Les FT600Q et FT601Q de FTDI Chip sont des produits USB 3.0 fonctionnant comme des ponts USB 3.0 Superspeed vers FIFO, offrant des débits en rafales pouvant atteindre 3,2 Gbits/s. Le FT600Q se présente en boîtier QFN 56 broches, et dispose d'une interface de bus FIFO de largeur 16 bits, tandis que le FT601Q se présente en boîtier QFN 76 broches, et dispose d'une interface de bus FIFO de largeur 32 bits …

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• Les concepteurs disposent d'une très grande souplesse pour configurer le FT600Q/1Q en fonction des besoins spécifiques de leurs applications. Ces dernières peuvent notamment être des imprimantes multifonctions, des scanners, des caméras vidéo haute-résolution, des appareils-photo numériques, des écrans haute-définition, des systèmes d'acquisition de données, des équipements de vidéosurveillance ou des systèmes d'imagerie médicale ou industrielle.
• Ces deux puces supportent jusqu'à 8 points terminaux, en plus des points terminaux de gestion. Ces points terminaux sont reliés à des buffers configurables de 16 koctets côté IN, et 16 koctets côté OUT.
• Le FT600Q comme le FT601Q supportent deux modes d'interfaçage : le mode FIFO 245 et le mode FIFO multicanaux, et offrent ainsi davantage de souplesse aux concepteurs. Le mode FIFO 245 utilise un protocole plus simple, mais pour les besoins plus complexes, le mode FIFO multicanaux supporte jusqu'à 4 canaux FIFO logiques, et des structures de données optimisées pour des débits supérieurs. Le FIFO dispose d'un buffer configurable 16 koctets.
• La fonction "réveil à distance" de ces deux puces peut servir à sortir rapidement le contrôleur hôte USB du mode veille. Une fonction de détection de charge de batterie USB permet aux périphériques USB de détecter la présence éventuelle d'une source de courant plus élevée, capable d'accélérer la charge.

Référence : FT600Q | FT601Q
Fournisseur : FTDI Chip

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Toshiba Electronics Europe (TEE) vient d'annoncer l'arrivée d'un nouveau membre au sein de son offre de solutions destinées au marché automobile. La puce compagnon automobile TC358791XBG a été créée pour piloter des systèmes multimédia haute-résolution (audio ou vidéo) et pour offrir une connectivité caméra aux applications d'info-divertissement de nouvelle génération, dans les voitures connectées …

• Ce circuit compagnon supporte la toute dernière norme automobile Ethernet Gigabit AVB destinée à un large éventail d'applications, comme les caméras de vision périphérique avant, arrière et latérale ; l'audio numérique ; et le transfert de vidéo haute résolution à l'écran principal et aux systèmes d'info-divertissement aux places arrières.
• Le TC358791XBG peut également s'interfacer de manière transparente et supporter de nombreux processeurs d'application automobile, grâce à sa connectivité USB 3.0, et aussi MIPI CSI2 et DSI, pour l'audio et la vidéo, et devrait prochainement recevoir l'agrément AEC-Q100 (Niveau 3) de l'AEC (Automotive Electronics Council, ou Conseil de l'électronique automobile).
• Il est capable de séparer une entrée vidéo en deux images, et de piloter simultanément deux écrans numériques en LVDS (Low Voltage Differential Signalling, ou signaux différentiels basse tension). Les applications sont notamment les écrans principaux, les clusters d'instruments, et les systèmes de vision périphériques ou d'aide au stationnement.
• Le TC358791XBG peut également envoyer des données audio ou vidéo haute-résolution du processeur hôte vers plusieurs écrans, ou vers d'autres unités de commande électroniques à l'intérieur du véhicule. Le circuit est également doté d'une interface HDMI® 1.4 (High Definition Multimedia Interface, ou interface multimédia haute-définition) pour connecter des smartphones, ou d'autres dispositifs compatibles HDMI, au processeur d'applications.

