En 2013, le marché français des semiconducteurs a progressé de 7,4% pour atteindre 1748 M€, selon le bilan annuel établi par Acsiel (Alliance des composants et systèmes pour l’industrie électronique), le syndicat professionnel issu de la fusion entre le Sitelesc et le Gixel. La répartition des ventes en France entre les deux canaux de ventes directes aux OEMs et ventes de la distribution a été respectivement de 74,6 % et de 25,4%, avec des hausses respectives de 7,3% et de 7,8% par rapport à 2012 …

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Concernant les ventes directes, la progression de 7,3% provient non seulement des circuits intégrés (+3,4%), lesquels représentent 82% du total de la segmentation produits mais également des semiconducteurs discrets (+41,5%).

Le marché français des semiconducteurs pour l’automobile a progressé de 6,9% pour atteindre 521 M€, soit 25,8% du total. L’automobile, qui avait connu depuis le début de l’année 2012 une dépression importante de son chiffre d’affaires, a réussi tout au long de l’année 2013 à progresser de façon régulière, les semiconducteurs liés à l’aide à la conduite, les logiciels embarqués ainsi que ceux pour les véhicules électriques et hybrides continuant de tirer la croissance sur ce marché, souligne Acsiel.

Le marché des puces pour encarteurs (22,5% du total) - domaine bien spécifique à la France – qui avait bénéficié d’une forte augmentation ponctuelle au deuxième trimestre 2013 (valeur trimestrielle de 115,9 M€) et connu quelques fluctuations tout au long de cette année, a enregistré une hausse de 20,2% en 2013. « Le transfert vers les smartphones, tablettes et autres phablets (smartphone à écran compris entre 5 et 6,9 pouces) continue de progresser au détriment des PC, et de nombreux marchés se développent à grande vitesse afin d’offrir le maximum de facilité (paiement, transport, etc.) à leurs clients », commente le syndicat professionnel.

Enfin, le segment Industriel & Mil-Aero (21,6% du total) se maintient d’une année sur l’autre (+0,8%) grâce notamment aux segments de l’aéronautique civile (avec pour exemple, un carnet de commandes de 1503 appareils pour Airbus) et au spatial qui ont tiré la demande.
Le canal de vente que représente la distribution a enregistré, pour sa part, une hausse de 7,8% par rapport à l’année 2012 pour atteindre 444 M€, avec notamment une progression de 19% entre le quatrième trimestre 2013 et le quatrième trimestre 2012. Ce canal de ventes continue de progresser en France.

Quant aux lignes de produits exprimées en parts de marché, les circuits intégrés MOS Micro restent le principal débouché (41,9% du total), devant les semiconducteurs discrets incluant l’optoélectronique & les capteurs (18,6%) qui passent devant les Digital MOS Logic (16,5%).

Pour le seul quatrième trimestre 2013, les ventes de semiconducteurs ont reculé de 5% par rapport au trimestre précédent mais ont progressé de 12,3% par rapport au quatrième trimestre 2012 et ce, grâce notamment aux circuits pour cartes à puce (effet saisonnier). Le niveau de commandes a enregistré une légère baisse d’un trimestre sur l’autre (-1%) mais progresse de 8% sur l’année 2013 comparé à 2012.

Molex vient de lancer une version à configuration verticale de ses connecteurs DuraClik « wire-to-board » au pas de 2,00 mm. Le nouveau connecteur vertical DuraClik est conçu pour les applications d’instrumentation embarquée automobiles, telles les commandes de volant, les leviers de vitesse, les essuie-glaces, les feux avants et arrières, les onduleurs ou les modules de climatisation, mais aussi d’autres comme par exemple les vélos électriques, les camions, les grues, les équipements d'automatisation industrielle. Il peut être utilisé en fait dans toute application non étanche soumise à des profils vibratoires sévères …

• La série Molex DuraClik comprend désormais des connecteurs à configuration à angle droit et à configuration verticale qui lui permettent de satisfaire de nombreux critères d'encombrement et de configuration du faisceau. Les nouveaux connecteurs à configuration verticale permettent un raccordement perpendiculaire au circuit imprimé. Ils sont conçus spécifiquement pour améliorer l'installation du faisceau dans les applications automobiles à espace restreint.
• Le design des contacts assure la protection contre la poussière et les dommages. La conception du dispositif de verrouillage positif assure la robustesse de la connexion tout en empêchant l'enchevêtrement et donc l’arrachement des fils.
• Les connecteurs DuraClik répondent aux exigences automobiles de type habitacle avec une température de service maximale de +105 °C. Un clic audible confirme que le connecteur est bien verrouillé. Les configurations verticale et à angle droit des connecteurs fil-à-carte à pas de 2,00 mm DuraClik sont basées toutes les deux sur une structure à montage en surface résistante aux chocs munie de pattes à souder de grande largeur.
• Durant les essais de résistance aux vibrations en environnement automobile, les connecteurs DuraClik ont montré qu'ils pouvaient résister à une force de traction ascendante de 100 N (10 kgf), ce qui garantit une rétention optimale des cartes CI même dans les applications à fortes vibrations.

