Fin 2012, les produits mémoires et les prestations de fonderie ont accaparé 54% des capacités de production mondiales installées de semiconducteurs, estimées à 14,497 millions de tranches par mois (en équivalent 200 mm) par IC Insights. Pour leur part, les circuits logiques ont représenté 12,4% des capacités installées, les microcomposants (microprocesseurs, microcontrôleurs et DSP) ont accaparé 10,3% des capacités et les circuits analogiques 9,6% …

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Le solde concerne les circuits optoélectroniques, les capteurs et les discrets, ainsi que certaines capacités dédiées à des opérations de R&D.

Dans le détail, les mémoires (Drams, flash) ont mobilisé 36,1% de la capacité mondiale installée, tandis que les prestations de fonderie ont accaparé 27,5%.

Par régions du monde, les Etats-Unis se distinguent par la capacité installée de production de microcomposants, grâce aux microprocesseurs d’Intel ; la Corée du Sud, Taïwan et le Japon accaparent l’essentiel des capacités de production de mémoires ; Taïwan abrite 48% des capacités de production de fonderie. Seul domaine où la Chine est également relativement présente grâce à SMIC.

Aujourd’hui 12 juillet à Angers, la délégation générale du cluster LEA Valley (Loire Electronic Applications Valley) entourée d’entreprises adhérentes, a remis aux élus de la région et des collectivités locales sa feuille de route stratégique à moyen terme pour la filière électronique. Ce rapport pose les bases du Campus de l'électronique à venir à l’horizon 2015. La mise en œuvre du Campus de l’électronique s’appuie sur un partenariat public-privé mobilisant les industriels, les collectivités territoriales et l’Etat. En première approche, le montant des financements nécessaires en infrastructures, équipements et fonctionnement sur la période 2013-2020 est de l’ordre de 45 à 50 millions d’euros. Connu et apprécié de nos lecteurs, Sébastien Rospide, ancien consultant au sein du cabinet Décision, a été nommé directeur des programmes du Campus de l'électronique rattaché à LEA Valley(*). Il prendra ses fonctions le 1er septembre 2013 …

Elaboré par des chefs d'entreprises, des enseignants-chercheurs et des experts - tous administrateurs et membres LEA Valley – le rapport décline les projets opérationnels à engager dès 2013. Le rapport fixe également les objectifs, les moyens nécessaires, et les indicateurs de résultats adaptés pour la mise en œuvre de ce Campus de l’électronique à vocation inter-régionale, dont l’implantation est à prévoir sur différents sites en Pays de la Loire.

Officiellement lancé depuis le 12 juillet 2013 avec le soutien des élus de la Région Pays de la Loire et des collectivités locales, le Campus de l'électronique se veut un lieu de coordination et de convergence des compétences de la filière électronique professionnelle régionale et du Grand Ouest plus largement. Son objectif est de devenir le pôle de référence et d’expertise, à l’échelle européenne, pour les acteurs de la conception et de la production électronique.

Avec environ 25 000 personnes travaillant dans 500 entreprises, les Pays de la Loire se situent au troisième rang des régions françaises pour l’industrie électronique, derrière l’Ile-de-France et la région Rhône-Alpes. Les Pays de la Loire sont également la première région d’assemblage électronique en France, ses acteurs couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur de la conception à la production de cartes et sous-systèmes. Au-delà la région Pays de la Loire, l’ensemble du Grand Ouest incluant les régions Centre et Bretagne regroupe environ 25% de l'emploi de l'industrie électronique en France.

Le rapport de mission préconise d’investir dès aujourd’hui sur huit leviers d’actions.

Cinq leviers d’actions structurants, portés par les groupements d'intérêts, ont été identifiés :
• Créer la Plateforme Européenne d’Intégration, d’Assemblage et de Développement Electronique, PLEIADE, dont la vocation est de devenir le centre technique de référence de l’électronique professionnelle en France et en Europe.
• Proposer une offre de formation labellisée, pour répondre aux besoins de l’électronique professionnelle.
• Constituer une recherche scientifique fédérée, pour soutenir la chaîne de valeur de l’électronique professionnelle.
• Mettre en œuvre des programmes d’actions collectives, pour renforcer l’excellence opérationnelle des acteurs de la filière électronique.
• Construire une maison de l’électronique, centre de ressources et pépinière pour les entreprises et porteurs de projets de la filière électronique, à Angers.

