Au premier trimestre, les investissements mondiaux dans les équipements de production de semiconducteurs ont représenté 7,31 milliards de dollars, soit 8% de plus que lors du trimestre précédent, mais 32% de moins que lors du premier trimestre 2012, selon SEMI. Mais on retiendra surtout la poursuite du décrochage du Vieux Continent. A 380 millions de dollars, les investissements en Europe en équipements pour la fabrication de semiconducteurs ont chuté de 26% en trois mois et de 54% en un an …

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Sans un sursaut énergique, la volonté de la Commission européenne de doubler la part de la production de l’Europe pour la porter à 20% du total mondial risque que de n’être qu’un vœu pieux.

SEMI indique également que les prises de commande mondiales en équipements pour SC ont représenté 7,78 milliards de dollars au premier trimestre, soit 14% de plus qu’il y a trois mois et 23% de moins qu’il y a un an.

Ventes trimestrielles d’équipements de production de semiconducteurs

Au premier trimestre 2013, le marché français des semiconducteurs, établi à partir des facturations OEM des membres du Sitelesc et des facturations du réseau de distribution français, affiche en euros une hausse de 13,6% par rapport au quatrième trimestre 2012, mais une baisse de 2,4% par rapport au premier trimestre 2012. Ce rebond séquentiel provient, en ce qui concerne l’OEM, d’une forte augmentation en trois mois des ventes trimestrielles de circuits intégrés (+18,5%), alors que les ventes de semiconducteurs discrets, optos & capteurs ont nettement régressé (-16,6%) …

La répartition des ventes en France entre les deux canaux OEM et distribution est de 75,1% et 24,9% et l’analyse montre un marché OEM et de la distribution qui ont augmenté respectivement de +12,3% et + 17,6% par rapport au trimestre précédent, souligne le Sitelesc.

L’analyse par segment de marché montre une forte croissance en trois mois du secteur des circuits pour cartes à puce (+65,9%) tirant en grande partie la progression globale enregistrée pour ce premier trimestre 2013. La performance sur ce segment confirme la demande soutenue de puces pour les marchés de l’identification, de la carte bancaire et des applications mobiles (tablettes 3G et smartphones).

Le segment automobile affiche une légère croissance par rapport au trimestre précédent (+3,6%) et ce, grâce à la pervasion croissante des équipements électroniques dans les véhicules qui compense la baisse de la production d’automobiles. L’Industriel-Mil-aero est en retrait sur ce trimestre (-20,2%). Quant à la distribution, après un décrochage en fin d’année 2012, elle retrouve le niveau moyen des trois premiers trimestres de l’année précédente.

Les secteurs d’application les plus représentatifs du marché OEM sont les puces pour encarteurs (31,4%), l’automobile (23,8%) et l’industriel & milaero (15,0%). Quant aux lignes de produits exprimées en part de marché, les CI MOS Micro ont représenté 44, 8% des ventes, suivis par les circuits logiques MOS (16,4%) et les circuits analogiques (15,9%).

Dernière minute : le fabricant américain de circuits analogiques et mixtes Silicon Labs annonce en ce début d’après-midi la signature d’un accord définitif pour acquérir le Norvégien Energy Micro, un spécialiste des microcontrôleurs 32 bits basse consommation à base de cœur ARM-Cortex-M, dans une transaction totale de 170 M$. Energy Micro conçoit des microcontrôleurs 32 bits basse consommation et des solutions RF pour des applications réclamant une faible consommation, comme l’Internet des Objets, les compteurs intelligents, l’automation résidentielle, la sécurité et les terminaux portables …

Le nombre de produits connectés à l’Internet des objets devrait passer de 15 milliards en 2015 à 50 milliards d’unités en 2020, selon diverses études.

Le portefeuille de près de 250 produits d’Energy Micro vient enrichir le portefeuille de produits de Silicon Labs pour le marché de l’embarqué : microcontrôleurs 32 bits, circuits Zigbee et composants sans fil sub-GHz.

Silicon Labs estime que l’acquisition de la start-up de Olso devrait lui apporter environ 7 M$ de chiffre d’affaires supplémentaire au second semestre 2013. Le montant de l’acquisition est de 115 M$ en numéraire, plus environ 55 millions de dollars de paiement différé.

