Le Canadien Exfo, fournisseur de solutions bout-en-bout de test et d'assurance de services pour les opérateurs et les fabricants d'équipement de réseaux filaires et sans fil, annonce l’acquisition des actifs de ByteSphere, une entreprise américaine de logiciels spécialisée dans les solutions de gestion des technologies de l'information et de surveillance de réseaux. Les conditions de la transaction n'ont pas été dévoilées …

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Cette transaction étend l'expertise d'Exfo à la gestion du rendement lors de la surveillance d'un réseau grâce à des solutions évolutives de scrutation des dispositifs et des éléments du réseau. Les solutions de ByteSphere ont recours à des techniques brevetées pour gérer le rendement des infrastructures, dont la scrutation et la gestion des défauts des éléments du réseau. Exfo a acquis l'ensemble des actifs et propriétés intellectuelles de ByteSphere pour compléter sa gamme BrixWorx de solutions d'assurance de services, créant ainsi une solution combinée pour la surveillance du rendement des réseaux et des services de télécommunications mobiles et fixes.

Exfo offre des solutions permettant le développement, l'installation, la gestion et l'entretien des réseaux à convergence IP fixes et mobiles, du cœur jusqu'aux extrémités. Ces solutions supportent des technologies clés telles que NFV, VoIP, 3G, 4G/LTE, IMS, Ethernet, OTN, FTTx, xDSL, ainsi qu'une variété de technologies optiques constituant plus de 38% du marché des appareils portatifs de test sur fibre optique. Exfo a approximativement 1600 employés répartis dans 25 pays et desservant plus de 2000 clients dans le monde entier.

NXP Semiconductors vient d’annoncer un investissement dans Senseg, une start-up finlandaise spécialisée dans les technologies tactiles, qui privilégie les textures de toucher et les contours dans le développement d’interfaces tactiles pour les marchés des smartphones, des consoles de jeux portables, des terminaux de navigation et des outils de commande dans l’automobile …

La technologie développée par Senseg (spatial haptic feedback technology) permet d’ajouter des sensations de toucher aux écrans tactiles standards. « C’est particulièrement important pour des applications dans l’automobile, où le conducteur, tout en effectuant des commandes, doit avoir les yeux constamment rivés sur la route », explique NXP pour justifier cet investissement.

Créée en 2006, Senseg a développé une technologie tactile brevetée électrostatique, entièrement « commandable » par logiciel et sans pièces en mouvement. Sa solution s’adapterait à n’importe quelle taille d’écran, sans accroissement de la complexité de production.

Technicolor a livré en 2013 son 300 millionième terminal domestique, composé principalement de décodeurs numériques et de passerelles haut débit, dont plus de 60 millions proposant une connexion Wi-Fi de classe opérateur. Rien qu’en 2013, Technicolor a livré 32,5 millions de terminaux domestiques à sa base de clientèle mondiale, confortant ainsi son rang de numéro un des passerelles et de numéro deux des décodeurs …

Rappelons que Technicolor a livré ses premiers décodeurs numériques à DirecTV en 1994. En 2013, Technicolor a lancé des produits de dernière génération pour répondre aux attentes de ses clients, au moment où l'Ultra HD et les connexions Wi-Fi deviennent omniprésents. Plus de 50% des passerelles livrées étaient en très haut débit (fibre, VDSL ou DOCSIS 3.0), et plus de 50% des décodeurs étaient compatibles avec la TV Haute Définition.

« A l'avenir, nous prévoyons une accélération du rythme de l'innovation, avec l'essor de l'Ultra HD, du HEVC et du Wi-Fi 802.11ac. En outre, les box internet commencent à dépasser des débits de plus de 1 Gb/s sur les réseaux câblés, et à utiliser d'avantage les technologies d'accès sans fil comme le LTE », commente Pascal Portelli, Senior Vice President, Solutions Strategy & Portfolio Management, Connected Home de Technicolor.

La start-up francilienne Kalray, spécialisée dans le développement de processeurs massivement parallèles appelés MPPA (Multi Purpose Processor Arrays), vient de lever 8 millions de dollars auprès d’ACE Management, de CEA Investissement et d’investisseurs privés, afin de développer sa présence sur le marché international et de préparer sa prochaine génération de puces …

Parallèlement, Joël Monnier, l’ancien vice-président corporate de STMicroelectronics en charge de la R&D de 1989 à 2004 qui a fondé Kalray en 2008, cède son poste de CEO de la start-up française à Eric Baissus. Joël Monnier conservera toutefois chez Kalray, une fonction non exécutive.

