Le marché mondial des produits du prêt-à-porter numérique pour des applications grand public et professionnelles devrait représenter 30,2 milliards de dollars en 2018, soit une croissance annuelle moyenne de 43,4%, selon une étude de BCC Research. Sur ce marché très diversifié du « wearable », les montres intelligences représenteront le produit le plus en vue avec plus de 12,5 milliards de dollars de revenus annuels en 2018 …

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Le prêt-à-porter numérique pour des applications grand public représentera le secteur qui croîtra le plus vite : +52% par an en moyenne pour atteindre 22,1 milliards en 2018. Outre les montres, ce secteur englobe les lunettes connectées, les tissus et vêtements connectés, les enregistreurs d’activité, etc. Quant au secteur du prêt-à-porter numérique pour des applications professionnelles (santé, défense, sécurité, entreprise, industriel, etc.), il devrait progresser moins vite pour atteindre 8,1 milliards en 2018, selon BCC Research.

Parmi les dix premiers fabricants mondiaux de semiconducteurs en termes de dépenses de R&D en 2013, cinq sont des entreprises américaines (Intel, Qualcomm, Broadcom, TI et Micron), deux sont japonaises (Toshiba et Renesas), alors que TSMC pour Taïwan, Samsung pour la Corée et STMicroelectronics pour l’Europe complètent le tableau. Deux sont des entreprises fabless (Qualcomm et Broadcom), une seule –TSMC- est un fondeur, selon le classement d’IC Insights …

Comme les années précédentes, Intel domine largement le classement avec des dépenses de R&D de 10,6 milliards de dollars, soit 37% des dépenses cumulées du top10 et 19% de l’ensemble des dépenses de R&D de l’industrie des semiconducteurs. Ces dépenses de R&D concernent à la fois celles pour la mise au point de procédés de fabrication avancés et celles pour la conception des puces. A cet égard, la deuxième place de Qualcomm, entreprise fabless dont les dépenses de R&D concernent uniquement la conception de puces, est exemplaire : l’Américain, dont les dépenses de R&D ont progressé de 28% l’an passé, consacre 20% de son chiffre d’affaires à cette tâche. Et que dire de Broadcom qui y consacre 30% de ses ventes et occupe ainsi le quatrième rang mondial.

Samsung, pour sa part, n’occupe que le troisième rang mondial avec des dépenses de R&D de 2820 M$, soit 8% de ses ventes de semiconducteurs. IC Insights explique cette situation par la nature des produits de Samsung (essentiellement des mémoires Drams et Flash NAND), qui ne sont pas aussi complexes que les processeurs d’Intel, ainsi que par son appartenance à l’Alliance IBM qui lui permet de partager les frais de développement de procédés de fabrication avancés.

Pour sa part, TSMC a dépensé 1,6 milliard de dollars en R&D l’an passé (+18%). STMicroelectronics, Renesas, TI et Toshiba ont été les seuls du top10 à baisser leurs dépenses de R&D en 2013.

STMicroelectronics annonce sous la référence STM32Cube un outil logiciel de conception pour son portefeuille de microcontrôleurs STM32. Disponible gratuitement, cette plate-forme de développement simplifie et accélère les projets des clients intégrant des microcontrôleurs …

• La nouvelle plate-forme de développement STM32Cube comprend le configurateur graphique STM32CubeMX, un générateur de code C pour initialisation qui guide les utilisateurs étape par étape, et un ensemble de composants logiciels embarqués qui évitent d'intégrer des logiciels provenant de sources multiples.
• Le logiciel comprend une nouvelle couche d'abstraction matérielle (HAL) qui simplifie le portage entre deux microcontrôleurs STM32. En réunissant sur un seul boîtier tous les composants logiciels génériques nécessaires pour développer des applications sur microcontrôleurs STM32, cette plate-forme élimine la tâche complexe que représente l'évaluation des liens de dépendance entre les différents composants logiciels.
• L'outil STM32Cube fournit des centaines d'exemples d'utilisation, ainsi qu'un mécanisme de mise à jour qui assure un accès rapide et efficace aux versions les plus récentes du logiciel.

Référence : STM32Cub
Fournisseur : STMicroelectronics

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Le fabricant parisien de puces 4G Sequans Communications présente sa plate-forme Cassiopeia LTE-Advanced, au Mobile World Congress (le congrès mondial de la téléphonie mobile). Cassiopeia est entièrement compatible avec les spécifications 3GPP version 10, et son logiciel peut être mis à niveau vers la version 11. Éprouvée sur le terrain, la solution est mûre et prête pour un déploiement commercial. L'échantillonnage est prévu pour le deuxième trimestre et l'appareil commercial sera disponible durant le second semestre 2014 …

