Le marché européen de la distribution de semiconducteurs a représenté 1,6 milliard d’euros au premier trimestre 2014, soit une hausse de 9,6% par rapport au quatrième trimestre 2013 et une progression de 7,7% par rapport au premier trimestre 2013, selon la DMASS, Distributors’ and Manufacturers’ Association of Semiconductor Specialists. En France, le marché de la distribution a progressé de 7,6% sur un an, à 124 millions d’euros …

publicité

« Les difficultés rencontrées en 2012 et 2013 sont derrière nous. Dans la plupart des régions, le marché de la distribution a progressé de plus de 5%, voire de plus de 10%. En dehors de la tension persistante sur les prix, notre profession affiche une bonne performance. Les carnets de commandes sont remplis et nous nous acheminons vers une année 2014 très positive », a commenté Georg Steinberger, chairman of DMASS.

Au premier trimestre 2014, le marché français de la distribution de semiconducteurs a progressé de 7,6%, à 124 millions d’euros, par rapport au premier trimestre 2013. Quant au marché allemand de la distribution de semiconducteurs qui représente actuellement 32% du marché européen, il est sortie de sa léthargie pour progresser de 6,6% sur un an, à 511 M€. Le marché italien a progressé de 12,7%, à 157 M€ ; au Royaume-Uni, les ventes trimestrielles ont progressé de 10,6% sur un an, à 136 M€. L’Europe de l’Est a progressé de 12,5%, à 178 M€. Pour des raisons structurelles, le marché des pays nordiques a reculé de 4,6%, à 146 M€, souligne l’association professionnelle.

Par types de produits, les composants standards de type commodities se sont particulièrement bien comportés : +16,9% sur un an, à 90 M€ pour les discrets ; +14,5%, à 166 M€ pour les discrets de puissance ; +9,7%, à 30 M€ pour les circuits logiques standards ;+7,1%, à 377 M€ pour les circuits analogiques standards. Tirés par la demande de DEL, les composants optoélectroniques ont progressé de 9,1%, à 158 millions d’euros. La consommation de mémoires, pénalisée par la faiblesse des prix, est restée stable (+1%, à 123 M€), les composants MOS Micro ont progressé de 10,7%, à 334 M€. Les ventes trimestrielles de circuits logiques programmables ont à nouveau été décevantes, avec un recul de 3,8%, à 124 M€. Cela fait six trimestres de suite que ce segment de marché enregistre des résultats inférieurs à celui de l’ensemble du marché de la distribution, note la DMASS.

« Pour les ventes via la distribution, on assiste à un déplacement de la demande des microcontrôleurs d’entrée de gamme et des DSP « autonomes » vers des architectures 32 bits, un domaine dominé par ARM. Le développement des DEL de fortes puissances pour des applications d’éclairage est également très positif », commente Georg Steinberger.



Fondée en 1989, la DMASS compte à ce jour 34 membres actifs (dont, pour les distributeurs, Anglia, Arrow, Avnet et ses filiales, dont Silica, Avnet Memec, Avnet SCS, Avnet Abacus et Avnet Israel, Digi-Key, EBV Elektronik, Farnell, Future Electronics, Mouser Electronics, MSC Gleichmann et Rutronik) et représente, suivant les pays, entre 80% et 85% du marché européen de la distribution. L’organisation professionnelle, - rappelons-le-, ne prend en compte que les semiconducteurs hors composants pour PC.

Hammond Electronics a développé un boîtier moulé conçu spécifiquement pour inclure une carte-mère Raspberry Pi Modèle B de la taille d’une carte de crédit. Le boîtier 1593HAM est disponible en versions translucides bleue, grise et noire. Il a une forme arrondie et comporte des ports pour toutes les interfaces I/O (Marche/Arrêt) et les périphériques supportés …

• Il n’y a aucun point de fixation, la carte Raspberry Pi s’insère dans la base puis le couvercle du boîtier s’enclenche sur la base. L’ensemble est sécurisé par un loquet qui permet également d’ouvrir facilement le boîtier le cas échéant.
• Toutes les fonctionnalités I/O sont directement accessibles sans avoir à modifier le boîtier. Le module appareil photo peut être inséré dans une fente à la partie supérieure du boîtier ou vissé à l’intérieur du couvercle du boîtier qui comporte un trou pour l’objectif.
• Une découpe dans la ligne de partage des deux parties du boîtier permet d’insérer une broche GPIO. Deux ports USB, le port LAN RJ45, le lecteur SD, les ports RCA audio et vidéo, le connecteur d’alimentation micro USB et une interface HDMI sont tous disponibles par des ouvertures de taille et de forme correctes sur les côtés du boîtier.
• Deux fentes captives sont moulées dans la base du boîtier pour permettre de le fixer sur une
surface ; pour les utilisations en mode autonome, des petits pieds sont également prévus.

