Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'annoncer deux MOSFET ultra-compacts en boîtiers très dissipatifs, spécifiquement développés pour répondre aux besoins de recharge à courant élevé des tout derniers appareils portables. Les MOSFET SSM6K781G canal-N et SSM6J771G canal-P, se présentent tous deux en boîtier WCSP6C miniature de 1,5 x 1,0 mm offrant une dissipation thermique (PD) nominale de 1,2W …

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• Le boîtier WCSP6C est le meilleur choix pour les applications ne disposant que d'un espace sur carte minimum, dans la mesure où le rapport [encombrement/puissance dissipable] de ce type de boîtier est bien supérieur à celui d'un boîtier moulé conventionnel. Ceci fait de ces MOSFET des candidats adaptés à la commutation de puissance dans les circuits de charge des téléphones portables, tablettes et autres appareils portables compacts, qui nécessitent des courants élevés pour réduire les temps de charge.
• Ces nouveaux dispositifs Toshiba combinent une faible résistance à l'état passant (RDS(ON)) et une très faible capacité, ce qui permet leur utilisation dans les circuits de charge et les convertisseurs DC-DC.
• Les valeurs nominales de RDS(ON) sont typiquement de 14 mOhm (VGSS = 4,5V) pour le SSM6K781G canal-N, et de 26 mOhm (VGSS = -4,5V) pour la version SSM6J771G canal-P.
• Le MOSFET SSM6K781G offre un courant DC maximum de 7A nominal, tandis que le SSM6J771G peut accepter jusqu'à -5A, ce qui rend ce dernier particulièrement adapté aux applications de recharge à double cellule, grâce à sa tension de grille maximum VGSS = +/-12V.

Référence : SSM6K781G et SSM6J771G
Fournisseur : Toshiba

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Selon le journal portugais Publico, le fabricant américain de condensateurs Kemet a l’intention de supprimer près de la moitié des emplois de son usine d’Evora, au Portugal, soit la suppression de 127 postes …

Une des lignes de production du site devrait être fermée d’ici fin juin, a déclaré un représentant syndical à la presse lusitanienne. L’usine de Kemet à Evora produit des condensateurs tantale.

STMicroelectronics, qui revendique le rang de premier fabricant mondial de microsystèmes électromécaniques MEMS et de premier fournisseur de MEMS pour applications grand public et mobiles, et InvenSense, premier fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et systèmes sonores, annoncent le règlement de toutes les actions en justice en cours, ainsi que la signature d'un accord de licences croisées concernant des brevets …

Depuis mai 2012, les deux entreprises ont intenté plusieurs actions en justice. Le règlement de ces litiges et la signature d'un accord de licences croisées portant sur les brevets mettent un terme à ces actions. Selon les termes de l'accord, ST et InvenSense ne reconnaissent ni l'un ni l'autre leur responsabilité dans le cadre de ces actions en justice. Les autres termes conclus entre les deux parties sont confidentiels.

InvenSense est le plus grand fournisseur de capteurs sur puce MotionTracking et de solutions audio (microphones) pour applications électroniques grand public. On trouve la technologie InvenSense dans les produits électroniques grand public tels que les smartphones, les tablettes, les produits d'électronique portés (wearables), les consoles de jeux, la stabilisation optique des images et les télécommandes de téléviseurs intelligents. Basée à San Jose (Californie), InvenSense dispose de bureaux en Chine, à Taiwan, en Corée, au Japon, en Slovaquie et à Wilmington, dans le Massachusetts.

La consommation mondiale de tranches de silicium en surface livrée est stable depuis trois ans : 2013 n’a pas dérogé à la règle avec une consommation en progression modeste de 0,4%, à 5,85 millions de mètres-carrés. En revanche, ce marché est en net recul en valeur depuis deux ans, selon SEMI …

En effet, l’organisation professionnelle estime que le marché mondial des tranches de silicium a décroché de 13% en 2013, à 7,5 milliards de dollars. En 2012, ce marché avait déjà chuté de 12% par rapport aux 9,9 milliards de dollars de 2011.

