A l’occasion du salon Smart-Grids 2013, RTE et ses partenaires ont annoncé hier le lancement du projet Postes Électriques Intelligents, projet qui préfigure le réseau électrique intelligent de demain, au service de la transition énergétique. Ce projet permet, par l’apport de technologies numériques et optiques, d’optimiser les capacités du poste électrique, afin de l’adapter au développement massif des énergies renouvelables. L’intelligence embarquée localement dans le poste électrique lui confèrera ainsi l’interactivité nécessaire pour compenser l’intermittence des énergies renouvelables …

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Coordonné par RTE, le projet a pour partenaires Alstom Grid, Schneider Electric, Alcatel-Lucent, ERDF et Neelogy. D’un montant global de 32 M€, il est financé à hauteur de 9,7 M€ par l’ADEME dans le cadre du Programme d’Investissements d’Avenir.

Equipé d’une station météo, le poste intelligent sera auto-adaptatif aux conditions climatiques mais également capable, en cas de défaut sur une ligne, d'en faire l'analyse et de rétablir automatiquement le courant si tous les indicateurs sont au vert (fonction d'«auto-cicatrisation»). Il bénéficiera de technologies de sécurité et cyber-sécurité renforcées.

L’expérimentation s’appliquera à 2 postes électriques situés dans la Somme, premier département français par sa capacité de production éolienne, et consistera à y intégrer des solutions de numérisation de contrôle-commande afin de les doter de fonctionnalités avancées. Le projet s’étend sur une durée de 4 ans. Les premiers essais sur site pourront avoir lieu à l’automne 2015 pour une exploitation en situation réelle dans le système électrique fin 2015. Le déploiement en France sera progressif à partir de 2020.

Cliquez ICI pour télécharger le dossier du projet.

En avril, les ventes mondiales de semiconducteurs ont représenté 23,62 milliards de dollars, soit une hausse de 0,6% par rapport à mars 2013 et un retrait de 1,8% par rapport à avril 2012, selon les statistiques mensuelles du WSTS. En Europe, les ventes exprimées en dollars ont reculé de 0,6% en avril par rapport à mars 2013 ; elles ont été supérieures de 0,4% à celles d’avril 2012 …

A l’heure où nous publions cet article, les statistiques mensuelles de l’ESIA en euros n’étaient pas disponibles.

Dans la zone Asie-Pacifique, la progression atteint 2% en un mois et 3% sur un an. Sur le marché américain, les ventes ont reculé de 0,6% en un mois, et de 4,4% sur un an. Le marché japonais des semiconducteurs d’avril 2013 a, quant à lui, reculé de 2,9% en un mois et chuté de 19,4% par rapport à avril 2012.

Globalement, les ventes mondiales de semiconducteurs des quatre premiers mois de l’année affichent ainsi une progression modeste par rapport à celles des quatre premiers mois de 2012, grâce aux ventes de mémoires et de produits logiques, souligne la SIA, l’association américaine des fabricants de semiconducteurs.

« Malgré un environnement macro-économique toujours difficile, les ventes mondiales de semiconducteurs ont enregistré une légère croissance au cours des précédents mois et cette croissance devrait se raffermir dans la suite de l’année et en 2014 », a commenté Brian Toohey, président et CEO de la Semiconductor Industry Association.

Dans ce contexte, la SIA fait sienne les prévisions du WSTS qui table sur une hausse de 2,1% en 2013, puis de 5,1% en 2014 et 3,8% en 2015 (voir article dans cette édition).

Le WSTS, qui rassemble 55 entreprises et représente plus de 70% de l’industrie du semiconducteur, vient de publier ses prévisions de printemps ; elles reflètent une baisse par rapport à ses prévisions de novembre 2012. Ainsi, l’organisation professionnelle ne table plus que sur une hausse de 2,1% du marché mondial des semiconducteurs, qui atteindrait ainsi 297,8 milliards de dollars en 2013. A l’automne dernier, le WSTS tablait encore sur une progression des ventes de 4,5% pour cette année. Mais la crise de l’industrie du PC est plus profonde et plus structurelle que les fournisseurs de puces ne le croyaient et le marché japonais continue de décrocher, même si la baisse du yen face en dollar amplifie ce recul …

Pour sa part, le marché européen, qui avait décroché de 11,3% en dollars en 2012, à 33,16 milliards de dollars, devrait regagner 5,3% cette année, à 34,9 milliards, puis 4% en 2014. En fait, à l’exception du Japon dont le marché devrait s’écrouler 13,8% cette année, à 35,4 milliards de dollars, toutes les autres grandes régions du monde devraient afficher une croissance en 2013 : +1,6% pour le continent américain ; +5,7% pour la zone Asie-Pacifique. Ce retour à la croissance devrait incomber aux marchés des smartphones, des tablettes et de l’automobile, dont les progressions compenseront ainsi le déclin de la consommation de semiconducteurs pour PC.

Côtés produits, toutes les familles de produits devraient enregistrer une croissance de leurs ventes en 2013, à l’exception des discrets (-5,2%, à 18,14 milliards de dollars) et des microcontrôleurs et microprocesseurs (-2,9%, à 62,5 milliards) pénalisés par les microprocesseurs pour PC.

