Au troisième trimestre 2014, le marché français des semiconducteurs affiche en euros une stabilité par rapport au premier trimestre 2014 (+1%) et un léger retrait par rapport au deuxième trimestre de cette même année (-3%), selon les statistiques d’Acsiel. L’automobile, la distribution et les puces pour encarteurs continuent de tirer la croissance pour ce trimestre …

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Au troisième trimestre 2014, la répartition entre les ventes directes aux OEMs et ventes de la distribution reste constante par rapport aux trimestres précédents, avec respectivement 73 % et 27%.

Bien qu’enregistrant une certaine stabilité sur le trimestre précédent, le canal de vente que représente la distribution continue sa progression en affichant pour ce troisième trimestre, un total de 121 M€ s’alignant ainsi sur son meilleur chiffre depuis le deuxième trimestre 2011.

En prenant en compte les prises de commandes OEMs, le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) s’établit à 0,89. « Malgré cette légère baisse due à la saisonnalité du mois d’août et après un premier trimestre assez exceptionnel réalisé essentiellement grâce aux MOS Micro et aux produits analogiques, il convient toutefois de noter que ce troisième trimestre reste stable par rapport aux précédents », souligne l’organisation professionnelle.

Les secteurs d’application les plus représentatifs des ventes directes aux OEMs sont pour ce troisième trimestre l’automobile avec un léger fléchissement par rapport au 1er semestre 2014 mais toujours dans la continuité d’une progression depuis le 1er trimestre 2013, suivie des puces pour encarteurs. Le segment regroupant l’industriel et le mil-aero affiche la plus forte progression d’un trimestre sur l’autre. Il convient de noter que ce marché n’est jamais linéaire et que les bons résultats proviennent essentiellement du mil-aero qui voient aboutir ses fins de programmes.

Exprimées en euros, les ventes de semiconducteurs en Europe sur les dix premiers mois de l’année ont été supérieures de 6,7% à celles de janvier-octobre de 2013, selon les chiffres du WSTS relayés par l’ESIA. Pour le seul mois d’octobre, le marché européen a représenté 2475 M€, en hausse de 2,1% par rapport à septembre 2014 et de 9% vis-à-vis d’octobre 2013 …

Exprimés en dollars, les ventes de SC en Europe ont ainsi représenté 3,21 milliards de dollars en octobre, en hausse de 5,2% sur un an et en retrait de 0,1% en un mois. L’ESIA souligne la bonne tenue des ventes de microcontrôleurs, de mémoires DRAMs et de mémoires SRAMs par rapport à septembre. En matière de circuits dédiés, les meilleures performances ont été enregistrées par les circuits pour les communications sans fil et filaires et les applications d’info-divertissement dans l’automobile.

Au niveau mondial, pour le seul mois d’octobre, les ventes ont représenté 29,685 milliards de dollars (+1,5% en un mois ; +9,6% sur un an). Sur les dix premiers mois de l’année, la consommation mondiale de semiconducteurs est ainsi supérieure de 10,2% par rapport à celle de janvier-octobre 2013.

Les fabricants de semiconducteurs américains Cypress et Spansion, deux entreprises de taille équivalente, viennent d’annoncer un accord de définitif de fusion pour créer un fournisseur réalisant environ 2 milliards de dollars chiffre d’affaires dans les microcontrôleurs et les mémoires spécialisées pour systèmes embarqués. A l’issue de l’opération qui doit être finalisée d’ici la mi-2015, les actionnaires respectifs de Cypress et de Spansion devraient détenir chacun environ 50% du nouveau Cypress …

Dans le détail, pour chaque action de Spansion, le détenteur recevra 2,457 actions de Cypress. L’opération représente ainsi une transaction par échange d’actions de 4 milliards de dollars.

Selon les deux entreprises, le nouvel ensemble deviendra de facto le premier fournisseur mondial de mémoires flash à architecture NOR et également le premier fournisseur mondial de mémoires SRAMs. D’ici trois ans, les synergies dégagées entre les deux entreprises devraient permettre une économie de 135 millions de dollars sur les coûts annuels.
La nouvelle entreprise restera dirigée par T.J. Rodgers, fondateur et actuel CEO de Cypress. Ray Bingham, l’actuel p-dg de Spansion deviendra, quant à lui, chairman non exécutif du nouveau Cypress.

Le nouvel ensemble réalisera environ 1 milliard de dollars dans les microcontrôleurs pour systèmes embarqués (MCU de Spansion et circuits SoC de Cypress) et 1 milliard de dollars également dans les mémoires spécialisées pour systèmes embarqués (flash NOR de Spansion et SRAMs de Cypress).