• La plate-forme Cassiopeia LTE-Advanced comprend, en bande de base, le système sur puce SQN3220 de Sequans qui intègre un CPU pour réseau et application, ainsi que l'émetteur-récepteur multibande SQN3240 optimisé pour LTE. Cassiopeia comprend également une série de protocoles LTE-A éprouvés sur le terrain offrant l'agrégat à double porteuse et un progiciel complet qui comprend un RIL standard pour faciliter l'intégration avec l'AP de pratiquement n'importe quel fournisseur, ainsi que des clients OMA-DM et IMS/SMS entièrement intégrés et exemptés de redevances, ce qui élimine le coût et la complexité de l'intégration des logiciels tiers.
• Cassiopeia permet d'agréger deux porteuses pouvant atteindre jusqu'à 40 MHz de bande passante totale. Dans la bande 30 MHz FDD, en combinant deux canaux de 10 MHz et 20 MHz, ce qui sera l'une des configurations les plus courantes déployées par les opérateurs LTE, Cassiopeia peut fournir un débit LTE maximum théorique de catégorie 6 pouvant atteindre 225 Mbps, à des niveaux de rapport prix-performance sans précédent.
• La capacité d'agrégat de porteuses de Cassiopeia permet de combiner deux porteuses quelconques de n'importe quelle taille pouvant atteindre 20 MHz chacune, dans des fréquences contiguës ou non et des recouvrements interbandes ou intrabandes.
• Cassiopeia prend en charge d'autres améliorations à la version 10, telles que de nouveaux modèles MIMO, des modèles avancés de coordinations de l'interférence inter-cellules (eICIC) pour réseaux hétérogènes (HetNets) et des améliorations au service eMBMS (evolved Multimedia Broadcast Multicast Service) ou une meilleure diffusion LTE.

Référence : Cassiopeia
Fournisseur : Sequans

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RS Components (RS), la marque commerciale d’Electrocomponents, distribue en exclusivité 25 kits laboratoires de résistances TE Connectivity basés sur une sélection de résistances fixes TE Connectivity. Les kits laboratoires de résistances TE utilisent des résistances à couches minces ou épaisses offrant un éventail de valeurs et de caractéristiques constituant une plate-forme adéquate pour démarrer des phases de test et de recherche en laboratoire …

Six de ces kits sont constitués à partir de la série RL73 de TE (des résistances de détection de courant à couche épaisse au format CMS, à faibles valeurs ohmiques, qui permettent des économies d’énergie dans la conception d’alimentations basse tension et les applications de gestion de charge de batterie). Ces composants sont constitués d’un élément résistif métal-verre spécial et d’une couche barrière en nickel sous la soudure pour prolonger la durée de vie des terminaisons.

Huit autres kits sont basés des résistances de précision série RN73 à haute stabilité, qui offrent tout un choix de puissances de dissipation selon la taille des boîtiers, allant de 0402 à 2512. Le Coefficient de Température de la Résistance (CTR) de ces composants descend jusqu’à 5ppm/°C avec des tolérances sur la valeur ohmique extrêmement faibles de 0,01%. Ces résistances à couche mince CMS sont constituées de trois couches déposées par pulvérisation cathodique pour une performance optimale.

Neuf kits laboratoires équipés de la série CPF de TE offrent également des possibilités de développer des applications exigeant de la précision et une haute stabilité. Ces résistances à couches minces présentent un CTR très bas de 15ppm/°C, et des tolérances de 0,01%.
Pour une utilisation industrielle ou générale, un kit basé sur les résistances de puissance à couche épaisse série CRG et présentant une large gamme de valeurs ohmiques de 1 - 10M Ohms et des tolérances de 1% et 5%, est disponible.

Un kit laboratoire de résistances basé sur la série 3521, associant faible coût et très bonnes caractéristiques en puissance, complète l’ensemble. Ces composants CMS sont adaptés au placement automatique pour les applications à grands volumes de production y compris dans les utilisations à hautes fréquences, grâce à leur structure à connexions courtes.

Barcelone (Espagne), Grenoble (France) et Groningue (Pays-Bas) sont les trois finalistes pour le premier prix de la capitale européenne de l’innovation, ou iCapital. Paris, Espoo et Malaga n’ont donc pas été retenues. Le nom de la ville lauréate, qui remportera un prix de 500 000 euros, sera annoncé lors de la cérémonie de clôture de la «convention de l’innovation 2014», principal événement consacré à l’innovation en Europe, qui aura lieu à Bruxelles les 10 et 11 mars …

Les trois finalistes ont été choisis sur une liste de six villes candidates établie par un groupe d'experts indépendants sur la base des principales initiatives déjà prises et des politiques mises en œuvre pour construire le meilleur «écosystème d'innovation».

Barcelone s'est distinguée par «l’introduction de nouvelles technologies permettant de rapprocher la ville des citoyens», Grenoble, par ses «investissements dans des projets ayant permis des avancées scientifiques et technologiques grâce à des synergies locales établies» et Groningue par «l’utilisation de nouveaux concepts, outils et procédés en vue de créer un écosystème énergétique intelligent centré sur l’utilisateur».