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Alliance internationale trans-industries pour accélérer l’essor de l’’Internet des Objets

Filière électronique>Semiconducteurs>Logiciels>Monde>Accords
11-12-2013 14:09:56 :

Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image, TP-Link et bien d’autres viennent d’annoncer la création de l’alliance AllSeen, pour accélérer l’adoption et l’innovation de « l’Internet de toutes les choses » pour les mondes résidentiels et industriels. Cette alliance, soutenue par la fondation Linux, vise à assurer l’interopérabilité au travers de multiples objets, systèmes et services, de façon transparente pour les utilisateurs …
 
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Cette alliance part du constat qu’aucune entreprise à elle seule ne peut accomplir le niveau d’interopérabilité requis pour faire vivre l’Internet de tous les choses et n’importe quand. Cet effort « trans-industries » (fabricants de produits d’électronique grand publics, de produits d’électroménager, d’opérateurs de services, d’entreprises marchandes, de sociétés de technologies, de start-ups innovantes et de fabricants de composants électroniques) est nécessaire pour délivrer de nouvelles expériences utilisateurs pour le grand public et le monde industriel, justifie le consortium.

Les membres de l’alliance AllSeen contribueront par leurs ressources logicielles et d’ingénierie à l’établissement d’un framework logiciel ouvert permettant aux fabricants de matériels, aux opérateurs de services et aux développeurs de logiciels de créer des objets et des services interopérables.

Gartner estime que l’internet des objets pourrait contribuer pour 1900 milliards de dollars à l’économie mondiale d’ici 2020, en offrant plus de fonctionnalités et plus d’interactions dans différents secteurs comme la maison connectée, la santé, l’éducation, l’automobile et l’entreprise.

Les travaux de l’alliance AllSeen s’appuieront au départ sur le projet open source AllJoyn, développé à l’origine par Qualcomm. Les produits, applications et services créés au sein du projet open source AllJoyn peuvent communiquer sur différentes couches de transport, telles le Wi-Fi, par courants porteurs ou Ethernet, quels que soient le fabricant, le système d’exploitation (Linux, Android, iOS, Windows, etc.) et sans la nécessité d’un accès Internet.

Les membres du premier cercle de l’alliance AllSeen sont : Haier, LG Electronics, Panasonic, Qualcomm, Sharp, Silicon Image et TP-Link. Les autres membres de la communauté incluent : Canary, Cisco, D-Link, doubleTwist, Fon, Harman, HTC, Letv, LIFX, Lite-on, Moxtreme, Musaic, Sears Brand Management, Sproutling, The Sprosty Network, Weaved et Wilocity.

Plus d’infos sur l’alliance AllSeen

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Würth Elektronik commercialise des circuits imprimés HDI en ligne

NP/Passifs
09-12-2013 20:11:43 :

Le groupe Würth Elektronik annonce que WEdirekt, sa boutique d’achat en ligne est désormais capable d’accepter des commandes de circuits imprimés HDI à microvias. En quelques clics, le client peut désormais spécifier et obtenir en ligne le prix du circuit imprimé HDI qu’il souhaite faire fabriquer. La commande de prototypes devient ainsi plus simple et plus rapide …

• WEdirekt accepte des commandes de circuits imprimés HDI à des prix compétitifs sans quantité minimale de commandes.
• Les circuits imprimés mulitcouches HDI en ligne sont proposés en 4 et 6 couches
• L’épaisseur du circuit imprimé est de 0,8 mm à 1,55 mm.
• Pour des circuits imprimés HDI plus complexes, une assistance par des spécialistes est proposée.

Fabricant : Würth Elektronik
Référence : WEdirekt

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NXP distingue Arrow Electronics Europe

Semiconducteurs>Distribution>Europe
09-12-2013 20:11:01 :

Arrow Electronics s’est vu remettre le prix de « Meilleure croissance de création de demande» de la part de NXP Semiconductors. Cette récompense de NXP a été attribuée dans le cadre du « Prix annuel du réseau de distribution EMEA » du fabricant de semiconducteurs. Cette récompense est fondée entre autres sur le nombre de nouveaux projets de conception …

« Arrow a cerné un nombre croissant de nouvelles opportunités et a conquis les marchés que nous ciblons. Ce prix a une importance capitale pour notre réseau de distribution, car nos nouvelles activités découlent des marchés de conception que nous gagnons » a déclaré Christian Will, directeur commercial principal de la distribution de la région EMEA de NXP Semiconductors.

