La capacité de production mondiale installée de semiconducteurs devrait croître de seulement 2,8% cette année, puis de 5,4% en 2014, selon SEMI. A l’exception de 2009, 2012 et 2013 devraient ainsi les deux plus faibles années de la décennie en matière d’augmentation des capacités de production. Globalement, les dépenses d’équipements dans les usines de front end devraient rester stables cette année (-0,4%, à 31,7 milliards de dollars), progressant seulement dans la seconde moitié de l’année avant de rebondir franchement en 2014 : +24%, à 39,3 milliards …

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Les dépenses d’équipements pour une production en technologies 17 nm et moins devraient démarrer cette année, avant d’être multipliées par un facteur 2,4 en 2014 pour représenter alors 25 milliards de dollars, estime SEMI.

Les statistiques de SEMI s’appuient sur une base de données de 1146 lignes de production (dont 310 lignes de fabrication de circuits optoélectroniques et de DEL). Sur ce total, 58 unités vont démarrer leur production dans l’année ou dans un futur proche. Depuis sa dernière étude publiée fin novembre 2012, plus de 210 lignes de production ont fait évoluer leurs données (investissement, projet de dépenses, etc).

En 2013, les investissements dans la construction de nouvelles unités de production de semiconducteurs devraient progresser 6,7% à près de 6 milliards de dollars, une large part des investissements concernant la Chine. Pour autant, les dépenses d’investissements dans de nouvelles constructions devraient chuter de 18% en 2014. Cette année, les nouvelles constructions de fabs devraient surtout concerner TSMC (avec 7 différents projets), puis Intel. Les dépenses de construction de nouvelles usines en Chine devraient quadrupler grâce au projet de Samsung de construire une mégafab à Xian, commente l’organisation professionnelle.

Inside Secure, spécialiste français des semiconducteurs et des solutions logicielles dédiés à la sécurité des transactions, des contenus et de l’identité numérique, a souffert en 2012 des difficultés brutales de plusieurs de ses principaux clients de la division Mobile NFC, affaiblis par les mutations du secteur et par le développement plus lent du marché du NFC. Dans ce contexte, le groupe a mis en place des mesures d’économies à partir du second semestre de 2012 en vue de réduire les dépenses opérationnelles. Ces mutations ont poussé le groupe à adapter rapidement sa stratégie de développement et le conduisent à mettre en place une organisation adaptée à cette nouvelle stratégie en lançant projet de réorganisation de ses activités dans le monde qui pourrait entraîner une suppression de postes représentant environ 20% des effectifs mondiaux …

Pour ce qui concerne la France, ce projet fera l’objet d’une procédure d’information et de consultation auprès du comité d’entreprise. L’activité ESS (Embedded Security Solutions), acquise par le groupe en décembre 2012, n’est pas concernée par la réorganisation. Cette réorganisation devrait conduire à décaisser un montant estimé à environ 7 millions de dollars en 2013. Inside entend réaliser environ 13 millions de dollars de réduction de ses coûts opérationnels sur une base annualisée et une fois le projet entièrement mis en œuvre.

« Inside Secure a enregistré en 2012 des performances décevantes, avec un chiffre d’affaires annuel en baisse de 19% à 122 millions de dollars et une perte opérationnelle ajustée de 30,1 millions de dollars, qui n’ont pu être compensés par les premiers efforts de réduction de coûts engagés à partir du second semestre de l’année », reconnaît Rémy de Tonnac, président du directoire de l’entreprise d’Aix-en-Provence, dont la perte nette a plus que doublé, passant de 14,6 M€ à 30,2 M€.

En conséquence des évolutions majeures du marché NFC et de l’évolution de la stratégie et du positionnement d’Inside Secure, le groupe estime que l’objectif d’atteinte d’un chiffre d’affaires consolidé de l’ordre de 400 millions de dollars en 2014 (à périmètre et taux de change constants), formulé lors de son introduction en bourse, est désormais caduc.

Cliquez sur l’image pour suivre la présentation financière d’Inside Secure

Integrated Device Technologyannonce un bloc d’IP (Intellectual Property, ou propriété intellectuelle) de compression de données pour les applications d'infrastructure sans-fil 3G et 4G. Cette IP de compression de données de bande de base brevetée par IDT réduit les coûts système en permettant d'utiliser du câblage fibre optique à bas coût pour connecter la RRU (Remote Radio Unit, ou unité radio distante) à la BBU (Baseband Unit, ou unité bande de base) …

• L'IP de compression de données IDT offre des taux de compression de 2 pour 1 à 4 pour 1, ce qui permet aux utilisateurs d'utiliser du câblage à bas coût en compressant les données de manière fiable, tout en conservant une qualité de signal globale conformes aux spécifications.
• L'IP de compression IDT est capable d'un taux de compression de 3 pour 1 avec le pourcentage d'EVM (Error Vector Magnitude, ou intensité de vecteur d'erreur) nécessaire aux systèmes 4G aux débits de ligne CPRI (Common Public Radio Interface, ou interface radio publique commune).
• L'IP de compression de données est disponible sous forme de FPGA ou d'ASIC adapté pour supporter les systèmes GSM, WCDMA et LTE.

Fabricant : IDT
Référence : IP de compression

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Texas Instruments présente deux convertisseurs DC-DC, point-of-load monolithiques, destinés aux systèmes évoluant dans des environnements critiques tels le forage pétrolier et le domaine spatial. Le TPS50601, version de 6A et le TPS50301, 3A, sont des modèles synchrones, abaisseurs de tension, acceptant une tension d’entrée comprise entre 3 V et 6,3 V avec un rendement maximal de 95% …

• Le TPS50301 est destiné aux applications haute température et fonctionne entre -55°C et +210°C.
• Le TPS50601 tolère les radiations et fonctionne donc jusqu’à +125°C.
• Les deux composants sont actuellement disponibles en boîtiers céramiques, aux performances thermiques améliorées.

Fabricant : Texas Instruments
Référence : TPS50301 - TPS50601

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La Commission européenne vient d’infliger à Microsoft une amende de 561 millions d'euros pour cause de non respect de ses engagements consistant à proposer aux utilisateurs de sélectionner facilement le navigateur web qu’ils souhaitent…

En 2009, la Commission avait rendu ces engagements juridiquement contraignants pour Microsoft jusqu'en 2014. Dans la décision adoptée aujourd’hui, la Commission constate que Microsoft n’a pas intégré l’écran multichoix au Service Pack 1 de Windows 7 entre mai 2011 et juillet 2012. 15 millions d’utilisateurs de Windows dans l’Union européenne ont donc été privés de cet écran au cours de cette période. Microsoft a reconnu que cet écran ne s’était pas affiché pendant cette période.

Cette dernière amende porte à 2,16 milliards d'euros les sanctions financières de l'Union européenne à l'encontre de Microsoft.

Le marché mondial des circuits imprimés flexibles, qui équipent notamment les tablettes électroniques et les smartphones,- deux des produits les plus populaires du moment-, a fait un bond de 15,2% en 2012, à 10,68 milliards de dollars, selon une étude publiée par Research In China. Le circuit imprimé flexible a ainsi enregistré la plus forte croissance de l’ensemble des composants électroniques l’an passé, souligne l’étude …

En 2013, le marché des circuits imprimés flexibles devrait encore enregistrer une forte croissance (+8,9%). Un marché dominé par les fournisseurs asiatiques.