Dolby Laboratories et Philips ont annoncé au salon NAB Show 2013 de Las Vegas le format Dolby 3D, une nouvelle spécification de diffusion de contenu pour Dolby 3D, permettant de diffuser du contenu vidéo 3D haute qualité ne nécessitant pas de lunettes sur une large gamme d’appareils. Le format Dolby 3D permet au contenu 3D diffusé sur des télévisions, smartphones, PC et tablettes compatibles avec Dolby 3D d’obtenir de meilleure qualité d’image, soulignent les deux partenaires …

publicité

Le format Dolby 3D, qui joint des informations essentielles de lecture au contenu, sera disponible par le biais d’un programme de licences. Dolby 3D est une suite complète de technologies pour la création, la diffusion et la lecture de contenu 3D ne nécessitant pas de lunettes, produisant des images auto-stéréoscopiques d’un réalisme proche du réel. En plus d'éliminer le besoin de lunettes, Dolby 3D n'a pas de « point de visionnement idéal » étroit, permettant aux spectateurs de profiter d’images de la plus grande netteté où qu’ils soient assis, selon ses promoteurs.

Dolby Laboratories et Philips en association avec Cameron| Pace Group (CPG), groupe dirigé par ses fondateurs James Cameron et Vince Pace, ont également annoncé la signature d'un accord visant à intégrer le format 3D Dolby au workflow de réalisation de contenu vidéo 3D de CPG et à collaborer sur l'utilisation du format 3D Dolby. Les partenaires considèrent que la présentation 3D sans lunettes peut être améliorée en livrant un contenu 3D autostéréoscopique de qualité optimale à l'aide du format 3D Dolby.
« Le format 3D Dolby donne aux cinéastes les moyens de donner vie à leur vision artistique à travers la réalisation et la distribution et jusqu'à la présentation, tout en offrant ce qui est à notre avis la meilleure expérience 3D possible aux consommateurs—sans nécessiter de lunettes spéciales », soulignent les partenaires.

Le distributeur par Internet Digi-Key vient d’annoncer la signature d’un accord de distribution mondial avec la strart-up française IPDiA. Issue d’un essaimage de NXP en juin 2009, la start-up caennaise IPDiA est spécialisée dans le développement et la production de composants passifs intégrés sur silicium, notamment des condensateurs 3D silicium et des composants RS 3D sur silicium …

« La technologie développée par IPDiA offre un moyen extrêmement efficace d'intégrer des dizaines ou même des centaines de composants passifs. Par ailleurs, les performances résultant de cette technologie dépassent celles des condensateurs céramique multicouches (MLCC) traditionnels. Ces dispositifs présentent un format extra-plat, une stabilité élevée, une résistance de détarage, un faible taux de défaillance et une plage de fonctionnement hautes températures », commente le communiqué du distributeur. Les marchés automobiles, aérospatiaux et médicaux comptent parmi les applications de ces dispositifs. « La fiabilité et la stabilité élevées des condensateurs sont cruciales dans les applications médicales, aéronautiques, avioniques, automobiles et militaires. La conception innovante d'IPDiA est idéale pour servir ce secteur de croissance », déclare Tom Busher, Vice-président, produits passifs, électromécaniques et d'interconnexion chez Digi-Key, dont le site Web offrira ainsi une visibilité importante aux produits de la start-up.

L’Etat, la région Île-de-France, France Télécom-Orange et SFR viennent de signer une déclaration commune afin de conjuguer leurs efforts pour faire de l’Île-de-France la première région fibrée d’Europe à l’horizon 2020. La complémentarité des investissements privés et publics doit permettre le déploiement de la fibre optique jusqu’au domicile (FttH) sur l’intégralité de la région, atteignant ainsi l'ambition de faire bénéficier de services très haut débit par fibre optique à 100% des foyers et des entreprises à l’horizon 2020 …

Ces déclarations communes, qui ont été signées par Jean-Paul Huchon, Président de la Région Île-de-France, Jean Daubigny, Préfet de la région d’Île-de-France, Préfet de Paris, Stéphane Richard, Président Directeur Général de France Télécom-Orange, et Stéphane Roussel, Président Directeur Général de SFR, sont un moyen pour les autorités publiques et les opérateurs de partager et préciser leurs engagements et d’établir les modalités de coopération visant à faciliter le déploiement du réseau FttH dans les prochaines années.

Ces documents ouvrent également la voie à la signature de conventions à l'échelle départementale. Ces conventions préciseront le périmètre des investissements des opérateurs, permettant d'optimiser l'articulation des investissements privés et publics. La première de ces conventions a été signée le 28 mars entre le département du Val d'Oise et France Télécom-Orange.