« Nous sommes ravis de recevoir cette marque de reconnaissance de la part de NXP suite à nos efforts accrus depuis l'année dernière quant à nos nouvelles activités et à nos nouveaux projets, » a commenté Marco Zanella, responsable commercial des fournisseurs d'Arrow EMEA.

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Astrodyne rachète LCR Electronics et Radius Power

Composants passifs>Sous systèmes>Etats Unis>Fusions Acquisitions
09-12-2013 20:10:27 :

L’Américain Astrodyne, spécialisé dans les solutions de conversion de puissance à la demande, annonce l’acquisition de ses compatriotes LCR Electronics et Radius Power, afin de créer l’un des plus importants fournisseurs de filtres EMI sur le continent américain. Le montant de ces acquisitions n’a pas été dévoilé …

LCR Electronics, fondé en 1985, développe des filtres EMI pour les marchés américains de la défense et de l’aéronautique. Radius Power a été fondé en 1999 pour développer des filtres EMI et des produits de commande/contrôle. Astrodyne, fondé en 1994, compte sur ses acquisitions pour élargir l’offre de solutions de puissance à ses clients.

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Loïc Rivière nommé vice-président du comité stratégique de filière numérique

Filière électronique>France>Politique>Nominations
09-12-2013 20:09:44 :

Arnaud Montebourg, ministre du redressement productif, et Fleur Pellerin, ministre déléguée chargée des petites et moyennes entreprises, de l’innovation et de l’économie numérique, ont désigné Loïc Rivière à la vice-présidence du comité stratégique de filière numérique. Ce comité est l’un des treize comités du Conseil National de l’Industrie qui rassemblent industriels, représentants des salariés et pouvoirs publics, avec l‘ambition de renforcer leur compétitivité …

La filière numérique a été identifiée pour les enjeux particuliers qu’elle présente pour l’avenir de notre pays, compte tenu de l’impact des technologies, produits et services numériques sur la croissance de l’ensemble de l’économie, et de leur rôle dans l’innovation dans toutes les branches industrielles et les activités de service. Les travaux du comité en 2014 devraient notamment concerner les possibilités de relocalisation des productions d’équipements télécoms en France, ainsi que des propositions pour permettre à la France de conserver ses start-up de R&D.

Pour le gouvernement, le numérique constitue « une des trois frontières des 34 plans de la nouvelle France industrielle ». Un tiers de ces plans doit permettre à la France de se positionner sur des secteurs d’avenir tels que le Cloud computing, le Big data, l’e-éducation, les systèmes embarqués, l’hôpital numérique, les enjeux de souveraineté en matière de télécommunications, les objets connectés, la réalité augmentée, l’usine du futur ou la cybersécurité.

Loïc Rivière, 41 ans, a débuté sa carrière au Service d’Information du Gouvernement (SIG) avant de rejoindre l’Association Française des Editeurs de Logiciels et Solutions Internet (AFDEL) à sa création en tant que délégué général. Il dirige également la revue professionnelle « Les Cahiers du numérique ». Il succède à Guy Roussel, qui a conduit les travaux de ce comité stratégique de filière les trois dernières années.

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Qualcomm va évaluer la technologie 3D séquentielle du Léti

Semiconducteurs>Production>France>Etats Unis>Accords>R&D
09-12-2013 20:09:04 :

Beau succès pour le Léti : le laboratoire de microélectronique du CEA vient de signer un accord avec Qualcomm. Le troisième fournisseur mondial de semiconducteurs va évaluer la faisabilité de la technologie 3D séquentielle du Léti pour la production de semiconducteurs …

Par comparaison avec la technologie 3D à vias traversants (3D-TSV) qui réalise l’empilage de puces nues séparées, la technologie 3D séquentielle du Léti permet l’empilage de couches actives de transistors en trois dimensions. Elle permet donc de réaliser toutes les fonctions d’une puce dans le même procédé de fabrication, en connectant les zones actives au niveau du transistor avec une très grande densité et un procédé de lithographie standard.

Selon les experts du CEA-Leti, cette technologie nouvelle permettrait des gains en miniaturisation de 50% et des gains en performances de 30% par rapport à la même puce réalisée en technologie 2D.

Les deux partenaires vont évaluer l’impact potentiel de cette technologie en termes de coût, de simplicité et de performances en vue de son industrialisation. Rappelons que Qualcomm est en une entreprise fabless, qui fait appel aux meilleurs fondeurs pour produire ses circuits intégrés pour les communications sans fil. L’entreprise devrait réaliser plus de 17 milliards de dollars de chiffre d’affaires en semiconducteurs en 2013, soit une progression de plus de 31% par rapport à 2012.

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