Intel ne lâche rien. A l’occasion de l’Intel Developer Forum à San Francisco, Brian Krzanich, le nouveau p-dg du groupe, a annoncé, pour sa première intervention publique, une nouvelle famille de processeurs basse consommation qui vont étendre sa présence dans les segments comme l'Internet des objets ou le « wearable computing », - comprendre à court terme les montres et les bracelets intelligents. Baptisés Intel Quark, ces processeurs sont conçus pour les applications dans lesquelles la consommation énergétique et la taille sont plus importantes que les hautes performances. Intel va échantillonner le premier produit de cette famille lors du quatrième trimestre de cette année, à destination d’applications dans des domaines comme l'industrie, l'énergie ou les transports …

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Ce type de processeurs pour l’embarqué aurait une taille 5 fois plus petite et une consommation 10 fois moins élevée que les processeurs Atom actuels pour smartphones et tablettes.

Concernant l’électronique que l’on porte sur soi, Brian Krzanich a présenté des concepts en cours de développement tels qu'un bracelet, et a déclaré que l'entreprise était en recherche active de partenaires dans ce domaine.

Pour s’imposer sur ces futurs marchés, après avoir raté le virage des tablettes et des smartphones, Intel estime posséder un atout qu’aucune autre entreprise ne peut lui disputer : ses technologies de production. Seule entreprise à offrir des transistors 3-D Tri-gate, et seul fabricant de semiconducteurs à produire en 22 nm, Intel estime être en avance de 3 ans sur le reste de l'industrie, dans le domaine des transistors. Avec son processus 14 nm à venir, qui constituera la deuxième génération de processus de fabrication avec transistors 3-D tri-gate, l'entreprise compte encore accroître cette avance. Brian Krzanich a fait la démonstration d'un système « Broadwell » basé sur la technologie 14 nm. La production de « Broadwell » commencera avant la fin de l'année.

Intel a également confirmé son intention de commercialiser son processeur Intel Atom et ses autres produits basés sur la microarchitecture de nouvelle génération « Airmont » en début d’année prochaine. Les délais varieront selon le segment de produit.

Abordant la question des communications sans-fil 4G, Brian Krzanich a confirmé qu’un produit LTE de nouvelle génération était en cours de développement dans le domaine de la connectivité multimode multibande, afin de faire son retour sur le marché des smartphones.

Livré en 2014, l'Intel XMM 7260 offrira des fonctionnalités LTE avancées comme l'agrégation de porteuse, particulièrement adaptées aux futurs déploiements de réseaux 4G avancés. Il a également présenté une plateforme pour smartphone intégrant à la fois la solution LTE Intel XMM 7160 et le SoC Intel Atom nouvelle génération pour smartphones et tablettes, nom de code « Merrifield ». Basé sur la microarchitecture Silvermont, « Merrifield » offrira une performance, une efficacité énergétique et une autonomie accrues par rapport à son offre actuelle.

Brian Krzanich a également annoncé la présentation de « Bay Trail », premier SoC 22 nm Intel pour équipement mobile. « Bay Trail » se base sur la nouvelle microarchitecture basse-consommation Silvermont, qui équipera un certain nombre d'appareils Android et Windows, en particulier des tablettes et des équipements 2-en-1.

Lors de sa présentation, Renee James, numéro deux du groupe depuis mai dernier, a mis en avant l’importance des villes intelligentes et des systèmes de santé personnalisés, comme relais de croissance pour Intel. Le numéro un mondial des semiconducteurs compte jouer un rôle central dans chaque transition technologique, a martelé la dirigeante.

Selon Renee James, 70% de la population mondiale vivra dans des mégalopoles en 2050. Les développements technologiques dans le domaine des semiconducteurs vont permettre de faire avancer la gestion de machine à machine au sein de ces villes intelligentes. Intel a notamment établi un partenariat avec les villes de Dublin et de Londres pour construire des solutions de référence en matière de gestion urbaine.

En vue de réduire le délai de mise sur le marché tant pour les fabricants de semiconducteurs que pour les fabricants de systèmes, Cadence Design Systems introduit la plate-forme Palladium XP II Verification Computing dans le cadre d'une System Development Suite améliorée, qui accélère significativement la vérification des éléments matériels et logiciels. La plate-forme Palladium XP II repose sur la technologie d'émulation Palladium XP permettant d’augmenter les performances de vérification jusqu'à 50 % et d'étendre sa capacité à 2,3 milliards de portes …

• La plate-forme Palladium XP II double la productivité de vérification, en réduisant jusqu'à quatre mois le délai de mise sur le marché
• L’amélioration de la System Development Suite accélère jusqu'à 60X la vérification de système d'exploitation embarqué et améliore de 10X les performances de vérification de matériel/logiciel
• Avec une consommation réduite et une densité de portes accrue, les clients peuvent désormais exécuter des taches plus grandes pour un encombrement réduit, ce qui diminue le coût global.
• Cadence a également ajouté la prise en charge de huit nouveaux protocoles mobiles et consommateur pour l'accélération de la simulation.

