Bergquist a combiné conductivité thermique élevée et haute conformabilité dans son tout dernier "gap filler" Gap Pad HC 3.0, créant ainsi un matériau thermique hautes-performances pour toutes les applications nécessitant un très faible niveau de contraintes d'assemblage …

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• Les composants très sollicités comme les ASIC ou les DSP peuvent désormais fonctionner à plus basse température au sein d'équipements électroniques, qu'il s'agisse de cartes télécom ou de produits grand-public, grâce au nouveau Gap Pad HC 3.0 ultra-conformable. Ce produit élimine tous les interstices, sans engendrer la moindre contrainte mécanique au niveau du circuit imprimé ou des E/S des composants.
• Le Gap Pad HC 3.0 peut aussi être inséré entre un module et son dissipateur thermique, pour optimiser la dissipation. Ce matériau est disponible en feuilles ou en pansements prédécoupés, de 0.508 à 3,175 mm d'épaisseur.
• Le Gap Pad HC 3.0 présente une très faible impédance thermique aux basses pressions, grâce à l'association d'un filler unique 3,0 W/m-K, et d'une résine à très faible élasticité. La dureté shore du matériau est de 15, et son impédance thermique descend jusqu'à 0,57 °C-in2/W pour une déflexion de 10% (échantillon de 1 mm d'épaisseur, monté dans un support de test standard).

Référence : par exemple Gap Pad HC 3.0
Fournisseur : Bergquist

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Les bornes pour circuits imprimés Omnimate LSF-SMD de Weidmüller garantissent une connexion efficace tout en offrant la liberté nécessaire pour une conception flexible et sur mesure. Jusqu'alors traversantes pour un assemblage en « pin in paste », la série LSF-SMT devient LSF-SMD avec ses broches à plat pour un assemblage 100% CMS entièrement automatisé …

• Offrant des pas de 3,5, 5,0 ou 7,5 mm et trois angles d'orientation du conducteur (90°, 135° ou 180°), équipés de la technologie "PUSH IN", les Omnimate LSF-SMD répondent à la diversité des exigences terrain, s'adaptent aux circuits imprimés non traversants et permettent aux fabricants de cartes électroniques d'économiser du temps et de l'argent.
• Conçues pour le processus de brasage au four à refusion CMS (composants montés en surface, SMD en anglais), les bornes de la nouvelle gamme Weidmüller PUSH IN Omnimate LSF-SMD satisfont toutes les exigences du montage en surface et peuvent être incorporées dans le même processus d'assemblage automatique que tous les autres composants CMS.
• Elles sont fabriquées en LCP, un matériau isolant résistant aux températures élevées qui peut être utilisé au four à refusion. Le LCP est conforme aux normes de sécurité incendie IEC 60335-1 standard pour appareils domestiques.
• Dotées du système de connexion "PUSH IN", les bornes OMNIMATE LSF-SMD permettent le raccordement rapide et efficace des dispositifs. La technologie de connexion "PUSH IN" assure la connexion sûre de câbles rigides ou souples de section 0,2 à 1,5 mm2 (AWG 24-16), et ce sans aucun outil.

Référence : Omnimate LSF-SMD
Fournisseur : Weidmüller

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Après une avant-première lors du salon Midest de novembre 2013, le portail Web baptisé protoelectronique.com de la société française Altrics, spécialisée dans la sous-traitance électronique à bas coût, est aujourd'hui officiellement ouvert. Cette nouvelle approche a pour objectif de permettre la configuration puis la gestion de la fabrication de prototypes de cartes électroniques câblées (entre un à dix exemplaires) directement à partir d’une interface Web en délai rapide …

• La finalisation de la conception est possible en ligne, avec des dictaticiels pour aider les concepteurs dans leur projet. Une fois cette étape franchie, à partir des éléments fournis par l’utilisateur (fichier Gerber, BOM, liste des composants avec un fichier Excel...), un devis en ligne est communiqué sous environ dix minutes, pour une livraison de la carte à partir de cinq jours, si toutefois l’approvisionnement des composants ne pose pas de problème et est disponible chez les cataloguistes.
• Si le devis est validé avec le prix en ligne, l’environnement informatique de la société Altrics se charge en automatique de la commande des circuits imprimés (une à dix couches) et des composants, et prévoit en conséquence la charge de travail pour la fabrication.
• Toujours en ligne, le concepteur peut aussi consulter une bibliothèque de fiches techniques de composants et gérer ses projets ainsi que les différentes versions qui s’y rattachent.
• Basée en Alsace, la société Altrics compte 410 personnes sur ces différents sites de production (France, Tunisie, Portugal) pour un chiffre d'affaires de 16 millions d’euros prévu en 2014.


