèles de 1300 Watts. Avec une densité de puissance importante plus de 23 Watts par pouce cubique, elles atteignent un rendement de conversion moyen de 92% à 50% de charge nominale …

• La série D1U3CS 1300 peut délivrer 1300 Watts sur une plage d'entrée universelle (108 à 264 VAC) ; connectables à chaud (hot swap) et sans charge minimum, ces alimentations intègrent des transistors à effet de champ (FET) ORing à faible déperdition en sortie 12 V pour des applications redondantes N+1.
• La D1U3CS-W-1300F délivre sur sa sortie principale 12 Vdc et, en option, une sortie auxiliaire de 3,3 V ou de 5,0 V permettant ainsi d'alimenter un circuit de secours. La correction active du facteur de puissance permet de réduire la distorsion harmonique sur l’entrée et d'assurer la conformité à la norme IEC61000-3-2 avec un facteur de puissance type de 0,99. Ces alimentations peuvent recevoir un connecteur d'entrée IEC C14.
• Les deux modèles à programmation digitale sont équipés d'une interface I2C et supportent le protocole de communication standard PMBus. Ils possèdent également une EEPROM pré-programmée avec les données de l'unité.
• La série D1U3CS est idéale pour les applications : tels que les systèmes à architecture de puissance distribuée destinés aux calculs, stockages ; les centres d’hébergements de données (data center) ainsi que tous les équipements de tests et mesures.

Référence : D1U3CS
Fournisseur : Murata

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Toshiba Electronics Europe (TEE) étend sa gamme ApPLite avec le lancement du processeur d'applications TZ1021MBG, destiné aux dispositifs "wearables" (à porter sur soi). Les applications sont notamment plusieurs dispositifs portables comme des moniteurs d'activité, des montres intelligentes, des bracelets intelligents, ou encore des lunettes intelligentes …

• Ces processeurs d'applications intègrent des CAN (convertisseurs analogiques-numériques) haute résolution, qui sont bien adaptés à la mesure de signaux vitaux faibles comme le pouls ou l'électrocardiogramme. Ces processeurs bénéficient d'une conception très faible consommation, permettant leur utilisation au sein de dispositifs wearables susceptibles de devoir fonctionner longtemps sur batterie.
• Le TZ1021MBG intègre un cœur ARM Cortex-M4F et une unité FPU (Floating Point Unit, ou unité de calcul à virgule flottante). Il permet aussi de combiner les données issues de plusieurs capteurs, internes et externes, pour améliorer la précision (concept de "fusion de capteurs").
• Mesurant 6,7 x 4,0 x 1,0 mm, le TZ1021MBG est plus petit que son prédécesseur TZ1001MBG. Le boîtier plus petit et plus mince a été obtenu en n'intégrant que le processeur d'application lui-même, et 8 Mbits de mémoire, pour offrir une solution plus économique et plus souple.
• Toshiba étend sa gamme TZ1000 avec le développement du TZ1031MBG, doté en plus d'un gyroscope, et du TZ1011MBG, doté à la fois d'un gyroscope et d'un magnétomètre. Tous les membres de la famille TZ1000 supportent les interfaces d'E/S, USB, SPI, I2C et UART.

Référence : TZ1021MBG
Fournisseur : Toshiba

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Selon un rapport publié par le distributeur Farnell element14, les kits de développement sont devenus indispensables à l’électronique : 79% des ingénieurs utilisent tout ou partie des produits réalisés avec les kits de développement dans leur produit final, au-delà du prototypage et de la phase d’essais …

Trois quarts d’entre eux s’accordent par ailleurs à dire que les kits de développement jouent un rôle essentiel pour repousser les limites de la conception de produits et innover davantage dans les technologies modernes.

Dev Kit Dilemmas (Dilemme des kits de développement), une étude détaillée reposant sur une enquête mondiale menée auprès de 244 ingénieurs utilisant des kits de développement, est téléchargeable ICI. Elle étudie le comportement des ingénieurs professionnels face aux kits de développement, leur place dans le processus de conception et de production, et les facteurs qui influencent le choix d’un kit de développement.

