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Le pôle de compétitivité Mov’eo a labellisé 47 projets en 2012

Filière électronique>Automobile>France>R&D
21-05-2013 14:37:48 :

Le pôle de compétitivité Mov’eo a confirmé en 2012 sa position d’acteur de premier plan de l’écosystème automobile et mobilité. Au cours de l’année écoulée, Mov’eo a labellisé 47 nouveaux projets de R&D pour un budget total de 237 M€. 284 partenaires ont été impliqués dont 54 PME. 2012 a également été pour Mov’eo, une année d’accompagnement à la création de VeDeCoM, nouvel Institut thématique d’Excellence dans le domaine des Energies Décarbonées (IEED) issu de la fondation Mov’eoTec et qui a déjà recruté plus d’une vingtaine de jeunes chercheurs …
 
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En 2012, le pôle Mov’eo, qui est un membre actif du club des 18 pôles mondiaux, a été reconnu comme très performant dans l’évaluation demandée par la DGCIS (Direction Centrale du Commerce de l’industrie et des Services du Ministère du redressement Productif) et a reçu le label de bronze au niveau européen.
2013 sera pour Mov’eo une année de transition : son dernier plan d’actions 2.0 s’est achevé fin 2012 et son engagement dans un nouveau contrat de performance 2013/2018 sera finalisé et rendu public au mois de juin. Objectifs : passer «de l’usine à projets à l’usine à produits», accompagner davantage les projets et le développement de tous ses membres vers l’aval et le marché, se développer sur l’international et en priorité vers les projets européens de l’Horizon 2020.

Implanté sur les régions de Basse-Normandie, Haute-Normandie et Ile-de-France (70% de la R&D automobile française) Mov’eo regroupe aujourd’hui 348 membres dont 190 PME et a labellisé 315 projets R&D représentant un budget total de 1,33 milliard d’euros.

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Premier trimestre en forte chute pour l’activité de Dane-Elec

Grand public>France>Restructurations>Résultats financiers
21-05-2013 14:34:25 :

Dane-Elec Memory, fabricant et distributeur de produits numériques à base de mémoire flash dont les offres de reprise doivent être examinées lundi prochain, a réalisé un chiffre d'affaires de 7,4 M€ au cours du 1er trimestre 2013 contre 19,1 M€ un an plus tôt. Le contexte économique difficile et la situation financière de l'entreprise expliquent ce niveau d'activité …

Le Tribunal de commerce de Bobigny a en effet placé en mars dernier les entités françaises Dane-Elec Memory et Dane-Elec SA, en redressement judiciaire et a décidé le renouvellement de la période d'observation pour une période de 6 mois jusqu'au 17 octobre 2013. L'administrateur judiciaire avait fixé au 26 avril 2013 la date limite pour recueillir toutes offres de reprise. A cette date, il a été saisi de 3 offres.

Le Tribunal de commerce de Bobigny devrait examiner les offres lors de son audience du 27 mai 2013.

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Future Electronics distribue GainSpan

Télécoms>Semiconducteurs>Monde>Etats Unis>AccorDistributeur
17-05-2013 15:31:52 :

Le distributeur Future Electronics annonce la signature d’un accord de distribution mondial avec GainSpan, une entreprise de semiconducteurs fabless issue d’un essaimage d’Intel et spécialisée dans les solutions de connectivité Wi-Fi ultra-basse consommation pour l’Internet des Objets. Future Electronics commercialisera l’ensemble de la gamme de GainSpan : puces et modules Wi-Fi et ZigBee/Wi-Fi, cartes d’évaluation et kits de développement d’applications …

Fondé en 1968, Future Electronics est un distributeur canadien qui emploie 5000 personnes à travers le monde dans 42 pays.

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Chute de 20% du marché des PC en Europe de l’Ouest et de 25% en France

Informatique>France>Europe>Conjoncture>Etude de marché
17-05-2013 15:30:32 :

Au premier trimestre, 12,3 millions de PC traditionnels (hors tablettes) ont été vendus en Europe de l’Ouest, selon Gartner, soit un recul de 20,5% par rapport aux trois premiers mois de 2012, constituant ainsi la chute la plus importante depuis que le cabinet d’études effectue cette analyse. Des trois pays principaux d’Europe de l’Ouest, la France a été la plus touchée avec une dégringolade du marché des PC de 25,3%, à 2,02 millions d’unités par rapport aux trois premiers mois de 2012 …

Il s’agit du troisième trimestre de baisse de suite pour le marché français. En France, les ventes ont reculé de 26% sur un an pour les PC mobiles et de 24% pour les PC de bureau. La baisse des ventes de PC au premier trimestre a été de 21% sur le marché professionnel et de 28% sur le marché du grand public.

En Europe de l’Ouest, la baisse des ventes de PC au premier trimestre a été de 17,2% sur le marché professionnel et de 23,7% sur le marché du grand public. Par type de produits, les ventes ont reculé de 24,6% sur un an pour les PC mobiles et de 13,8% pour les PC de bureau.

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Modules 3G HSPA : le Suisse u-blox collabore avec Intel

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Etats Unis>Accords
17-05-2013 15:28:56 :

Le Suisse u-blox, une société de semiconducteurs fabless fondée en 1997 pour développer des solutions embarquées de géolocalisation et de communications sans fil pour les marchés du grand public, de l’industriel et de l’automobile, annonce un accord de collaboration avec Intel pour développer un module « 3G-only » HSPA miniature et de faible coût…

« Alors que les opérateurs commencent à réduire leurs services GSM/GPRS, nous nous sommes alliés à Intel pour abaisser le coût de la connectivité 3G », commente Nikolaos Papadopoulos, président d’u-blox America. Le module fera appel à la plateforme de modem XMM 6255 d’Intel, conçue spécifiquement pour le marché M2M (machine-to-machine).

Le Suisse u-blox a réalisé de multiples acquisitions en 2012 : 4M Wireless, une entreprise britannique fondée en 2006 pour développer des logiciels et de solutions de tests destinés à la mise au point de terminaux sans fil 4G basés sur le standard LTE (Long Term Evolution) ; le Britannique Cognovo, spécialisé dans le développement des circuits modem SDM (pour Software Defined Modem) et le Finlandais Fastrax, une entreprise spécialisées dans les modules avec antenne intégrées GNSS (Global Navigation Satellite Systems) ainsi que les logiciels associés.

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L’Imec collabore avec Renesas dans les technologies sans fil basse consommation

Télécoms>Semiconducteurs>Europe>Japon>Accords>R&D
16-05-2013 14:43:56 :

L’Imec, l’institut de nanoélectronique de Louvain, en Belgique, vient de signer un accord de collaboration de recherche stratégique avec le groupe japonais Renesas Electronics. Les deux partenaires vont collaborer à l’amélioration des technologies de communication sans fil de courte portée ultra-basse consommation, pour des applications dans les réseaux de capteurs dans l’automobile et l’industriel …

Les deux partenaires comptent réduire d’un facteur 3 à 10 la consommation électrique par rapport aux technologies radio existantes. La technologie ultra-basse consommation (ULP) en développant à l’Imec est compatible avec les standards existants de type Bluetooth Low Energy (2.4GHz) et ZigBee (2.4GHz), souligne le communiqué de l’Imec.

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