Les plus fortes croissances devraient concerner les mémoires (+5,9%, à 62,2 milliards), les capteurs (+4,5%), les circuits logiques (+4,3%), l’optoélectronique (+3,3%) et les circuits analogiques (+2,1%).

Les deux principales organisations professionnelles françaises du secteur des technologies de l’information et du numérique, SFIB et Syntec Numérique, annoncent la constitution de Force Numérique, groupement professionnel dont l’objectif principal est d’être mieux représentés et de peser plus fortement dans le débat européen …

Si sur le plan local chacune des associations reste indépendante, tout en pouvant cependant être amenée à porter d’une seule voix des positions jointes, "la vision européenne en revanche, impose plus que jamais une intégration commune, alors même que bien des sujets concernant le numérique se jouent à Bruxelles, avant d’avoir des implications sur le plan national. Les thèmes d’actualité du numérique sont vastes et doivent être pris dès la racine, avant d’être défendus tant à Bruxelles qu’à Paris "commentent Laurent Baudart et Xavier Autexier, délégués généraux de Force Numérique.

Pour les évolutions en matière de propriété intellectuelle, redevances diverses, droit des brevets et protection des données, du développement des réglementations en matière environnementale, économie d’énergie, éco-conception et smart grids, "c’est à Bruxelles, et nulle par ailleurs, que les dossiers se traitent pour mieux anticiper leur intégration nationale", soulignent Xavier Autexier et Laurent Baudart.

Concrétisation de ce rapprochement, Force Numérique adhère à la fédération européenne DIGITALEUROPE qui, pour sa part, voit dans cet élargissement le regroupement de la partie du traitement de l’information française dans sa globalité, au sein de son organisation.

Molex propose une nouvelle famille de connecteurs de barrettes DIMM DDR3 disponibles en version CMS, à souder « through-hole » ou pressfit. Ceux-ci ont été développés spécialement pour répondre aux applications à haute densité particulièrement exigeantes dans le domaine des télécommunications, des réseaux et systèmes de traitement de données, des plateformes informatiques avancées, des commandes de systèmes industriels et du matériel médical …

• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 à souder « through-hole » à profil ultra-plat ont une hauteur de plan de référence inférieure aux modèles standard (1,10 mm), permettant d'utiliser des barrettes très basses avec une hauteur de plan de référence maximum inférieure à 2,80 mm dans les systèmes à lame ATCA*. Ceci permet également de libérer jusqu'à 20,23 mm de place au-dessus du circuit imprimé pour le montage de DIMM à haute densité sans modifier la hauteur finale du produit.
• Les connecteurs de barrettes DIMM DDR3 se distinguent également par un faible niveau de résistance de contact (10 milli-Ohms) qui permet de réduire la consommation électrique des serveurs lames.
• Les connecteurs ont un boîtier et un dispositif de verrouillage en nylon chargé en fibre de verre non-halogéné résistant aux hautes températures pour permettre la soudure à la vague et les opérations de refusion à IR à haute température.
• Les versions proposées sont : pressfit ultra-plat / hauteur 14,26 mm, pressfit plat / hauteur 22,03 mm, CMS ultra-plat / hauteur 14,20 mm, CMS plat / hauteur 21,34mm.

Référence : DDR3 DIMM Sockets
Fournisseur : Molex

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Toshiba étend aujourd'hui sa famille de microcontrôleurs TX03, en lançant le MCU TMPM375FSDMG. Basé sur un noyau ARM Cortex-M3, il intègre un moteur vectoriel de nouvelle génération, qui améliore la commande moteur, réduit le nombre de composants et la consommation d'énergie. Ce MCU est bien adapté aux applications de commande de moteurs BLDC (Brush-Less DC, ou courant continu sans balais) nécessitant une fiabilité et une efficacité opérationnelle élevées, ainsi qu'un contrôle de vitesse précis, comme par exemple dans le cas d'appareils ménagers (machines à laver, climatiseurs ou réfrigérateurs), de moteurs industriels, de matériels de climatisation, de pompes, de distributeurs automatiques ou de distributeurs automatiques de billets (DAB) …

• Le TMPM375FSDMG abaisse le coût des systèmes de commande de terrain, grâce à la réduction du nombre de composants (le frontal analogique n'est plus nécessaire, et le fonctionnement en 5V évite le recours à un régulateur 3V).
• La combinaison d'un CPU ARM Cortex-M3 au standard du marché, d'un moteur vectoriel spécialisé, et de circuits de temporisation rapides, permet d'économiser le coût d'un DSP, et réduit le ticket d'entrée en matière de commande moteur de terrain.
• Le boîtier SSOP30 du TMPM375FSDMG (7,6 x 10 mm avec les broches), et son nombre de composants annexes minimum, font de ce microcontrôleur le candidat idéal pour les applications à encombrement critique.
• Le dispositif est capable de fonctionner à très grande vitesse (PWM 25 ns), et sa plage de températures étendue de -40 à +105°C permet à ce MCU d'être utilisé dans un large éventail d'applications industrielles.

Référence : TMPM375FSDMG
Fournisseur : Toshiba


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