Actuellement, Cypress Semiconductor emploie 3500 personnes et est spécialisé notamment dans les mémoires SRAM, les contrôleurs USB et les circuits mixtes programmables, tandis que Spansion, spécialisé dans les mémoires flash NOR, les microcontrôleurs et les circuits analogiques, emploie 3800 personnes.

Elargi de Spansion, le nouveau Cypress devrait ainsi réaliser quelque 2 milliards de chiffre d’affaires annuel, dont 29% dans l’automobile, 29% dans le grand public, 17% dans l’industriel, 11% dans les communications et 7% dans le mobile.



Voir la présentation de la fusion

Dans le cas d'applications de collage structurelles, nécessitant de bonnes performances thermiques et l'absorption de stress mécaniques, le Bond-Ply LMS-HD de Bergquist constitue une solution efficace et facile d’utilisation, transférant la chaleur, tout en absorbant les contraintes mécaniques …

• Le Bond-Ply LMS-HD est constitué d'une matière thermoconductrice silicone à faible élasticité recouvrant une matière polymérisée, le tout recouvert de deux films de protection. Cette conception absorbe efficacement les contraintes mécaniques induites par la dilatation différentielle, ou par les chocs et vibrations.
• Deux épaisseurs différentes permettent aux concepteurs de choisir la meilleure formule, soit 0,254 mm, soit 0,305 mm, pour coller de manière structurelle des composants semiconducteurs de type discrets, ou des composants de puissance ou encore des circuits imprimés, à un dissipateur type radiateur.
• Plusieurs techniques d'assemblage sont utilisables, qui permettent d'obtenir une conductivité thermique élevée; après mise en place à une pression de 75 psi, ou en utilisant une IPO (Initial Pressure Only). Un assemblage test avec un boîtier de puissance TO-220, a montré une impédance thermique de 2,3°C/W après IPO.
• Le matériau est prévu pour une utilisation permanente, sur toute la plage de températures allant de -60°C à 180°C, et peut être conservé jusqu'à cinq mois, s'il est stocké entre 5°C et 25°C.

Référence : par exemple Bond-Ply LMS-HD
Fournisseur : Bergquist

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International Rectifier vient de lancer la famille µHVIC de circuits intégrés basse et haute tension à usage général, qui simplifient le développement de systèmes de puissance en offrant des briques de base faciles à mettre en œuvre pour des fonctions fréquemment utilisées. Elle forme ainsi une solution économique et simple à mettre en œuvre qui facilite la conception et réduit le délai de mise sur le marché …

• Parmi ces nouveaux composants µHVIC figurent les pilotes côté haut monocanaux 100 V, 200 V et 600 V IRSxx752L ; le circuit de démarrage haute tension IRS25751L ; le pilote côté bas monocanal IRS44273L ; le circuit de commande élévateur PFC IRS2505L ; et le circuit de mesure de courant IR25750L.
• La famille µHVIC constitue une boîte à outils de circuits intégrés remplissant des fonctions usuelles dans les montages électroniques de puissance à découpage ou SMPS (switched mode power systems).
• Cette famille offre aux ingénieurs des composants simples et flexibles et tire parti de la technologie éprouvée de composants haute tension d’IR, pour réaliser de multiples fonctions et intègre des méthodes de protection robustes dans des petits boîtiers SOT23 à 5 ou 6 contacts.
• Les composants µHVIC sont robustes, car ils présentent une excellente immunité au verrouillage et aux décharges électrostatiques. Ils sont compatibles avec les gammes industrielles, garantis sans plomb et conformes avec les standards RoHS et MSL1 (sensibilité à l’humidité de niveau 1).

Référence : µHVIC
Fournisseur : International Rectifier

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Le distributeur canadien Future Electronics a signé en novembre un accord de distribution franchisée au niveau mondial avec le spécialiste américain des mémoires non volatiles Adesto Technologies. La gamme de produits de la jeune entreprise californienne, qui a fait l'acquisition des lignes de produits Flash série d'Atmel en 2012, inclut les technologies de mémoire Flash série, DataFlash améliorée et CBRAM (Conductive Bridge RAM) …

Contrairement à d'autres technologies de mémoire, la mémoire CBRAM est intégralement compatible CMOS, et grâce à l'optimisation de la cellule mémoire, à son architecture et à son procédé de fabrication, elle présente un fonctionnement extrêmement polyvalent. Adesto Technologies, qui s’était créée en rachetant à Qimonda la propriété intellectuelle et les brevets de sa technologie de mémoires CBRAM, est liée par un accord de fonderie avec Altis.

Fondé en 1968, Future Electronics emploie 5000 personnes dans 169 bureaux commerciaux implantés dans 44 pays à travers le monde.