La lettre spécialisée Manufacturing Market Insider (MMI) vient de publier le classement des 50 premiers sous-traitants mondiaux en 2013. Alors que figuraient 11 sous-traitants européens dans le classement de 2012, figurent cette année 12 Européens dont toujours quatre groupes français : AsteelFlash Group classé à la 18e place, Eolane (28e), All Circuits (33e) et Lacroix Electronics (50e)…

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Par rapport au classement de 2012 qui avait oublié All Circuits, AsteelFlash gagne une place, Eolane recule de trois rangs et Lacroix Electronics recule d’un rang.

Rang des Européens dans le classement mondial des 50 premiers sous-traitants en 2013 (source MMI)

• Zollner Elektronik Group -- Zandt, Allemagne (15e)
• Asteelflash -- Neuilly Plaisance, France (18e)
• Enics -- Zürich, Suisse (24e)
• VIDEOTON Holding -- Székesfehérvár, Hongrie (27e)
• éolane -- Le Fresne sur Loire, France (28e)
• ALL CIRCUITS -- Meung-sur-Loire, France (33e)
• Neways Electronics International -- Son, Pays-Bas (36e)
• PartnerTech -- Malmö, Suède (38e)
• Selcom Elettronica -- Bologna, Italie (42e)
• Kitron -- Billingstad, Norvège (44e)
• Scanfil EMS -- Sievi, Finlande (48e)
• Lacroix Electronics -- Vern-sur-Seiche, France (50e)

MolexMolex présente le système de connexion Plateau HS Dock+ destiné aux réseaux exigeant de plus hauts débits et une plus grande intégrité des signaux pour répondre à la croissance du marché des réseaux et des dispositifs sans fil. Nécessitant une faible effort d’assemblage, doté de fonctions de guidage, de différents « offsets » et d'une capacité de connexion coplanaire standard ou inversée, ce système de connexion à haute vitesse est destiné aux applications de carte-lame (carte en option) et de carte de fond de panier central (hôte) …

• Les connecteurs à haute vitesse Plateau HS Dock+ ont un boîtier en plastique métallisé qui garantit des performances élevées en matière d'intégrité des signaux (SI) et offre de nombreuses options facilitant la conception des applications.
• Molex exploite sa propre technologie baptisée Plateau Technology (boîtier métallisé or) pour donner le jour à ce système de connexion à haute vitesse destiné aux applications différentielles et asymétriques.
• La forme des contacts de ces connecteurs entièrement blindés permet quatre niveaux de contact (first mate/last break) avec une broche PressFit au niveau de l'interface de la carte de CI.
• Conçus pour des clients opérant dans des marchés tels que la transmission des données, les télécommunications, l'aéronautique, la défense et l'industrie, ces connecteurs peuvent atteindre un débit de 25 Gbit/s.

Référence : Plateau HS Dock+
Fournisseur : Molex

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Maxim Integrated Products introduit le MAX3956, un CI transpondeur optique SFP+ 10GBASE-LR permettant aux concepteurs de développer des modules optiques sans compromis entre performances élevées et faible consommation pour leurs applications …

• Il offre une marge de masque de transmission meilleure que 50% (signaux 1k, zéro détections à masque) avec une dissipation totale <0,8W pour l'ensemble du module SFP+. Cette dissipation minime réduit les coûts d'exploitation (OPEX), et améliore la fiabilité thermique dans les data centers (centre de traitement de données).
• Le dispositif intègre des moniteurs analogiques haute-précision pour la supervision de diagnostics numériques (DDM), avec notamment des capteurs de température, de tension VCC, et RSSI, pour permettre une conception compacte, et réduire les coûts de nomenclature (BOM).
• En intégrant des moniteurs analogiques et un convertisseur analogique-numérique (CAN) 12 bits, le MAX3956 permet l'utilisation d'un microcontrôleur externe "tout numérique" à bas coût.

Référence : MAX3956
Fournisseur : Maxim

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Le groupe japonais TDK vient de récompenser ses meilleurs distributeurs en Europe pour 2013 concernant ses composants vendus sous les marques TDK et Epcos. La médaille d’or a été attribuée au Britannique Anglia Composants, tandis que la médaille d’argent est attribuée à RS Components …

Quatre distributeurs se partagent le trophée en bronze : Avnet Abacus, Elgerta Group, Sorelec et TTI Europe.


De gauche à droite : Peter Miller (TDK, Director Distribution Sales), Bernd Heim (Avnet Abacus, Product Marketing Manager), Patrick Lorre (Sorelec, Marketing Director), Marc Opitz (TTI European Corporate Product Manager), Joanne Gilbey (RS Components, Group Product Manager), Dietmar Jaeger (TDK, Vice President Sales Distribution), Graham Bridger (Anglia, Marketing Director), Peter Arch (Epcos, Director Sales Distribution) et Gerdas Zabas (Elgerta Group, Director).

Le fabricant américain de condensateurs Kemet vient d’annoncer que sa filiale italienne avait signé un accord pour vendre sa division machines de production à l’Allemand Manz. Cette division, acquise lors du rachat en 2007 du fabricant de condensateurs italien Arcotronics, conçoit et fabrique des équipements de production de condensateurs film et électrolytiques et d’accumulateurs lithium-ion. Le montant de la transaction n’a pas été divulgué …

Les 83 salariés seront transférés chez Manz, une entreprise allemande fondée en 1987 en tant que spécialiste de l’automation et qui s’est orientée depuis vers la fourniture de lignes de production. L’activité reprise devrait contribuer pour environ 15 millions d’euros au chiffre d’affaires annuel de Manz.

L’accord stipule que Manz fournira à Kemet certains équipements de production de condensateurs au cours des quatre prochaines années.

A l’occasion de l’ouverture de « Build Windows », la conférence annuelle de Microsoft à destination des développeurs du monde entier, les dirigeants du numéro un mondial du logiciel ont annoncé plusieurs avancées pour Windows, pour les développeurs. Pour les smartphones et tablettes d’entrée de gamme, Windows devient gratuit pour les smartphones et tablettes de moins de 9 pouces …

Voici le détail des deux annonces qui concernent les développeurs :
• Un nouveau modèle de licence Windows pour les partenaires constructeurs : pour permettre à ses partenaires de proposer des appareils d'entrée de gamme, Microsoft annonce un programme de licences Windows à 0€ avec des services incluant un abonnement d'un an à Office 365 pour les constructeurs qui développent des smartphones et des tablettes avec des écrans de moins de 23 cm (9 ").
• Une plateforme de développement unifiée : Microsoft a présenté une plateforme commune de développement pour tous les types d’écrans, un ensemble unique d'outils pour les développeurs et une infrastructure commune entre Windows Store et Windows Phone Store. Avec Visual Studio 2013 Update 2 Release Candidate, qui introduit un développement appelé Universal Project, il sera possible de développer une seule fois pour l'ensemble des écrans Windows. Les développeurs de tous horizons pourront s’appuyer sur leurs compétences existantes pour proposer des expériences multi-écrans. Avec Windows Phone 8.1 et Windows 8.1 Update, qui partagent à 90% le même code pour les téléphones, tablettes et PC, et intègrent tous deux Internet Explorer 11, il sera désormais possible de créer une seule et même application Windows pour tous les écrans Windows. Plus de détails sur Building Apps for Windows blog.

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