Trois leviers d’actions transverses, relevant de la direction opérationnelle du Campus de l'électronique, viendront consolider ces propositions :
• Déployer un marketing proactif sur la base d’une segmentation des marchés et d’une veille priorisée.
• Développer une ingénierie de projets pour accompagner les projets de R&D collaborative et de plateformes mutualisées sur les thématiques du Campus.
• Proposer un grand projet vitrine, promoteur de l’excellence industrielle des acteurs de la filière électronique professionnelle sur le territoire.

(*) LEA Valley, est une association présidée par Paul Raguin, président du groupe de sous-traitance Eolane.

L’initiative technologique conjointe européenne en nanoélectronique ENIAC et son homologue dans les systèmes électroniques embarqués ARTEMIS laissent la place à ECSEL, - Electronic Components and Systems for European Leadership -, une initiative commune européenne de recherche et d’innovation qui couvrira à la fois le champ des composants et des systèmes électroniques. Devant être lancé pour 10 ans début 2014, ECSEL sera doté d’un budget de 4,8 milliards d’euros, dont 1,2 milliard d’euros apporté par l’Union européenne, 1,2 milliard par les Etats membres qui y participeront et 2,4 milliards par les industriels …

Succédant à ENIAC et ARTEMIS qui avaient été lancés en 2008, ECSEL compte développer des synergies additionnelles par rapport aux deux initiatives individuelles, en y ajoutant également la recherche et l’innovation sur les systèmes intelligents (smart systems). Ses travaux porteront ainsi sur la nanoélectronique, les systèmes intégrés intelligents et les systèmes embarqués.

ECSEL fera travailler ensemble des laboratoires académiques, des grandes entreprises et des PME et sera soutenue par trois associations industrielles (ARTEMISIA, AENEAS et EPoSS). 25 pays membres de l’Union européenne participeront à son financement dont la France, l’Allemagne, le Royaume-Uni et l’Italie.

Pour revenir à la période 2008-2012, les deux initiatives communes précédentes ont soutenu plus de 100 projets pour un coût total de 2,8 milliards d’euros, dont 1126 M€ d ‘argent public (union européenne et Etats membres). Ces projets ont impliqués 2000 organisations (dont 1260 interventions uniques) émanant à 40% de PME, à 30% de grandes entreprises et 30% d’organisations de recherche. Parmi leurs succès les plus significatifs, ENIAC met en avant le projet E3Car pour le véhicule électrique, qui a permis d’améliorer l’efficacité énergétique de 35% de certains semiconducteurs avancés ; de son côté, ARTEMIS met en exergue, le projet CESAR - Cost-Efficient methods and processes for SAfety Relevant embedded systems- dans le domaine des transports (automobile, aéronautique et ferroviaire).

Consulter le document de présentation de l’ECSEL

L’initiative technologique conjointe ECSEL fait partie des cinq partenariats public-privé prioritaires de l’Europe pour lesquels la Commission européenne, les États membres et les entreprises de l'Union européenne investiront plus de 22 milliards d’euros pour stimuler l’innovation au cours des sept années qui viennent. Outre l’électronique, les autres domaines sont les médicaments innovants, l’industrie aéronautique, les bio-industries, et les piles à combustible et hydrogène. Au total, un investissement proposé de 8 milliards d’euros provenant du prochain programme de recherche et d’innovation «Horizon 2020» devrait permettre de mobiliser quelque 10 milliards d'euros auprès des entreprises et près de 4 milliards d’euros auprès des États membres de l’Union.

