La lettre spécialisée Manufacturing Market Insider (MMI) vient de publier le classement des 50 premiers sous-traitants mondiaux en 2012. Alors que figuraient 13 sous-traitants européens dans le classement de 2011, ne subsistent cette année que 11 Européens dont toujours trois groupes français : AsteelFlash Group classé à la 19e place, Eolane (25e) et Lacroix Electronics (49e)…

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Globalement, les 50 premiers sous-traitants mondiaux ont réalisé un chiffre d’affaires cumulé de 223,9 milliards de dollars en 2012, en hausse de 4,8% par rapport à 2011, selon le classement annuel établi par Manufacturing Market Insider (MMI). En excluant le Taïwanais Hon Hai Fonxconn, premier sous-traitant mondial qui pèse 59% du CA du Top50, les ventes cumulées des 49 autres ont néanmoins reculé de 5%.

Derrière Hon Hai Fonxconn suivent dans le classement Flextronics, Jabil, New Kinpo Group, Celestica, Sanmina-SCI, Shenzhen Kaifa Technology, Benchmark Electronics, Plexus et Universal Scientific Industrial. Les 10 premiers sous-traitants mondiaux sont donc les mêmes que ceux de 2011 et pratiquement dans le même ordre : seuls Celestica et New Kinpo Group ont interchangé leur rang au profit du Taïwanais qui est ainsi devenu le quatrième sous-traitant mondial en 2012.

Il fallait un minimum de 2110 M$ de chiffre d’affaires pour faire partie du Top10 l’an dernier, contre un minimum de 1970 M$ en 2011. Pour faire partie du Top50, il fallait un CA minimum de 210 M$ en 2012, contre 208 M$ en 2011.

Rang des Européens dans le classement mondial des 50 premiers sous-traitants en 2012 (source MMI)

Zollner Elektronik Group -- Zandt, Germany (13)
Asteelflash -- Paris, France (19)
Enics -- Zürich, Switzerland (24)
éolane -- Le Fresne sur Loire, France (25)
VIDEOTON Holding -- Székesfehérvár, Hungary (28)
Neways Electronics International -- Son, The Netherlands (35)
PartnerTech -- Vellinge, Sweden (38)
Kitron -- Billingstad, Norway (40)
Selcom Elettronica -- Castel Maggiore, Bologna, Italy (43)
Scanfil EMS -- Sievi, Finland (47)
LACROIX Electronics -- Vern-sur-Seiche, France (49)

Le classement complet est disponible ici : les cinquante premiers sous-traitants mondiaux

Anne Lauvergeon présidera, sous l’égide d’Arnaud Montebourg, ministre du redressement productif, la commission « Innovation 2030 » composée d’industriels, de scientifiques et de représentants de la société civile. Sa mission sera de proposer au gouvernement d’ici à l’été les secteurs et les technologies où la France est susceptible d’occuper des positions de leader à l'horizon 2030, en privilégiant les activités qui répondront aux besoins de la société de demain et créeront la plus grande valeur et le plus d'emplois sur notre territoire. 150 M€ seront mobilisés pour stimuler la créativité des entreprises …

Le gouvernement lancera un concours d’innovation pour chaque défi industriel qu’il aura ainsi sélectionné, ouvert à toutes les entreprises, start-up, ETI, grands groupes, et entreprises étrangères qui veulent se développer en France. Il consacrera 150 M€ issus du programme Investissements d’avenir et gérés par la Banque publique d’investissement pour stimuler la créativité de nos entreprises et mobiliser des financements privés importants.

« Les projets les plus prometteurs seront accompagnés dans la durée jusqu’à leur industrialisation et l’ensemble des instruments publics seront mobilisés et mis en cohérence pour accélérer leur développement et faire émerger les champions de demain », assure le communiqué du gouvernement.

