Le Grenoblois Soitec, spécialiste mondial des tranches de SOI, et Sumitomo Electric Industries, l'un des premiers fournisseurs mondiaux de semiconducteurs composés, annoncent la signature d'un accord de licence et de transfert de technologie dans le cadre duquel Sumitomo Electric utilisera la technologie de transfert de couches Smart Cut, développée par Soitec, pour fabriquer des tranches avancées en nitrure de gallium (GaN) …

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Cette annonce marque une nouvelle étape clé dans l'alliance stratégique conclue par les deux entreprises en décembre 2010 pour développer le marché mondial des substrats en GaN utilisés dans les applications d'éclairage par diodes électroluminescentes (DEL).

Le programme de développement entre Soitec et Sumitomo Electric a déjà permis de démontrer la possibilité de fabriquer des substrats avancés GaN de 100 et 150 mm de diamètre dans le cadre d'un environnement de production pilote.

Le Conseil d'administration d'Alcatel-Lucent a approuvé ce matin la nomination de Michel Combes comme directeur général du groupe à compter du 1er avril 2013. Michel Combes (51 ans) a plus de vingt ans d'expérience dans le secteur des télécommunications, dans un environnement international. Il a été président de Vodafone Europe et administrateur de l’opérateur britannique. Son parcours l'a conduit précédemment aux fonctions de p-dg de TDF et de directeur financier de France Télécom …

« Il devra, dans ses nouvelles fonctions, rétablir la rentabilité durable du groupe. Son excellente connaissance de l'industrie, ainsi que son expérience des transformations stratégiques et financières majeures au niveau mondial, seront déterminantes pour poursuivre la transformation du groupe tout en répondant aux besoins des clients avec des innovations disruptives », a commenté Philippe Camus, Président d'Alcatel-Lucent.

Après sa nomination, Michel Combes a déclaré : « Alcatel-Lucent est un leader technologique inégalé dans l'industrie des télécoms. L'entreprise est dotée de très nombreux talents et atouts en recherche & développement mais doit aussi relever de nombreux défis. »

Le Conseil d'administration d'Alcatel-Lucent, qui a réalisé un chiffre d'affaires de 14,4 milliards d'euros en 2012, a également approuvé la nomination de Jean C. Monty au poste de Vice-président du conseil. Cette nomination prend effet immédiatement. Jean C. Monty (64 ans) est canadien. Il a commencé sa carrière chez Bell Canada en 1974. Il a rejoint Nortel Networks en octobre 1992 dont il est devenu p-dg en mars 1993.

Selon IDC, 1,2 milliard de smartphones, de tablettes électroniques, de PC portables et de modèles de bureau, rassemblés sous le vocable « terminaux connectés intelligents » ont été vendus en 2012, soit une progression de 29,1% par rapport à 2011. Notamment 722,4 millions de smartphones ont été vendus l’an passé, soit un bond de 46,1% par rapport à 2011. Les smartphones ont ainsi représenté 60,1% de l’ensemble des « terminaux connectés intelligents » en 2012 …

La palme de la croissance revient aux tablettes dont les ventes ont explosé de 78,4% l’an passé, à 128,3 millions d’unités. En revanche, le marché des PC portables a reculé de 3,4%, à 202 millions d’unités et celui des PC de bureau a reculé de 4,1%, à 148,4 millions de pièces.
Samsung a vendu 250 millions de « terminaux connectés intelligents » l’an passé, s’adjugeant ainsi 20,8% du marché, devant Apple (18,2%), Lenovo (6,5%), HP (4,8%) et Dell (3,2%), selon IDC.

Cinq fabricants de semiconducteurs détiennent un tiers des capacités de production mondiales sur tranches de 300 mm de diamètre, selon IC Insights. Un classement dominé par Samsung, dont la capacité de production sur tranches de 300 mm de diamètre est supérieure de 61% à celle de son compatriote SK Hynix et de 74% à celle d’Intel. Quand Micron aura finalisé le rachat d’Elpida au premier semestre, le tandem deviendra le second fabricant en capacité de production sur tranches de 300 mm derrière Samsung …

Sur les dix premiers fabricants du classement, la moitié sont essentiellement des fabricants de mémoires, deux des fondeurs à 100% et un –Intel- un fabricant de microprocesseurs. IC Insights estime que Samsung conservera la tête du classement d’ici à 2017, mais que ce sont les fondeurs qui augmenteront le plus leurs capacités de production en 300 mm durant la période. TSMC, Globalfoundries, UMC et SMIC devraient ainsi collectivement plus que doubler leurs capacités de production sur tranches de 300 mm de diamètre d’ici 2017.

Le CEA-Léti vient d’annoncer qu’il allait coordonner un projet européen de quatre ans pour bâtir une chaîne logistique européenne dans le domaine de la photonique sur silicium et d’accélérer l’industrialisation de cette technologie. Le projet PLAT4M (Photonic Libraries And Technology for Manufacturing) doit amener les plates-formes de recherche en photonique sur silicium à un stade qui permettra une transition rapide à l’industrie …

Le projet PLAT4M est doté d’un budget de 10,2 millions d’euros sur quatre ans. Coordonné par Laurent Fulbert, responsable du programme photonique intégrée au Léti, ce projet rassemble 15 instituts européens de R&D et entreprises spécialisées dans les technologies CMOS. Outre le Léti, on peut citer parmi les participants : l’Imec, Mentor Graphics, PhoeniX et Si2, dans la CAO, STMicroelectronics Tyndall-UCC et Aifotec pour la microélectronique et le packaging optoélectronique, ainsi que Polytec, Thales Research & Technology et NXP, en tant qu’utilisateurs finaux.

Partenaire principal du campus Minatec, le CEA-Léti dispose de 8000 m² de salle blanche de dernière génération, pour le traitement de tranches de 200mm et 300mm de diamètre. L’institut compte 1700 chercheurs, dont 240 doctorants et post-doctorants ainsi que 200 collaborateurs de ses sociétés partenaires. Le CEA-Léti dispose d'un portefeuille de plus de 1880 brevets.

STMicroelectronics a livré les premiers échantillons d'une nouvelle famille de microcontrôleurs qui allient le cœur ARM Cortex-M4 cadencé à 180 MHz à des améliorations dans le domaine du traitement graphique. Dans le même temps, ST assure un soutien accru au niveau logiciel pour le développement d'applications graphiques embarquées en collaboration avec l’éditeur Segger. Ces microcontrôleurs sont destinées à des applications telles que les compteurs intelligents, les petits appareils électroménagers ou les équipements industriels et médicaux …

• La série de microcontrôleurs STM32F429/39 à 180 MHz dispose de nouvelles fonctionnalités telles qu'un contrôleur d'affichage TFT-LCD, l'accélérateur ST-ART Chrom Accelerator pour un affichage graphique plus rapide, et une interface SDRAM.
• La connectivité audio à multiplexage temporel I2S TDM (Inter-IC Sound Division Multiplex Time) permet de concevoir des solutions audio multicanaux. Les périphériques sélectionnés disposent également d’une sécurité anti-copie.
• Le logiciel graphique STemWin permet d'accéder à la pile graphique embarquée eMWin de Segger.
• Les microcontrôleurs de la série STM32F429/39 sont à présent fournis en boîtiers LQFP100, LQFP144, WLCSP, LQFP176 et UFBGA176. De plus, ST a introduit deux nouvelles options de boîtier comptant plus de 200 broches - les boîtiers LQFP208 et TFBGA216.

Fabricant : STMicroelectronics
Référence : STM32F429/39

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