Référence : TC358791XBG
Fournisseur : Toshiba

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Integrated Device Technology présente une famille de puces générateur de temps et de fréquence IEEE 1588 pour réduire les coûts, tout en répondant aux besoins de synchronisation des réseaux LTE-Advanced, sans-fil et hétérogènes …

• L'architecture et les capacités de ces dispositifs sont entièrement documentées et accessibles, pour permettre aux concepteurs de logiciels IEEE 1588 de mettre en œuvre leurs propres algorithmes de restauration d'horloge, et d'apporter de la valeur ajoutée à leurs clients, grâce à une personnalisation et un support rapide.
• Cette famille comprend des dispositifs SMD (Synchronization Management Device, ou dispositif de gestion de synchronisation) et des synchroniseurs de port, pour IEEE 1588 et Ethernet synchrone (SyncE). Les SMD contrôlent la génération de temps et de fréquence IEEE 1588 et la synchronisation SyncE. Les synchroniseurs de port assurent la sélection entre les différents signaux SMD redondants, et fournissent des horloges précises, avec un très faible niveau de "jitter", aux ports réseau du système.
• Les SMD IDT 82P33810, 82P33814 et 82P33831 réduisent le coût des horloges IEEE 1588, en remplaçant les très stables mais coûteux oscillateurs OCXO (Oven-Controlled Crystal Oscillator), par des oscillateurs TCXO (Temperature-Compensated Crystal Oscillator) stabilisés grâce à l'information fréquence de la couche physique SyncE. Le processus de stabilisation du TCXO est automatique et complètement transparent pour le logiciel de restauration d'horloge IEEE 1588.
• Les synchroniseurs de port IDT 82P33724 et 82P33741 fournissent des canaux de synchronisation indépendants pour IEEE 1588 et SyncE ; un troisième canal de synchronisation indépendant sert à la conversion de fréquence à usage général. La commutation "hitless" est supportée entre les références IEEE 1588 redondantes, et les références SyncE redondantes.

Fournisseur : IDT

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FTDI Chip introduit le FT4222H, dernier-né de l'offre USB de la société. Conforme à la norme USB 2.0 rapide, il s'agit d'une passerelle très riche en fonctionnalités, doté d'interfaces I2C et SPI multicanaux. Le FT4222H se présente en boîtier compact sans-plomb QFN 32 broches, et sa plage de température opérationnelle allant de -40°C à +85°C le rend bien adapté aux applications industrielles exigeantes …

• S'agissant de SPI, ce dispositif sert de contrôleur d'interface maître/esclave SPI, et supporte chacun des 4 modes SPI (0, 1, 2 et 3). Il permet le transfert de données simple, double et quadruple largeur, autorisant ainsi des débits jusqu'à 27 Mbits/s.
• Le contrôleur intégré d'interface I2C maître/esclave configurable est 100% conforme aux spécifications I2C, v2.1 et v3.0. Il est capable de fonctionner en mode SM (Standard) 100 kbits/s, FM (Fast, ou rapide) 400 kbits/s, FM+ (Fast Plus, ou rapide plus) 1 Mbits/s, et HS (High-Speed, ou ultra-rapide) 3,4 Mbits/s.
• Il permet aux applications logicielles de contrôler plusieurs E/S à usage général (GPIO, pour General Purpose Input Output) par l'intermédiaire du bus USB. Le port USB 2.0 ne draine que très peu de courant, qu'il soit en activité (75 mA typique dans ce cas), ou en attente (375 µA typique).
• Comme avec les autres contrôleurs de périphérique USB de FTDI Chip, le protocole USB est entièrement pris en compte par le CI lui-même, afin de ne pas gaspiller les précieuses ressources du microcontrôleur du système, ce qui pourrait nuire aux performances.