Les investissements des deux opérateurs permettront à horizon 2020 de desservir en FttH 89% des foyers franciliens, représentant 4,7 millions de foyers. Dans les zones très denses, où il existe une densité de la population suffisante pour permettre une concurrence par les infrastructures, chaque opérateur déploiera son réseau de façon indépendante. Au-delà des zones très denses, France Télécom-Orange déploiera son réseau dans 198 communes d'Île-de-France et SFR dans 122 communes. Ces réseaux seront ouverts aux autres fournisseurs d'accès grâce aux offres de gros de chaque opérateur.

Dans les zones qui ne seront pas équipées par des investissements privés, des réseaux FttH mutualisés (Réseaux d’Initiative Publique départementaux) seront déployés pour 862 communes par les collectivités départementales avec le soutien financier de l’État et de la Région via son Plan Fibre de 150 millions d’euros.

Le fabricant britannique Plessey annonce l’échantillonnage de ses premières diodes électroluminescentes haute luminosité en nitrure de gallium sur silicium réalisées sur tranches de 150 mm de diamètre. Ces DELs seront produites dans l’usine de Plymouth de Plessey. Selon le fabricant britannique, la solution GaN-Si permettrait de réduire les coûts de 80% par rapport aux solutions de production de DELs en technologie SiC ou corindon …

Le procédé de fabrication « 6-inch MAGIC » de Plessey a été développée grâce au rachat en février 2012 de son compatriote CamGaN, une entreprise créée en 2010 et issue de l’université de Cambridge, qui avait développé cette technologie de GaN sur silicium. Actuellement, le fabricant britannique revendique des rendements de plus de 95% avec ce procédé. L’entreprise britannique a bénéficié d’une subvention de 3,5 M£ pour industrialiser cette technologie qui lui a permis de créer une centaine d’emplois dans la région de Plymouth.

L'Association Française du Sans Contact Mobile (AFSCM) et le Forum des Services Mobiles Sans Contact (Forum SMSC) annoncent le lancement du site internet : « Observatoire du NFC et du Sans Contact ». Cette initiative a pour objectif de regrouper et de mettre à disposition de tous, l'ensemble des données chiffrées fournies par les acteurs du sans contact en France …

L'AFSCM, le GIE Cartes Bancaires, la Fédération Française des Télécoms et le Forum des Services Mobiles Sans Contact (Forum SMSC, pilote de l'opération) collaborent comme membres contributeurs, en participant notamment à l'enrichissement mensuel des statistiques.

Le site proposera des informations statistiques régulièrement mises à jour sur l'intégralité de l'écosystème du sans contact en France. Actuellement, 30 modèles de mobiles NFC Cityzi sont disponibles auprès de 10 fabricants et le parc ne cesse de progresser, avec une augmentation de 290% en 8 mois, pour atteindre 2,875 millions de terminaux. On constate que ce développement est complété par une forte hausse du nombre de points de ventes (+ 2000%) et de cartes de paiements (+ 340%) sans contact. 12,7 millions de cartes de paiement sans contact sont en effet actuellement en circulation, relève l’Observatoire. 58 600 points de ventes sont actuellement équipés de terminaux de paiement sans contact, soit 5% du parc installé de terminaux de paiement.

Retrouvez l'Observatoire NFC et du sans contact sur http://observatoireNFCsanscontact.fr

Pour la première fois depuis trois ans, le marché mondial des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs a reculé en 2012, affichant une baisse de 2% à 47,11 milliards de dollars, selon SEMI. L’organisation professionnelle rappelle que dans le même temps le marché mondial des semiconducteurs a reculé de 3% …

Le marché des matériaux pour les opérations de fabrication au niveau de la tranche a reculé de 24,22 milliards à 23,38 milliards, principalement à cause de la baisse de la consommation de silicium. Le marché des matériaux de packaging s’est mieux comporté, enregistrant une légère croissance pour passer de 23,62 milliards de dollars en 2011, à 23,74 milliards en 2012.

Pour la troisième année de suite, Taïwan est resté le plus grand consommateur de matériaux pour la fabrication des semiconducteurs (10,32 milliards), grâce à sa base installée de fondeurs et de prestataires de services de mise en boîtiers. Le plus fort recul concerne l’Europe, dont la consommation de matériaux pour la fabrication des semiconducteurs est descendue à 3,03 milliards de dollars (-8%) pour ne plus représenter que 6,4% du total mondial.