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Les salariés de LFoundry Rousset s’inquiètent à nouveau pour leur avenir

Semiconducteurs>France>Revue de presse
13-06-2013 15:36:16 :

Mardi prochain un comité d’entreprise extraordinaire consacré à la situation économique doit se tenir chez LFoundry à Rousset. Les 700 salariés du site redoutent l’annonce d’un plan social, croit savoir le quotidien Les Echos. La reconduction d’un contrat de fonderie avec Atmel, l’ancien propriétaire du site, n’a toujours pas été signée …
 
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Or le contrat actuel s’achève fin juin. Selon les syndicats, l’activité du site aurait chuté de 30% depuis avril. La perte de ce contrat, si elle se matérialisait, mettrait en danger la survie du site. D’autant que, selon le quotidien économique, un fonds d’investissement saoudien qui devait nouer un partenariat avec Lfoundry a finalement jeté l’éponge.

Rappelons qu’en début d’année, le fondeur allemand a repris l’unité de production sur tranches de 200 mm de diamètre de Micron Technology, à Avezzano, en Italie. Cet accord, dont les termes financiers n’ont pas été révélés, s’accompagne pour Lfoundry d’un contrat de fonderie de 4 ans. LFoundry fabrique en effet dans l’usine d’Avezzano des imageurs CMOS pour le compte d’Aptina, l’ancienne filiale capteurs d’images de Micron dans laquelle le fabricant de mémoires américain a conservé une participation de 35%.

L’usine de LFoundry à Rousset dispose d’une capacité d'environ 20 000 tranches de 200 mm de diamètre par mois.

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Le marché mondial des relais devrait progresser de 5,2% en 2013

Composants passifs>Monde>Conjoncture>Etude de marché
13-06-2013 15:35:17 :

Après deux ans de croissance supérieure à 10%, le marché mondial des relais électromécaniques et à état solide s’est contracté de 125 M$ en 2012, soit une baisse de 3,6%, à 3,35 milliards de dollars, selon une étude récente d’IMS Research, qui appartient désormais au groupe IHS. Ce fut ainsi la première baisse depuis 2009, année où le marché des relais avait perdu plus d’un quart de sa valeur …

2013 devrait toutefois marquer un retour à la croissance dans toutes les grandes régions du monde, avec une progression des ventes mondiales de 5,2%, à 3,54 milliards de dollars.
En 2012, IMS Research estime que le marché des relais dans la zone EMEA (Europe, Moyen-Orient, Afrique) a reculé de 6,2%, -soit le plus fort recul au niveau mondial-, tandis que le continent américain se rétractait de 2,9% et que la zone Asie-Pacifique cédait 2% (il est vrai après une croissance de plus de 24% en 2011).

A plus long terme, IMS Research estime que la demande de relais dans la zone EMEA et sur le continent américain devrait croître en moyenne de 2% à 3% par an, tandis que le marché asiatique devrait progresse de 6% à 8% par an. Dans ce contexte, le marché mondial des relais devrait pratiquement atteindre 4,5 milliards de dollars en 2017.


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Bosch et STMicroelectronics : premiers fabricants de mems en 2012

Capteurs/mems/Opto>Monde>Conjoncture>Etude de marché
13-06-2013 15:34:30 :

Impossible pour IHS de départager Bosch et STMicroelectronics pour le titre de premier fabricant mondial de mems en 2012 : le cabinet d’études leur attribue le même montant de chiffre d’affaires (793 M$) pour un marché qui a représenté 8,34 milliards de dollars en 2012, contre 7,96 milliards en 2011. Quatre fabricants se détachent du lot : outre les deux européens, Texas Instruments et HP complètent le quatuor, même si les deux américains semblent en perte de vitesse …

Les deux premiers fabricants mondiaux de mems ont des profils très différents. Bosch, qui a gagné deux places au classement grâce à une progression de ses ventes de mems de 8% en 2012, est incontestablement le leader des mems pour l’automobile (avec une part de marché de 27%). 82% de ses ventes de mems sont destinées à l’automobile.

Pour sa part, STMicroelectronics, dont les ventes de mems ont bondi de 23% en 2012, lui permettant de gagner trois places au classement, est avant tout le numéro un mondial des mems pour applications grand public et dans les mobiles. ST détient ainsi 32% du marché des mems pour applications grand public et mobiles, soutient IHS.

Avec des ventes en retrait de 3%, à 751 M$, Texas Instruments a perdu, pour sa part, son rang de premier fournisseur mondial de mems, en raison de l’essoufflement du marché des puces à miroirs pour la technologie de projection DLP. Le relais de croissance pour la technologie DLP que pourraient incarner les pico-projecteurs n’a pas été au rendez-vous, explique IHS. Les jeux de circuits DLP sont encore jugés trop chers pour des applications dans les mobiles grand public.

Hewlett-Packard perd aussi deux places, avec des ventes en retrait de 10%, à 677 M$. Son activité dans les mems concerne les têtes d’imprimante à jet d’encre. Or le marché des imprimantes à jet d’encre a chuté de 15% en 2012.

Selon IHS, les vingt premiers fabricants de mems ont accaparé 77% du marché en 2012. A noter qu’IHS exclut les prestations de fonderie de mems dans son étude, pour éviter de comptabiliser deux fois les mêmes activités (ST fabrique des mems pour les têtes d’impression de HP et TI fait de même pour les têtes d’impression de Lexmark, par exemple).