Fabricant : Hammond Electronics
Référence : 1593HAM

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

Toshiba Electronics Europe va étendre sa gamme de processeurs de reconnaissance d'images TMPV750, avec le lancement du nouveau TMPV7502XBG, conçu pour les modules caméra miniatures. Le TMPV7502XBG est contenu dans un boîtier de seulement 11 x 11 mm, et ne consomme que 0.6W (valeur typique) …

• Le TMPV7502XBG est destiné aux systèmes ADAS (Advanced Driver Assistance Systems, ou systèmes évolués d'aide à la conduite) qui identifient les voies de circulation, les panneaux routiers, les véhicules et les piétons, dans les images capturées par les caméras disposées en périphérie de la voiture ou dans les rétroviseurs électroniques latéraux.
• Le processeur de reconnaissance d'images s'appuie sur un processeur MeP (Media embedded Processor, ou processeur média embarqué) à CPU RISC 32 bits, et deux moteurs MPE (Media Processing Engines, ou moteurs de traitement média) multi-cœurs Toshiba.
• Le TMPV7502XBG intègre une interface d'entrée vidéo monocanal, et il est optimisé pour la détection multiple rapide de véhicules, de panneaux routiers et de personnes. Cette détection rapide et précise est rendue possible par la technologie de détection matérielle CoHOG et la présence de quatre accélérateurs de traitement d'images.
• Spécifié pour fonctionner à des températures ambiantes allant de -40°C à +85°C, le TMPV7502XBG est conditionné en boîtier P-LFBGA 324 billes au pas de 0,5 mm, de dimensions 11 x 11 mm. Toshiba a commencé à livrer des échantillons du TMPV7502XBG, et la production en série démarrera en novembre 2014.

Référence : TMPV7502XBG
Fournisseur : Toshiba

| DATASHEET | PLUS D'INFOS | PRODUITS SIMILAIRES |

RS Components annonce la disponibilité de Red Pitaya, la plate-forme de Test et Mesure open source intégrable qui peut remplacer de nombreux instruments de laboratoire et de terrain. Les clients, qui ont manifesté leur intérêt sur le site web Red Pitaya, et qui ont attendu l’arrivée du produit sur le marché, vont ainsi pouvoir passer leurs commandes en auprès de RS. Ce qui leur garantit la livraison d’une carte Red Pitaya issue de la première série limitée produite en mai 2014 …

Toutes les commandes seront honorées rigoureusement selon le principe du premier arrivé premier servi, dans la limite des stocks disponibles issus du lot initial, avec des délais d’attente pouvant aller jusqu’à 12 semaines pour la prochaine production commerciale.

Red Pitaya est une solution de test et mesure, offrant une approche d’écosystème unique, compacte et à faible coût. Elle associe une plate-forme basée sur du matériel Xilinx Zynq avec un espace d’applications open source disponibles en ligne, incluant un générateur de formes d’onde, un oscilloscope et un analyseur de spectre. Basée sur le système d’exploitation GNU/Linux, Red Pitaya peut être programmée à différents niveaux à l’aide d’une variété d’interfaces logicielles, y compris: HDL, C/C++, et des interfaces web basées sur HTML, ce qui rend possible l’accès aux fonctionnalités de Red Pitaya avec la plupart des moteurs de recherche sur le web à partir d’un smartphone, d’une tablette ou d’un PC.

Un ensemble d’applications test et mesure open source standard est fourni dans une bibliothèque open accessible par la communauté des utilisateurs, nommée « The Bazaar cloud marketplace ». De plus, l’espace “The Backyard” héberge les codes et outils open source de développement qui permettent à la communauté des ingénieurs de collaborer.

Intel vient de signer un accord stratégique avec le fournisseur chinois de systèmes-sur-une-puce (SoC) afin de développer une plate-forme de communication sous architecture Intel destinée à la conception de tablettes d’entrée de gamme fonctionnant sous Android …

Cette plateforme quadri-cœurs sera basée sur le processeur Atom et intégrera la technologie de modem 3G d’Intel. Les premiers produits devraient être introduits au cours du premier trimestre 2015.

Rappelons qu’Intel a livré 5 millions de processeurs pour tablettes au premier trimestre, une première étape pour atteindre son objectif de 40 millions de processeurs pour tablettes pour l’ensemble de 2014.

Rockchip est une entreprise fabless fondée en 2001 qui développe des solutions de type système-sur-une-puce (SoC) pour les produits de l’Internet mobile.

STMicroelectronics et Changan Automobile, pionnier de l'industrie automobile en Chine, annoncent la signature d'un accord de partenariat stratégique avec la mise en place du laboratoire commun pour l'électronique automobile Changan-ST. Ce laboratoire sera installé dans les locaux du centre de R&D de Changan. Ce dernier produit et commercialise 2,20 millions de véhicules par an et dispose de huit grands sites de fabrication à Chongqing, Pékin, Jiangsu, Hebei, Zhejiang, Jiangxi, Anhui et Canton …

Ce partenariat a pour objectif d'élargir la coopération entre les deux entreprises dans le domaine de l'électronique automobile, en mettant l'accent sur la recherche et le développement pour des applications concernant l'habitacle, l'info-divertissement, la transmission et la sécurité, afin de répondre aux besoins du marché chinois de l'électronique automobile. ST fournira également à Changan Automobile des solutions semiconducteurs et produits pour l'automobile ainsi que des services d'assistance technique et de la formation aux employés.

Un comité exécutif et un comité technique seront chargés de gérer l'exploitation et d'orienter les activités de R&D du laboratoire commun. ST formera un groupe d'experts pour assurer les activités de formation et d'assistance, participer aux activités de R&D du laboratoire commun et de le doter en outils logiciels et en équipements (kits de solutions microélectroniques, cartes de démonstration et échantillons) correspondant à un large éventail d'applications automobiles - systèmes de gestion du moteur (EMS), airbags, et systèmes de gestion du freinage, par exemple.

Dans l’automobile, STMicroelectronics a déjà noué des partenariats stratégiques du même ordre avec Audi et Hyundai Autron, filiale du groupe coréen automobile Hyundai Motor spécialisée dans les applications électroniques.