Référence : Palladium XP II
Fournisseur : Cadence

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AVX commercialise un diplexeur de bas profil en boîtier 0603. Exploitant la technologie brevetée d’interconnexion multicouche organique (MLO) haute densité du fabricant, cette famille de diplexeurs en boîtier 0603 utilise des matériaux à haute constante diélectrique et faibles pertes pour réaliser des éléments passifs imprimés de facteur Q élevé, comme des inductances et des condensateurs, empilés dans une structure multicouche. Supportant de multiples standards sans fil dont WCDMA, CDMA, WLAN, GSM et BT, ces diplexeurs 0603 sont destinés à la commutation de bande dans les applications double bande et multibande comme WiFi, WiMax, GPS et les bandes cellulaires …

• Grâce à leur technologie de boîtier LGA (land grid array packaging), les diplexeurs 0603 d’AVX offrent par construction un bas profil (<0,5 mm), une soudabilité optimale, de faibles valeurs parasites et une meilleure dissipation thermique.
• Leur coefficient d'expansion thermique est adapté à celui des cartes à circuits imprimés, ce qui améliore la fiabilité par rapport aux composants céramiques ou silicium comparables.
• Les diplexeurs MLO 0603 d’AVX offrent une puissance nominale maximum de 4,5 W, mesurent 1,65 x 0,88 x 0,42 mm (0,065 x 0,035 x 0,017 pouce), fonctionnent de -40°C à +85°C et sont proposés avec des finitions NiAu, NiSn et OSP, toutes compatibles avec le soudage automatique.
• Testés à 100% pour leurs paramètres électriques et leurs caractéristiques visuelles, ces composants sont conditionnés en rubans et bobines.

Référence : 0603 MLO
Fournisseur : AVX

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Calao Systems introduit sur le marché un calculateur embarqué au format SO-DIMM 200 avec processeur Atmel SAMA5D35 (ARM Cortex A5), DDR2, SPI Flash, NAND Flash et e-MMC haute endurance. Le système est livré avec Barebox et Linux pré-installés dans la mémoire Flash. Il supporte le mode "Secure Boot" via la SPI Flash & la NAND Flash. Ce module haute performance, haute fiabilité convient particulièrement aux environnements exigeants …


• ARM Cortex A5 @ 536MHz, DDR2, SPI & NAND Flash, e-MMC (SLC)
• USB Hi-Speed Host & Device ; Fast Ethernet & Gigabit Ethernet ; WLAN b/g/n ; BlueTooth Low Energy
• 1-Wire (1), I2C (1), SPI (1), UART (4), CANBus (2) ; capteur température & humidité ; DBGU, JTAG
• Technologie BGA, pistes enterrées, couches de fermeture, plage de température -40°C à +85°C, tropicalisation ou enrobage résine époxy en option.
• Echantillonnage au 4T / 2013, Production volume à partir de 1T / 2014

Référence : S200-A5D35-LPW-I01
Fabricant : Calao Systems

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STMicroelectronics annonce une famille de gyroscopes spécifiquement optimisés pour la stabilisation optique des images dans les smartphones et les appareils photo numériques (APN). En déplaçant l'objectif en temps réel pour compenser le déplacement physique de la caméra, la stabilisation optique des images permet d'améliorer considérablement la netteté des images, notamment lors de prises de vue sous un éclairage insuffisant lorsque le mouvement de la main pendant une longue durée d'exposition rend les images floues …

• Pour assurer une fiabilité maximale, les gyroscopes biaxial (L2G3IS) et triaxial (L3G3IS) fonctionnent à la fréquence de résonance de la masse de détection, soit environ 20 kHz. Compte tenu de l'association de cette fréquence de résonance élevée et de la structure mécanique, les produits sont à l'abri des dommages pouvant être provoqués par des équipements de nettoyage à ultrasons qui fonctionnent généralement à environ 30 kHz.
• Parmi les autres caractéristiques techniques figurent une plage à pleine échelle de ±65/±130 degrés par seconde (dps), une interface numérique SPI, un capteur de température embarqué et des filtres passe-bas et passe-haut intégrés avec bande passante sélectionnable.
• Ces composants alimentés sous une tension d'alimentation comprise entre 2,4 et 3,6 V sont montés en boîtier LGA-16 de 3 x 3,5 x 1 mm.
• Des échantillons sont disponibles dès maintenant à un prix unitaire de 2,37 dollars pour le L2G3IS et 3,38 dollars pour le L3G3IS à partir de 1000 pièces.

Référence : L2G3IS ; L3G3IS
Fournisseur : STMicroelectronics

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Spécialisé dans la distribution de composants RF et hyper, le distributeur américain RFMW, dont l’antenne européenne est basée en Grande –Bretagne depuis 2011 avec des bureaux commerciaux en France, en Allemagne, en Italie en Israël, vient de signer des accords de distribution avec Scintera Networks, RFCI et Sunny Electronics, pour renforcer son offres en produits RF et hyper …

« Chaque entreprise fournit des composants RF spécialisés complémentaires les uns des autres et utilisés dans un large éventail d'applications » se félicite le distributeur, qui se veut ainsi un « guichet unique » pour les conceptions et les approvisionnements en composants RF et hyper, de l’antenne au processeur bande de base. En France, RFMW est basé à Paris.