Spécialisé dans les composants passifs, les composants magnétiques de protection, d'interconnexion et de conversion d'énergie, l’Américain Bel Fuse vient de finaliser l’acquisition de la division « Transpower magnetics » de TE Connectivity. Bell a déboursé environ 22,4 M$ en numéraire pour l’acquisition de cette division dont les ventes sur les 12 derniers mois ont représenté 75 M$ et qui emploie environ 2500 personnes en Chine …

Cette acquisition avait été annoncée en novembre dernier. La division « Transpower magnetics » de TE Connectivity est spécialisée dans les modules avec connecteur intégré (ICM), un secteur où Bel Fuse revendique le premier rang mondial. La famille de produits repris inclut les produits RJ45, 10/100 Gigabit, 10G, PoE/PoE+, MRJ21, RJ.5, ainsi qu’une ligne de modules pour applications smart grid et des composants magnétiques discrets. Bel Fuse acquiert également une licence pour fabriquer des produits ICM avec la technologie magnétique embarquée planaire de TE Connectivity.

AVX introduit une série de condensateurs pavés RF qualifiée AEC-Q200 pour applications automobiles. Sans plomb et conformes RoHS, ces condensateurs pavés RF sont destinés aux applications automobiles de systèmes wi-fi, de communications, d’évitement de collision et de surveillance de trafic. Disponibles en boîtiers de taille 0402 et 0603, les condensateurs automobiles à diélectrique C0G (NP0) de la série U affichent une ESR ultra basse, un facteur Q élevé, et une uniformité de lot à lot qui suit ou excède les exigences AEC Q200 …

• Les condensateurs pavés RF de la série U « automobile » d’AVX sont spécifiés pour une plage de température de -55°C à +125°C et offrent des terminaisons sans plomb, à finition étain / nickel.
• Les valeurs de capacité et les tolérances vont de 0,2 pF à 22 pF à 1 MHz pour les versions en boîtiers 0402, et de 1 pF à 100 pF à 1 MHz pour les versions en boîtier 0603.
• La série U offre quatre tensions nominales (Working Voltage, WVDC), de 25 et 50 WVDC pour les versions en boîtier 0402 et de 50, 100 et 200 WVDC pour les versions en boîtier 0603.
• Ils sont conditionnés en bobines de 7 ou 13 pouces ou en vrac. Le délai de livraison est de 10 à 12 semaines.

Référence : série U
Fournisseur : AVX

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Molex enrichit sa gamme de connecteurs de vanne DIN à filetage externe Brad mPm avec l'introduction de connecteurs DIN de forme B, C et Micro équipés d’un circuit imprimé. Les options proposées sont un voyant d’alimentation à DEL bipolaire, une DEL équipée de diodes assurant une protection contre les surtensions ou les pics de tension lors de l’arrêt du système et une DEL bipolaire dotée d’une varistance assurant une protection de l’alimentation et de la commutation …

• Les connecteurs de vanne DIN Brad mPm de Molex sont conformes à la norme EN 175301-803 (ancienne DIN 43650). Cette norme spécifie toute une série de connecteurs électriques couramment utilisés pour l'alimentation des électrovannes à solénoïde et en particulier les vannes des systèmes hydrauliques et pneumatiques.
• L'écrou externe ergonomique des connecteurs de vanne DIN mPm offre un couple plus important et plus constant. Ceci permet un accouplement plus robuste et fiable entre le connecteur et le câble ainsi qu’une force de rétention du câble de 20% supérieure à celle des systèmes à écrou interne.
• Les connecteurs Molex mPm DIN garantissent une étanchéité IP67 à la poussière et à l'eau et peuvent donc être utilisés dans toutes sortes d’applications soumises à des conditions difficiles.

Référence : Brad mPm
Fournisseur : Molex

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Dans son usine américaine de Saratoga County, le fondeur Globalfoundries vient de réaliser ses premiers circuits fonctionnels en technologie 20 nm avec vias silicium traversants intégrés. Ce procédé de fabrication 20 nm sur tranches de 200 mm de diamètre permet ainsi de réaliser des empilages de puces 3D pour accroître la miniaturisation …