Les quatre autres partenariats public-privé, appelés «initiatives technologiques conjointes» (ITC), sont les suivants:
• Médicaments innovants 2 (IMI2): l'objectif de cette initiative est de mettre au point la prochaine génération de vaccins, de médicaments et de traitements, par exemple de nouveaux antibiotiques ;
• Piles à combustible et Hydrogène 2 (FCH2): cette entreprise commune a pour but de développer l'utilisation de technologies propres et efficientes dans les domaines des transports, de l'industrie et de l'énergie ;
• Clean Sky 2 (CS2): ce partenariat vise la mise au point d'avions plus propres, moins bruyants et produisant nettement moins d'émissions de CO2 ;
• Bio-industries (BBI): l'objet de cette ITC est d'utiliser des ressources naturelles renouvelables et des technologies innovantes pour fabriquer des produits de consommation courante plus écologiques.

Pour le premier semestre 2013, le chiffre d'affaires consolidé du groupe Egide, spécialisé dans la fabrication de boîtiers hermétiques pour composants électroniques sensibles, s'est élevé à 12,2 millions d'euros, en baisse de 6% par rapport au semestre équivalent de l'année précédente (13,0 millions d'euros) et en baisse de 3% par rapport au semestre précédent (12,6 millions d'euros) …

Le secteur militaire et spatial a représenté 51% des ventes du semestre (contre 47% au premier semestre 2012), le secteur industriel 30% (34% un an plus tôt) et le secteur des télécoms 18% (stable). Egide SA représente 55% du chiffre d'affaires total consolidé, Egide USA 34% des ventes du groupe, Egide UK 10% et Egima 1% (stable également).

Le CEA-Leti et l’Autrichien EV Group (EVG) ont lancé un laboratoire commun sur une durée de trois ans pour optimiser les technologies de collage temporaire et permanent liées à l’intégration 3D TSV et à toutes les hétérostructures de collage direct. Ce laboratoire, dans la continuité d’une collaboration de plus de 10ans entre les deux organisations, va se concentrer sur le développement des matériels, logiciels et procédés afin d’optimiser l’efficacité des procédés d’intégration 3D TSV et réaliser des collages de tranches à température ambiante …

« Cette collaboration vise à intégrer plus efficacement et à moindre coût les empilements 3D TSV et à ouvrir de nouvelles voies pour le collage sur tranches en utilisant le collage covalent à température ambiante », détaille Laurent Malier, Directeur du CEA-Leti.

« Pour que ces approches passent au stade de la fabrication à grand volume avec un collage sur tranches fiable, des procédés de fabrication innovants sont nécessaires. Les nouvelles technologies d'équipements et procédés développées au sein du laboratoire commun multiplient les possibilités, en particulier pour les empilements de matériaux hétérogènes qui nécessitent que le collage soit réalisé à basses températures », ajoute Fabrice Geiger, qui dirige le département des technologies silicium du Leti.

Fondé en 1980, l’Autrichien EV Group est un fournisseur de solutions en matière d’équipements et de procédés pour la fabrication de semiconducteurs, de MEMS, de composés semiconducteurs et de dispositifs de puissance et nanotechnologiques. Ses produits phares sont, notamment, le collage sur tranches, le traitement des tranches fines, la lithographie par nanoimpression et les équipements de métrologie, ainsi que les unités d’étalement de résines photosensibles, les systèmes de nettoyage et les systèmes d’inspection.

Selon ABI Research, 183 millions d’utilisateurs devraient être abonnés à un service de téléphonie mobile 4G LTE à la fin de l’année, générant ainsi 73,8 milliards de revenus pour les opérateurs. Une manne qui devrait grimper à 530,5 milliards de dollars en 2018. A cette échéance, la couverture mondiale des réseaux mobiles LTE devrait atteindre 57% de la population mondiale, soit 4,2 milliards de personnes …

Pour y parvenir, ABI Research estime qu’il faudra déployer 2,43 millions de stations de base de type « macrocellules », sans compter 986 000 mini-stations de base d’extérieur (contre déjà 18 000 mini-cellules déployées à la fin de l’année).

Selon le cabinet d’études, le démarrage de la 4G LTE est fulgurant (du moins au niveau mondial, car l’Europe en est aux balbutiements) et dépasse en rapidité d’adoption celui de la 3G WCDMA. Le LTE aura conquis 47,5 millions d’abonnés en deux ans (du 4e trimestre 2010 au 3e trimestre 2012), contre 18,3 millions au démarrage du WCDMA (entre le premier trimestre 2003 et le quatrième trimestre 2004).