Référence : protoelectronique.com
Fournisseur : Altrics

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Bergquist présente Liqui-Bond SA 3505, un adhésif à haute conductivité thermique, qui permet de réduire les coûts et le temps nécessaire à fixer, à l'aide de clips ou de vis, les radiateurs présents dans les alimentations et les applications discrètes. Cet adhésif liquide bi-composants peut être stocké sans réfrigération, et permet d'obtenir des collages très résistants après polymérisation à chaud …

• Le Liqui-Bond SA 3505 présente une conductivité thermique de 3.5 W/m-K, jamais atteinte par un adhésif structurel, et une résistance au cisaillement de 3.15 MPa, une fois polymérisé.
• La grande résistance du joint collé permet l'utilisation dans de nombreux cas, notamment pour la fixation de cartes électroniques, beaucoup plus facilement et beaucoup plus rapidement qu'avec des fixations conventionnelles.
• Pour les applications nécessitant un écartement ou une intégrité diélectrique stricte, le Liqui-Bond SA 3505 peut être fourni chargé avec des billes de verres de 0.18 mm ou 0.25 mm.
• Les propriétés thixotropiques de cet adhésif permettent un bon mouillage lors de l'assemblage, avec un minimum de stress sur les composants fragiles, tout en garantissant un bon maintien en place jusqu'à la polymérisation. Le conditionnement en cartouche ou en kit permet aussi bien la dépose manuelle, que l'utilisation d'équipements de dépose automatisés.

Référence : Liqui-Bond SA 3505
Fournisseur : Bergquist

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XJTAG vient de commercialiser un outil appelé XJInvestigator qui permet une analyse poussée des erreurs de fabrication lors du test de cartes électroniques en production. XJInvestigator est mis à disposition avec la dernière version 3.1 des outils XJTAG. Les outils de XJTAG sont utilisés tout au long du cycle de vie d’une carte électronique, du développement et prototypage, jusqu’à la production. XJInvestigator combine un environnement de test facile à utiliser et des fonctionnalités avancées de débogage et de recherche d'erreurs, afin que les ingénieurs puissent diagnostiquer les cartes qui échouent lors d’un test sur la ligne de production. On peut ainsi faire immédiatement un diagnostic sur un écran de contrôle en faisant par exemple basculer l’état de broches autrement inaccessibles sous les composants BGA, ou en localisant avec précision les défauts à l'aide de l’outil « Layout Viewer » qui permet de visualiser graphiquement la carte …

• Outils de haut niveau pour la conception de tests Boundary Scan (norme 1149.1)
• Test d’interconnections (court circuit, circuit ouvert, collage à 1 ou 0) et tests fonctionnels bas niveau (SPI, I2C, Flash, RAM, UART, …)
• Diagnostics avancés permettant de localiser précisément les défauts sur la carte
• Utilisation des outils possible tout au long du cycle de vie du produit (R&D -> Production -> SAV)

Fournisseur : XJTAG
Référence : XJInvestigator

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Face à la miniaturisation du secteur électronique, JMD Étiquettes propose une étiquette de traçabilité sur mesure, mise au point avec une vigilance particulière quant à la provenance de chaque composant et à la vérification de leurs conformités aux normes. Ces solutions peuvent prendre diverses formes, de l’étiquette de traçabilité par code barres 2D Datamatrix, à l'étiquette intelligente RFID. Cette dernière, qui a la particularité de contenir un maximum d'informations sur un minimum d'espace, est utilisée pour le marquage de petites pièces, avec un niveau de sécurité optimal …

• Le code Datamatrix fait partie des polices de codification les plus petites sur le marché. La capacité de stockage de l'information sur une surface de 1 cm² est de plus de 1000 caractères.

• Les applications qu'offre JMD Étiquettes en électronique sont très nombreuses. Parmi elles, on trouve des étiquettes avec texte ou pictogramme notamment pour la signalétique, des étiquettes d'identification également appelées étiquettes millésime, des étiquettes et plaques numéro de série, des faces-avant pour l’identification visuelle esthétique de panneaux de commande, etc.

• Ces applications conviennent à tous les types de supports dont notamment les interrupteurs électriques, pour le repérage électronique, l'éclairage ou encore, la protection de câbles électriques.

Fabricant : JMD Étiquettes
Référence : Datamatrix

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