Référence : DuraClik
Fournisseur : Molex

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Analog Devices lance une famille complète composée de quatre circuits intégrés d’alimentation à haut rendement destinés aux solutions compactes de gestion de puissance haute densité pour applications radios logicielles RF Agile et à base de processeurs/circuits logiques programmables sur site (FPGA). Les circuits de la famille ADP505x sont des solutions intégrées de gestion de l’alimentation destinées aux stations de base de type pico et de femto, aux appareils portatifs et de poche, ainsi qu’à la plupart des applications nécessitant une solution compacte et intégrée de gestion d’énergie …

• Conçus pour prendre en charge l’émetteur-récepteur RF AD9361 pour applications radios logicielles (SDR) d’Analog Devices, ces circuits peuvent également être intégrés dans plusieurs plates-formes FPGA commercialisées par Altera et Xilinx.
• Les circuits de la famille ADP505x combinent plusieurs régulateurs buck et LDO (faible chute de tension) dans un unique boîtier LFCSP 48 contacts compact (7 x 7 mm), constituant ainsi une solution dont la densité de puissance peut atteindre 25 W sur un circuit imprimé occupant seulement 310 mm2.
• Ce régulateur multi-sorties est extrêmement polyvalent avec quatre régulateurs buck à découpage (4 A, 4 A, 1,2 A et 1,2 A) et un régulateur LDO à 200 mA.
• Les deux régulateurs à courant élevé des circuits ADP5050/51/52/53 sont programmables par une résistance externe, qui permet aux concepteurs d’alimentations de fixer rapidement la limite de courant à 4 A, 2,5 A ou 1,2 A.

Référence : ADP505x
Fournisseur : Analog Devices

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Arrow Electronics vient de signer un accord de distribution avec Variscite, un fabricant de solutions et de modules embarqués de type SOM (System-on-module). L’accord autorise Arrow à distribuer tous les produits proposés par Variscite dans la région EMEA (Europe, Moyen Orient et Afrique) …

Variscite revendique plus de 1500 clients dans plus de 50 pays. Les modules embarqués du fabricant font notamment appel aux circuits de Marvell, de Freescale et de Texas Instruments.

« Chez Arrow, nous travaillons en étroite relation avec nos clients sur l’intégration et la création des logiciels, les interfaces réseau, la connexion sans fil, la sécurité et la certification afin d’appréhender leurs besoins et de leur offrir des solutions innovantes plutôt que d’acheter des solutions standards », commente Guido Resch, Vice-président du marketing des semiconducteurs d’Arrow EMEA.

Le Grenoblois Digigram, concepteur de technologies et de solutions pour les professionnels de l'audio, a réalisé en 2013 un chiffre d’affaires de 5,89 M€ contre 6,19 M€ en 2012 …

L'audio enregistre un repli limité de -4,1% à 5,62 M€, bénéficiant de la bonne tenue de l'activité carte son, produit historique du groupe (59,9% du chiffre d'affaires 2013), qui affiche une hausse de près de 6% sur l'exercice. L'activité audio sur IP s'inscrit elle en baisse du fait du décalage sur 2014 de déploiements importants prévus chez des opérateurs de diffusion. La vidéo (4,5% du chiffre d'affaires consolidé 2013) ressort en baisse à 0,27 M€, mais des succès significatifs ont été obtenus en fin d'année et la sortie de nouveaux produits en 2014 devrait permettre un développement de l'activité, promet Digigram.

Le Lyonnais Addev, spécialiste des matériaux haute performance, se développe à l’international avec l’acquisition de deux sociétés aux Etats-Unis : Materials Converting et Focused Solutions. Après l’ouverture d’une filiale commerciale à Philadelphie en 2012, Addev renforce ainsi ses activités « adhésifs & colles » (Adhis) et « isolants électriques » (Micel) en Amérique du Nord …

Focused Solutions est spécialisé dans les solutions d’isolation électrique (isolants souples et rigides, résines, vernis, films techniques) pour l’industrie électrotechnique, l’aéronautique, le transport, etc. Focused Solutions développe des activités complémentaires au savoir-faire de Micel.

Materials Converting a développé depuis plus de 25 ans, une expertise dans la transformation de matériaux techniques souples (adhésifs, films, mousses, papiers, plastiques) pour l’industrie.

Cette nouvelle opération, qui apporte près de 10 millions de dollars de chiffre d’affaires supplémentaires, va permettre à Addev d’accélérer son passage au statut d’entreprise de taille intermédiaire (ETI). Addev a réalisé un chiffre d’affaires de 50 M€ en 2013.

L’entreprise lyonnaise se structure autour de 4 activités principales :
• Isolants électriques : Micel, spécialiste des solutions sur mesure d’isolation électrique (isolants souples et rigides, résines et vernis, adhésifs techniques, gaines, câbles et accessoires), pour les applications moteurs, transformateurs, câbles et appareillages électriques.
• Films techniques : Technifilm, spécialisée dans la conception et la fabrication de films techniques aux multiples fonctions (propriétés de surface, d’isolation, de protection, mécaniques et optiques).
• Adhésifs & colles : le réseau Adhis est spécialisé dans la transformation sur mesure et la distribution d’adhésifs techniques (rubans, colles, pièces découpées adhésives), abrasifs et équipements de protection individuelle, et systèmes d’isolation (résines et silicones).
• Composites & plastiques : ICTDP, spécialisée dans l’usinage de matériaux composites et plastiques, (isolants électriques et thermiques).