Selon ce rapport, 77% des ingénieurs regardent régulièrement si un kit de développement est disponible pour un composant sur lequel ils travaillent et près de la moitié (44 %) s’accordent à dire qu’ils seraient incapables d’accomplir leur tâche sans ces kits.

Près de trois quarts (74%) des ingénieurs interrogés utilisent activement les kits de développement « sur le tas » pour rester à jour des dernières technologies et 89 % les utilisent pour expérimenter de nouveaux systèmes.

Le rôle que joue chaque kit de développement dans la création de produits novateurs dépend également des composants et des fonctions recherchés par les ingénieurs lors de leur sélection du kit. La connectivité, citée par 47%, constitue le premier critère et reflète la demande croissante des kits de développement pour les produits répondant aux besoins de l’Internet des Objets, le sans-fils et la détection. La praticité des fonctions intégrées (43%), le système d’exploitation pris en charge (36%) et le volume et la rapidité des données traitées (36%) jouent également un rôle important.

« Grâce à l’intégration d’Embest et d’AVID dans notre entreprise, nous travaillons directement avec les fournisseurs clés nous permettant de concevoir et de réaliser nos kits de développement et de fournir des solutions clé en main afin de commercialiser les produits, y compris la conception, les essais, la mise en conformité, la fabrication, la gestion de l’approvisionnement et les services de logistique. Nous proposons aujourd’hui dans notre Design Center element14, plus de 2500 des outils et kits de développement les plus récents, offrant une assistance aux ingénieurs du début de la conception jusqu’à la production », se félicite Quintin Komaromy, responsable international du marketing stratégique pour element14.

Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois d’octobre un chiffre d’affaires de 80,74 milliards de dollars taïwanais (2637 M$), en hausse de 7,9% par rapport à septembre 2014, et en progression de 55,9% par rapport à octobre 2013. Sur les dix premiers mois de l’année, TSMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 23,5%, à 621,02 milliards de dollars taïwanais (20,28 milliards de dollars) par rapport à janvier-octobre 2013 …

De son côté, son compatriote UMC publie pour le mois de septembre un chiffre d’affaires de 13,5 milliards de dollars taïwanais (441 M$), en hausse de 10,1% par rapport à septembre 2014, et en progression de 28,9% par rapport à octobre 2013. Sur les dix premiers mois de l’année, UMC affiche ainsi une progression de ses ventes de 12,3%, à 116,27 milliards de dollars taïwanais (3,8 milliards de dollars) par rapport à janvier-octobre 2013.

IDC tente d’apporter de la clarté sur le marché de l’Internet des objets : un magma protéiforme qui mêle des composants, des matériels, des logiciels, des services, de la connectivité et la sécurité. Cette écosystème devrait représenter un marché de 3040 milliards de dollars à l’horizon 2020, contre 1300 milliards en 2013, soit une croissance annuelle moyenne de 13% …

IDC définit l’Internet des objets comme un réseau de réseaux de “choses” qui communiquent sans interaction humaine en utilisant une connectivité IP, qu’elle soit locale ou globale. L’écosystème de l’Internet des objets inclut des systèmes intelligents, des équipements réseau, des services de connectivité, de l’intégration de données et souvent différents types d logiciels, applications, services et sécurité (voir cartographie).

Selon l’étude, dont le communiqué est avare de détails, le marché de l’Internet des objets représentera une base installée qui pourrait atteindre approximativement 30 milliards d’éléments en 2020.

Si les Etats-Unis sont à la pointe de l’écosystème de l’Internet des objets, IDC considère que les revenus liés à l’IoT et la base installée d’objets conectés seront plus importants en Europe et dans la zone Asie Pacifique qu’en Amérique du Nord d’ici à 2020.

Cliquer sur l’image pour obtenir le détail de l’écosystème de l’IoT.