Le distributeur en ligne et par catalogue Mouser Electronics annonce la signature d’un accord de distribution mondial avec l’Américain Micrel, fabricant de circuits analogiques et mixtes, de circuits de puissance, de circuits pour communications large bande, de circuits Ethernet, et de circuits d’horloge …

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Coordonné par l’ISEN et associant l’IEMN de Lille et le LAAS à Toulouse, le projet de R&D Equipex Leaf vise le développement des composants, puces et microsystèmes électroniques hautes performances sur substrat flexible. « Parmi les applications de l’électronique flexible, on peut citer les réseaux de capteurs sans fil (transmission de données environnementales), les puces de sécurité (billets de banque, la transmission d’information : téléphone, tablettes souples), les textiles intelligents (incorporant par exemple des dispositifs de surveillance des paramètres vitaux du corps humain), les implants ou patchs humains à vocation thérapeutique (délivrance contrôlé de médicament) ou à vocation réparatrice (rétine artificielle)» explique Emmanuel Dubois, responsable du département systèmes microélectroniques automatiques robotiques et télécoms à l'ISEN Lille est en charge du projet Equipex LEAF …

Il s’agit du plus gros projet jamais obtenu et géré par l’ISEN tant par son montant, 2,6 millions d’euros que par son investissement en temps et en hommes, 20 partenariats et deux labos y sont associés : l’IEMN - Institut d’Electronique, de Microélectronique et de Nanotechnologie (dont Emmanuel Dubois, en tant que Directeur de Recherche CNRS) et le LAAS – Laboratoire d’Analyse et d’Architecture des Systèmes, à Toulouse.

« A ce jour, les performances des technologiques électroniques sur substrat flexible sont extrêmement limitées en terme de rapidité et ne permettent pas, par exemple, d’envisager la transmission d’information à des débits compatibles avec les standards actuels de la téléphonie sans fil », explique Emmanuel Dubois. L’objectif du projet d’électronique flexible de l’IEMN est précisément de lier hautes performances et flexibilité mécanique.

Par ce projet, l’ISEN, Département de l’IEMN, souhaite renforcer les collaborations entre les deux laboratoires l’IEMN et le LAAS tous deux munis d’une centrale de micro-nano-fabrication. Globalement, Leaf doit contribuer à renforcer un réseau existant et à venir de collaborations avec des partenaires académiques et centres de recherche (IS2M, CIRIMAT, IMS, CEA-LETI), avec des plateformes technologiques (RENATECH, ELORPrintTec) et avec la communauté industrielle (STMicroelectronics, Soitec, Ommic, Thales Aliena Space, Freescale, Kloé, Roquette, Formulaction, Innopsys, Continental, Hemodia, Arnano).

Plus d’infos sur Equipex Leaf

Selon Frost & Sullivan, le marché indien de la sous-traitance de production en électronique devrait progresser de 29% par an en moyenne entre 2012 et 2016, passant ainsi de 3,79 milliards de dollars à 10,67 milliards …

« Au fur et à mesure que les marchés américain et européen deviennent saturés, les grands groupes d’électronique cherchent à investir davantage en Inde pour profiter de la demande locale, ce qui ouvre un potentiel énorme pour les sous-traitants EMS », justifie le cabinet d’études.

Sous-traitant d’assemblage de cartes et fabricant de circuits imprimés et modules microélectroniques, le groupe suisse Cicor Technologies vient de publier pour 2012 un chiffre d’affaires de 176 millions de francs suisses (144,1 M€), en baisse de 1,5% par rapport à 2011. Mais le bénéfice d’exploitation (EBIT) du groupe a triplé, passant de 2,23 à 7,22 MFS, permettant à Cicor de renouer avec les bénéfices avec un bénéfice net de 6,26 MFS, contre une perte nette de 2,42 MFS un an plus tôt …

Les ventes annuelles de sa division circuits imprimés ont reculé de 9,1%, à 33 millions de francs suisses, contre 36,3 MFS en 2011. Les ventes de sa division microélectronique ont progressé de 5,5% à 30,3 MFS, contre 28,7 MFS en 2011, tandis que celles de sa division sous-traitance ont reculé de 7,5%, passant de 94,9 MFS à 87,8 MFS. Enfin, les ventes de sa division « Asia » ont progressé de 32,6%, à 26,3 MFS, contre 19,9 MFS en 2010.

La division pièces de rechange de l’équipementier automobile allemand Bosch Automotive vient d’inaugurer une unité de production en Chine, qui a nécessité un investissement de 120 millions d’euros, soit le plus gros investissement jamais réalisé par la division pour accroître ses capacités de production dans le monde. Le site fabriquera des bougies, des plaquettes de freins, mais également des équipements de test et de diagnostics pour les ateliers de réparation. Le centre de Nanjing sera aussi doté d’un centre de recherche et développement …

A pleine capacité en 2015, l’usine chinoise du groupe allemande pourra produire 125 millions de packs de bougies d’allumage par an, ainsi que 80 millions de plaquettes de frein et, -ce qui nous intéresse davantage-, 25 000 systèmes de test et de diagnostic.

L’unité de production, qui emploie 2000 personnes actuellement, devrait compter 3500 salariés en 2015. Le centre de R&D devrait pour sa part employer plus de 100 ingénieurs à cette échéance.

En 2012, le groupe Robert Bosch a réalisé un chiffre d’affaires de 52,3 millions d’euros pour un effectif de 306 000 personnes. Le groupe allemand a dépensé l’an passé 4,5 milliards d’euros dans la R&D.

L’Américain Avnet vient d’annoncer l’acquisition du Chinois RTI Holdings, un distributeur à valeur ajoutée spécialisé dans les composants pour les marchés du sans fil, de l’optique, des télécoms, des communications de données et de l’industriel. Avnet compte sur l’expertise technique de RTI pour accélérer son développement en Chine …

Fondé en 1989, RTI a son siège à Hong Kong et sert plus de 700 clients en Chine sur les marchés des télécoms, de l’informatique, de l’industriel et du résidentiel numérique. Le distributeur emploie plus de 120 personnes et a réalisé en 2012 un chiffre d’affaires de 80 millions de dollars.