Eric Baissus a passé huit ans chez Texas Instruments avant de co-fonder en 2002 Open-Plug, une entreprise spécialisée dans le développement logiciel pour applications dans les téléphones mobiles. Open-Plug a été revendu à Alcatel-Lucent en 2010.

Par ailleurs, Kalray muscle son conseil d’administration avec la nomination de deux figures de l’industrie électronique : Gilles Delfassy, qui a été un temps à la tête de ST-Ericsson après avoir effectué l’essentiel de sa carrière chez TI, ainsi qu’Eric Bantegnie, p-dg d’Esterel Technologies, un entreprise spécialisée dans les logiciels et les outils de développement pour l’embarqué.

Fondée en 2008, Kalray est une société de semiconducteurs « fabless » et de logiciels qui conçoit et commercialise une nouvelle génération de processeurs massivement parallèles intégrés sur puce pour des applications à haute performances de petits et moyens volumes (voir notre article). Les domaines applicatifs couverts par Kalray sont typiquement : le traitement de l’image, de l’audio et du signal, le calcul scientifique, les infrastructures de communication et le contrôle industriel.

En février 2013, Kalray a débuté la commercialisation de son premier processeur MPPA (Multi Purpose Processor Arrays), basé sur une architecture parallèle et intégrant un réseau de 256 processeurs sur une seule puce de silicium. Les premiers clients de l’entreprise appartiennent aux mondes du calcul intensif basse consommation, de la vidéo, de l’industrie du pétrole et du gaz, et plus généralement de l’embarqué.

Malgré la hausse de 5% du marché mondial des semiconducteurs en 2013, à plus de 300 milliards de dollars, pour la seconde année de suite, le marché des matériaux pour la fabrication des semiconducteurs a reculé, diminuant de 3% en 2013, à 43,5 milliards de dollars, selon SEMI. Pour la sixième année de suite, le marché des matériaux a ainsi été supérieur à celui des équipements de production pour SC, qui a, quant à lui, chuté de 14%, à 31,6 milliards de dollars …

Selon l’organisation professionnelle, le marché des matériaux au niveau de la tranche a reculé de 23,44 milliards de dollars à 22,76 milliards entre 2012 et 2013, tandis que celui des matériaux pour le packaging a diminué de 21,36 à 20,7 milliards de dollars. Pour la seconde année de suite, ce sont les marché du silicium, des substrats avancés et des fils de bonding qui ont entraîné le recul du marché des matériaux pour semiconducteurs.

Pour 2014, bon nombre d’analystes tablent sur une croissance du marché des semiconducteurs de 5% à 10%. Dans ce contexte, SEMI estime que le marché des matériaux pourrait renouer avec la croissance (+2%) et celui des équipements pour SC progresser de 20% ou plus.

Par régions, pour la quatrième année de suite, Taïwan a été le principal consommateur de matériaux pour semiconducteurs, malgré une croissance nulle de sa consommation en 2013. L’Europe a représenté, pour sa part, 7% de la consommation mondiale, soit trois moins que Taïwan.

International Rectifier étend sa famille StrongIRFET pour lui adjoindre des modèles 20-30 V destinés à des applications telles que l’informatique et les communications hautes performances. A la tête de cette famille se trouve le DirectFET 20 V IRL6283M qui présente une résistance à l’état passant Rds(on) ultra-faible …

• L’IRL6283M offre une Rds(on) typique de seulement 500 µOhms dans un boîtier fin DirectFET Medium Can de 30 mm², ce qui réduit les pertes en conduction de manière significative. Il convient aux applications d’ORing actif et de fusible électronique (eFuse).
• Ce nouveau composant peut fonctionner à partir de Bus 3,3 V, 5 V ou 12 V et offre à 20 A des pertes inférieures de 15% aux meilleures alternatives PQFN mesurant également 30 mm², permettant ainsi aux concepteurs de réduire le nombre de composants dans les applications à courant élevé.
• Comme pour le reste de la famille DirectFET, l’IRL6283M permet un refroidissement par le dessus pour de meilleures performances électriques et thermiques, et sa construction sans fils de liaison (wire bonding) renforce la fiabilité du montage.
• En outre, le boîtier DirectFET répond aux normes RoHS avec notamment une nomenclature entièrement sans plomb, et convient donc aux applications à longue durée de vie. Les boîtiers hautes performances concurrents peuvent, eux, avoir recours à des fixations au plomb couvertes par l’exemption 7(a) de la norme RoHS, exemption qui prendra fin en 2016.

Référence : DirectFET 20 V IRL6283M
Fournisseur : International Rectifier

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