Pour les acheteurs de semiconducteurs, la stabilité du marché du silicium en volume indique une stabilité des productions de puces, et écarte donc toute variation de prix supérieure à la normale.

Premier fondeur mondial, le Taïwanais TSMC affiche pour le mois de janvier un chiffre d’affaires de 51,43 milliards de dollars taïwanais (1693 M$), en hausse de 3,5% par rapport à décembre 2013 et en hausse de 8,4% par rapport à janvier 2013. De son côté, son compatriote UMC publie pour janvier un chiffre d’affaires de 10,06 milliards de dollars taïwanais (331 M$), en hausse de 1,6% par rapport à décembre 2013 et en hausse de 6,5% par rapport à janvier 2013 …

Lors de la publication de ses résultats annuels à la mi-janvier, TSMC avait annoncé s’attendre pour le premier trimestre à une baisse d’activité séquentielle de 6%, due à la saisonnalité de la demande et à la poursuite de la réduction des stocks chez ses clients fabless. De son côté, UMC tablait sur une hausse marginale des volumes avec une baisse des prix moyen par tranche de 4%.

Pour mieux lutter contre les attaques cybernétiques et protéger les systèmes étatiques, Jean-Yves Le Drian, ministre de la Défense, a présenté vendredi dernier le Pacte Défense Cyber, qui se traduit par 50 mesures concrètes et élève la cyberdéfense au rang d’enjeu stratégique majeur pour la sécurité de notre pays. Conformément aux orientations du Livre blanc sur la défense et la sécurité nationale, la Loi de programmation militaire prévoit une multiplication par trois des moyens alloués à la cyberdéfense …

Les effectifs augmenteront aussi, avec la création de 550 postes dont 200 postes d’ingénieur à la DGA, entre 2014 et 2019. Il en sera de même pour les budgets consacrés aux programmes d’études menés par la DGA, en coopération avec l’État-major des armées et l’Agence nationale de sécurité des systèmes d’information (ANSSI).

Un pôle spécialisé chargé de répondre aux besoins du ministère et d’autres institutions en formation sera développé en Bretagne, où se situent déjà le centre de la Direction générale de l’armement (DGA) Maîtrise de l’information, l’école des transmissions de Rennes, les Écoles de Saint-Cyr Coëtquidan, l’École navale de Brest et l’École nationale supérieure de techniques avancées-Bretagne. « Ce pôle d’excellence mobilisera des compétences, ainsi qu’une expertise opérationnelle et technique de pointe. Il constituera ainsi un atout non seulement pour la supériorité opérationnelle de nos forces, mais aussi pour le dynamisme et le développement économique de notre industrie et, au-delà, pour toute la communauté nationale de cyberdéfense », a déclaré Jean-Yves Le Drian.

Le Pacte Défense Cyber implique à la fois des mesures visant à accroître la mobilisation de l’ensemble du ministère de la Défense en matière de cybersécurité, ainsi que des actions destinées à soutenir les initiatives innovantes - émanant aussi bien du secteur public que privé : collectivités locales, grands groupes, PME/PMI, opérateurs de formation - et élaborées sur le modèle du Pacte Défense PME.

Il se traduit plus spécifiquement par 50 mesures concrètes définies autour de 6 grands axes :
• Définir le niveau de sécurité des systèmes d’information et les moyens de défense et d’intervention du ministère de la Défense et de ses grands partenaires de confiance ;
• Préparer l’avenir en intensifiant l’effort de recherche tant technique et académique qu’opérationnel, tout en soutenant la base industrielle ;
• Renforcer les ressources humaines dédiées à la cyberdéfense et construire les parcours professionnels associés ;
• Cultiver un réseau de partenaires étrangers, tant en Europe qu’au sein de l’Alliance Atlantique et dans les zones d’intérêt stratégique ;
• Favoriser l’émergence d’une communauté nationale Défense de cyberdéfense en s’appuyant sur un cercle de partenaires et les réseaux de la réserve.

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