Dunasys, société d’ingénierie en systèmes embarqués basée à Nanterre, annonce l’acquisition de la société nantaise See4sys, en liquidation judiciaire et préserve ainsi l’ensemble de ses 61 emplois. Au travers de cette opération, Dunasys se positionne comme un acteur de premier plan sur le secteur des fournisseurs de briques logicielles et des outils d’analyse, de diagnostic et de validation automatique pour l’embarqué automobile. Cette opération va permettre à Dunasys de devenir le partenaire privilégié de Dassault Systèmes autour de son offre Autosar pour les systèmes embarqués automobiles …

En effet Dassault Systèmes développe et commercialise déjà des outils de simulation et de configuration AUTOSAR issu du rachat de la compagnie Geensoft en 2010. Dunasys va être associée à Dassault Systèmes et sera chargée auprès des équipementiers de les accompagner dans l’implémentation et le déploiement de la technologie AUTOSAR sur les calculateurs automobiles.

Dunasys est une société d’ingénierie spécialisée dans les réseaux embarqués et les systèmes électroniques. Elle intervient dans les différents secteurs du transport tels que l’automobile, le ferroviaire, l’aéronautique, le militaire et le maritime. Le cœur de métier de Dunasys est le développement de logiciel embarqué et des couches de communication pour les calculateurs électroniques. Dunasys (50 salariés) compte des bureaux en Chine (10 salariés) et en Tunisie (4 salariés).

See4sys est un fournisseur de briques technologiques et de solutions d’ingénierie pour le développement des systèmes embarqués critiques et communicants. Elle est principalement orientée vers le marché automobile en tant que fournisseur de briques technologiques conformes au standard AUTOSAR mais aussi comme fournisseur en ingénierie pour les constructeurs automobiles et équipementiers. Conjointement aux activités du marché automobile, See4sys est aussi présent sur les marchés de l’industrie, de la santé et du transport. Anciennement Geensys, la société est basée à Carquefou, près de Nantes.

En 2012, 7,95 milliards de cartes à puce ont été livrées dans le monde, soir une hausse de 9,4%. Dans le même temps, 7,99 milliards de circuits pour cartes à puce ont été livrés, soit une progression de 12%, selon l’étude d’ABI Research. Globalement, le marché des circuits pour carte à puce a atteint 2,69 milliards de dollars, porté par l’essor de la technologie NFC et des éléments sécurisés …

Grâce à son positionnement sur le marché des circuits NFC et des éléments sécurisés (plus de 200 millions d’unités vendues), NXP est devenu en 2012 le premier fournisseur de circuits pour cartes à puces avec une part de marché de 30% en valeur. Avec plus de 2,9 milliards de circuits pour cartes SIM livrés, le Coréen Samsung a conservé son rang de premier fournisseur en volume. Infineon complète le trio de tête avec plus de 25% de part de marché en valeur et un rang de premier fournisseur de circuits pour cartes à puce en valeur (hors NFC et sécurité embarquée), grâce à son positionnement sur les circuits pour cartes SIM, cartes de paiements et cartes d’identité.

Côté fournisseurs de cartes à puce, le quatuor de tête est inchangé : Gemalto, Oberthur, Gesiecke & Devrient et Morpho (groupe Safran). Le Français Oberthur a été le seul à maintenir sa part de marché, celle des autres à légèrement reculé. Pour le seul marché de l’identité, Morpho a gagné trois points de part de marché, soutient ABI Research.

TDK vient d’annoncer la sortie de sa série TDK-Lambda RFE1600 d’alimentations frontales « front-end » de 1,6 kW en 1U de haut pour utilisation seule ou en architecture de puissance distribuée (DPA) exigeant une alimentation fiable de 12 V, 24 V, 32 V et 48 V dans les secteurs des communications, du test & mesure et de l’industrie. Comme sa tension de sortie peut être ajustée jusqu’à 20%, l’alimentation RFE1600 peut être utilisée dans diverses applications spécifiques au client, y compris la charge de batteries …

• Le RFE1600 utilise une entrée universelle de 85 à 265 VCA qui lui permet de garantir une efficacité supérieure à 90% et de réduire ainsi au maximum la dissipation de chaleur.
• Il est possible d’utiliser les modèles RFE1600-12, 24, 32 et 48 séparément ou de connecter jusqu’à 10 unités en parallèle pour former un système d’alimentation N+1 redondant grâce aux MOSFET ORing internes et un dispositif de partage de courant sur un fil unique.
• Chaque alimentation possède deux ventilateurs de refroidissement internes à contrôle de température en vue d’allonger leur durée de vie, ainsi la RFE1600 peut fonctionner dans une plage de températures de -10 à +70°C.
• Grâce à ses dimensions particulièrement réduites de 85 x 41 x 320 mm (3,35 x 1,61 x 12,6 in.), l’alimentation RFE1600 présente une densité de puissance de 24 W/in3.

Référence : RFE1600
Fournisseur : TDK-Lambda

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