Le groupe japonais Renesas, qui en mars dernier, avait officialisé sa volonté de céder la majeure partie des activités de sa filiale Renesas Mobile, n’a à ce jour toujours trouvé de repreneur et semble se diriger vers la fermeture de l’activité à l’instar de ST-Ericsson. En tout cas, le sort est scellé pour Renesas Design France, qui emploie à Rennes 176 personnes dans la R&D de semiconducteurs pour solutions mobiles. Selon le quotidien régional Ouest-France, la direction de Renesas Design France a annoncé au personnel un projet de cessation d’activités, avec une procédure de licenciement collectif …

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176 emplois, principalement des postes d’ingénieur de R&D seront supprimés dans les prochains mois, sans compter les prestataires externes (45 emplois indirects). Les collectivités locales s’emploient à tenter de trouver des solutions pour éviter que le savoir-faire et les compétences développées au sein de RDF ne soient définitivement perdus. RDF avait pratiquement doublé ses effectifs en cinq ans.

Il sera également difficile pour Renesas Mobile de trouver un repreneur pour ses activités mondiales. Lourdement déficitaire depuis deux ans, Renesas Mobile est née de la réunion des activités circuits multimédia pour téléphones mobiles et systèmes de navigation automobile de Renesas et de l’acquisition en 2010, pour 200 M$, de l’activité circuits modem sans fil de Nokia. Environ 1100 salariés de Nokia, qui développaient des technologies modem pour les standards GSM, HPSA et LTE, dont la vaste majorité employée en Finlande, en Inde, en Grande-Bretagne et au Danemark, étaient alors venus grossir les rangs de Renesas Mobile.

Le portefeuille de solutions de Renesas Mobile intègre des processeurs d’applications, des circuit modems cellulaires, des circuits RF et des solutions de gestion de puissance, ainsi que l’expertise logicielle associée pour développer des terminaux mobiles.

Rappelons que Renesas Electronics, la maison-mère, souhaite conserver en son sein les activités de circuits pour systèmes d’information pour l’automobile et de circuits mobiles pour applications industrielles de Renesas Mobile.

Parallèlement, le groupe nippon vient d’annoncer l’entrée en fonction à la tête de Renesas de Hisao Sakuta (voir photo), président du conseil d’administration d’Omron, nommé Chairman, CEO et directeur représentatif de Renesas. Tetsuya Tsurumaru, l’ancien président et directeur représentatif de Renesas, se voit, quant à lui, également accolé le poste de Chief Operating Officer (COO).

Premier fabricant mondial de microcontrôleurs, le Japonais Renesas a réalisé un chiffre d’affaires de 785,7 milliards de yens (7,92 milliards de dollars) pour son exercice clos le 31 mars dernier, soit un recul de 11% par rapport à l’exercice précédent. Sa perte d’exploitation a été réduite à 23,2 milliards de yens contre 56,7 milliards un an plus tôt. Mais du fait de l’importance de son programme de restructuration qui a conduit notamment 7446 salariés à quitter le groupe fin octobre 2012, les pertes exceptionnelles du fabricant japonais de semiconducteurs ont représenté 133,8 milliards de yens. Dans ce contexte, la perte nette annuelle de Renesas est passée de 62,6 milliards à 167,6 milliards de yens (1,69 milliard de dollars).

Murata lance sa série LBEP de modules sans fil pour connectivité LAN sans fil, Bluetooth et Bluetooth low energy (BLE). Basés sur un chipset WiLink 8.0, ces modules miniatures de Texas Instruments (TI) qui mesurent 8,8 x 9,9 x 1,3 mm constituent une solution de connectivité sans fil économique et hautement intégrée pour un grand nombre d'applications grand public ou professionnelles …

• Ces modules comprennent un quartz intégré et n'ont pas besoin de composants externes. Les seules connexions requises sont l'alimentation, l'antenne et la connectivité hôte. Il est possible d'utiliser une entrée d'horloge lente pour supporter un mode veille renforcée.

• Le module LBEP5CLWMC supporte les deux bandes 2,4 GHz (IEEE802.11 g/b/n et Bluetooth 4.0) et 5 GHz (IEEE802.11a). Ce module utilise une solution de connectivité ‘’combo’’ TI WL1803/1833. Les interfaces hôtes utilisées sont des SDIO pour le LAN sans fil et des UART ou PCM pour le Bluetooth.

• Le LBEP5CLWTC supporte les standards IEEE802.11b/g/n à 2,4GHz et utilise les chipsets TI WL1831/1801.

• Ces modules ont besoin d'une alimentation 3,0 à 4,2 V cc pour l’alimentation et 1,8 V cc pour les E/S

Fabricant : Murata
Référence : LBEP

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Kemet annonce le lancement de ses nouveaux condensateurs électrolytiques aluminium à visser ALS60/61. Spécifié pour les applications DC jusqu'à 550V et les températures jusqu'à 85°C, ces nouveaux condensateurs offrent une espérance de vie de 18 000 à 20 000 heures au courant d'ondulation nominal …

• Ces condensateurs conviennent aux applications industrielles nécessitant une fiabilité élevée et une espérance de vie longue, tels que les convertisseurs de fréquences, les onduleurs, les systèmes UPS (alimentations de sauvegarde), les alimentations à découpage, la traction ou le soudage
• Ils font appel à la toute dernière technologie d'électrolyte, pour répondre aux exigences de haute tension, de courant d'ondulation élevé, et de longue durée de vie de l'industrie électronique.
• Le service de conception de Kemet lui permet d'optimiser ses condensateurs en fonction des besoins spécifiques d'un client, sans pour autant créer un design 100% spécifique.
• Les marchés typiques auxquels s'adressent ces nouveaux condensateurs sont notamment les énergies renouvelables, l'éclairage industriel, le médical, les transports, ainsi que bien que l'aéronautique et la défense.

Fabricant : Kemet
Référence : ALS60/61

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L’Américain CPI International, spécialisé dans les solutions hyper, RF, de puissance et de commande pour la défense, les communications et le médical, annonce l’acquisition de son compatriote MCL, un fabricant d’amplificateurs de puissance le marché des communications par satellite …

MCL a été racheté à Miteq, un fabricant de composants RF et hyper et de produits de communications par satellite (satcom).

L’Américain Freescale Semiconductor vient d’ouvrir son second laboratoire d’enseignement dans les systèmes embarqués, avec l’école d’ingénieurs ESIEE Paris. Le laboratoire bénéficiera des dernières technologies de Freescale pour l’enseignement des élèves-ingénieurs dans les systèmes embarqués visant des applications dans l’industriel, l’automobile et le grand public …

Pour les applications industrielles embarquées, le laboratoire fera notamment appel aux microcontrôleurs ARM Cortex A-9 Quad-core i.MX de Freescale.

Spécialisé dans les semiconducteurs de gestion de puissance, l’Américain Active-Semi annonce que le Coréen LG Electronics a participé au financement de l’entreprise pour accélérer le développement de solutions de gestion de puissance adaptées aux diverses lignes de produit du géant coréen. LG a ainsi participé à un tour de table de 7 M$ aux côtés de fonds d’investissements américains …

LG est notamment intéressé par la plate-forme PAC (Power Application Controller) d’Active-Semi.