HP, qui l’été dernier avait décidé de se retirer du marché des tablettes électroniques et autres smartphones sous webOS, -le système d’exploitation hérité du rachat de Palm en juillet 2010-, vient de trouver un acquéreur pour webOS. C’est finalement le Coréen LG Electronics qui va reprendre le code source du logiciel, la documentation associée, les ingénieurs de développement et les sites associés à webOS. Le Coréen compte utiliser webOS pour améliorer sa technologie « smart TV » …

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HP, de son côté, assure qu’il continuera à supporter les utilisateurs de Palm. Le rachat de ce dernier aura été coûteux et vain pour le constructeur informatique. En juillet 2010, HP avait en effet finalisé le rachat du fabricant de smartphones et de terminaux mobiles Palm pour 1,2 milliard de dollars. HP voulait alors se donner les coudées franches pour s’attaquer de plain-pied au marché des smartphones et des terminaux mobiles connectés à Internet …

En janvier, les commandes en équipements pour la fabrication des semiconducteurs ont enregistré un rebond par rapport à décembre pour les machines américaines, comme pour les équipements japonais. Leur niveau reste toutefois très inférieur à celui de janvier 2012. Les facturations ont continué de reculer, faisant retomber le book-to-bill américain à 1,14, soit un niveau supérieur à l’unité qui n’avait plus été atteint depuis mai 2012 …

Selon SEMI, les prises de commandes en équipements US pour la fabrication des semiconducteurs ont ainsi représenté 1,09 milliard de dollars en janvier 2013, soit 17,2% de plus qu’en décembre 2012 et 8,5% de moins qu’en janvier 2012. Les facturations ont pour leur part reculé de 5,4% en un mois, à 952,1 M$, et ont été inférieures de 23,2% à celles de janvier 2012. Le book-to-bill (rapport commandes sur facturations) des fabricants d’équipements américains est remonté à 1,14 en janvier, contre 0,92 en décembre, 0,79 en novembre, 0,75 en octobre, 0,78 en septembre et 0,82 en août.

Rappelons que selon la SEAJ (Semiconductor Equipment Association of Japan), les commandes en équipements pour SC japonais ont représenté 74,316 milliards de yens en janvier (794 M$), en hausse de 2,8% par rapport à décembre 2012, mais restent inférieures de 25,2% par rapport à janvier 2012. Les facturations ont, pour leur part, progressé de 6,8% en un mois, à 62,978 milliards de yens (673 M$) et ont été inférieures de 32,5% à celles de janvier 2012. Le book-to-bill japonais est ainsi redescendu à 1,18 en janvier, contre 1,23 en décembre, 0,89 en novembre, 0,70 en octobre, 0,65 en septembre et 0,74 en août 2012.

Pour se prémunir contre les attaques informatiques malveillantes à l’encontre de ses systèmes embarqués, le groupe aéronautique Boeing vient de racheter la petite entreprise californienne Acalis, spécialisée dans les processeurs de sécurité sur une puce. Le montant de l’acquisition de cette entreprise de 40 personnes n’a pas été dévoilé …

La technologie d’Acalis sera notamment mise en œuvre dans les systèmes avioniques de Boeing Defense, Space & Security, une filiale du groupe aéronautique de 33 milliards de dollars de CA qui emploie 60 000 personnes dans le monde. « Avec ces processeurs embarqués, les pilotes de nos avions de combat pourront remplir leurs missions et ne pas être fragilisés par des cyber-attaques et autres malwares à l’encontre des systèmes électroniques de l'avion », commente le président de Boeing Military Aircraft.

Considéré comme le plus grand fournisseur britannique de circuits imprimés souples et flex-rigides, Teknoflex, qui avait été placé sous administration judiciaire en début d’année, vient d’être repris par Zutron UK, un groupe d’investisseurs individuels créé pour reprendre des PME à fort potentiel de croissance. Rebaptisée Teknoflex Interconnect Solutions, l’entreprise continuera de fabriquer des circuits imprimés souples, scluptés et flex-rigides, tout en continuant également d’exercer des prestations d’assemblage de composants, de connecteurs et de DEL sur matériaux flexibles …

Teknoflex Interconnect Solutions continuera à servir les marchés de l’aéronautique, de la défense, du médical, de l’industriel, du transport et des énergies renouvelables.

Teknoflex avait été créée en 1956. En 1983, l’entreprise avait arrêté la fabrication des circuits rigides pour se spécialiser dans les technologies du circuit souple et dans le câblage des composants électroniques ceci afin de proposer aux clients une solution globale. En 1984, elle avait acquis une licence pour la fabrication des circuits sculptés (Sculptured-flex) et en 1990 une licence Regal-flex. La société a ouvert un bureau commercial en France en 2008.

Zutron UK s’est déjà illustré par des reprises de PME dans l’industrie automobile.