Classement 2012 des 20 premiers fabricants de mems


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Le CEA-Leti à la tête d’un projet sur les réseaux corporels sans fil

Télécoms>France>R&D
12-06-2013 15:49:19 :

Le CEA-Leti vient d’annoncer qu'il coordonnait le projet multipartenaires CORMORAN, qui s’intéresse à de nouvelles formes de coopération dans et entre les réseaux corporels sans fil. Les réseaux corporels sans fil (WBAN), composés de capteurs ou de dispositifs portés par la personne, commencent à répondre aux besoins de marchés émergents, dans des domaines aussi variés que la sécurité, le secours, le suivi médical, les jeux ou le textile intelligent. Les applications ciblées concernent la navigation coordonnée de groupes d’individus dans des bâtiments ou la capture de mouvement à grande échelle pour le sport, la santé, la réalité virtuelle ou augmentée, les réseaux sociaux nomades …

« Si leur usage était appelé à se généraliser, ces réseaux corporels sans fil pourraient même devenir à terme un élément clé de l'Internet des objets (IoT) et constituer l'ossature de futurs réseaux de communication distribués et coopératifs, centrés sur les utilisateurs mobiles », assure le laboratoire d’électronique.

Le projet CORMORAN, financé par l'Agence Nationale de la Recherche (ANR), s'attache en particulier à découvrir de nouveaux mécanismes qui permettraient à ces WBAN de fonctionner plus efficacement à l’échelle du corps, tout en interagissant et en coopérant au mieux avec les autres réseaux de même nature dans leur voisinage immédiat. Si la coexistence de groupes d'utilisateurs équipés peut a priori générer des interférences radio, elle présente aussi un certain nombre d’avantages, en termes de redondance ou de diversité d’information. La coopération autorise ainsi la transmission ou le routage optimal des données, en limitant l’effet des pertes de paquets et de l’obstruction des liens radio. Elle permet aussi d'obtenir, en nombre suffisant, des séries de mesures indépendantes, utiles à la fonction de radiolocalisation.

Dans un contexte de déploiement pressenti comme multistandards (afin de prendre en compte à la fois les liens sur le corps, en dehors du corps et d'un corps à l'autre), les partenaires du projet se concentrent actuellement sur des technologies sans fil à faible débit d’information et très peu énergivores, tels que les systèmes à base de radio impulsionnelle ultra-large bande (IR-UWB) ou les systèmes bande étroite centrés sur 2,4GHz (ZigBee, Bluetooth – Low Energy, etc.).

Le consortium CORMORAN regroupe quatre laboratoires de recherche, avec des compétences complémentaires et une expérience reconnue dans les domaines des réseaux de capteurs sans fil et de la radiolocalisation : le CEA-Leti (le coordonnateur), le CITI-INSA de Lyon, le LINCS-Télécom Paris Tech, et l’IETR-Université de Rennes 1.

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Testeurs de certification de câbles

NP/Mesure
12-06-2013 15:45:03 :

Fluke Networks vient d’annoncer sagamme de testeurs de certification de câbles Versiv conçus pour aider les installateurs de communications de données à obtenir de manière plus rapide, plus précise et plus rentable l’acceptation du système pour les tâches relatives aux liaisons cuivre et à la fibre optique. Versiv est une plate-forme puissante offrant des modules interchangeables pour le test de liaisons cuivre, de fibre optique et de réflectomètre optique (OTDR)…

• L’outil offre des innovations logicielles qui améliorent la durée et la précision du test, et simplifient la configuration du test, la planification et la génération de rapports.
• Le système d’administration ProjX accélère la planification et la configuration des projets en permettant aux techniciens de capturer des paramètres de test cohérents dans une tâche entière, ou de passer d’une tâche à une autre en cliquant simplement entre les projets stockés dans le testeur.
• Le système offre également une analyse et une supervision quasi instantanées afin d’accélérer la certification et la génération de rapports.
• Versiv est doté d’une interface d’écran tactile intuitive et instructive qui augmente les capacités des installateurs les moins expérimentés et améliore la vitesse des tests et la conformité du test aux normes ISO Niveau V.

Référence : Versiv
Fournisseur : Fluke Networks

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IGBT 1200 V pour applications de commande de moteurs et alimentations sans interruption

NP/Discrets
12-06-2013 15:44:03 :

International Rectifier vient de lancer une famille de transistors IGBT 1200 V robustes et ultra-rapides, optimisés pour la commande de moteurs industriels et les alimentations sans interruption UPS. Ces composants bénéficient de la technologie de tranchées de coupure de champs sur substrat ultrafin d'IR, qui diminue les pertes en conduction et en commutation. Encapsulés avec une diode à recouvrement doux et à faible Qrr et présentant un délai de court-circuit Tsc minimum de 10 µs, ils sont optimisés pour les applications industrielles en environnement sévère …

• Ces IGBT 1200 V à tranchées offrent une tension Vce(on) très faible et des pertes en commutation réduites, tout en assurant un rendement système supérieur et des performances robustes en régime transitoire pour une fiabilité accrue. Ils conviennent donc particulièrement aux environnements industriels difficiles.
• Les composants en boîtier couvrent une large gamme de courants allant de 10 à 50 A. Parmi leurs principales caractéristiques figurent une température Tjmax de 150 °C, un coefficient de température positif pour Vce(on) qui simplifie la mise en parallèle et une tension Vce(on) réduite pour limiter la dissipation et améliorer la densité de puissance.
• Des modèles sous forme de puces nues sont également disponibles.

Référence : par exemple IRG7PH30K10D
Fournisseur : International Rectifier

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