Référence : FT4222H
Fournisseur : FTDI Chip

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Lattice Semiconductor introduit la famille de FPGA ECP5 pour small-cells (mini stations de base), microserveurs, accès large bande, vidéo industrielle et autres applications de volume où il est crucial d’obtenir le coût le plus bas, la consommation la plus basse et le format le plus compact possibles. Pour ces marchés de volume en forte croissance, la famille réduit les coûts de 40% et la consommation de 30%, et double la densité fonctionnelle dans un boîtier plus petit …

• La famille ECP5 change l’approche FPGA conventionnelle pour les solutions à canaux SERDES et permet aux concepteurs d’ajouter rapidement des fonctions et caractéristiques pour compléter celles des ASIC et ASSP, réduisant le risque du développement et surmontant les obstacles à une mise sur le marché rapide.
• Lattice a optimisé l’architecture des ECP5 en vue d’obtenir la meilleure performance avec moins de 100 k LUT pour leur permettre d’exécuter des fonctions critiques en tant que circuits compagnons des ASIC et ASSP. Pour un coût 40% plus bas que des solutions concurrentes, ces optimisations incluent de petites « slices » logiques basées sur des LUT4 (à quatre entrées) et dotées d’une architecture de routage améliorée, des blocs SERDES double canal pour économiser la surface de silicium, et des blocs DSP améliorés pour multiplier les ressources par 4.
• Les FPGA ECP5 réunissent 85 k LUT et des canaux SERDES dans des boîtiers de 10 x 10 mm, doublant la densité fonctionnelle par rapport à ses concurrents.
• Les améliorations aboutissant à réduire la consommation de 30% par rapport à d’autres solutions FPGA incluent la mise en veille individuelle de blocs, y compris les blocs SERDES, les contrôleurs dynamiques de bancs d’E/S et la réduction de la tension d’alimentation. Tout cela permet à une fonction simple canal SERDES à 3,25 Gpbs de fonctionner dès 0,25 W, et aux fonctions quadruple SERDES de démarrer à moins de 0,5 W, pour supporter une large palette d’interfaces standard comme DDR3, LPDDR3, XGMII et 7:1 LVDS, PCI Express, Ethernet (XAUI, GbE, SGMII) et CPRI.

Fabricant : Lattice
Référence : ECP5

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Microsemi annonce la disponibilité de versions de petit format de ses FPGA généralistes à blocs SERDES SmartFusion2 et Igloo2. Du fait du stockage de leur configuration en mémoire non volatile, ces familles de FPGA se passent de mémoire externe et offrent la plus petite empreinte de l’industrie. Optimisés pour les marchés des communications, de la défense, de l’automatisation industrielle, de l’automobile et de l’image/vidéo, les nouvelles solutions compactes font gagner jusqu’à 50% de surface …

• Le portefeuille de logique programmable à technologie flash de Microsemi s’enrichit dans les deux familles d’une variété de boîtiers de petite taille, incluant des modèles FCS325 de 11 x 11 mm, VF256 de 14 x 14 mm, FCV484 de 19 x 19 mm et VQ144 de 22 x 22 mm.
• Les FPGA flash généralistes de Microsemi réduisent intrinsèquement les besoins en surface de carte, et les nouvelles solutions en boîtier compact renforcent cet avantage. Par exemple, la flash SPI nécessaire pour configurer un FPGA SRAM à 90 K éléments logiques consomme environ 100 mm2 de surface de carte, soit à peu près la surface d’un M2S090 en boîtier de 11 x 11 mm.
• Les SoC FPGA SmartFusion2 intègrent sur une seule puce une matrice FPGA à technologie flash intrinsèquement fiable, un processeur ARM Cortex-M3 à 166 MHz, des accélérateurs avancés d’algorithmes de sécurité, des blocs DSP, SRAM et eNVM, et les interfaces de communication haute performance requises par l’industrie.
• Avec Igloo2, Microsemi cible le marché des FPGA de coût économique en proposant une matrice à tables LUT, des émetteurs-récepteurs 5G, des GPIO haut débit, de la RAM monolithique, un sous-système mémoire performant et des blocs DSP au sein d’une architecture différenciée, de coût et de consommation optimisés.

Fabricant : Microsemi
Référence : SmartFusion2, Igloo2

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