Le fondeur allemand LFoundry, qui exploite l’ancienne usine d’Atmel à Rousset, vient de signer un accord pour reprendre l’unité de production sur tranches de 200 mm de diamètre de Micron Technology, à Avezzano, en Italie. Cet accord, dont les termes financiers n’ont pas été révélés, doit être finalisé au printemps. Il s’accompagne pour Lfoundry d’un contrat de fonderie de 4 ans …

LFoundry fabriquera en effet dans l’usine d’Avezzano des imageurs CMOS pour le compte d’Aptina, l’ancienne filiale capteurs d’images de Micron dans laquelle le fabricant de mémoires américain a conservé une participation de 35%.

Micron, qui a également garanti un accord de licence restreint à LFoundry, se félicite de cet accord, qui lui permet de séparer de ce site tout en préservant l’emploi, et en offrant à Aptina « une source d’approvisionnement stable et pérenne ».

Nul doute qu’à Rousset, cette acquisition va relancer les craintes du personnel quant aux intentions de la maison-mère allemande. Cette dernière estime que l’unité de production italienne avec ses propres moyens de production et ses technologies existantes va renforcer la stratégie de LFoudnry de devenir un fondeur de premier plan pour les technologies analogiques et mixtes et les services de fonderie de spécialité. Mais en début d’année, une rumeur a couru, relayée par L’Usine Nouvelle faisant état d’un changement probable d’actionnaires pour LFoundry Rousset d’ici l’été. A en croire l’hebdomadaire, le fonds souverain saoudien TAQNIA étudierait une acquisition majoritaire du fabricant de semiconducteurs analogiques et mixtes, et pourrait mettre une cinquantaine de millions d'euros sur la table dont la moitié pour investir dans la R&D et l'innovation.

Rappelons que la confiance est rompue entre les salariés de Rousset et la holding allemande, suite à la crise de septembre dernier (voir notre article). Rappelons que les syndicats avaient publié à la mi-septembre un communiqué pointant les difficultés de l’entreprise et une plainte avait été déposé en février 2012 pour abus de bien social concernant le transfert vers le siège allemand de 20 M€. A suivre.

Intel tombe les masques et vient de signer un important accord de fonderie avec Altera, le deuxième fournisseur mondial de FPGA. L’incursion du numéro un mondial des semiconducteurs dans le pré-carré de TSMC a immédiatement fait réagir le Taïwanais. Le premier fondeur mondial a en effet publié un communiqué de presse commun avec Altera, réaffirmant son engagement à long terme avec le fournisseur de circuits logiques programmables, un client sans qui « TSMC n’en sera pas là où il en est aujourd’hui ». C’est dire …

Intel va donc fabriquer la future génération de FPGA d’Altera avec sa technologie 14 nm qui s’accompagne d’un changement radical dans la conception des transistors qui passent d’une structure planaire à une structure 3D appelée Tri-Gate. Ces composants programmables, dont la date de sortie n’est pas annoncée, promettent de niveaux de performances et de consommation électrique inégalés pour des applications très haut de gamme dans le militaire, les communications filaires, et le cloud computing et le stockage.

Actuellement, les FPGA les plus puissants d’Altera sont produits en technologie 28 nm par TSMC. Et c’est également le premier fondeur mondial qui fabriquera la future gamme de composants de l’Américain en technologie 20 nm.

En fonderie, Intel s’est jusqu’ici montré très discret. Tout juste avait–il annoncé en novembre 2010 un accord de fonderie avec la start-up américaine Achronix, un autre fabricant de FPGA. Achronix vient d’ailleurs d’échantillonner ses premiers FPGA Speedster22i réalisés par Intel en technologie 22 nm Tri-Gate. Mais ce n’est pas faire injure à Achronix en soulignant que l’accord avec Altera est d’une toute autre ampleur. Même si 2012 a été difficile pour Altera, la société a terminé son exercice sur un chiffre d’affaires annuel de 1,783 milliard de dollars, en recul de 13,6% par rapport à 2011. Son bénéfice net est passé de 771 M$, à 557M$.

Cette annonce relance en tout cas les supputations sur les ambitions réelles d’Intel dans les services de fonderie (voir notre article de début janvier). Les observateurs relancent ce matin la piste d’un prochain accord avec Apple. Si Intel ne parvient pas à imposer ses processeurs dans les tablettes et les smartphones, n’aurait-il pas intérêt à fabriquer les processeurs propriétaires d’Apple et à collaborer avec lui ? Pour Apple, ce serait la certitude de disposer de ce qui se fait de mieux en matière de technologies de production et de se passer de Samsung, son concurrent le plus redoutable dans les terminaux. Or le Coréen nourrit également de grandes ambitions dans les services de fonderie. Mais contrairement à Intel, Samsung serait déjà le troisième fondeur derrière TSMC et Globalfoundries (voir notre article). Selon IC Insights, Samsung posséderait même déjà le potentiel de réaliser un chiffre d’affaires annuel en services de fonderie de 5,4 milliards de dollars. TSMC, Samsung, Intel : faut-il chercher plus loin les acteurs majeurs du marché de la fonderie de la prochaine décennie ?